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支持Beats Audio 惠普發(fā)27寸Win8顯示器
- 北京時間1月7日消息，據(jù)科技網(wǎng)站The Verge報道，惠普今天在CES上宣布推出數(shù)款Windows 8 PC顯示器，其中包括惠普首款便攜式顯示器U160，以及支持Beats Audio音效的Envy 27。 據(jù)悉，惠普U160是該公司第一款USB供電顯示器，采用15英寸1366×768分辨率顯示屏，重量為3.4磅，厚度1.2英寸，只需一根線纜即可連接到計算機，其售價為179美元，將于本月上市。 Envy 27采用27英寸1080p分辨率IPS顯示屏，其特色在于支持Beats
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Dialog半導(dǎo)體借贏得JABRA設(shè)計擴(kuò)大其在無線音頻領(lǐng)域中的成功
- 高度集成和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無線技術(shù)供應(yīng)商Dialog 半導(dǎo)體有限公司(FWB:DLG)日前宣布：Jabra公司已經(jīng)采用該公司的短距離無線音頻芯片，用以開發(fā)其Jabra PRO? 9450 Flex JP耳機，該耳機可連接到辦公室電話和采用諸如Skype或Microsoft Lync 等VoIP網(wǎng)絡(luò)電話軟件的電腦上。
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耳機廠商Beats將從HTC購回25%股權(quán)
- 網(wǎng)易科技訊 7月22日消息，據(jù)國外媒體報道，HTC今天宣布，高端耳機廠商Beats將從HTC購回25%股權(quán)。 據(jù)這兩家公司透露，上述操作的目的在于，為Beats的全球擴(kuò)張?zhí)峁└喔蟮撵`活性，同時維持HTC的主要股權(quán)，及其在移動領(lǐng)域的商業(yè)排他性。 2011年8月，HTC成為了Beats的主要股東，持股比例達(dá)51%，后來推出了數(shù)款配Beats音效的智能手機。然而，新協(xié)議意味著，HTC如今僅持有Beats 25%左右的股權(quán)。 不過HTC今天的聲明并不讓人感到意外，因為之前就已經(jīng)有傳聞稱，
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Molex推出兩種新型Premo-Flex 跳線
- 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布其Premo-Flex?扁平柔性電纜(flat flex cable，F(xiàn)FC)和蝕刻聚酰亞胺(etched polyimide)跳線系列增添兩款新產(chǎn)品，這兩款產(chǎn)品可為包括醫(yī)療設(shè)備、消費電子和汽車電子在內(nèi)的多種應(yīng)用提供超靈活、堅固耐用的PCB連接。
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基于NI Flex II創(chuàng)新技術(shù)的通用儀器可提供最高動態(tài)
- 技術(shù)的融合使系統(tǒng)制造商們能夠不斷滿足用戶的期望，但也給研發(fā)人員和測試工程師帶來極大的壓力，因為他們需要測試更多的功能，還要盡量縮短測試時間，使產(chǎn)品盡快上市。虛擬儀器能夠有效整合快速開發(fā)軟件和高度靈活的
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配備 45nm Intel? Core?2 Quad Q9400處理器的控創(chuàng)嵌入式主板具備卓越計算性能和高端圖形性能
- 2008年10月20日，臺灣，德國/IDF，Eching — 在臺北舉行的Intel? 開發(fā)者論壇(IDF)上，控創(chuàng)宣布推出新一代嵌入式主板，該主板使用45nm Intel? Core?2 Quad處理器Q9400和Intel? Q45 Express 芯片組，提供ATX和Flex-ATX兩種規(guī)格，產(chǎn)品生命周期為七年。全新控創(chuàng)嵌入式主板適用于需要密集計算的應(yīng)用領(lǐng)域，如醫(yī)療、測試測量、工業(yè)成像、控制和安全等領(lǐng)域的視頻監(jiān)管系統(tǒng)等，且保持了良好的散熱特性，可安
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Iu-Flex技術(shù)
- 前言 最初的3GPP規(guī)范沒有考慮過無線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)節(jié)點連接到多個核心網(wǎng)節(jié)點，在R99與R4版本中。RAN僅支持一個MSC/SGSN鄰接局向，而在R5版本中，引入了Iu-Flex的概念，即UTRAN支持一個RAN節(jié)點到多個CN節(jié)點的域內(nèi)連接路由功能，允許RAN節(jié)點把信息在相應(yīng)的電路交換(CS)域或分組交換(PS)域路由到不同的CN節(jié)點。應(yīng)用Iu-Flex技術(shù)的組網(wǎng)示意圖如圖1所示。 以下分析基于Iu-Flex技術(shù)，在沒有特別說明的地方，也可以應(yīng)用于A-Flex技術(shù)。Iu-Flex具有以下優(yōu)點：
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LAIRD推出T-FLEX™300型導(dǎo)熱縫隙填料
- Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對需要導(dǎo)熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設(shè)備、高速大容量存儲驅(qū)動器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設(shè)計的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導(dǎo)系數(shù)為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應(yīng)力很小甚至沒有。這種填料適應(yīng)各種縫隙，與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復(fù)使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導(dǎo)熱性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD推出T-FLEX 300型導(dǎo)熱縫隙填料
- Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品，這是T-flex大系列導(dǎo)熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料，它的導(dǎo)熱性能極好，同時仍然很經(jīng)濟(jì)，適合現(xiàn)代電腦和電訊系統(tǒng)使用。 縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發(fā)熱問題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導(dǎo)系數(shù)是1.2 W/mK，是一種極軟的
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