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          冬日獻(xiàn)禮 首顆國(guó)產(chǎn)DPU芯片點(diǎn)亮

          • 12 月 21 日消息,DPU 芯片企業(yè)中科馭數(shù)宣布自主研發(fā)的第二代 DPU 芯片 K2 成功點(diǎn)亮。在冬至前夕,中國(guó)芯片行業(yè)迎來了在DPU領(lǐng)域首顆芯片的誕生,為國(guó)產(chǎn)芯片也獻(xiàn)上了冬日禮物。據(jù)了解,K2采用28nm成熟工藝制程,可以支持網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、虛擬化等功能卸載,是目前國(guó)內(nèi)首顆功能較完整的ASIC形態(tài)的DPU芯片,具有成本低、性能優(yōu)、功耗小等優(yōu)勢(shì)。尤其在性能上,具有極其出色的時(shí)延性能,可以達(dá)到1.2微秒超低時(shí)延,支持最高200G網(wǎng)絡(luò)帶寬。在應(yīng)用場(chǎng)景上可以廣泛適用于金融計(jì)算、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、云原生、5G
          • 關(guān)鍵字: 中科馭數(shù)  DPU  芯片  

          盤點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC!如今掉隊(duì)了

          • 在現(xiàn)在的芯片市場(chǎng),除了蘋果的A系列芯片外,安卓陣營(yíng)均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片,但其實(shí),三星的自研旗艦芯片也曾能在市場(chǎng)上占據(jù)屬于自己的一個(gè)位置。三星向來有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史,一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上,例如蘋果前三代iPhone。2011年2月,三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)??吹紼xynos和獵戶座這兩個(gè)名詞被放在一起講,實(shí)際上該系列芯片的開發(fā)代號(hào)為Orion,中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號(hào),由兩個(gè)希臘語(yǔ)單詞組合而來:Exypnos和Prasinos,分
          • 關(guān)鍵字: SoC  芯片  智能手機(jī)  

          “中國(guó)芯”面對(duì)圍追堵截如何破局?先進(jìn)封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

          • 在這樣的環(huán)境背景下,一些中國(guó)芯片公司開始尋求采用日益復(fù)雜的開源芯片RISC-V,以取代ARM的設(shè)計(jì)。但國(guó)內(nèi)業(yè)界還有待進(jìn)一步采取有效對(duì)策,以實(shí)現(xiàn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
          • 關(guān)鍵字: 中國(guó)  封裝  芯片  chiplet  

          蔚來將對(duì)“866”產(chǎn)品升級(jí) 李斌:要在電池、芯片方面建立全棧自研能力

          • “在即將舉行的NIO Day 2022上,公司將發(fā)布兩款新車,一款是完全迭代到NT2.0平臺(tái)的ES8,一款是全新車型?!?2月12日,蔚來聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁秦力洪透露。蔚來官網(wǎng)顯示,蔚來在售車型共有6款,分別為基于第一代技術(shù)平臺(tái)打造的三款車型ES8、ES6、EC6(以下簡(jiǎn)稱“866”)以及基于第二代技術(shù)平臺(tái)NT2.0打造的三款全新車型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來旗下產(chǎn)品的迭代形容為“開賽車過彎”?!半S著866升級(jí)到NT2.0平臺(tái),預(yù)示著蔚來即將駛出彎道?!鼻亓榉Q,在接下來半年左右的時(shí)間,蔚來將完成
          • 關(guān)鍵字: 蔚來  電池  芯片  新能源車  

          英特爾4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn):“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主?

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾正在推進(jìn)4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術(shù)開發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)上透露英特爾正在實(shí)現(xiàn)為公司重奪半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先地位而制定的所有目標(biāo)。同時(shí),Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產(chǎn)7nm芯片的同時(shí),還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準(zhǔn)備,并將在2023年下半年準(zhǔn)備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產(chǎn),4nm制程工藝準(zhǔn)備開始量產(chǎn),明年下半年準(zhǔn)備轉(zhuǎn)向3nm制程工藝,也就意味著他們?cè)谙冗M(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間上,與臺(tái)積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  4nm  芯片  IDM  

          三星:3nm 代工市場(chǎng) 2026 年將達(dá) 242 億美元規(guī)模

          • 12 月 11 日消息,三星電子 Foundry 代工部門高級(jí)研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導(dǎo)體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會(huì)議”上發(fā)表了演講。他表示,到 2026 年,全球 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)代工市場(chǎng)將達(dá)到 242 億美元規(guī)模,較今年的 12 億美元增長(zhǎng)將超 20 倍。目前,三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司,隨著三星電子、臺(tái)積電、英特爾等半導(dǎo)體大廠開始引進(jìn) EUV 設(shè)備,工藝技術(shù)不斷發(fā)展,預(yù)計(jì) 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)節(jié)點(diǎn)。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù),截至今年年底,在晶圓代工市場(chǎng)中占據(jù)
          • 關(guān)鍵字: 三星  3nm  代工  芯片  

          Intel大爆發(fā)了:要把這些年從AMD/臺(tái)積電手里失去的東西 統(tǒng)統(tǒng)奪回來!

          • 本周,Intel在IEDM大會(huì)期間,公布了新的制程工藝路線圖。內(nèi)容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進(jìn),且18A(相當(dāng)于友商1.8nm)更是提前到了2024下半年準(zhǔn)備投產(chǎn)。據(jù)悉,Intel 4相當(dāng)于友商4nm,也就是Intel此前口徑中的7nm,它會(huì)導(dǎo)入先進(jìn)的EUV光刻技術(shù),并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake(流星湖)也會(huì)是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器,GPU核顯單元預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電3nm/5nm代工?;顒?dòng)上,Inte副總裁、技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann K
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  制程  酷睿  

          美股周二:美科技巨頭大跌,熱門中概股多數(shù)逆市上漲

          • 美國(guó)時(shí)間周二,美股收盤主要股指全線大幅下跌,延續(xù)前一交易日的跌勢(shì)。華爾街銀行高管警告美國(guó)經(jīng)濟(jì)可能出現(xiàn)衰退,同時(shí)在美國(guó)多項(xiàng)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)好于預(yù)期后,投資者正在評(píng)估美聯(lián)儲(chǔ)收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數(shù)收于33596.34點(diǎn),下跌350.76點(diǎn),跌幅1.03%;標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于3941.26點(diǎn),跌幅1.44%;納斯達(dá)克指數(shù)收于11014.89點(diǎn),跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌,Meta跌幅超過6%,歐洲數(shù)據(jù)監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)其處理個(gè)人數(shù)據(jù)的方式做出了裁決;亞馬遜跌幅超過3%,蘋果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過2%。芯
          • 關(guān)鍵字: 美股  芯片  科技  

          車規(guī)級(jí)芯片結(jié)構(gòu)性短缺追蹤:投入產(chǎn)出不匹配,影響投產(chǎn)動(dòng)力

          • 車規(guī)級(jí)芯片量少、前期“燒錢”、認(rèn)證周期長(zhǎng),投入產(chǎn)出不匹配,從而影響投產(chǎn)積極性。
          • 關(guān)鍵字: 車規(guī)級(jí)  芯片  投入  產(chǎn)出  

          2023年一顆3nm芯片成本有多高?

          • ? ? ? ?眾所周知,臺(tái)積電,三星是全球芯片制造巨頭,也是目前唯二進(jìn)入到5nm及以下工藝時(shí)代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面,二者也都有了明確布局。另外,按照臺(tái)積電的計(jì)劃,2025年還會(huì)量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到這個(gè)程度,已經(jīng)接近物理芯片規(guī)則的極限了。但光刻機(jī)巨頭ASML正式表態(tài),摩爾定律還可延續(xù)十年,并且將推進(jìn)到1nm工藝。?????? 且不說1nm、2nm工藝制程能夠?qū)崿F(xiàn),目前3nm工藝是已經(jīng)切
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  芯片  3nm  

          韓國(guó)央行行長(zhǎng):韓國(guó)經(jīng)濟(jì)增速很大程度上取決于芯片價(jià)格

          • 11月25日電,韓國(guó)央行行長(zhǎng)李昌鏞表示,韓國(guó)經(jīng)濟(jì)增速很大程度上取決于芯片的價(jià)格;韓國(guó)家債務(wù)規(guī)模相對(duì)較高,但并不構(gòu)成系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn);央行需要看到強(qiáng)有力的跡象表明通脹得到控制;韓國(guó)銀行業(yè)和金融業(yè)表現(xiàn)良好;部分依賴房地產(chǎn)的行業(yè)面臨困難。
          • 關(guān)鍵字: 韓國(guó)  經(jīng)濟(jì)  芯片  

          歐盟國(guó)家推進(jìn)芯片法案 擬投資逾430億歐元扶持本土供應(yīng)鏈

          • 歐盟成員國(guó)同意投入超過430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè),旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈,減少對(duì)美國(guó)和亞洲制造商的依賴。財(cái)聯(lián)社11月24日訊(編輯 夏軍雄)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三(11月23日),歐盟成員國(guó)同意投入超過430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè),旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈,減少對(duì)美國(guó)和亞洲制造商的依賴。今年2月,歐盟委員會(huì)公布了備受關(guān)注的《芯片法案》,計(jì)劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。歐洲在芯片生產(chǎn)中所占的份額從2000年的24%下降到了如今的8%,而《芯片法案》的目標(biāo)是到2030年將這一數(shù)字提升到20%該法案旨在確保歐盟擁有
          • 關(guān)鍵字: 芯片  供應(yīng)鏈  歐盟  

          英媒:美國(guó)芯片行業(yè)急速走向蕭條

          • 11月17日?qǐng)?bào)道?美國(guó)芯片制造商正從盛極一時(shí)轉(zhuǎn)向蕭條。如果說華爾街對(duì)芯片行業(yè)從繁榮迅速轉(zhuǎn)向蕭條還存在任何懷疑的話,那么手機(jī)芯片制造商高通等公司對(duì)金融前景做出出人意料的悲觀預(yù)測(cè)應(yīng)該會(huì)消除這種懷疑。據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》網(wǎng)站11月13日?qǐng)?bào)道,高通首席財(cái)務(wù)官阿卡什·帕爾基瓦拉本月對(duì)分析人士說:“這可以說是短時(shí)間內(nèi)發(fā)生的前所未有的變化。我們從供應(yīng)短缺時(shí)期進(jìn)入了需求下降時(shí)期?!庇捎谙M(fèi)支出疲軟影響了智能手機(jī)的銷售,高通公司將本季度的營(yíng)收指導(dǎo)數(shù)據(jù)大幅下調(diào)25%。在高通做出這一預(yù)測(cè)的同時(shí),一些主要芯片制造商發(fā)布了
          • 關(guān)鍵字: 芯片  

          一文理解BUCK電路的降壓原理

          • BUCK電路和BOOST電路用到的器件幾乎一樣,如果理解了BOOST電路的升壓原理,其實(shí)BUCK的降壓原理也是很容易理解的。前段時(shí)間講過了BOOST電路,現(xiàn)在該輪到講BUCK電路了。BUCK電路和BOOST電路用到的器件幾乎一樣,如果理解了BOOST電路的升壓原理,其實(shí)BUCK的降壓原理也是很容易理解的。下面簡(jiǎn)單的講一下BUCK電路。圖示為簡(jiǎn)單的BUCK電路圖。此電路具有電源,開關(guān)管,電感,二極管 電容,負(fù)載電阻器件。其中,開關(guān)管選用的為MOS管,也可以選擇三極管。其源極接PWM波。PWM的高低起伏控制著
          • 關(guān)鍵字: BUCK  

          新款 iMac 信息匯總:會(huì)有 24/27 兩種尺寸,采用 M3 芯片

          • IT之家 11 月 16 日消息,蘋果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac,時(shí)隔一年半時(shí)間更多用戶和媒體也開始關(guān)注新款 iMac 何時(shí)會(huì)到來。關(guān)于下一代 iMac 的設(shè)計(jì)、性能等細(xì)節(jié),IT之家根據(jù)國(guó)外科技媒體 MacRumors 報(bào)道匯總?cè)缦聲?huì)叫Pro嗎?蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的,希望滿足那些對(duì)一體機(jī)有嚴(yán)苛要求的專業(yè)用戶。不過蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后,于 2022 年 3
          • 關(guān)鍵字: iMac  M3 芯片  
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          boost(buck)芯片介紹

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