blackwell gpu 文章進(jìn)入blackwell gpu技術(shù)社區(qū)

新的Arm GPU助力釋放消費(fèi)電子設(shè)備市場(chǎng)中的游戲和AI創(chuàng)新潛能

作為人們?nèi)粘?shù)字生活中不可或缺的一部分，Arm GPU賦能了從當(dāng)今智能手機(jī)上的沉浸式游戲，到各類(lèi)邊緣側(cè)人工智能 (AI) 體驗(yàn)的方方面面。目前，Arm合作伙伴的GPU出貨量已超過(guò)100億顆，而這一卓越成就歸功于我們業(yè)界領(lǐng)先的生態(tài)系統(tǒng)。這些 GPU 廣泛應(yīng)用于包括智能手機(jī)、平板電腦、智能電視、機(jī)頂盒、智能手表和 XR 可穿戴設(shè)備在內(nèi)的各類(lèi)消費(fèi)電子設(shè)備。去年此時(shí)，我們推出了新的第五代GPU架構(gòu)及一系列新的GPU，包括 Arm Immortalis-G720 GPU。 MediaTek的天璣9300 系統(tǒng)級(jí)芯片
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Supermicro推支持NVIDIA Blackwell和? HGX H100/H200的機(jī)柜級(jí)即插即用液冷AI SuperCluster

Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、儲(chǔ)存和 5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，推出可立即部署式液冷型AI數(shù)據(jù)中心。此數(shù)據(jù)中心專(zhuān)為云端原生解決方案而設(shè)計(jì)，透過(guò)SuperCluster加速各界企業(yè)對(duì)生成式AI的運(yùn)用，并針對(duì)NVIDIA AI Enterprise軟件平臺(tái)優(yōu)化，適用于生成式AI的開(kāi)發(fā)與部署。透過(guò)Supermicro的4U液冷技術(shù)，NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在單一GPU上充分發(fā)揮20 PetaFLOPS的AI效能，且與較早的GP
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Arm發(fā)布全新終端計(jì)算子系統(tǒng)，引領(lǐng)AI驅(qū)動(dòng)下的移動(dòng)設(shè)備性能革新

5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計(jì)算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client)，為移動(dòng)設(shè)備行業(yè)帶來(lái)了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們?cè)絹?lái)越多的體驗(yàn)提升，我們正在見(jiàn)證 AI 從手機(jī)到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新，并由此誕生了 AI 智能手機(jī)和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設(shè)備端AI 的發(fā)展，為智能手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和數(shù)字電視等設(shè)備提供更強(qiáng)大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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黃仁勛公布最新Rubin架構(gòu)！最強(qiáng)Rubin Ultra GPU將配12顆HBM4

Nvidia CEO黃仁勛6月2日在臺(tái)大體育館舉辦Keynote主題演講，他笑稱(chēng)這應(yīng)該是首次晚上舉辦的Keynote，但也相信應(yīng)該是最后一次，而且只有英偉達(dá)做得到晚上的主題演講。他也在這次演講中展示全新一代的Rubin架構(gòu)，顯示Nvidia正在加速其全新架構(gòu)的推出腳步，也成為今晚最大的亮點(diǎn)。黃仁勛在講到下一代架構(gòu)時(shí)，提到Blackwell Ultra GPU，并表示也可能會(huì)持續(xù)升級(jí)。緊接著他揭露Blackwell下一代架構(gòu)將是Rubin架構(gòu)，且Rubin GPU將采用8顆HBM4，而Rubin Ultra
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全球最強(qiáng)大的芯片！黃仁勛重磅官宣：Blackwell芯片已投產(chǎn)

6月3日消息，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺(tái)北國(guó)際電腦展上宣布，英偉達(dá)Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片，作為英偉達(dá)的新一代產(chǎn)品，宣稱(chēng)是“全球最強(qiáng)大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個(gè)晶體管，采用臺(tái)積電4NP工藝制造，這一工藝是專(zhuān)為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構(gòu)旨在滿(mǎn)足未來(lái)AI工作負(fù)載的需求，為全球機(jī)構(gòu)構(gòu)建和運(yùn)行實(shí)時(shí)生成式AI提供了可能，同時(shí)其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構(gòu)降低了25倍。黃仁勛還透露
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NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存

6月2日消息，臺(tái)北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu)，以及全新CPU+GPU二合一超級(jí)芯片，一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅(jiān)持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個(gè)架構(gòu)的路線(xiàn)，也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個(gè)數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線(xiàn)，并最新最強(qiáng)的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號(hào)"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
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Arm發(fā)布基于臺(tái)積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

5月30日，芯片設(shè)計(jì)公司Arm發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案，針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代
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黃仁勛：2026年將推出下一代GPU架構(gòu)平臺(tái)Rubin

6月2日消息，2024年臺(tái)北電腦展前夕，英偉達(dá)CEO黃仁勛進(jìn)行了一場(chǎng)AI時(shí)代如何助推全球新工業(yè)革命的演講。演講中，黃仁勛透露2026年英偉達(dá)將推出下一代平臺(tái)Rubin。黃仁勛在演講中公布了芯片產(chǎn)品的年度升級(jí)計(jì)劃。黃仁勛表示，Blackwell芯片現(xiàn)已開(kāi)始生產(chǎn)，英偉達(dá)計(jì)劃每年升級(jí)AI加速器/AI芯片，預(yù)計(jì)2025年推出Blackwell Ultra。另外，他表示，下一代AI平臺(tái)將命名為Rubin。今年GTC大會(huì)上，英偉達(dá)發(fā)布了新一代的GPU架構(gòu)平臺(tái)Blackwell和B200芯片產(chǎn)品，基于 Blackw
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尋找英偉達(dá)的阿喀琉斯之踵

如果從2022年10月的108美元最低點(diǎn)算起，到2024年5月1158美元的高點(diǎn)，英偉達(dá)用了18個(gè)月把自己的股價(jià)和市值翻了11倍。這種火箭式市值成長(zhǎng)可不是來(lái)自于一家剛成立幾年的小公司，現(xiàn)在的英偉達(dá)市值已經(jīng)逼近蘋(píng)果，劍指微軟了。值得一提的是，曾經(jīng)靠英偉達(dá)顯卡挖礦的幣圈，各種虛擬幣的總市值已經(jīng)不及英偉達(dá)一家公司的市值了，英偉達(dá)究竟多龐大，也許不需要再去比較其他了。讓英偉達(dá)躋身全球前三大市值公司的是其在AI領(lǐng)域的絕對(duì)統(tǒng)治力，這種統(tǒng)治力帶來(lái)的是英偉達(dá)在最新一期財(cái)報(bào)中表現(xiàn)出來(lái)的260億美元營(yíng)收與驚人的1
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手機(jī)性能再上新臺(tái)階：Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

IT之家 5 月 29 日消息，芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的下一代 CPU 和 GPU 設(shè)計(jì)：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱(chēng)，X925 的單核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 測(cè)
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

芯片設(shè)計(jì)公司Arm今日發(fā)布了針對(duì)旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案，針對(duì)終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代，新CPU性能提升3
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黃仁勛業(yè)績(jī)會(huì)萬(wàn)字實(shí)錄：那么多客戶(hù)需求GPU，我們的壓力太大了

5月23日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，英偉達(dá)公布了該公司截至2024年4月28日的2025財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，英偉達(dá)第一財(cái)季營(yíng)收260億美元，同比增長(zhǎng)262%，超過(guò)分析師平均預(yù)期的246.5億美元；凈利潤(rùn)148.1億美元，同比上升628%；每股收益為5.98美元，超過(guò)分析師平均預(yù)期的5.59美元。由于營(yíng)收和利潤(rùn)均超出市場(chǎng)預(yù)期，英偉達(dá)股價(jià)財(cái)報(bào)后大漲，股價(jià)首次超過(guò)1000美元大關(guān)。財(cái)報(bào)發(fā)布后，英偉達(dá)總裁兼首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）和執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官科莉特·克雷斯（Colette K
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英偉達(dá) Blackwell GB200 AI 芯片今年預(yù)估出貨 50 萬(wàn)片，明年將達(dá) 200 萬(wàn)片

IT之家 5 月 23 日消息，消息稱(chēng)英偉達(dá)的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預(yù)估出貨量為 50 萬(wàn)片，而在 2025 年將達(dá)到 200 萬(wàn)片，此外英偉達(dá)正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達(dá) Blackwell GB200 產(chǎn)能當(dāng)前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)的 GB200 AI 芯片將采用“面板級(jí)扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡(jiǎn)稱(chēng) PFLO ）方案，計(jì)劃在 2025 年
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傳亞馬遜AWS暫停下單英偉達(dá)Hopper芯片

據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，亞馬遜的云計(jì)算部門(mén)已經(jīng)停止了英偉達(dá)最先進(jìn)的“超級(jí)芯片”的訂單，以等待功能更強(qiáng)大的新型號(hào)。亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)公司（Amazon Web Services）稱(chēng)，該公司已經(jīng)“完全過(guò)渡”了此前訂購(gòu)的英偉達(dá)Grace Hopper芯片，并用其后續(xù)產(chǎn)品Grace Blackwell取而代之。據(jù)了解，英偉達(dá)在今年3月公布新一代處理器架構(gòu)Blackwell，距離上一代產(chǎn)品Hopper開(kāi)始向客戶(hù)發(fā)貨僅一年。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛(Jensen Huang)表示，新產(chǎn)品訓(xùn)練大型語(yǔ)言模型(LLM)——OpenA
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英偉達(dá)Q1營(yíng)收260.4億美元同比增長(zhǎng)262%，凈利148.8億

5月23日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，芯片制造商英偉達(dá)發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2025財(cái)年第一財(cái)季公司營(yíng)收為260.4億美元，同比增長(zhǎng)262%，超過(guò)了分析師平均預(yù)期的246.5億美元；凈利潤(rùn)為148.8億美元，同比增長(zhǎng)628%；按照非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算，調(diào)整后每股收益達(dá)到6.12美元，高于分析師平均預(yù)期的5.59美元。英偉達(dá)預(yù)計(jì)，2025財(cái)年第二財(cái)季的營(yíng)收將達(dá)到280億美元，上下浮動(dòng)2%，而分析師平均預(yù)期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報(bào)告中，英偉達(dá)第一財(cái)季的營(yíng)收和利
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