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	bluetooth le soc
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          bluetooth le soc 文章
                  進入bluetooth le soc技術社區(qū)  
                  
          
                
          
                                
          
                  

                                
          
                    
          從MCU到SoC：繁榮和現(xiàn)實
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 這篇，主要科普科普MCU和SoC的關系。從2021年初開始的“缺芯”，到目前為止還沒有完全緩解。而一輛傳統(tǒng)汽車上少則有40多種芯片，多則達到150多種。此外，一輛新能源汽車上要超過300顆芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人說不上來。實際上，汽車上缺的主要是ECU，而從更基礎、更微觀的層面來說，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制單元），也就是所謂的單片機。簡單來說，MCU就是在CPU（這個就不用解釋了吧？）的基礎上，增加了存儲器RAM和ROM、計數(shù)器/定時器及I/O接口，將它們集
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          • 關鍵字：
                        MCU  SoC  8位MCU                          
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          Q1 全球智能手機應用處理器市場收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果前三，海思出貨量接近于零
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱，2022 年 Q1 全球智能手機應用處理器市場收益同比增長 35%，達到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據(jù)了智能手機應用處理器市場收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領跑智能手機應用處理器市場，聯(lián)發(fā)科（25%）和蘋果（22%）緊隨其后。5G 應用處理器出貨量占智能手機應用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應用處理器包括
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          • 關鍵字：
                        智能手機  SoC  市場分析                          
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          “Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會”在2022表計大會中舉辦
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業(yè)，共同于會中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會”，?聯(lián)芯通于研討會中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
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          • 關鍵字：
                        Wi-SUN  聯(lián)芯通  OFDM/FSK  SoC                          
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          芯亮相 | 雙芯匯聚 雙光融合 酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 近日，專注AI 視覺SoC芯片設計的上?？嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對接會（2022AI大會）。此次展會中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術重點應用場景中的出色表現(xiàn)。  高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場未來發(fā)展的主要發(fā)力點和熱點所在。監(jiān)控場景需要越來越高清的技術支持夜間低照度需求，攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
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          • 關鍵字：
                        酷芯  雙光譜芯片  SoC  AI視覺                          
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          驍龍8 Gen2 11月見：臺積電4nm工藝+8核架構(gòu)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期，該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
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          • 關鍵字：
                        SoC  高通  驍龍                          
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          藍牙技術聯(lián)盟宣布低功耗音頻規(guī)范完成制定
          
                                                            
            
                    	
          • 負責發(fā)展藍牙技術的行業(yè)協(xié)會藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）今日宣布已完成下一代藍牙音頻——低功耗音頻（LE Audio）的全套規(guī)范制定。低功耗音頻提升了無線音頻性能，增加了對助聽器的支持，并引入Auracast?廣播音頻（Auracast? broadcast audio），這項全新藍牙功能將使我們以更好的方式與他人和周圍世界相連。 藍牙技術聯(lián)盟首席執(zhí)行官Mark Powell表示：“今天對于藍牙技術聯(lián)盟成員社區(qū)來說是值得驕傲的一天。我們的
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          • 關鍵字：
                        藍牙技術聯(lián)盟  低功耗音頻規(guī)范  LE Audio                          
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          新一代藍牙音頻LE Audio，助力瑞昱半導體帶來音頻新體驗
          
                                                            
            
                    	
          • 藍牙技術讓耳機、揚聲器等設備免去了連接線的煩擾，為音頻領域帶來了變革，并徹底改變了人們使用媒體和感受世界的方式。低功耗音頻（LE Audio）增強了藍牙音頻的性能，支持助聽器，并增加了Auracast?廣播音頻的功能，這無疑將創(chuàng)造新的產(chǎn)品和用例，推動整個音頻外圍設備市場的持續(xù)增長?！?022藍牙市場最新資訊》指出，2022至2026年，藍牙音頻傳輸設備的年出貨量將增長1.4倍。 瑞昱半導體（Realtek）致力于開發(fā)高性能且高經(jīng)濟效益的集成電路解決方案，在藍牙可穿戴設備、藍牙遙控器、藍牙耳機等終
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          • 關鍵字：
                        LE Audio  藍牙音頻                          
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          ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構(gòu)改進不少，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個，整數(shù)ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實際
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          • 關鍵字：
                        arm  SoC                          
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          新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設計流程
          
                                                            
            
                    	
          • 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設計產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 
納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領先的射頻CMOS技術，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發(fā)了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設計，并提高開發(fā)效率以
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          • 關鍵字：
                        新思科技  臺積公司  N6RF  射頻設計  5G SoC  是德科技                          
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          arm架構(gòu)移動SoC中天花板？Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 蘋果全球開發(fā)者大會（WWDC）于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦，雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來，在移動SoC領域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖，和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場似乎大有重新
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          • 關鍵字：
                        Apple  M1  M2  SoC  x86                          
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          驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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                        高通  聯(lián)發(fā)科  SoC  驍龍  天璣                          
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          Silicon Labs宣布推出具有先進硬件和軟件的全新 Bluetooth?定位服務
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 致力于以安全、智能無線技術建立更互聯(lián)世界的全球領導者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出全新藍牙（Bluetooth）定位服務解決方案，其使用精準、低功耗的Bluetooth器件以簡化到達角（AoA）和出發(fā)角（AoD）定位服務。這個新平臺結(jié)合了硬件和軟件，通過Silicon Labs BG22 SiP模塊和SoC（僅靠一顆紐扣電池即可運行長達十年）提供行業(yè)領先的能效，以及配備的先進軟件，可以跟蹤資產(chǎn)、改善室內(nèi)導航、并獲得亞米級的標簽定位精度。Borda Technology是最早采用這一新
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          • 關鍵字：
                        Silicon Labs  Bluetooth  定位服務                          
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          TI推出全新低功耗 Bluetooth?無線 MCU，以優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn)賦能高性價比藍牙市場
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 德州儀器 (TI)今日在其連接產(chǎn)品組合中推出了全新的無線微控制器 (MCU)系列，可實現(xiàn)高品質(zhì)、低功耗的藍牙連接功能，而價格只需競爭器件的一半。SimpleLink? 低功耗藍牙 CC2340 系列基于 TI 數(shù)十年的無線連接專業(yè)知識而構(gòu)建，具有出色的待機電流和射頻 (RF) 性能。CC2340 系列起售價低至 0.79 美元（注：市場參考價），價格更實惠，便于工程師在更多產(chǎn)品中應用低功耗藍牙連接技術。有關詳細信息，請參閱 www.ti.com.cn/cc2340。     
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          • 關鍵字：
                        TI  低功耗  Bluetooth  MCU                          
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          聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水
          
                                                            
            
                    	
          • 市調(diào)最新統(tǒng)計指出，大陸智能手機系統(tǒng)單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù)，當中僅蘋果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù)，整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認為，大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
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          • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科  高通  SoC                          
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          新思科技推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,開啟更智能的SoC設計新時代
          
                                                            
            
                    	
          • 新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案，以擴展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合，通過機器學習技術來利用此前未發(fā)掘的設計分析結(jié)果，從而提高芯片設計的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領先的數(shù)字設計系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充，新思科技DesignDash解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動優(yōu)化設計，助力提高先進節(jié)點的芯片設計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實時、統(tǒng)一、360度視圖，以加快決策過程，通過更深入地了解運行、設計
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          • 關鍵字：
                        SoC  設計  新思科技  DesignDash                          
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          bluetooth le soc介紹
          
      			
          
		      	
          
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