bluetooth le soc 文章 進入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)
移動與運算融合高通新處理器強打整合牌
- 高通正積極打造終極SoC,滿足行動與運算裝置融合新趨勢。行動與運算裝置的界線愈來愈模糊,使得晶片商除須致力提升處理器效能外,亦得兼顧低功耗表現(xiàn)。為此,高通已計劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構(gòu),以提高SoC整合度。 乘著2012年營收創(chuàng)新高的氣勢,高通(Qualcomm)特別舉辦2012年Editors' Week活動,廣邀全球記者參訪位于美國圣地牙哥的高通大本營;并針對應(yīng)用處理器、無線通訊晶片、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù),以及行動作業(yè)系統(tǒng)、擴增實境(AR)等軟體發(fā)展動態(tài)舉行多場演講,揭示該公司未來
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加強IC設(shè)計基礎(chǔ)能力建設(shè) 走可持續(xù)發(fā)展之路
- 2012年是中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)在進入新世紀后走過的最艱苦的一年,也是在內(nèi)外部環(huán)境壓力下繼續(xù)取得進步的一年。在黨和各級政府的高度重視和持續(xù)支持下,經(jīng)過全行業(yè)的艱苦努力,我國集成電路設(shè)計業(yè)仍然取得了較好的成績。可以歸納為:產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長、發(fā)展質(zhì)量繼續(xù)改善、競爭能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀、問題挑戰(zhàn)不斷加大。 產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長 2012年全行業(yè)銷售額將達到680.45億元,比2011年的624.37億元增長8.98%;產(chǎn)業(yè)“頭重腳輕”的格局得到一定改善。 中國
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Altera發(fā)布業(yè)界首款FPGA自適應(yīng)軟件工具包
- 2012年12月13號,北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)和ARM (LON: ARM; NASDAQ: ARMH)今天宣布,通過雙方特有協(xié)議,兩家公司聯(lián)合開發(fā)了DS-5嵌入式軟件開發(fā)工具包,實現(xiàn)了Altera SoC器件的FPGA自適應(yīng)調(diào)試功能。Altera版ARM?開發(fā)Studio 5 (DS-5?)工具包經(jīng)過設(shè)計,消除了集成雙核CPU子系統(tǒng)與Altera SoC器件中FPGA架構(gòu)的調(diào)試壁壘。ARM體系結(jié)構(gòu)最先進的多核調(diào)試器與FPGA邏
- 關(guān)鍵字: Altera ARM SoC FPGA
燦芯半導體攜SoC解決方案參加ICCAD盛宴
- “中國集成電路設(shè)計業(yè)2012年會暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”于2012年12月06日在重慶隆重召開,本次年會以“開拓創(chuàng)新,發(fā)揮優(yōu)勢,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),打造電子信息產(chǎn)業(yè)高地”為主題。
- 關(guān)鍵字: 燦芯 SoC ASIC設(shè)計
英特爾發(fā)力SoC技術(shù):彌補移動市場短板
- 新浪科技訊 北京時間12月11日下午消息,英特爾目前正越來越重視SoC(片上系統(tǒng))技術(shù),這項技術(shù)正廣泛應(yīng)用于智能手機和平板電腦,而這兩個領(lǐng)域恰恰是英特爾的短板。 英特爾本周一在國際電子元件大會推出了下一代22納米“SoC”片上系統(tǒng)技術(shù)。SoC技術(shù)能將一款設(shè)備的大部分核心功能集成在一片硅片上,通常用于移動設(shè)備。在移動設(shè)備上,空間和能耗的重要性會被放在一位。 英特爾高管馬克·波爾(Mark Bohr)在點會議上表示:“過去,我們主要專注于開發(fā)高
- 關(guān)鍵字: 英特爾 SoC 智能手機
多核軟件調(diào)試的難點及新方法
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: 多核軟件調(diào)試 JTAG SoC 片上調(diào)試
bluetooth le soc介紹
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