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德州儀器推出業(yè)界首款高溫?cái)?shù)據(jù)采集系統(tǒng)
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款高溫?cái)?shù)據(jù)采集系統(tǒng) — 苛刻環(huán)境采集終端 (H.E.A.T.) 評(píng)估板 (EVM)，其包含可滿足 -55oC 至 210oC 極端工作溫度要求的全系列 TI 信號(hào)鏈組件。H.E.A.T. EVM 可用于測(cè)試高溫爐，能夠在高達(dá) 200oC 的爐溫下工作長(zhǎng)達(dá) 200 小時(shí)。該產(chǎn)品支持 8 個(gè)模擬數(shù)據(jù)通道，可在苛刻高溫環(huán)境下實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用的信號(hào)調(diào)節(jié)、數(shù)字化及處理，充分滿足井下鉆孔、噴射引擎以及重工業(yè)應(yīng)用需求。
- 關(guān)鍵字： TI EVM H.E.A.T.
外接PCI-E標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃挑戰(zhàn)Thunderbolt
- PCI特別興趣小組(PCI SIG)在年度會(huì)議上宣布，將開發(fā)一種基于PCI-E規(guī)范的外接設(shè)備互連標(biāo)準(zhǔn)，直接競(jìng)爭(zhēng)Intel力推的Thunderbolt，以及USB-IF組織的USB 3.0。外接PCI-E將基于新一代的PCI-E 3.0技術(shù)，支持四通道傳輸，也就是相當(dāng)于PCI-E 3.0 x4，最高帶寬32Gbps(或者說(shuō)32GT/s)。該技術(shù)初期使用銅線，但是隨著速度的提升和未來(lái)PCI-E 4.0的發(fā)布，有可能最終改用光纖，屆時(shí)帶寬至少會(huì)翻一番達(dá)到64Gbps?！?/li>
- 關(guān)鍵字： PCI-E hunderbolt
歐洲的“e-BRAINS”研究項(xiàng)目
- 2010年9月，英飛凌科技股份公司與19家合作伙伴攜手合作，啟動(dòng)了歐洲e-BRAINS（最可靠的環(huán)境智能納米傳感器系統(tǒng)）研究項(xiàng)目，圍繞異構(gòu)系統(tǒng)的集成展開研究。這個(gè)項(xiàng)目由英飛凌和弗勞恩霍夫模塊化固態(tài)技術(shù)研究所負(fù)責(zé)技術(shù)管理，將于2013年底完成。納米傳感器將與IC（集成電路）、功率半導(dǎo)體、電池或無(wú)線通信模塊等組件結(jié)合使用，從而大幅提升e-BRAINS應(yīng)用的能源效率、成本效益、使用壽命和運(yùn)行可靠性。
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 e-BRAINS
基于Pro/E Harness的釘板圖設(shè)計(jì)
- 一、簡(jiǎn)介 構(gòu)建釘板圖時(shí)，首先利用展平后的線束模型創(chuàng)建視圖，并在二維模型中標(biāo)注尺寸，創(chuàng)建線束BOM 表。創(chuàng)建釘板圖的過(guò)程與機(jī)械零部件二維圖樣的構(gòu)建過(guò)程類似，如圖1所示。 二、構(gòu)建釘板圖 在Pro/ENGI
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) Harness Pro/E 基于
AMD發(fā)布Llano平臺(tái) 與Sandy Bridge競(jìng)爭(zhēng)
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日前AMD公司發(fā)布了針對(duì)英特爾公司的最新競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，Llano處理器。該處理器已經(jīng)開始面向OEM廠商銷售，裝配該芯片的PC預(yù)計(jì)在本季度上市。Llano處理器基于Fusion平臺(tái)，將傳統(tǒng)處理器與多線程驅(qū)動(dòng)圖形芯片結(jié)合，形成了所謂的APU。在家用和商用PC市場(chǎng)中，32納米Llano與英特爾的Sandy Bridge架構(gòu)形成競(jìng)爭(zhēng)，分析家認(rèn)為AMD的產(chǎn)品在某些方面占有優(yōu)勢(shì)。
- 關(guān)鍵字： AMD Sandy Bridge
RFID倉(cāng)儲(chǔ)管理信息系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫(kù)類型及E-R模型圖
- 1數(shù)據(jù)庫(kù)類型倉(cāng)儲(chǔ)管理信息系統(tǒng)采用的數(shù)據(jù)庫(kù)是SQLServer2000，通過(guò)JDBC接口直接實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)與數(shù)據(jù)庫(kù)之...
- 關(guān)鍵字： RFID 倉(cāng)儲(chǔ)管理 E-R模型
E-Ink展示下一代電子墨水屏幕
- 來(lái)自國(guó)外媒體的報(bào)道，E-Ink營(yíng)銷副總裁Sriram Peruvemba近日在倫敦出席一次營(yíng)銷會(huì)議時(shí)接受了記者的采訪，并展示了下一代電子墨水屏幕。 從該展示可以看到，新的電子墨水屏幕相比現(xiàn)有的產(chǎn)品，在對(duì)比度方面有大幅提升，刷新率也將有所提高。 第二段視頻展示了新顯示屏的堅(jiān)固性能，可以承受一定的彎曲而顯示效果不受影響，使用壽命將會(huì)更長(zhǎng)。這一特點(diǎn)對(duì)電子墨水屏幕用于學(xué)生使用的教科書非常 重要。 新一代E-Ink屏幕預(yù)計(jì)將會(huì)于今年下半年提供給設(shè)備制造商，不過(guò)目前還沒(méi)有消息透露使用新技術(shù)的電
- 關(guān)鍵字： E-Ink 顯示 電子墨水
英特爾Sandy Bridge：桌面U功耗僅35W
- 根據(jù)國(guó)外媒體最新挖掘出來(lái)的新文檔資料顯示，英特爾未來(lái)即將推出的Sandy Bridge架構(gòu)將會(huì)對(duì)應(yīng)著能效更高的桌面處理器產(chǎn)品。與當(dāng)前新品不同的是，新的Sandy Bridge架構(gòu)將會(huì)把圖形核心本身直接整合到處理器內(nèi)部，而不是簡(jiǎn)單地將其與CPU Die放在一個(gè)封裝之內(nèi)。通過(guò)這一改變，新的Sandy Bridge架構(gòu)處理器應(yīng)該可以在不顯著影響芯片功耗的條件下提高圖形性能，不過(guò)這一新架構(gòu)顯然是需要新的不同插槽規(guī)格來(lái)支持，也就是LGA1156。 最初的Sandy Bridge架構(gòu)處理器仍將保持雙核和
- 關(guān)鍵字： Intel CPU Sandy Bridge
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