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beam-forming 文章 進(jìn)入beam-forming技術(shù)社區(qū)
新品上市 | Mi-BEAM系列4U/37KW高性能雙向直流電源
- Sorensen?品牌Mi-BEAM系列產(chǎn)品是阿美特克程控電源事業(yè)部最新發(fā)布的高性能雙向直流電源，單機(jī)4U高，功率可達(dá)37kW，并聯(lián)功率可達(dá)1.2MW，電壓范圍600V到2000V（80V型號(hào)即將發(fā)布），單機(jī)電流±50A到±150A。其支持雙向模式、電源模式和負(fù)載模式，標(biāo)配電池模擬、電池（充放電）測(cè)試和光伏陣列模擬功能，支持序列編程和斜率編程，提供多種控制接口，廣泛適用于多種行業(yè)的過(guò)程控制和測(cè)試應(yīng)用。雙向?qū)挿秶绷麟娫碝i-BEAM系列雙向直流電源是雙象限直流電源，支持電能輸出和回饋，源載之間無(wú)縫切換。雙
- 關(guān)鍵字： 直流電源 阿美特克 Mi-BEAM
集成化芯片在相控陣beam-forming中的應(yīng)用
- 現(xiàn)代通信領(lǐng)域中，beam-forming技術(shù)有著非常廣泛的應(yīng)用。在5G通信、相控陣?yán)走_(dá)、衛(wèi)星通信等方面也越來(lái)越受到工程師們的重視。波束成形（beamforming or spatial filtering）是傳感器陣列中用于定向信號(hào)傳輸或接收的信號(hào)處理技術(shù)。這是通過(guò)將天線陣列中的元件以特定角度的信號(hào)經(jīng)歷相長(zhǎng)干涉而其他經(jīng)歷相消干涉來(lái)實(shí)現(xiàn)的。波束成形在發(fā)送端和接收端都可以使用，以實(shí)現(xiàn)空間選擇性。工程師利用波束成形技術(shù)已經(jīng)有相當(dāng)久的歷史，比如使用波束來(lái)補(bǔ)償信道衰減的衛(wèi)星通訊。衛(wèi)星和地面接收天線的距離非常遠(yuǎn)，信道
- 關(guān)鍵字： 相控陣 beam-forming 波束成形
NFC支付國(guó)內(nèi)商用試驗(yàn)擱淺
- “除了與公交系統(tǒng)的合作能夠比較獨(dú)立、自由之外，實(shí)現(xiàn)其他支付則完全繞不開(kāi)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、銀行等的支持。而由誰(shuí)來(lái)主導(dǎo)，究竟安全芯片是置于SD卡上，還是SIM卡上，我們的NFC芯片以何種標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行讀??？這些問(wèn)題在短期內(nèi)都無(wú)法取得一致的情況下，很難進(jìn)一步形成產(chǎn)業(yè)鏈。” 受業(yè)界關(guān)注的首款A(yù)ndroid 4.0手機(jī)三星Galaxy Nexus日前發(fā)布，
- 關(guān)鍵字： NFC Android Beam
泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器
- 全球全球領(lǐng)先的電子組件供應(yīng)商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產(chǎn)品。作為泰科電子備受市場(chǎng)認(rèn)可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強(qiáng)版，新產(chǎn)品的負(fù)載電流較標(biāo)準(zhǔn)型MULTI-BEAM XL配電連接器提升20%以上，而耐用度更是其他同類產(chǎn)品的兩倍之多。原有MULTI-BEAM XL產(chǎn)品負(fù)載電流為35安培，而新型連接器的每個(gè)觸點(diǎn)可負(fù)載高達(dá)50安培的電流。MULTI-BEAM XLE的觸點(diǎn)設(shè)計(jì)采用直角型垂直PCB插頭，以及線纜基座式插頭。此外，此款新型連接器還可提供20安培&ldq
- 關(guān)鍵字： 泰科 連接器 MULTI-BEAM XL
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