blackwell gb200 文章 進(jìn)入blackwell gb200技術(shù)社區(qū)
新AI芯片推遲上市，這對(duì)英偉達(dá)影響有多大？
- 英偉達(dá)推遲出貨B200，對(duì)營(yíng)收影響幾何？據(jù)科技媒體The Information報(bào)道，英偉達(dá)向其客戶表示，新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個(gè)月或更長(zhǎng)時(shí)間，批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計(jì)劃于2024年10月開始批量生產(chǎn)，若因延期而推遲至2025年4月，將直接影響英偉達(dá)的季度收益。對(duì)此，英偉達(dá)回應(yīng)媒體稱，對(duì)Hopper芯片的強(qiáng)勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計(jì)劃并未改變。英偉達(dá)發(fā)言人表示：“正如我們之前所說，Hopper的需求非常強(qiáng)勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
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摩根士丹利：僅 GB200 AI 服務(wù)器業(yè)務(wù)，就為英偉達(dá)創(chuàng)造 2100 億美元年收入
- IT之家 7 月 26 日消息，摩根士丹利（Morgan Stanely）機(jī)構(gòu)最新發(fā)布分析報(bào)告，預(yù)估僅 Blackwell “GB200” AI 服務(wù)器訂單一項(xiàng)收入，將為英偉達(dá)帶來 2100 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1.52 萬億元人民幣）的年收入。GB200 芯片發(fā)布于 3 月 19 日，由兩個(gè) B200 Blackwell GPU 和一個(gè)基于 Arm 的 Grace CPU 組成，推理大語言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降至 25 分之一。摩根士丹利表示最新的 GB2
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英偉達(dá)GB200整機(jī)柜 臺(tái)廠秀火力
- 今年在芯片三雄執(zhí)行長(zhǎng)同步現(xiàn)身加持下，COMPUTEX 2024躍升全球電子國(guó)際大展之最，尤其在英偉達(dá)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛拉抬下，與其合作的主要臺(tái)廠包括緯穎、英業(yè)達(dá)、廣達(dá)（云達(dá)）、技嘉、華碩、華擎等，皆端出GB200 NVL72整機(jī)柜AI服務(wù)器解決方案大秀肌肉，也為今年下半年開始出貨做好積極準(zhǔn)備。以全新供銷商模交貨的整機(jī)柜GB200，預(yù)計(jì)最快第四季才會(huì)有整機(jī)柜產(chǎn)品小量出貨，惟各臺(tái)廠盡管交貨至客戶端的時(shí)程略有落差，但明年間逐步浮現(xiàn)出貨量體可期，眾臺(tái)廠皆力拚在營(yíng)收規(guī)模受惠放大之際，提升獲利能力。目前已進(jìn)入放量出貨的英偉
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Supermicro推支持NVIDIA Blackwell和? HGX H100/H200的機(jī)柜級(jí)即插即用液冷AI SuperCluster
- Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、儲(chǔ)存和 5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，推出可立即部署式液冷型AI數(shù)據(jù)中心。此數(shù)據(jù)中心專為云端原生解決方案而設(shè)計(jì)，透過SuperCluster加速各界企業(yè)對(duì)生成式AI的運(yùn)用，并針對(duì)NVIDIA AI Enterprise軟件平臺(tái)優(yōu)化，適用于生成式AI的開發(fā)與部署。透過Supermicro的4U液冷技術(shù)，NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在單一GPU上充分發(fā)揮20 PetaFLOPS的AI效能，且與較早的GP
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全球最強(qiáng)大的芯片！黃仁勛重磅官宣：Blackwell芯片已投產(chǎn)
- 6月3日消息，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺(tái)北國(guó)際電腦展上宣布，英偉達(dá)Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片，作為英偉達(dá)的新一代產(chǎn)品，宣稱是“全球最強(qiáng)大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個(gè)晶體管，采用臺(tái)積電4NP工藝制造，這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構(gòu)旨在滿足未來AI工作負(fù)載的需求，為全球機(jī)構(gòu)構(gòu)建和運(yùn)行實(shí)時(shí)生成式AI提供了可能，同時(shí)其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構(gòu)降低了25倍。黃仁勛還透露
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英偉達(dá) Blackwell GB200 AI 芯片今年預(yù)估出貨 50 萬片，明年將達(dá) 200 萬片
- IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達(dá)的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預(yù)估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達(dá)到 200 萬片，此外英偉達(dá)正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達(dá) Blackwell GB200 產(chǎn)能當(dāng)前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)的 GB200 AI 芯片將采用“面板級(jí)扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡(jiǎn)稱 PFLO ）方案，計(jì)劃在 2025 年
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傳亞馬遜AWS暫停下單英偉達(dá)Hopper芯片
- 據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，亞馬遜的云計(jì)算部門已經(jīng)停止了英偉達(dá)最先進(jìn)的“超級(jí)芯片”的訂單，以等待功能更強(qiáng)大的新型號(hào)。亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)公司（Amazon Web Services）稱，該公司已經(jīng)“完全過渡”了此前訂購(gòu)的英偉達(dá)Grace Hopper芯片，并用其后續(xù)產(chǎn)品Grace Blackwell取而代之。據(jù)了解，英偉達(dá)在今年3月公布新一代處理器架構(gòu)Blackwell，距離上一代產(chǎn)品Hopper開始向客戶發(fā)貨僅一年。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛(Jensen Huang)表示，新產(chǎn)品訓(xùn)練大型語言模型(LLM)——OpenA
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NVIDIA Blackwell平臺(tái)發(fā)布，賦能計(jì)算新時(shí)代
- ●? ?全新Blackwell GPU、NVLink和可靠性技術(shù)賦能萬億參數(shù)規(guī)模的AI模型●? ?全新Tensor Core與TensorRT-LLM編譯器將LLM推理運(yùn)行成本和能耗降低多達(dá)25倍●? ?全新加速器助推數(shù)據(jù)處理、工程模擬、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)輔助藥物設(shè)計(jì)和量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破●? ?各大云提供商、服務(wù)器制造商和頭部AI企業(yè)紛紛采用NVIDIA于近日宣布推出NVIDIA Blackwell平臺(tái)以賦能計(jì)算新時(shí)代。
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NVIDIA推出Blackwell架構(gòu)DGX SuperPOD，適用于萬億參數(shù)級(jí)的生成式AI超級(jí)計(jì)算
- NVIDIA于近日發(fā)布新一代AI超級(jí)計(jì)算機(jī)?——?搭載NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級(jí)芯片的NVIDIA DGX SuperPOD?。這臺(tái)AI超級(jí)計(jì)算機(jī)可以用于處理萬億參數(shù)模型，能夠保證超大規(guī)模生成式?AI?訓(xùn)練和推理工作負(fù)載的持續(xù)運(yùn)行。全新?DGX SuperPOD?采用新型高效液冷機(jī)架級(jí)擴(kuò)展架構(gòu)，基于NVIDIA DGX??GB200系統(tǒng)構(gòu)建而成，在FP4精度下可提供?11.5 exaflops
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消息稱英偉達(dá) Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存
- 3 月 18 日消息，英偉達(dá)將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預(yù)計(jì)將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構(gòu)。據(jù) XpeaGPU 爆料稱，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個(gè)基于臺(tái)積電 CoWoS-L 封裝技術(shù)的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項(xiàng)先進(jìn)的 2.5D 封裝技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時(shí)節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的兩個(gè)計(jì)算芯片將連接到 8 個(gè) 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總?cè)萘繛?192GB。值得注意的是，
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英偉達(dá)下一代GPU：Blackwell B100將采用HBM3E顯存，計(jì)劃于明年第二季度左右發(fā)布
- 今年8月，SK海力士宣布開發(fā)出了全球最高規(guī)格的HBM3E內(nèi)存，并將從明年上半年開始投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)開始向客戶提供樣品進(jìn)行性能驗(yàn)證。據(jù)MT.co.kr報(bào)道，繼第4代產(chǎn)品HBM3之后，SK海力士將向英偉達(dá)獨(dú)家供應(yīng)第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E，此舉有望進(jìn)一步鞏固其作為AI半導(dǎo)體公司的地位。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界15日消息，SK海力士將于明年初向英偉達(dá)提供滿足量產(chǎn)質(zhì)量要求的HBM3E內(nèi)存，并開展最終的資格測(cè)試。一位半導(dǎo)體行業(yè)高管表示，“沒有HBM3E，英偉達(dá)就無法銷售B100”，“一旦質(zhì)量達(dá)到要求，合同就只是時(shí)間問題。”據(jù)
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3nm 代號(hào)Blackwell NVIDIA下一代顯卡首曝光
- 近日，在Arete技術(shù)大會(huì)上，NVIDIA副總裁、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)總經(jīng)理Ian Buck確認(rèn)了會(huì)在2024年推出Hopper繼任者的消息。根據(jù)爆料，取代Hopper的下代GPU代號(hào)Blackwell。在此之前，外界就曾挖到名為GB100和GB102的新核心，算是比較有力的證據(jù)。據(jù)稱NVIDIA正與臺(tái)積電協(xié)作，致力于采用3nm工藝節(jié)點(diǎn)來制造Blackwell GPU。從規(guī)格上來看，當(dāng)前的Hopper的計(jì)算密度比RTX 4090還要高，下一代Blackwell肯定會(huì)更加強(qiáng)力。稍稍遺憾的是，到底R(shí)TX 5
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blackwell gb200介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條blackwell gb200!
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