導讀：20世紀90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應用于生產(chǎn)。下面我們一起學習一下BGA到底是一個什么東西吧!
1.BGA是什么--簡介
BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸
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BGA PCB BGA是什么
在設計及推廣用于固態(tài)存儲設備的NAND閃存控制器方面處于全球領導地位的慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation)近日宣布推出其專為車載信息娛樂(IVI)系統(tǒng)設計的汽車級PATA及SATA FerriSSD解決方案。
FerriSSD解決方案旨在代替以往被廣泛應用在車載IVI系統(tǒng)等嵌入式應用中的SATA及PATA硬盤驅動器。由于集成了NAND閃存及慧榮科技業(yè)界領先的控制器并采用小尺寸BGA封裝，F(xiàn)erriSSD解決方案與傳統(tǒng)的硬盤驅動器相比不僅運行速度更
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慧榮科技 NAND BGA
賽普拉斯半導體公司日前宣布，其EZ-USB® HX3™ USB 3.0 hub控制器推出小型封裝方式供用戶選擇。6 mm x 6 mm球形焊點陣列(BGA)封裝方式可節(jié)省超極本、平板電腦、便攜式端口擴展器以及其他移動和消費類設備的電路板空間，同時具備HX3控制器業(yè)界最佳的功能集，如強大的互操作性、擴展的充電支持能力和完全可配置性。
通用型EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器可通過I2C EEPROM、I2C Slave 和 GPIO選項提供完全的可配置性，是設計
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賽普拉斯 BGA Hub
面對掩膜制造成本呈倍數(shù)攀升，過去許多中、小用量的芯片無法用先進的工藝來生產(chǎn)，對此不是持續(xù)使用舊工藝來生產(chǎn)，就是必須改用FPGA芯片來生產(chǎn)…… 就在半導體大廠持續(xù)高呼摩爾定律(Moore’s Law)依然有效、適用時，其實背后有著不為人知的事實！理論上每18至24個月能在相同的單位面積內多擠入一倍的晶體管數(shù)，這意味著電路成本每18至24個月就可以減半，但這只是指裸晶(Die)的成本，并不表示整個芯片的成本都減半，然而也要最終成品的良率必須維持才能算數(shù)。不能隨摩爾定律而縮減的成本，包括晶圓制造更前端的掩膜(M
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FPGA BGA IC
PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔，DIY玩家受影響最大。
北京時間11月29日下午消息，據(jù)日本科技網(wǎng)站PC Watch報道，英特爾將在原定于明年推出的14納米制程Broadwell架構CPU中拋棄LGA(柵格陣列)封裝，轉而使用BGA(球柵陣列)封裝。這意味著，PC主板上的CPU將被提前焊接，不再支持自由插拔。
傳統(tǒng)PC上的CPU一般通過插口連接到電腦主板，英特爾生產(chǎn)的CPU也不例外，這類CPU允許用戶自由插拔，方便更換。
與PC不同，用于移動設備的CPU則是直接焊接
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英特爾 CPU Broadwell BGA
BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA pac
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BGA 芯片 布局 布線技巧
球柵列陣封裝的日益發(fā)展和流行給制造商和設備供應商不斷帶來了新的挑戰(zhàn)。由于隱藏焊點數(shù)量高，通過視覺檢...
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BGA 開路檢測 球柵列陣封裝 PCBA
一、建立原點座標：（用PADS 2005 打開沒有l(wèi)ayout BGA文件）1.鼠標右鍵，點選Select Traces/Pins,再點BGA的左上角的一個PAD2.以這個PAD建立原點座標，Setup/origin.二、選擇BGA FANOUT 的層：Setup/Layers Setup,B
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Fanout PADS BGA 教程
中心議題： 評價焊球質量的標準 如何制作BGA焊球 解決方案： BGA上使用的焊球直徑一致 制作的焊球保持為圓形 BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續(xù)維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化
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BGA 封裝 焊球 評測
當?shù)谝慌娐钒鍢影宸旁谟布こ處熥烂娴臅r候，在測試時他會感到非常困擾。工程師耗費幾個星期的時間設計電路圖和布板，現(xiàn)在電路板做出來了，上面也安裝好了元器件并拿在手上，現(xiàn)在必須確定它能否工作。工程師插上板
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JTAG BGA 邊界掃描 測試
凌力爾特公司 推出 5uA 靜態(tài)電流 DC/DC 降壓型微型模塊 (micro;Modulereg;) 穩(wěn)壓器 LTM8029，該器件具非常低的壓差電壓和寬輸入及輸出工作電壓范圍。LTM8029 能提供高達 600mA 的電流，可延長電池運行時間，兩個
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封裝 BGA 11.25mm 6.25mm 采用
BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA pack
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BGA 芯片 局和布線
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設置通孔，這個在約束條件管
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Allegro s3c2410 BGA 封裝
Multitest公司，日前宣布其Mercury測試座在一家國際集成元件制造商嚴格的BGA測試評估中表現(xiàn)出色，現(xiàn)已被所有業(yè)務部門列為合格產(chǎn)品。
此次評估重點是尋找測試通過率穩(wěn)定可靠、并具有高度成本效益的測試座解決方案。為實現(xiàn)最佳測試成品效益，就必須確保探針的長使用壽命。
Multitest的Mercury測試座基于Quad Tech概念而設計。在評估過程中，Mercury 顯示了最高的測試通過率和最長的探針壽命。 于是客戶決定在所有業(yè)務部門將Mercury測試座列為合格產(chǎn)品。
Mer
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Multitest BGA
bga焊接技術 隨著手機的體積越來越小， 內部的集成程度也越來越高，而且現(xiàn)在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝 ...
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bga介紹
BGA封裝內存
BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高； [
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