bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)

Intel進(jìn)軍嵌入式的三個(gè)障礙(2)

　　功耗關(guān) 　　其次，功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利價(jià)的IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）授權(quán)走遍天下的。Intel的功耗不低，為此推出了多核戰(zhàn)略。不僅如此，今年三季度（9月10日左右），Intel將推出第一個(gè)針對(duì)嵌入式市場(chǎng)的芯片：SoC(系統(tǒng)芯片)處理器“Tolapai”。實(shí)現(xiàn)了兩年前的承諾：集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心，32-bit設(shè)計(jì)，頻率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工藝制造，集成1.48億個(gè)晶體管，封裝面積37.5×37.5mm，熱設(shè)計(jì)功耗1
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Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（納斯達(dá)克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計(jì)師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級(jí)芯片IP的過程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級(jí)模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級(jí)（RTL）模型通常被用于檢驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)和集成SoC。這種重要的新功能對(duì)于開發(fā)新型SoC和系統(tǒng)級(jí)IP，用于消費(fèi)電子、無
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用SOC技術(shù)實(shí)現(xiàn)嵌入式廣播監(jiān)測(cè)設(shè)備

　　一、引言　　“西新工程”以來，我國(guó)無線廣播監(jiān)測(cè)網(wǎng)有了長(zhǎng)足的發(fā)展，為適應(yīng)新形勢(shì)下廣播電視安全播出的需要，建立健全廣播電視信息安全保障體系做出了巨大貢獻(xiàn)，為執(zhí)行貫徹江總書記“9.16”指示發(fā)揮了巨大的作用。　　目前我國(guó)的無線廣播監(jiān)測(cè)網(wǎng)的遙控監(jiān)測(cè)站、數(shù)據(jù)采集點(diǎn)系統(tǒng)絕大部分由通用工控機(jī)、通用Windows操作系統(tǒng)、通用I/O板卡、專業(yè)測(cè)量板卡四部分構(gòu)成。與目前的流行的嵌入式技術(shù)相比，這種結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)已經(jīng)顯示出系統(tǒng)冗余、功耗太大、板卡繁多、安裝復(fù)雜、
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利用AMSVF進(jìn)行混合信號(hào)SoC的全芯片驗(yàn)證

　　引言　　近年來，消費(fèi)電子和個(gè)人計(jì)算市場(chǎng)的發(fā)展增加了對(duì)于更強(qiáng)大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復(fù)雜功能和縮短上市時(shí)間的需要，讓越來越多的IC設(shè)計(jì)采用了SoC技術(shù)。　　在這些SoC電路中，由于包含了數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、功率管理及其它模擬電路，混合信號(hào)設(shè)計(jì)不可避免并且越來越多。在混合信號(hào)SoC設(shè)計(jì)中，為了避免芯片重制，確保一次性流片成功，全芯片混合信號(hào)驗(yàn)證成為關(guān)鍵一環(huán)。傳統(tǒng)上，在復(fù)雜的混合信號(hào)SoC設(shè)計(jì)中，不同團(tuán)隊(duì)分別獨(dú)立驗(yàn)證數(shù)字和模擬組件，并不進(jìn)行全芯片綜合驗(yàn)證，其主要原因是沒有足夠強(qiáng)大的ED
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惠瑞捷推出適用于V93000平臺(tái)的Inovys 硅片調(diào)試解決方案

　　惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司日前推出Inovys™硅片調(diào)試解決方案，以滿足更高效調(diào)試的需求，加速新的系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)器件的批量生產(chǎn)?；萑鸾萑碌慕鉀Q方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴(kuò)充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測(cè)試系統(tǒng)結(jié)合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片上的物理缺陷對(duì)應(yīng)起來，可以大大縮短錯(cuò)誤檢測(cè)和診斷所需的時(shí)間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調(diào)試、投產(chǎn)和大批量生產(chǎn)所需的時(shí)間。　　由于復(fù)雜的系統(tǒng)
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片上系統(tǒng)(SOC)設(shè)計(jì)流程及其集成開發(fā)環(huán)境

　　片上系統(tǒng)(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應(yīng)用產(chǎn)品所需的全部功能系統(tǒng)，其是以超深亞微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工藝和知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP——Intellectual Property)核復(fù)用(Reuse)技術(shù)為支撐。SOC技術(shù)是當(dāng)前大規(guī)模集成電路(VLSI)的發(fā)展趨勢(shì)，也是21世紀(jì)集成電路技術(shù)的主流，其為集成電路產(chǎn)業(yè)和集成電路應(yīng)用技術(shù)提供了前所未有的廣闊市場(chǎng)和難得的發(fā)展機(jī)遇。SOC為微電子應(yīng)用產(chǎn)品
關(guān)鍵字： SOC 片上系統(tǒng) ARM RISC 嵌入式系統(tǒng)

單片機(jī)和工業(yè)無線網(wǎng)絡(luò)

本文詳細(xì)探討了單片機(jī)在工業(yè)無線網(wǎng)絡(luò)中的具體應(yīng)用。
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C語言平臺(tái)　縮短SoC前期設(shè)計(jì)時(shí)間

　　結(jié)構(gòu)探索作業(yè)結(jié)束后，再整合客戶的要求規(guī)格，評(píng)估客戶提出的規(guī)格時(shí)，此時(shí)為防與止晶片出現(xiàn)怪異現(xiàn)象，除了動(dòng)作等級(jí)的System C之外，必需使用低抽象度RTL(Register Transfer Level)等級(jí)的設(shè)計(jì)資料。一旦取得客戶的許可后就可以同時(shí)進(jìn)行System C的硬體、軟體設(shè)計(jì)。由于C語言平臺(tái)設(shè)計(jì)方式使用了，C語言演算、System C模型和RTL模型等多種模型，因此必需維持模型之間的理論等價(jià)性，然而實(shí)際上「形式驗(yàn)證工具」還未達(dá)到實(shí)用階段，必需使用一般理論模擬分析，驗(yàn)證上述設(shè)計(jì)資料的等價(jià)性，其中
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SOC芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試

　　摘要：SOC已經(jīng)成為集成電路設(shè)計(jì)的主流。SOC測(cè)試變得越來越復(fù)雜，在設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統(tǒng)為例，在其設(shè)計(jì)、測(cè)試和可制造性等方面進(jìn)行研究，并詳細(xì)介紹了SOC測(cè)試解決方案及設(shè)計(jì)考慮。關(guān)鍵詞：?jiǎn)涡酒到y(tǒng)；面向測(cè)試設(shè)計(jì)；面向制造設(shè)計(jì)；位失效圖；自動(dòng)測(cè)試設(shè)備引言以往的系統(tǒng)設(shè)計(jì)是將CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等電路設(shè)計(jì)成IC后，再加以組合變成完整的系統(tǒng)，但現(xiàn)今的設(shè)計(jì)方式是
關(guān)鍵字： SOC 單芯片系統(tǒng) 面向測(cè)試設(shè)計(jì) 面向制造設(shè)計(jì) 位失效圖自動(dòng)測(cè)試設(shè)備

英飛凌推出面向新一代接入應(yīng)用的VoIP解決方案

　　英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）在近日舉行的2008年NXTcomm國(guó)際電信展會(huì)上，推出了面向新一代VoIP接入應(yīng)用的全新系列產(chǎn)品VINETIC™-SVIP。通過進(jìn)一步增強(qiáng)應(yīng)用于英飛凌低功耗高性能產(chǎn)品VINETIC和SLIC的成熟技術(shù)，VINETIC™-SVIP系列片上系統(tǒng)（SoC）解決方案可提供前所未有的密度和擴(kuò)展性。　　英飛凌VINETIC-SVIP系列集成了16個(gè)語音編解碼器、32個(gè)VoIP語音編解碼通道、1個(gè)線路卡控制器，以及1個(gè)千兆以太網(wǎng)交換機(jī)，是目
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用SoC的DMA方式記錄井下鉆具的振動(dòng)

　　引言　　從上個(gè)世紀(jì)九十年代起，電子技術(shù)在鉆井井下得到應(yīng)用。但井下鉆具的振動(dòng)會(huì)給很多傳感器帶來不利影響。　　特別是對(duì)測(cè)量井下鉆頭姿態(tài)的慣性導(dǎo)航傳感器影響巨大，在隨鉆振動(dòng)環(huán)境中，如果對(duì)信號(hào)不作處理，根本就不能測(cè)量出正確的井斜角和方位角，也就無法實(shí)現(xiàn)井眼軌跡隨鉆控制的要求。本文介紹應(yīng)用SoC芯片中的DMA技術(shù)對(duì)振動(dòng)的高速采集和存儲(chǔ)功能的實(shí)現(xiàn)方法，并給出了鉆井環(huán)境中測(cè)試的結(jié)果。　　方法的提出　　傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集方法采用CPU直接控制的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，數(shù)據(jù)傳送需要經(jīng)過CPU的中轉(zhuǎn)才能存入存儲(chǔ)器，
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英特爾為MID竭力敲鑼打鼓恐將淪為替人作嫁？

　　英特爾(Intel)于2008年持續(xù)大力推銷移動(dòng)上網(wǎng)裝置(Mobile Internet Device；MID)產(chǎn)品概念，臺(tái)灣PC廠商也共襄盛舉，紛推出相關(guān)的產(chǎn)品原型設(shè)計(jì)，一時(shí)之間聲勢(shì)浩大，似乎x86架構(gòu)進(jìn)軍手持及移動(dòng)裝置將有所成。　　另一方面，曾遭英特爾點(diǎn)名批評(píng)的ARM，近來結(jié)合其陣營(yíng)的芯片廠商也推出主打MID市場(chǎng)的處理器，強(qiáng)力反擊英特爾，重炮批評(píng)以Atom芯片的功耗表現(xiàn)，根本不適用于MID類型的產(chǎn)品。　　MID這類外型與體積比手機(jī)略大的手持裝置，高續(xù)航力跟可移植性是基本的產(chǎn)品要求，面對(duì)挾低
關(guān)鍵字：英特爾 MID ARM Atom 手機(jī)芯片 NVIDIA SoC

惠瑞捷推出適用于V93000平臺(tái)的Inovys硅片調(diào)試解決方案

　　惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司推出Inovys™硅片調(diào)試解決方案，以滿足更高效調(diào)試的需求，加速新的系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)器件的批量生產(chǎn)。惠瑞捷全新的解決方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴(kuò)充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測(cè)試系統(tǒng)結(jié)合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片上的物理缺陷對(duì)應(yīng)起來，可以大大縮短錯(cuò)誤檢測(cè)和診斷所需的時(shí)間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調(diào)試、投產(chǎn)和大批量生產(chǎn)所需的時(shí)間。　　由于復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯
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picoChip推出家用基站市場(chǎng)的新型SoC基帶處理器PC3xx系列

　　picoChip今日宣布推出特別針對(duì)快速增長(zhǎng)的家用基站市場(chǎng)的新型SoC基帶處理器PC3xx系列，該系列新一代器件結(jié)合了picoChip經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的modem軟件，使家用基站制造商在提高性能的同時(shí)充分降低BOM成本。這一成本節(jié)省對(duì)大批量消費(fèi)類家用基站部署而言是一個(gè)關(guān)鍵推動(dòng)力量。　　picoChip PC302是該新系列的第一個(gè)成員，它是一個(gè)符合TR25.820標(biāo)準(zhǔn)的HSPA家用基站單片解決方案，并集成了最近成為標(biāo)準(zhǔn)的Iu-h接口。PC302支持高達(dá)4個(gè)用戶的家用基站和中小企業(yè)（SME）接入點(diǎn)，以及
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Tensilica結(jié)盟SPIRIT DSP移動(dòng)多媒體音視頻解決方案

　　音視頻軟件供應(yīng)商SPIRIT公司和Tensilica公司今日宣布雙方結(jié)成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，并發(fā)布18個(gè)經(jīng)過優(yōu)化的高質(zhì)量數(shù)字音頻和語音算法軟件包，可支持SOC設(shè)計(jì)中日益流行的HIFI2音頻引擎。　　SPIRIT音頻軟件包現(xiàn)包括：AAC-LC 編解碼器、aacPlus v1及v2編解碼器、BSAC 解碼器、MP3編解碼器、Ogg Vorbis解碼器, 和WMA編解碼器。語音編碼包括AMR-NB (窄帶)、AMR-WB和G.729AB。　　此外，在戰(zhàn)略伙伴關(guān)系框架下，雙方將致力于在Tensilica公
關(guān)鍵字： DSP Tensilica SPIRIT 移動(dòng)多媒體音視頻 SOC