bluetooth 文章 進(jìn)入bluetooth技術(shù)社區(qū)
超小型模塊：世界最小級別的Bluetooth V4.1 SMART模塊
- TDK株式會社開發(fā)出了最適合于今后將飛速普及的可穿戴設(shè)備的超小型Bluetooth® SMART (Low Energy)模塊(產(chǎn)品名：SESUB-PAN-D14580)， 并已從2015年7月起開始量產(chǎn)。 本產(chǎn)品利用敝社獨(dú)有的IC內(nèi)置基板(SESUB)，將支持Bluetooth® V4.1 SMART標(biāo)準(zhǔn)的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580內(nèi)置于樹脂基板內(nèi)，并將水晶振子、電容等周邊線路元件配置到基板上，從而使得本產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了作為Bluetooth&r
- 關(guān)鍵字： TDK Bluetooth
Silicon Labs Bluetooth模塊和開發(fā)工具顯著縮減低功耗無線設(shè)計(jì)的尺寸和復(fù)雜度
- Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)推出全集成、預(yù)認(rèn)證的Bluetooth?模塊，這使開發(fā)人員可以為短距離無線應(yīng)用提供小尺寸、易于使用及低能耗技術(shù)等最佳綜合特性?；赟ilicon Labs Blue Gecko藍(lán)牙無線片上系統(tǒng)(SoC)和節(jié)能的Gecko MCU技術(shù)，新型Blue Gecko BGM113模塊為長達(dá)50米傳輸范圍的應(yīng)用提供了小尺寸、Bluetooth 4.1兼容和3dBm輸
- 關(guān)鍵字： Silicon Labs Bluetooth
Silicon Labs憑借節(jié)能的SoC和軟件解決方案 開展Bluetooth Smart連接
- 中國，北京-2016年3月1日——Silicon ?Labs 推出新型的Blue Gecko無線SoC系列產(chǎn)品，其具有靈活的價格/性能選項(xiàng)，以及可擴(kuò)展至+19.5dBm的輸出功率（當(dāng)前Bluetooth? Smart市場中的最高輸出功率）。作為今天發(fā)布的Silicon Labs多協(xié)議Wireless Gecko產(chǎn)品組合的一部分，新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產(chǎn)品為Bluetooth Smart應(yīng)用設(shè)計(jì)中的可擴(kuò)展性、能效、安全和設(shè)計(jì)便利性設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn)。憑借一流的開發(fā)工具和軟件
- 關(guān)鍵字： Silicon Labs Bluetooth Smart 解決方案
藍(lán)牙BR/EDR 和 Bluetooth Smart的十大重要區(qū)別
- 導(dǎo)言：不論你是普通消費(fèi)者還是科技圈內(nèi)人士，藍(lán)牙(Bluetooth)一定是個并不陌生的詞匯。但如果你是藍(lán)牙應(yīng)用開發(fā)者或科技發(fā)燒友，你就有必要進(jìn)一步了解藍(lán)牙核心規(guī)格中的兩大主要藍(lán)牙技術(shù)：藍(lán)牙BR/EDR(藍(lán)牙基本速率/增強(qiáng)數(shù)據(jù)率)和Bluetooth Smart技術(shù)。本文將全面解析這兩種技術(shù)之間的區(qū)別，加深你對藍(lán)牙技術(shù)的了解! 物理信道(Physical Channel) 所有的無線電通信都是發(fā)生在預(yù)先定義的信道之上，藍(lán)牙也不例外。但Bluetooth Smart采用的信道卻與藍(lán)牙BR/EDR有些許
- 關(guān)鍵字： 藍(lán)牙 Bluetooth Smart
一加手機(jī)2獲Bluetooth SIG認(rèn)證：三版本
- 距離一加手機(jī)2代正式發(fā)布還有不到一個月的時間，各種傳聞、諜照滿天飛。近日，我們了解到一加手機(jī)2代已經(jīng)獲得Bluetooth SIG(藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟)認(rèn)證，并且有三個版本推出。 一加手機(jī)2代獲Bluetooth SIG認(rèn)證 Bluetooth SIG官網(wǎng)顯示，一加有A2001、A2003、A2005三個機(jī)型獲得了認(rèn)證，這預(yù)示著屆時一加手機(jī)2代將會有三個版本推出。 有人猜測，三個版本的一加手機(jī)2代可能是在后殼材質(zhì)或者內(nèi)置存儲空間方面有所不同，但一加手機(jī)1代配備不
- 關(guān)鍵字： 一加手機(jī)2 Bluetooth
Silicon Labs推出業(yè)界最靈活的雙模Bluetooth模塊解決方案
- -物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域中無線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布推出雙模Bluetooth® Smart Ready模塊解決方案，這為嵌入式開發(fā)人員集成Bluetooth Smart和Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate(BR/EDR)無線技術(shù)提供了無與倫比的靈活性，同時又最大限度的減少設(shè)計(jì)時間，降低了成本和復(fù)雜度。Silicon Labs收購的Bluegiga，其新型Bluetooth Smart Ready
- 關(guān)鍵字： Silicon Labs Bluetooth
如何用負(fù)載開關(guān)來節(jié)約能耗
- 由于物聯(lián)網(wǎng)的革命性突破，越來越多的器件可通過Wi-Fi®和Bluetooth®連接至云端。負(fù)載開關(guān)的用途通常是在智能手機(jī)處于待機(jī)模式時禁用無線，或是應(yīng)用在其它高能耗子系統(tǒng)中來節(jié)約能耗，使器件的總功耗降低，從而使電池能夠更長時間的供電。 負(fù)載開關(guān)的工作方式 可以將負(fù)載開關(guān)想象成一個電子燈開關(guān)，用途是打開和關(guān)閉負(fù)載?；矩?fù)載開關(guān)只有四個引腳：VIN，VOUT，ON和GND。圖1顯示的是更加復(fù)雜負(fù)載開關(guān)中的功能。把負(fù)載開關(guān)接通，即通過將ON置為高電平會使電流從VIN流向VOUT。
- 關(guān)鍵字： 負(fù)載開關(guān) Bluetooth
構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟推出“Bluetooth Developer Studio”
- 近日，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG)于頂級無線產(chǎn)業(yè)盛會——藍(lán)牙世界大會上發(fā)布了“Bluetooth Developer Studio”(Beta版本)。“Bluetooth Developer Studio”是一款藍(lán)牙應(yīng)用開發(fā)工具包，革命性地縮減開發(fā)者的藍(lán)牙技術(shù)學(xué)習(xí)時間，并顯著加速產(chǎn)品開發(fā)。物聯(lián)網(wǎng)市場的興起為消費(fèi)者帶來了眾多基于藍(lán)牙無線技術(shù)的智能互聯(lián)設(shè)備，包括牙刷、血糖
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) Bluetooth
CSRmesh?家庭自動化方案為家居環(huán)境 構(gòu)建簡便、無縫的操控和連接功能
- CSR公司日前宣布推出CSRmesh家庭自動化方案，它是具備顛覆性技術(shù)的Bluetooth® Smart解決方案—CSRmesh™的更新版。CSRmesh家庭自動化方案適用于廣泛應(yīng)用領(lǐng)域，包括供暖設(shè)備、通風(fēng)設(shè)備、空調(diào)、門鎖及窗戶傳感器等的操控。CSRmesh現(xiàn)可使無數(shù)Bluetooth Smart傳感器與制動器通過智能手機(jī)、平板電腦、PC或可穿戴設(shè)備輕松實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，從而構(gòu)建整體家居自動化。 CSRmesh協(xié)議于2014年首度推出，并針對照明控制應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。而CS
- 關(guān)鍵字： CSRmesh Bluetooth
芯科科技收購藍(lán)牙與Wifi解決方案廠商Bluegiga
- 2015年2月4日在物聯(lián)網(wǎng)中提供微控制器、無線網(wǎng)絡(luò)連接、模擬和傳感器解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs (芯科科技有限公司)今天宣布收購Bluegiga Technologies Oy。Bluegiga是總部設(shè)在芬蘭埃斯波的一家私有公司，為短距離無線網(wǎng)絡(luò)連接解決方案和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)軟件方面成長最快的獨(dú)立供應(yīng)廠商之一。Bluegiga的無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品系列包括超低功耗Bluetooth ? Smart、Bluetooth Classic和 Wi-Fi ? 模塊，以及軟件棧、開發(fā)工具
- 關(guān)鍵字： Bluetooth Wi-Fi Bluegiga
意法半導(dǎo)體(ST)推出新款 BlueNRG-MS Bluetooth? 4.1 網(wǎng)絡(luò)處理器，加快超低功耗應(yīng)用的創(chuàng)新
- 意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 發(fā)布其獲獎產(chǎn)品 BlueNRG Bluetooth® SMART[1] 網(wǎng)絡(luò)處理器的最新款產(chǎn)品。新處理器可支持最新的藍(lán)牙 4.1 規(guī)范，并為延長電池供電產(chǎn)品的續(xù)航時間，引入了 1.7V 電壓工作模式。 新的BlueNRG-MS 網(wǎng)絡(luò)處理器集成功能完整的 Bluetooth PHY 和 2.4 GHz 射頻電路、以及符合藍(lán)牙 4.1 協(xié)議棧的 ARM® Cortex®-M0 微控制器和 AES-128 加密演算
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 Bluetooth ARM
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布《決勝智能家居市場最佳實(shí)踐指南》白皮書
- 隨著寬帶連接的增長，移動設(shè)備使用的增加和對家居自動化解決方案整體消費(fèi)需求的不斷提升，智能家居市場也趨勢待發(fā)、并將呈現(xiàn)快速增長。近日，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group, 簡稱SIG)聯(lián)合SmartBrief發(fā)布了《決勝智能家居市場最佳實(shí)踐指南》白皮書(下載鏈接：http://developer.bluetooth.cn/Cn/specdown/erqizhuanti/)。白皮書回顧了智能家居早期發(fā)展歷史和應(yīng)用壁壘，闡明了促使消費(fèi)者廣泛使用智能家居系統(tǒng)的主要因
- 關(guān)鍵字： 藍(lán)牙 Bluetooth Smart
2014年全球藍(lán)牙芯片出貨量將達(dá)28億塊
- 市場咨詢公司ABI Research的研究數(shù)據(jù)顯示，2014年全球藍(lán)牙芯片的出貨量將達(dá)到28億塊，平均日出貨量高達(dá)500萬塊。藍(lán)牙技術(shù)能夠如此快速發(fā)展的驅(qū)動力，來自于Bluetooth Smart技術(shù)。另一家咨詢機(jī)構(gòu)IHS Technology預(yù)測到2018年將有超過96%的手機(jī)配備Bluetooth Smart技術(shù)。目前，除了手機(jī)、平板電腦等移動終端外，家庭中的機(jī)頂盒、智能電視等媒體設(shè)備也紛紛整合了藍(lán)牙技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： 藍(lán)牙 Bluetooth Smart
bluetooth介紹
藍(lán)牙，是一種支持設(shè)備短距離通信（一般10m內(nèi)）的無線電技術(shù)。能在包括移動電話、PDA、無線耳機(jī)、筆記本電腦、相關(guān)外設(shè)等眾多設(shè)備之間進(jìn)行無線信息交換。利用“藍(lán)牙”技術(shù)，能夠有效地簡化移動通信終端設(shè)備之間的通信，也能夠成功地簡化設(shè)備與因特網(wǎng)Internet之間的通信，從而數(shù)據(jù)傳輸變得更加迅速高效，為無線通信拓寬道路。藍(lán)牙采用分散式網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及快跳頻和短包技術(shù)，支持點(diǎn)對點(diǎn)及點(diǎn)對多點(diǎn)通信，工作在全球通用的 [ 查看詳細(xì) ]
bluetooth電路
bluetooth相關(guān)帖子
bluetooth資料下載
bluetooth專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473