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IC芯片的晶圓級(jí)射頻測(cè)試
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: IC芯片 晶圓級(jí) 射頻測(cè)試 I-V/C-V測(cè)試
GALAXY S III拆解!使用iPhone 4S攝像頭
- 三星最新旗艦手機(jī)GALAXY S III已經(jīng)被國(guó)外著名網(wǎng)站Chipworks和iFixit拆解,拆解的過(guò)程不是非常復(fù)雜。令人比較新奇的是GALAXY S III的800萬(wàn)像素主攝像頭與iPhone 4S用一樣,使用SONY背照式BSI圖像傳感器。 三星GALAXY S III屏幕拆解圖 同時(shí)在拆解中還會(huì)發(fā)現(xiàn),GALAXY S III的屏幕和面板以及整個(gè)手機(jī)框架是粘接在一起的,更換屏幕成本可能會(huì)很高。 三星GALAXY S III拆解圖 此次三星GALAXY
- 關(guān)鍵字: 三星手機(jī) GALAXY S III
LSI推出可加速數(shù)據(jù)中心性能的DataBolt技術(shù)
- LSI公司(紐約證交所股票代碼: LSI)日前宣布推出DataBolt?帶寬優(yōu)化技術(shù),該技術(shù)為L(zhǎng)SI? 12Gb/s SAS解決方案提供獨(dú)特的性能加速功能,使用戶能夠利用現(xiàn)有的6Gb/s驅(qū)動(dòng)器設(shè)備實(shí)現(xiàn)12Gb/s的速度優(yōu)勢(shì)。
- 關(guān)鍵字: LSI 12Gb/s SAS
世界O-S-D半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)定向好
- O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求,2011年增長(zhǎng)了8.5%,達(dá)到574億美元的市場(chǎng)新記錄,而同年IC市場(chǎng)僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報(bào)告,2011年O-S-D器件占世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的17.9%,2012年O-S-D市場(chǎng)將續(xù)增7%,達(dá)616億美元,在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的份額將進(jìn)一步提高到18.2%。
- 關(guān)鍵字: IC 傳感器 O-S-D 201205
恩智浦為三星GALAXY S III提供NFC功能
- 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布,其基于PN65的NFC解決方案將為三星GALAXY S III帶來(lái)全新的移動(dòng)支付體驗(yàn)。備受期待的三星GALAXY S III是三星暢銷機(jī)型GALAXY S II的后續(xù)機(jī)型。
- 關(guān)鍵字: 恩智浦 NFC GALAXY S III
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