- --通過這一投資，NVIDIA可以滿足不斷增長的圖形處理器單元和PC平臺芯片組需求-- 安捷倫科技公司日前宣布，全球著名的圖片處理器技術領導者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已經購買多部Agilent 93000 Pin Scale系統(tǒng)，對圖形處理器單元(GPUs)及介質和通信處理器進行生產測試。新購買的Pin Scale系統(tǒng)擴大了NVIDIA的生產測試能力，此外，這些系統(tǒng)能夠與NVIDIA已安裝的93000相互兼容，為測試資源提供了最大的靈
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測試 SoC ASIC
- 作者 Mark Moran, IAR東區(qū)經理 前言： ARM7 SoC（Systems-on-chip）價格的下調，給了那些考慮使用此種芯片的嵌入式開發(fā)人員更好的選擇。降價節(jié)省的費用將在短期內和長期內得到檢驗，同時得到檢驗的還有那些因采用ARM7而對價格下降施壓的其他因素。一些移植的問題也將在選擇開發(fā)軟件時考慮到，短期或長期使用對整個開發(fā)以及最終產品費用的影響。ARM7提供了非常好的機會推動那些原來使用8位或16位機的開發(fā)人員轉而使用32位處理器。 “從
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ARM Soc
- 德國羅德與施瓦茨公司最近為其藍牙測試儀CBT和CBT32 提供一個選件，用于支持的最新藍牙標準Bluetooth® V2.0 + EDR（藍牙 V2.0 +增強型數據速率）。配置這個選件后，CBT系列能夠支持藍牙2.0標準，執(zhí)行藍牙發(fā)射機和接收機測試，而不需要其他附加設備。此解決方案仍將支持環(huán)回測試模式。R&S是第一個在其藍牙測試儀中成功實現環(huán)回測試模式的公司
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Bluetooth EDR R&S 測試儀
- 德國羅德與施瓦茨公司最近為其藍牙測試儀CBT和CBT32 提供一個選件，用于支持的最新藍牙標準Bluetooth® V2.0 + EDR（藍牙 V2.0 +增強型數據速率）。配置這個選件后，CBT系列能夠支持藍牙2.0標準，執(zhí)行藍牙發(fā)射機和接收機測試，而不需要其他附加設備。此解決方案仍將支持環(huán)回測試模式。R&S是第一個在其藍牙測試儀中成功實現環(huán)回測試模式的公司
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Bluetooth R&S 測試儀 環(huán)回測試
- Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術的飛速發(fā)展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產品的競爭力，新的通信產品、消費產品和計算機產品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內設計開發(fā)更多的復雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產品來說就簡直太高了。半導體設計和電子產品發(fā)明的全球性步伐將會放緩。 SOC設計團隊會面臨一系列嚴峻
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Tensilica SoC ASIC
- --全球領先的半導體專工廠采用93000進行高速數字信號和混合信號測試-- 安捷倫科技日前宣布，聯華電子已經購買一部Agilent 93000 SOC系列測試儀，進行基于結構的高速數字信號和混合信號測試。聯華電子將使用93000測試計算設備、PC和游戲控制臺使用的大容量復雜SOC。93000系列能夠擴容及測試廣泛的一系列應用，幫助聯華電子降低測試成本，加快其客戶的產品開發(fā)周期。 “Agilent 93000提供了混合信號結構測試解決方案，并兼容廣大客戶的高端模塊核心。聯華電子
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聯華 SoC ASIC
- 可編程System-on-Chip(產品可減少開發(fā)時間與成本，有助任天堂的價格點降至100美元以下 日前，賽普拉斯半導體公司 (Cypress Semiconductor ) 宣布全球互動娛樂領域的領導者任天堂公司 (Nintendo Co., Ltd.) 選用其PSoC(（可編程單片系統(tǒng)）混合信號陣列，為廣受歡迎的全新便攜式游戲機Game Boy(r) Micro采用。 任天堂采用PSoC器件來管理Gam
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賽普拉斯 SoC ASIC
- 美國高通（QUALCOMM）正式宣布已選擇韓國三星電子作為新的芯片制造委托廠商。目前尚未公布半導體代工相關合同的詳細內容，兩公司將就三星的90nm以后的工藝技術展開合作。 在美國無工廠半導體制造商業(yè)界團體FSA（Fabless semiconductor Association）發(fā)表的“無加工半導體制造商銷售十強”中，高通的無工廠半導體業(yè)務部門（QCT：QUALCOMM CDMA Technologies）近期一直
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三星 SoC ASIC
- 基于ARM7TDMI的SoC語音處理系統(tǒng)的設計,基于ARM7TDMI的SoC片內AC97模塊和片外CODEC-UCB1400，采用ITU-T的G.721算法設計語音處理系統(tǒng);提出一種基于低端RISC核的語音系統(tǒng)設計方案。
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理系 設計 處理 語音 ARM7TDMI SoC 基于
- 隨著SoC設計的發(fā)展，ESL（電子系統(tǒng)級）設計成為大家關注的焦點。ESL設計是能夠讓SoC設計工程師以緊密耦合方式開發(fā)、優(yōu)化和驗證復雜系統(tǒng)架構和嵌入式軟件的一套方法學。業(yè)內許多電子產品和器件制造商正在將他們的設計轉向ESL，他們認為，這是唯一能夠管理如今產品中日益復雜的硬件和嵌入式軟件的方法。 Coware公司是領先的ESL軟件工具和服務的供應商，他們提供的技術和服務能夠創(chuàng)建電子系統(tǒng)的算法和架構模型，使客戶能夠及早對系統(tǒng)進行評估和優(yōu)化，并順利地進行軟件開發(fā)和硬件實現。Coware主要提供4個方面的ESL工
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Coware SoC ASIC
- AMBA BusMatrix和AMBA Designer技術令復雜SoC設計的關鍵階段得以實現自動化和簡化 ARM 公司在于加利福尼亞州圣塔克萊拉市舉行的第二屆ARM開發(fā)者年度大會上發(fā)布了用于嵌入式系統(tǒng)設計的ARM AMBA? BusMatrixTM和AMBA DesignerTM產品。AMBA BusMatrix互連使得系統(tǒng)架構師能夠對性能進行最優(yōu)化，AMBA Designer工具則對子系統(tǒng)的快速配置提供了可能。 AMBA&
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ARM SoC ASIC
- 過去15 年來，許多人都曾預測8 位微控制器即將退出舞臺，然而這卻是電子產業(yè)失誤最大的預測之一；事實上，雖然16 和32 位產品已極為常見，8 位微控制器的需求仍繼續(xù)成長，總值約達到今日100 億美元全球微控制器市場的一半。推動8 位市場快速發(fā)展及成長的動力主要來自于8 位產品效能的大幅提升，特別是以8051 系列為基礎的產品，其它原因還包括芯片內建功能的加強以及不斷縮小的封裝體積。今天，這類組件已能提供高達100&
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SoC SoC ASIC
- 2005年10月18日 芯原微電子獲得ARM多個處理器授權(ARM7TDMI®、ARM922TTM和ARM926EJ-STM)，用于消費及汽車電子產品SoC設計服務。這一授權協(xié)議將幫助中國IC設計服務公司加快SoC設計速度，滿足消費及汽車電子產品市場的需求。
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ARM 處理器 SoC
- 硅芯片技術的飛速發(fā)展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產品的競爭力，新的通信產品、消費產品和計算機產品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內設計開發(fā)更多的復雜硬件系統(tǒng)。除非業(yè)界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產品來說就簡直太高了。半導體設計和電子產品發(fā)明的全球性步伐將會放緩。 &
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硅芯片技術 SoC ASIC
- 3款最新產品來自第2代 ZigBeeTM 解決方案為更多的制造商帶來市場效益的快速增長 2005-9-12 位于挪威奧斯陸的Chipcon公司，作為全球領先的供應商，在低系統(tǒng)成本低功耗的射頻芯片和網絡型軟件方面, 發(fā)布了實用的CC2430產品家族，是世界上首個真正有效的單芯片 ZigBee TM 解決方案，這是世界上第一個真正意義上SoC ZigBee TM一站式產品，具有芯片可編程 閃存以及通
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Chipcon SoC ASIC
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