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          村田參展MWC 2024

          • 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級移動技術(shù)展覽會——MWC(Mobile World Congress)。在村田的展位上將展示下一代通信的相關(guān)技術(shù)。 【主要參展內(nèi)容】生命體征檢測解決方案向到訪展位的人員演示如何利用雷達模塊和Cellular LPWA模塊檢測脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現(xiàn)人生命跡象的指針。到訪人員可以在平板電腦或智能手機上輕松地確認(rèn)生命體征結(jié)果。l  雷達模塊是采用了Texas Instruments制
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          ISE 2024│聚積科技驅(qū)動芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度

          • 聚積科技以「聚積科技驅(qū)動芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度」為題,在2024歐洲整合系統(tǒng)展(ISE)中展示不同應(yīng)用場景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動芯片。圖1 聚積科技展示不同應(yīng)用場景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產(chǎn)品,如MBI5756,在視覺效果上有長足的進步,包含:1.第二代超視覺運算技術(shù)(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能,細(xì)膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫質(zhì)。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh):提升低灰畫面刷新率,明
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          Kodak Alaris 榮獲 Keypoint Intelligence 頒發(fā)的 BLI 2024 年度精選獎

          • 2024 年 1 月 17 日,紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買家實驗室 (BLI) 2024 年度精選獎(Pick Award)"。BLI 精選獎經(jīng)過嚴(yán)格測試,并被 Keypoint Intelligence 經(jīng)驗豐富的分析師和實驗室技術(shù)人員認(rèn)為是各類別中最佳產(chǎn)品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出,它具有先進的生產(chǎn)級功能,同時還具有桌面設(shè)備的易用性和簡單設(shè)置。這款掃描儀采用完美頁面
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          美芝、威靈攜一站式全場景暖通制冷解決方案閃耀AHR Expo 2024

          • 【美國,芝加哥】當(dāng)?shù)貢r間1月22日,2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美國芝加哥盛大啟幕,消費電器核心零部件系統(tǒng)級解決方案供應(yīng)商GMCC美芝、Welling威靈攜涵蓋北美家用空調(diào)、商用空調(diào)、熱泵采暖、熱泵熱水、冰箱、窗機空調(diào)、車用空調(diào)及熱管理等全場景的壓縮機、電機等產(chǎn)品與解決方案亮相,展示出作為行業(yè)引領(lǐng)企業(yè)的核芯技術(shù)與完備的全球服務(wù)能力。GMCC美芝、Welling威靈亮相2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)對于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威靈美洲市場負(fù)責(zé)人
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          “應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”,ICDIA 2024啟航!

          • 各大研究機構(gòu)認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場在2023年到達周期性低點后,今年將整體出現(xiàn)復(fù)蘇的趨勢。Gartner預(yù)計,2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達到6240億美元,同比增長16.8%。被譽為半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”的存儲產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價等情況,一直延續(xù)到今年,預(yù)計會反彈66.3%。 這背后的推動力是以ChatGPT為首的生成式人工智能(AIGC)所引爆的新一輪AI浪潮。數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、云計算、大算力芯片、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進,形成了新的全球AI軍備賽,直接帶動了高帶寬內(nèi)存(HBM)、GPU等A
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          CES 2024:AI產(chǎn)業(yè)集中爆發(fā),汽車產(chǎn)業(yè)依然為絕對的主角

          • 當(dāng)?shù)貢r間1月9日至12日,2024年國際消費電子展(CES 2024)在美國拉斯維加斯舉行。過去兩年的CES,汽車產(chǎn)業(yè)都是絕對的主角,而今年AI產(chǎn)業(yè)也迎來了爆發(fā)式增長。CES 2024前瞻:PC邁入AI時代英特爾 1月9日,英特爾在CES-2024上宣布將推出基于AI PC技術(shù)的汽車芯片,并與高通和英偉達開展競爭,首批芯片將于今年年底推出。中國汽車制造商極氪將成為第一家使用英特爾芯片人工智能系統(tǒng)的廠商。除此之外,英特爾同時發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶的移動、臺式機和邊緣處理器——英特爾?酷睿?第14
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          DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案

          • 原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX(首席執(zhí)行官Lokwon Kim)將在2024年美國消費電子展(簡稱"CES 2024")上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution),加入到全球AI芯片的競賽當(dāng)中。該解決方案由四款芯片組成,適用于物理安全系統(tǒng)、機器視覺、智慧交通、機器人平臺和AI服務(wù)器等設(shè)備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺上,該品牌將同時展示如何將四款A(yù)I芯片應(yīng)用于各種應(yīng)用及其DXNN?開發(fā)環(huán)境
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          Algorized在CES 2024發(fā)布突破性傳感技術(shù)

          • 中國 北京,2024 年 1 月 11 日——Algorized? 作為伯克利 SkyDeck 孵化計劃在 CES? 2024 的重要參展商之一,非常榮幸地宣布其作為 Qorvo? 的合作伙伴,將在 CES 2024 期間展示基于 Qorvo 超寬帶雷達芯片組打造的車內(nèi)傳感應(yīng)用(如兒童存在檢測)先進解決方案。Algorized 的平臺利用其最前沿的技術(shù)構(gòu)建了同時檢測多人生命狀態(tài)的卓越能力,并能夠區(qū)分成人與兒童。Algorized 的這一平臺將基于 Qorvo 超寬帶雷達芯片,并借助 4activeSyst
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          CES 2024: 聚積科技LED驅(qū)動芯片引領(lǐng)汽車照明和顯示的升級

          • (2024年1月10日)聚積科技在CES 2024展示了其最新的LED驅(qū)動芯片,適用于汽車照明和座艙顯示應(yīng)用。在全球最大的消費電子展CES 2024上,聚積科技正在拉斯韋加斯會展中心西館的3161號展位展示其創(chuàng)新技術(shù),參觀者可親身感受它如何改變汽車行業(yè)的面貌。聚積科技的展覽主題“驅(qū)動升級變革”, 旨在強調(diào)公司承諾推動汽車行業(yè)創(chuàng)新的決心。 圖1、聚積科技在CES 2024展示車用照明與車用顯示LED驅(qū)動芯片 聚積科技的展示區(qū)域分為兩大部分,以下將分別介紹車體外部和內(nèi)部的應(yīng)用。車體外部展示
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          歌爾股份全新技術(shù)與解決方案亮相CES 2024

          • 當(dāng)?shù)貢r間1月9日,備受矚目的全球科技盛會CES 2024在美國開幕。作為全球布局的科技創(chuàng)新型企業(yè),歌爾股份有限公司(以下簡稱“歌爾”)攜聲、光、電等領(lǐng)域的系列創(chuàng)新技術(shù)及解決方案再次亮相,用科技妝點健康美好生活。看見未來,歌爾VR/AR領(lǐng)域技術(shù)再度升級作為VR/AR領(lǐng)域的行業(yè)龍頭,歌爾持續(xù)加強在光學(xué)透鏡、光機、光波導(dǎo)等VR/AR核心光學(xué)零組件等上游布局,為客戶提供“精密零組件+智能硬件整機”的垂直整合解決方案。             
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          CES 2024: 英特爾進軍汽車市場,加速實現(xiàn)“AI無處不在”

          • NEWS HIGHLIGHTS 新聞要點·  英特爾計劃收購Silicon Mobility      SAS,以采用其先進技術(shù)提升電動汽車能源管理的AI效率。該交易尚待監(jiān)管部門批準(zhǔn)。·  英特爾推出全新AI增強型軟件定義汽車系統(tǒng)級芯片(SoC),該產(chǎn)品將實現(xiàn)車載AI功能,如生成式AI和基于攝像頭的駕駛員/乘客監(jiān)控系統(tǒng)。·  極氪宣布將采用英特爾全新的軟件定義汽車SoC,以在下一代汽車中實現(xiàn)增強的生成式AI移動客廳體驗?!?n
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          恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷達單芯片系列 助力軟件定義汽車構(gòu)建ADAS架構(gòu)

          • ● 專為分布式雷達架構(gòu)設(shè)計的新一代雷達單芯片旨在促進從當(dāng)今邊緣計算傳感器無縫過渡到未來分布式串流傳感器的進程● 恩智浦的完整系統(tǒng)解決方案支持軟件定義雷達,包括360度傳感器融合、更出色的傳感器分辨率和基于人工智能的物體分類● 汽車電子行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商HELLA將基于恩智浦SoC系列產(chǎn)品開發(fā)其第七代雷達產(chǎn)品組合  荷蘭埃因霍溫——2024年1月10日——恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達克股票代碼:NXPI)今日發(fā)布汽車?yán)走_單芯片系列新
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          CES 2024高通中國“汽車朋友圈”亮眼:展示艙駕融合、智能座艙合作成果,共創(chuàng)AI機遇

          • 1月9日,CES 2024在拉斯維加斯盛大開幕,本屆消費電子展,高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯(lián)網(wǎng)、移動計算等多個領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。在汽車領(lǐng)域,已有超過3.5億輛汽車采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案。在中國,高通正攜手不斷擴展的汽車“朋友圈”,利用AI技術(shù)推動汽車智能化變革:驍龍數(shù)字底盤自2021年起已支持40多家中國汽車品牌推出超100款車型;多代驍龍座艙平臺持續(xù)賦能中國汽車廠商刷新座艙性能與體驗的“天花板”;Snapdragon Ride平臺正支持中國合作伙伴加速邁向自動駕駛的未來。 
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          高通與博世在CES 2024展示支持?jǐn)?shù)字座艙和駕駛輔助功能的全新車載中央計算平臺

          • 要點:·       博世全新座艙與ADAS集成平臺基于Snapdragon Ride Flex SoC打造,后者是高通技術(shù)公司推出的可通過單顆SoC支持?jǐn)?shù)字座艙和ADAS功能的領(lǐng)先平臺,旨在支持混合關(guān)鍵級工作負(fù)載?!?nbsp;      全新平臺賦能汽車制造商實現(xiàn)統(tǒng)一的中央計算與軟件定義汽車架構(gòu),提供從入門級到頂級的可擴展性能。·     &n
          • 關(guān)鍵字: 高通  博世  CES 2024  數(shù)字座艙  車載中央計算平臺  

          高通在CES 2024上開啟出行全新時代

          • 要點:?   驍龍數(shù)字底盤憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產(chǎn)品組合保持強勁增長勢頭,這些產(chǎn)品組合包括數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、網(wǎng)聯(lián)服務(wù)、先進駕駛輔助與自動駕駛系統(tǒng) ?   全面的汽車產(chǎn)品組合可為車輛實現(xiàn)優(yōu)化,提供開放、可編程、多功能和高度定制化等業(yè)界領(lǐng)先的特性,并為所有層級的出行平臺提供豐富的軟件或操作系統(tǒng)的生態(tài)支持?   至今已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案2024年1月9日,拉斯維加斯——今日在2024年國際消費電子展(C
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