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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> bond-pad

          CAM350不可不知的兩大應(yīng)用技巧

          • CAM350不可不知的兩大應(yīng)用技巧-有些資料的文字層有很多文字框,且文字框到線路PAD 間距不滿足制程能力時(shí);當(dāng)資料有大面積銅箔覆蓋,線路或PAD與銅皮的距離不在制作要求之內(nèi),且外型尺寸又較大時(shí)...可借鑒本文的處理方法
          • 關(guān)鍵字: Flash  CAM350  PAD  

          元器件封裝制作規(guī)范圖文詳解

          • 一。封裝制作步驟: 1.視圖;2.添加pin;3. pin的分布;4. PAD的尺寸;5.檢查pad的相對(duì)位置;6. COMPONENT BODY OUTLINE;7. PLACEMENT OUTLINE;8. PLAN EQUIPEMENT;9. SILKSCREEN;10. TOLERANCE_POSE_CMS
          • 關(guān)鍵字: 元器件封裝  視圖  PIN  PAD  

          全面講解 pad和VIA用法的區(qū)別

          • 前言: 對(duì)于一些客戶,設(shè)計(jì)嚴(yán)重不標(biāo)準(zhǔn) ,根本就分不清那是pad 那是via的用法, 有時(shí)候?qū)щ娍子胮ad那處理,有時(shí)候插鍵孔又用via來處理,設(shè)計(jì)混亂,導(dǎo)致錯(cuò)誤加大,據(jù)嘉立創(chuàng)不完全統(tǒng)計(jì),對(duì)于設(shè)計(jì)不規(guī)范而導(dǎo)致的問題
          • 關(guān)鍵字: pad  VIA    

          平板電腦時(shí)代提前到來 微軟陣營為緩慢付代價(jià)

          •   種種跡象表明,平板電腦比預(yù)期中來得更早一些。而微軟及其合作伙伴在為他們的躊躇慢行付出代價(jià)。即使平板電腦最初是由微軟創(chuàng)始人提出的。   蓋茨的確是天才。他治下的微軟在2000年6月的“.NET戰(zhàn)略”發(fā)布會(huì)上首度展示了還處在開發(fā)階段的平板電腦。蓋茨本人在當(dāng)年的Comdex Fall 2000大展上將平板電腦定義為“基于Windows系統(tǒng),集成紙筆體驗(yàn)的全能PC”。   盡管微軟先行一步,平板電腦市場(chǎng)并未被撬動(dòng)起來?;赑C的Windows和Office兩
          • 關(guān)鍵字: 微軟  平板電腦  Pad  

          在POWERPCB中制作綁定IC(BOND)封裝的方法

          • 今天一個(gè)朋友要做一個(gè)133PIN的綁定IC的封裝!由于以前沒有弄過,剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的!不知道從哪里下手,在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明,很是郁悶,經(jīng)人提醒! 我們?cè)谀玫絀C資料的時(shí)候,有
          • 關(guān)鍵字: POWERPCB  BOND  封裝  方法    

          “小馬哥”詳細(xì)圖文教你將筆記本變PAD[圖文]

          • 花費(fèi)約190元,舊筆記本電腦在北京郵電大學(xué)大一學(xué)生馬鈞軼手里變身當(dāng)下流行的“PAD”。近日,一則題為“將筆記本改裝成觸摸屏”的帖子在人人網(wǎng)上點(diǎn)擊量超兩萬,發(fā)帖人“小馬哥”馬鈞軼
          • 關(guān)鍵字: PAD  筆記本    

          在PAD中添加表面型測(cè)試點(diǎn)

          • 在PCB設(shè)計(jì)中,我們經(jīng)常需要對(duì)某些信號(hào)線增加一些測(cè)試點(diǎn),以便在產(chǎn)品調(diào)試中對(duì)其信號(hào)進(jìn)行測(cè)試。在PADSLayout(PowerPCB)中添加測(cè)試點(diǎn)時(shí),默認(rèn)的是以標(biāo)準(zhǔn)過孔STANDARDVIA作為測(cè)試點(diǎn),但這是通孔方式的測(cè)試點(diǎn),為了節(jié)省
          • 關(guān)鍵字: PAD  表面  測(cè)試點(diǎn)    

          華碩Transformer Pad Infinity8月31日進(jìn)入英國市場(chǎng) 售價(jià)599.99英鎊

          •   華碩Transformer Pad Infinity平板在英國地區(qū)的銷售日期終于敲定,英國亞馬遜將會(huì)于8月31日公開出售該款平板,售價(jià) 599.99英鎊。該平板擁有一個(gè)10.1英寸的1920 x1200 IPS顯示屏、一個(gè)主頻為1.6GHz的四核心Tegra3芯片、1GB DDR3 RAM,當(dāng)然還包括鍵盤底座配件,可讓其變身為基于Android的筆記本電腦。   目前Transformer Pad Infinity將會(huì)搭載Android 4.0,不過華碩已經(jīng)證實(shí),該平板將會(huì)在未來幾個(gè)月內(nèi)更新至Jel
          • 關(guān)鍵字: 華碩  Transformer Pad  

          輕松3G無線分享 pad超級(jí)伴侶配置全解析

          • 現(xiàn)在3G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展迅猛,越來越多的用戶在選擇移動(dòng)上網(wǎng)的時(shí)候,通常會(huì)選擇3G上網(wǎng)卡,但普通的傳統(tǒng)上網(wǎng)卡只能針對(duì)一臺(tái)電腦設(shè)備進(jìn)行3G連網(wǎng)。其局限性顯而易見,就是無法實(shí)現(xiàn)多人的網(wǎng)絡(luò)共享。但自從市面上出現(xiàn)了可分享3G網(wǎng)
          • 關(guān)鍵字: 伴侶  配置  解析  超級(jí)  pad  3G  無線  分享  輕松  

          超極本挑戰(zhàn)平板電腦勝算幾何(上)

          • 隨著臺(tái)式PC趨于式微,平板電視走向成熟,當(dāng)今世界電子工業(yè)將邁往何方?
          • 關(guān)鍵字: 平板電腦  PC  Pad  201205  

          最新2G/3G/4G移動(dòng)設(shè)備發(fā)射模塊+PAD方案

          • 針對(duì)2G/3G/4G移動(dòng)設(shè)備,TriQuint日前推出了號(hào)稱業(yè)內(nèi)最小的發(fā)射模塊QUANTUMTx,同時(shí)推出了新的TRITIUM Duo雙頻帶功率放大器-雙工器模塊(PAD)產(chǎn)品系列。TriQuint中國區(qū)總經(jīng)理熊挺表示,通信市場(chǎng)正在加大對(duì)應(yīng)用的開發(fā)
          • 關(guān)鍵字: 模塊  PAD  方案  發(fā)射  設(shè)備  2G/3G/4G  移動(dòng)  最新  

          ANADIGICS推出新型功率放大器雙工器(PAD)系列

          • ANADIGICS, Inc. (納斯達(dá)克股票代碼:ANAD)是全球首屈一指的射頻 (RF) 解決方案供應(yīng)商。該公司日前推出采用其創(chuàng)新型第三代低功耗高效率 (HELP3E(TM))技術(shù)的新型雙頻功率放大器-雙工器系列新品 (PAD)。通過將世界一流的HELP3E(TM)功率放大器與高性能雙工器完美結(jié)合,ANADIGICS新型PAD前端模塊系列可帶來最佳的射頻性能和更長的電池使用時(shí)間,同時(shí)還能降低設(shè)計(jì)和裝配復(fù)雜度。這些模塊采用緊湊型4.5 mm × 6 mm封裝,內(nèi)置2個(gè)獨(dú)立的射頻路徑,是業(yè)界最小的3G /
          • 關(guān)鍵字: ANAD  功率放大器  PAD  

          在POWERPCB中如何制作綁定IC(BOND)封裝

          • 今天一個(gè)朋友要做一個(gè)133PIN的綁定IC的封裝!由于以前沒有弄過,剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的!不知道從哪里下手,在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明,很是郁悶,經(jīng)人提醒! 我們?cè)谀玫絀C資料的時(shí)候,有
          • 關(guān)鍵字: POWERPCB  BOND  如何制作  封裝    

          華碩Eee Pad四核平板實(shí)機(jī)拆箱(組圖)

          • 華碩Eee Pad Transformer Prime平板于上月已經(jīng)正式發(fā)布,12月19日在美國各大在線零售網(wǎng)開賣,數(shù)周后便可進(jìn)入實(shí)體零售賣場(chǎng)。目前只提供WiFi版本,還沒有3G版本的消息。今天看到的是國外媒體放出的拆箱圖集。
          • 關(guān)鍵字: 華碩  Eee  Pad  四核  平板  

          村田開發(fā)出世界最小的高性能發(fā)射模塊(PAD)

          • 株式會(huì)社村田制作所開發(fā)出適用于3G設(shè)備的集功率放大器*1、耦合器*2和雙工器*3為一體的世界最小發(fā)射模塊(PAD)。
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