bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)

“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會”在2022表計大會中舉辦

由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達(dá)物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業(yè)，共同于會中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會”，?聯(lián)芯通于研討會中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
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芯亮相 | 雙芯匯聚雙光融合酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會

近日，專注AI 視覺SoC芯片設(shè)計的上?？嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對接會（2022AI大會）。此次展會中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術(shù)重點應(yīng)用場景中的出色表現(xiàn)。高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場未來發(fā)展的主要發(fā)力點和熱點所在。監(jiān)控場景需要越來越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求，攝像機(jī)的智能算法運用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
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驍龍8 Gen2 11月見：臺積電4nm工藝+8核架構(gòu)

近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期，該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
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藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布低功耗音頻規(guī)范完成制定

負(fù)責(zé)發(fā)展藍(lán)牙技術(shù)的行業(yè)協(xié)會藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）今日宣布已完成下一代藍(lán)牙音頻——低功耗音頻（LE Audio）的全套規(guī)范制定。低功耗音頻提升了無線音頻性能，增加了對助聽器的支持，并引入Auracast?廣播音頻（Auracast? broadcast audio），這項全新藍(lán)牙功能將使我們以更好的方式與他人和周圍世界相連。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席執(zhí)行官Mark Powell表示：“今天對于藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟成員社區(qū)來說是值得驕傲的一天。我們的
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新一代藍(lán)牙音頻LE Audio，助力瑞昱半導(dǎo)體帶來音頻新體驗

藍(lán)牙技術(shù)讓耳機(jī)、揚聲器等設(shè)備免去了連接線的煩擾，為音頻領(lǐng)域帶來了變革，并徹底改變了人們使用媒體和感受世界的方式。低功耗音頻（LE Audio）增強(qiáng)了藍(lán)牙音頻的性能，支持助聽器，并增加了Auracast?廣播音頻的功能，這無疑將創(chuàng)造新的產(chǎn)品和用例，推動整個音頻外圍設(shè)備市場的持續(xù)增長?！?022藍(lán)牙市場最新資訊》指出，2022至2026年，藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備的年出貨量將增長1.4倍。瑞昱半導(dǎo)體（Realtek）致力于開發(fā)高性能且高經(jīng)濟(jì)效益的集成電路解決方案，在藍(lán)牙可穿戴設(shè)備、藍(lán)牙遙控器、藍(lán)牙耳機(jī)等終
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構(gòu)改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個，整數(shù)ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實際
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新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程

新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設(shè)計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程，以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發(fā)了該全新射頻設(shè)計流程，旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設(shè)計，并提高開發(fā)效率以
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arm架構(gòu)移動SoC中天花板？Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來

蘋果全球開發(fā)者大會（WWDC）于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦，雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來，在移動SoC領(lǐng)域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖，和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場似乎大有重新
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驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？

驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機(jī)吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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Silicon Labs宣布推出具有先進(jìn)硬件和軟件的全新 Bluetooth?定位服務(wù)

致力于以安全、智能無線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出全新藍(lán)牙（Bluetooth）定位服務(wù)解決方案，其使用精準(zhǔn)、低功耗的Bluetooth器件以簡化到達(dá)角（AoA）和出發(fā)角（AoD）定位服務(wù)。這個新平臺結(jié)合了硬件和軟件，通過Silicon Labs BG22 SiP模塊和SoC（僅靠一顆紐扣電池即可運行長達(dá)十年）提供行業(yè)領(lǐng)先的能效，以及配備的先進(jìn)軟件，可以跟蹤資產(chǎn)、改善室內(nèi)導(dǎo)航、并獲得亞米級的標(biāo)簽定位精度。Borda Technology是最早采用這一新
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TI推出全新低功耗 Bluetooth?無線 MCU，以優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn)賦能高性價比藍(lán)牙市場

德州儀器 (TI)今日在其連接產(chǎn)品組合中推出了全新的無線微控制器 (MCU)系列，可實現(xiàn)高品質(zhì)、低功耗的藍(lán)牙連接功能，而價格只需競爭器件的一半。SimpleLink? 低功耗藍(lán)牙 CC2340 系列基于 TI 數(shù)十年的無線連接專業(yè)知識而構(gòu)建，具有出色的待機(jī)電流和射頻 (RF) 性能。CC2340 系列起售價低至 0.79 美元（注：市場參考價），價格更實惠，便于工程師在更多產(chǎn)品中應(yīng)用低功耗藍(lán)牙連接技術(shù)。有關(guān)詳細(xì)信息，請參閱 www.ti.com.cn/cc2340。
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聯(lián)發(fā)科高通出貨都縮水

市調(diào)最新統(tǒng)計指出，大陸智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機(jī)芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù)，當(dāng)中僅蘋果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機(jī)芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機(jī)SoC市場釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù)，整體的智能手機(jī)SoC出貨量大約落在1,760萬套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認(rèn)為，大陸本土智慧手機(jī)SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
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新思科技推出全新DesignDash設(shè)計優(yōu)化解決方案,開啟更智能的SoC設(shè)計新時代

新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設(shè)計優(yōu)化解決方案，以擴(kuò)展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合，通過機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)來利用此前未發(fā)掘的設(shè)計分析結(jié)果，從而提高芯片設(shè)計的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字設(shè)計系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設(shè)計解決方案DSO.ai?的重要補(bǔ)充，新思科技DesignDash解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動優(yōu)化設(shè)計，助力提高先進(jìn)節(jié)點的芯片設(shè)計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實時、統(tǒng)一、360度視圖，以加快決策過程，通過更深入地了解運行、設(shè)計
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秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

　　當(dāng)汽車進(jìn)入電動化、智能化賽道后，產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著消費者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要，甚至不遜于燃油車時代的一些核心部件配置?！　∵@次，我們進(jìn)行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個電動化汽車達(dá)人?！　￡P(guān)于芯片里的名詞　　1、CPU　　汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機(jī)器的“大腦”，也是布局謀略、發(fā)號施令、控制行動的“總司令官”?！　PU的結(jié)構(gòu)主要包括運算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
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Nordic Semiconductor發(fā)布nRF5340 Audio DK加速下一代無線音頻項目開發(fā)

Nordic Semiconductor近日發(fā)布nRF5340 音頻開發(fā)套件(DK)，這是用于快速開發(fā)藍(lán)牙? LE Audio產(chǎn)品的設(shè)計平臺。這款音頻DK基于 Nordic的nRF5340系統(tǒng)級芯片(SoC)，包含了啟動LE Audio項目所需要的一切組件。nRF5340是世界上首款具備兩個 Arm? Cortex?-M33 處理器的無線 SoC，是用于LE Audio和其它復(fù)雜物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的理想選擇。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)描述LE Audio為“無線聲音的未來(the future of wir
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