bh-cpu 文章 進入bh-cpu技術社區(qū)
龍芯副總裁杜安利：龍芯CPU有一最大優(yōu)勢！助力我國工業(yè)可控
- 近日，龍芯中科召開2024年龍芯工業(yè)生態(tài)大會，展示了龍芯CPU處理器在眾多工業(yè)領域的落地與應用。大會上，龍芯中科副總裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、國產操作系統(tǒng)和國產軟件形成的龍芯自主工業(yè)產品及解決方案，全面涵蓋工業(yè)計算機/服務器、工業(yè)控制與網絡通信、工業(yè)安全等各類產品，已經在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、礦業(yè)等多個重點行業(yè)、關鍵應用場景有效落地?；邶埿綜PU的RTU數(shù)采設備、工業(yè)網關、邊緣網關、PLC、DCS主控、上位機、服務器等產品，已應用于工控、能源、軌道交通、石油石化等領域。會后，
- 關鍵字： 龍芯 CPU
郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因
- 11 月 6 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發(fā)布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，將不再把 DRAM 整合進 CPU 封裝。雖此事近來成為焦點，但業(yè)界早在至少半年前就知道，在英特爾的 roadmap 上，后續(xù)的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther Lake 與 Wildcat La
- 關鍵字： 郭明錤 英特爾 Lunar Lake DRAM CPU 封裝 AI PC LNL
高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%
- 10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會上，萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構 CPU，不過高通稱之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準備在未來幾周推出搭載驍
- 關鍵字： 高通 驍龍.Oryon CPU
英特爾：始終將產品安全和質量放在首位，將與相關部門保持溝通，澄清相關疑問
- 10 月 17 日消息，中國網絡空間安全協(xié)會官方公眾號昨日（10 月 16 日）發(fā)布博文，標題為《漏洞頻發(fā)、故障率高應系統(tǒng)排查英特爾產品網絡安全風險》，認為英特爾產品中存在諸多安全風險，建議啟動網絡安全審查。對此，英特爾官方今日發(fā)布聲明稱：英特爾始終將產品安全和質量放在首位。附英特爾回應全文如下：我們注意到相關媒體的報道。 作為一家在華經營近 40 年的跨國公司，英特爾嚴格遵守業(yè)務所在地適用的法律和法規(guī)。英特爾始終將產品安全和質量放在首位，一直積極與客戶和業(yè)界密切合作，確保產品的安全和質量。我們
- 關鍵字： 英特爾 CPU 安全風險
簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別
- 在嵌入式開發(fā)中，我們經常會接觸到一些專業(yè)術語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個術語的基本含義和它們在實際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應的總線構成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
- 關鍵字： CPU MCU MPU SOC MCM
智權半導體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質量發(fā)展之道
- 進入2024年，全球RISC-V社群在技術和應用兩個方向上都在加快發(fā)展，中國國內的RISC-V CPU IP提供商也在內核性能和應用擴展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業(yè)活動和廠商活動中，可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領先的IP供應商，SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關系攜手在AI時代共同推動芯片產業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
- 關鍵字： 智權 SmartDV RISC-V CPU IP
Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內核
- 一個名叫 Piglin 的人在中國百度平臺上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經處理單元 （NPU），高通認為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點，后者為 165.9 毫米^2。然而，應該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺積電
- 關鍵字： Qualcomm Snapdragon X 芯片快照 CPU 內核
Intel 找到CPU崩潰和不穩(wěn)定錯誤的根本原因
- 盡管英特爾在 7 月下旬認識到了第 13 代和第 14 代酷?！癛aptor Lake”處理器出現(xiàn)故障的根本原因——其微代碼使 CPU 需要的電壓水平超過安全限制——但該公司從未提供精確的診斷。它現(xiàn)在概述了一個稱為 Vmin Shift Instability 的問題，該問題可能在四種情況下發(fā)生。該問題源于 IA 內核中的時鐘樹電路，該電路在高電壓和高溫下容易發(fā)生故障，導致時鐘占空比發(fā)生變化，導致系統(tǒng)不穩(wěn)定。Intel 已經確定了觸發(fā)此問題的四個關鍵操作條件，并通過各種微碼更新實施了緩解措施。首先，主板電
- 關鍵字： Inte CPU 崩潰和不穩(wěn)定錯誤 Raptor Lake
重大變革！NVIDIA AI服務器明年有望首次采用插槽設計
- 9月26日消息，據(jù)媒體報道，里昂證券的最新報告顯示，NVIDIA的AI服務器將首次采用插槽設計，預計從明年下半年的GB200 Ultra開始。這一變革意味著，NVIDIA的GPU產品將首次采用過去僅用于CPU產品的插槽設計將有助于簡化售后服務和服務器板維護，并優(yōu)化運算板的制造良率。據(jù)里昂證券的調研，采用插槽設計后，一個運算板將集成四顆NVIDIA GPU，每顆GPU都將配備一個插槽和一顆NVIDIA CPU插槽設計主要應用于傳統(tǒng)的CPU服務器市場，其優(yōu)勢在于便于更換和升級處理器，簡化主板制造并實現(xiàn)模塊化。
- 關鍵字： 英偉達 AMD 服務器 GPU CPU
消息稱 Arm 架構服務器處理器企業(yè) Ampere Computing 探索出售
- IT之家 9 月 20 日消息，彭博社北京時間昨日報道稱，Arm 架構服務器處理器企業(yè) Ampere Computing 安晟培半導體近來數(shù)月一直同一位財務顧問合作，探索將自身出售的潛在可能。Ampere Computing 正在提升外部企業(yè)對其的收購興趣，并愿意與更大規(guī)模的行業(yè)參與者就可能的交易進行談判。Ampere Computing 由前英特爾高管 Renée J. James 于 2017 年創(chuàng)立。這位創(chuàng)始人現(xiàn)任 Ampere Computing 的董事長兼首席執(zhí)行官，也是 O
- 關鍵字： Arm 服務器 CPU Ampere Computing
蘋果A18 Pro芯片發(fā)布，采用臺積電3nm制程
- 今日凌晨，蘋果正式發(fā)布了A18 Pro芯片，采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造，官方稱性能提升10％，同等性能下耗降低16％，將在iPhone 16 Pro / Max新機中首發(fā)搭載。據(jù)介紹，A18 Pro搭載16核神經引擎、Apple Intelligence速度較上一代A17 Pro提升15%，可利用系統(tǒng)內存總帶寬多了17%。配備6核（2+4）CPU，相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%，支持動態(tài)緩存、網格著色，性能再提升20％。GPU方面A18 Pro相較A17 Pro性能提升20%
- 關鍵字： 蘋果 CPU A18 Pro芯片 臺積電
bh-cpu介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條bh-cpu!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對bh-cpu的理解，并與今后在此搜索bh-cpu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對bh-cpu的理解，并與今后在此搜索bh-cpu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
bh-cpu相關帖子
bh-cpu資料下載
bh-cpu專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473