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          物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展正面臨三座大山阻礙

          •   物聯(lián)網(wǎng)如星星之火燎原。不過(guò),在一片期待和歡呼聲中,物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的問(wèn)題也逐漸顯露。主要體現(xiàn)在以下幾大方面:   其一,芯片和讀寫(xiě)器核心模塊目前嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口。數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3200億美元,54%的芯片都出口到中國(guó),但國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%。全球77%的手機(jī)是中國(guó)制造,但其中不到3%的手機(jī)芯片是國(guó)產(chǎn)的。這樣造成的影響是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制,而且還受制于人的技術(shù)設(shè)備。   其二,拿來(lái)主義嚴(yán)重。國(guó)內(nèi)多數(shù)從事高端研發(fā)的芯片IC設(shè)計(jì)公司在開(kāi)發(fā)高端產(chǎn)品時(shí),基本不做市場(chǎng)調(diào)研。而
          • 關(guān)鍵字: Broadcom  物聯(lián)網(wǎng)  

          Broadcom手機(jī)基帶業(yè)務(wù) 將轉(zhuǎn)賣(mài)或中止

          •   Qualcomm 獨(dú)大的情況,將會(huì)越來(lái)越顯著,不過(guò) Broadcom 的影響力真的不太大。Broadcom 在美國(guó)時(shí)間 2 日宣布,將會(huì)探索其手機(jī)基頻業(yè)務(wù)的策略方向,這包含了脫手或是逐漸中止。脫離這塊市場(chǎng)將讓該公司一年省下 7 億美元的開(kāi)銷(xiāo),其中將包含研發(fā)、銷(xiāo)售、管理成本以及其它各種開(kāi)銷(xiāo)。   另外,Broadcom 也指出,該公司將可以將增加 5,000 萬(wàn)美元的費(fèi)用在寬頻、基礎(chǔ)建設(shè)以及聯(lián)機(jī)業(yè)務(wù)上。透過(guò)前面多項(xiàng)業(yè)務(wù)的投資,將加速 Broadcom 在 small cell、堪入式處理、以及低功
          • 關(guān)鍵字: Broadcom  網(wǎng)絡(luò)芯片  

          Broadcom將推BCM59350芯片

          •   在無(wú)線充電領(lǐng)域至今仍未有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),當(dāng)廠商需要生產(chǎn)支持無(wú)線充電的設(shè)備時(shí)候往往需要在PMA, Rezence或Qi等標(biāo)準(zhǔn)之間選擇一個(gè)加入,無(wú)論對(duì)廠商還是消費(fèi)者來(lái)說(shuō)這都是巨大的麻煩。今天全球通信半導(dǎo)體公司Broadcom宣布將挑戰(zhàn)這個(gè)難題, 公司即將推出的BCM59350芯片有望兼容所有的無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)。   根據(jù)Broadcom公司官方透露BCM59350芯片允許設(shè)備支持包括PMA, Rezence或Qi在內(nèi)的所有無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn),這就不需要讓廠商選擇無(wú)線充電陣營(yíng)而發(fā)愁,此外相比較傳統(tǒng)的無(wú)線充電芯片5W
          • 關(guān)鍵字: Broadcom  無(wú)線充電  

          博通公司推出業(yè)界首款用于可穿戴設(shè)備的全球定位芯片

          • 全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司今日宣布推出業(yè)界首款用于全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)的單芯片解決方案(SoC),專(zhuān)門(mén)用于面向大眾市場(chǎng)的低功耗可穿戴設(shè)備,如健身跟蹤器和智能手表。2月24至27日,博通公司在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上展示了這款移動(dòng)創(chuàng)新產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: Broadcom  BCM4771  WICEDTM  

          博通高整合GNSS芯片上陣 強(qiáng)攻亞太手機(jī)市場(chǎng)

          •   博通(Broadcom)加入中國(guó)北斗衛(wèi)星導(dǎo)航市場(chǎng)戰(zhàn)局。瞄準(zhǔn)亞太區(qū)智慧型手機(jī)導(dǎo)入北斗衛(wèi)星導(dǎo)航市場(chǎng)商機(jī),博通于日前發(fā)布整合全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)、格洛納斯系統(tǒng)(GLONASS)、準(zhǔn)天頂衛(wèi)星系統(tǒng)(QZSS)、太空衛(wèi)星增加系統(tǒng)(SBAS)及北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)的新款全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)晶片,積極插旗市場(chǎng)版圖。   博通行動(dòng)與無(wú)線事業(yè)群GPS事業(yè)部業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)王堂興表示,隨著更多的智慧型手機(jī)品牌商導(dǎo)入,北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)將會(huì)在中國(guó)大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)加速普及。   博通行動(dòng)與無(wú)線事業(yè)群GPS事業(yè)
          • 關(guān)鍵字: Broadcom  GNSS芯片  

          4Q13臺(tái)灣前三大晶圓廠營(yíng)收將衰退9.4%

          •   在全球景氣成長(zhǎng)力道下修,加上高階手機(jī)出貨狀況未如預(yù)期等負(fù)面因素影響下,已有如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等主要IC設(shè)計(jì)業(yè)者提前進(jìn)行庫(kù)存調(diào)節(jié)動(dòng)作,但在以中低階智慧型手機(jī)、平板電腦,與電視游戲機(jī)為主的終端應(yīng)用...   2012年第3季雖在全球景氣能見(jiàn)度下降、終端需求減弱的預(yù)期下,已有部分IC設(shè)計(jì)業(yè)者提前進(jìn)行庫(kù)存調(diào)節(jié)的動(dòng)作,但在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)下,加上以中低階智慧型手機(jī)、平板電腦,與電視游戲機(jī)為主的行動(dòng)裝置出貨量仍持續(xù)攀升,臺(tái)灣前三大   晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收達(dá)67.6億美元
          • 關(guān)鍵字: Broadcom  晶圓  

          博通第三季度凈利同比增長(zhǎng)43.6%

          •   博通(Broadcom)今天發(fā)布了截至2013年9月30日的第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,2013年第三季度,博通凈營(yíng)收為21.5億美元,環(huán)比增長(zhǎng)2.7%,同比增長(zhǎng)0.8%;按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)量的凈利潤(rùn)達(dá)到3.16億美元,同比增長(zhǎng)43.6%。   博通總裁兼首席執(zhí)行民斯科特·麥格格雷格(ScottMcGregor)稱(chēng):“今年第三季度,博通發(fā)布了比預(yù)期強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)報(bào)告。隨著與Renesas交易的完成,新整合后的工作的團(tuán)隊(duì)將在2014年初開(kāi)始發(fā)布LTE營(yíng)收。展望未來(lái),我們將采取必要
          • 關(guān)鍵字: Broadcom  芯片  

          博通獲ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán) 助力處理器研發(fā)

          •   ARMv8 生態(tài)系統(tǒng):繼2011年發(fā)布后,ARMv8已經(jīng)形成了一個(gè)強(qiáng)大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng),包括快速模型(foundation model)、虛擬平臺(tái)(virtual platform)、編譯器(code generation tool)、調(diào)試解決方案(debug solution)、性能分析器(performance analysis tool)和旨在幫助ARMv8授權(quán)獲得者在硬件開(kāi)發(fā)之前進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵開(kāi)源組件(open source components)。   Broadcom(博通)近日
          • 關(guān)鍵字: Broadcom  處理器  ARMv8  

          無(wú)線連接芯片出貨量有望于2013年突破50億

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,市場(chǎng)知名研究公司ABI Research公布的最新研究數(shù)據(jù)顯示,標(biāo)準(zhǔn)化的無(wú)線連接芯片出貨量預(yù)計(jì)將于2013年突破50億大關(guān),其中包括藍(lán)牙、Wi-Fi、全球定位系統(tǒng)、近場(chǎng)通信技術(shù)和無(wú)線個(gè)域網(wǎng),以及連接組合芯片和平臺(tái)解決方案。   業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商博通(Broadcom)將繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位,主要受益于快速增長(zhǎng)的連接組合品芯片市場(chǎng)。受其Snapdragon處理器在智能手機(jī)市場(chǎng)的份額不斷增加帶動(dòng),高通公司在這部分市場(chǎng)的實(shí)力也將壯大。   ABIResearch公司無(wú)線連接業(yè)務(wù)部主管彼得&m
          • 關(guān)鍵字: Broadcom  Wi-Fi  藍(lán)牙智能  

          無(wú)線連接芯片出貨量有望于2013年突破50億

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,市場(chǎng)知名研究公司ABI Research公布的最新研究數(shù)據(jù)顯示,標(biāo)準(zhǔn)化的無(wú)線連接芯片出貨量預(yù)計(jì)將于2013年突破50億大關(guān),其中包括藍(lán)牙、Wi-Fi、全球定位系統(tǒng)、近場(chǎng)通信技術(shù)和無(wú)線個(gè)域網(wǎng),以及連接組合芯片和平臺(tái)解決方案。   業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商博通(Broadcom)將繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位,主要受益于快速增長(zhǎng)的連接組合品芯片市場(chǎng)。受其Snapdragon處理器在智能手機(jī)市場(chǎng)的份額不斷增加帶動(dòng),高通公司在這部分市場(chǎng)的實(shí)力也將壯大。   ABIResearch公司無(wú)線連接業(yè)務(wù)部主管彼得&m
          • 關(guān)鍵字: Broadcom  處理器  芯片  

          手機(jī)芯片大廠 逐鹿LTE新戰(zhàn)場(chǎng)

          •   全球已有超過(guò)百家電信運(yùn)營(yíng)商提供4G商轉(zhuǎn)服務(wù),明、后年中國(guó)大陸與臺(tái)灣也將相繼擴(kuò)大或進(jìn)入4G時(shí)代,市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估,LTE市場(chǎng)將在2014年開(kāi)始快速增長(zhǎng),隨手機(jī)品牌大廠明年將推出更多LTE手機(jī),近日博通(Broadcom)也宣布跨入LTE晶片市場(chǎng),加上聯(lián)發(fā)科(2454)明年也會(huì)有第一代產(chǎn)品亮相,LTE手機(jī)晶片將成為手機(jī)晶片大廠新戰(zhàn)場(chǎng)。   根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics統(tǒng)計(jì),今年全球LTE手機(jī)出貨量將成長(zhǎng)10倍至6700萬(wàn)支,另家市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS也預(yù)估,今年全球4GLTE用戶數(shù)將自2011年的
          • 關(guān)鍵字: Broadcom  手機(jī)晶片  LTE  

          新一代WiFi移動(dòng)芯片出爐 傳輸速度翻4倍

          •   據(jù)臺(tái)灣媒體消息,新一代Wi-Fi傳輸標(biāo)準(zhǔn) IEEE802.11ac 在今年成為眾多廠商相繼支持的新Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn),包括思科、華碩、D-link、Netgear、Buffalo等廠商,都已有推出支持802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的Wi-Fi基地臺(tái)產(chǎn)品,理論傳輸值突破1Gbps。   而這波新的搭載風(fēng)潮,也將隨著無(wú)線基站的推出逐漸延燒到移動(dòng)終端上。芯片廠商Broadcom在日前已推出專(zhuān)為平板計(jì)算機(jī)、手機(jī)等手持裝置所設(shè)計(jì)的802.11acWi-Fi芯片,代號(hào)BCM4335,傳輸速率可達(dá)433.3Mbps,雖然仍未達(dá)
          • 關(guān)鍵字: Wi-Fi  Broadcom  

          博通發(fā)布2012年第二季度營(yíng)收結(jié)果

          •  2012年7月25日 —全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)今天發(fā)布了截至2012年6月30日的第二季度營(yíng)收結(jié)果(以下結(jié)果未經(jīng)審計(jì))。
          • 關(guān)鍵字: Broadcom  通信  

          Broadcom推出新定位解決方案

          • 新聞要點(diǎn):捕獲性能提高10倍,實(shí)現(xiàn)更快、更準(zhǔn)確的位置計(jì)算;領(lǐng)先的40nm CMOS工藝使功耗降低50%,電路板面積減少44%;能利用傳感器、Wi-Fi、藍(lán)牙和近距離無(wú)線通信(NFC)技術(shù)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新性消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用;與最近推出的Broadcom BCM28155平臺(tái)集成,為Android 4.0智能手機(jī)提供豐富的定位功能。
          • 關(guān)鍵字: Broadcom  GNSS  

          Broadcom推出新的定位解決方案

          •   全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司宣布,推出新的定位解決方案,以使智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)更迅速的室外和室內(nèi)定位。新的解決方案提供成熟的第三代多星座支持,并與傳感器組件以及Broadcom業(yè)界領(lǐng)先的互連子系統(tǒng)緊密集成,為實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新性應(yīng)用創(chuàng)造了條件,例如室內(nèi)定位和基于地點(diǎn)的移動(dòng)商務(wù)等應(yīng)用。如需了解更多新聞,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)Broadcom的新聞中心。   該解決方案采用了新的全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)芯片,該芯片極大地縮短了室外定位應(yīng)用的首次定位時(shí)間(TTFF),從而減少了智能手機(jī)用戶
          • 關(guān)鍵字: Broadcom  GNSS  室內(nèi)定位  
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          broadcom介紹

          Broadcom Corporation 是全球領(lǐng)先的有線和無(wú)線通信 半導(dǎo)體公司。我們的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)向家庭、 辦公室和移動(dòng)環(huán)境以及在這些環(huán)境中傳遞語(yǔ)音、 數(shù)據(jù)和多媒體。 Broadcom 為計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂(lè)和寬帶 接入產(chǎn)品以及移動(dòng)設(shè)備的制造商提供業(yè)界最廣泛的、 一流的片上系統(tǒng)和軟件解決方案。 這些解決方案支持我們的核心任務(wù): Connecting everything&reg;。    [ 查看詳細(xì) ]

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