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基于STC8單片機(jī)兼容傳統(tǒng)51開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì)及雙語(yǔ)言編程的教學(xué)探究*

本文以STC8H8K64U單片機(jī)兼容STC89C52傳統(tǒng)開(kāi)發(fā)板及發(fā)揮引腳最大化資源配置設(shè)計(jì)核心板，結(jié)合與Keil C兼容的圖形化編程語(yǔ)言，以項(xiàng)目開(kāi)發(fā)和教學(xué)應(yīng)用為基礎(chǔ)講解對(duì)51單片機(jī)的軟硬件開(kāi)發(fā)應(yīng)用，以更好地推進(jìn)單片機(jī)教學(xué)和項(xiàng)目開(kāi)發(fā)實(shí)踐應(yīng)用。
關(guān)鍵字： 202104 單片機(jī)核心板 STC8H8K64U STC89C52 圖形化編程 Keil C

Diodes 公司的 1.8V 10Gbps USB Type-C 及 DisplayPort 線性 ReDriver 訊號(hào)中繼器提供更強(qiáng)大的訊號(hào)完整性效能及低功耗運(yùn)作

Diodes 公司近日推出 1.8V PI2DPX1066、PI2DPX1217 及 PI2DPX1263，鞏固了其在線性 ReDriver? IC 市場(chǎng)中的地位。這些零件適用于一系列產(chǎn)品應(yīng)用項(xiàng)目，包括筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)、智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、擴(kuò)充塢、游戲機(jī)、顯示器及虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備，使用較低的電源電壓，與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比耗電量較小，可滿足消費(fèi)性電子、運(yùn)算及通訊領(lǐng)域?qū)?USB Type-C? 及 DisplayPort? 2.0 (DP2.0) ReDriver 訊號(hào)中繼器不斷成長(zhǎng)的需求。PI2DPX1066
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Microchip 發(fā)布首款 IEEE 802.3bt 以太網(wǎng)供電 USB Type-C電源和數(shù)據(jù)適配器

如今，許多消費(fèi)類(lèi)、企業(yè)和工業(yè)設(shè)備將USB Type-C端口作為唯一的輸入電源選項(xiàng)。雖然USB-C?技術(shù)可以提供高功率和高數(shù)據(jù)速率，但其安裝范圍必需在離AC插座最遠(yuǎn)3米的距離內(nèi)。隨著以太網(wǎng)供電（PoE）日益普遍，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)電纜供電成為一種更普遍、更方便、同時(shí)也是最實(shí)用的解決方案，可以在最遠(yuǎn)100米的距離內(nèi)提供電源和數(shù)據(jù)。雖然市場(chǎng)上大多數(shù)適配器只提供電源，但提供的功率有限，最高只有25W。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日發(fā)布一款具有最高功率的PoE轉(zhuǎn)USB-C電源
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沁恒微電子無(wú)線主控芯片CH246

基于USB接口多年專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，沁恒微電子兩年前推出了USB PD協(xié)議電源主控芯片全系列，包括USB PD、QC快充供電端芯片、PD協(xié)議受電端芯片、集成USB PD的Qi無(wú)線充電主控芯片、Type-C/A雙口快充協(xié)議芯片等。上述芯片憑借高集成度及低成本等優(yōu)勢(shì)，在快充電源、可快充設(shè)備、無(wú)線充電等產(chǎn)品中得到大批量應(yīng)用，2020年幾度爆單而缺貨。CH246是Qi無(wú)線充電管理芯片，其集成了USB PD協(xié)議快充輸入電路、AC-DC光耦反饋驅(qū)動(dòng)電路、Qi輸入運(yùn)放和解碼電路、全橋4管MOS預(yù)驅(qū)動(dòng)電路、過(guò)壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、過(guò)
關(guān)鍵字：無(wú)線充 USB PD QC快充供電端芯片 PD協(xié)議受電端芯片集成USB PD的Qi無(wú)線充電主控芯片 Type-C/A雙口快充協(xié)議芯片

13英寸Apple Silicon MBA/MBP價(jià)格曝光：低于英特爾同類(lèi)產(chǎn)品

到目前為止，幾乎所有人都知道蘋(píng)果計(jì)劃發(fā)布新的 13 英寸 MacBook Pro 和 13 英寸 MacBook Air，這兩款產(chǎn)品都將采用蘋(píng)果定制的基于 ARM 的芯片?！　「鶕?jù) 000leaker 的最新爆料，新款 13 英寸 MacBook Air 的起售價(jià)為 799 美元（約 5375 元，未含稅），而 13 英寸的 MacBook Pro 起售價(jià)則為 1,099 美元（約 7394 元，未含稅）?！　∵@些起售價(jià)聽(tīng)起來(lái)極具競(jìng)爭(zhēng)力，特別是考慮到高端 Windows 10 筆記本電腦的價(jià)格大約在 1,
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Type-C接口都有啥功能你知道嗎？

如今越來(lái)越多的手機(jī)、筆記本、平板電腦等設(shè)備都選擇搭載Type-C接口，為什么這種接口會(huì)受到市場(chǎng)青睞，它究竟有什么好處呢？今天的極速鯊課堂就和大家聊聊Type-C接口。Type-C接口是什么？關(guān)于Type-C接口的概念，在百度百科上是這樣解釋的：Type-C是最新的USB接口外形標(biāo)準(zhǔn)，它的體積比Tpe-A及Type-B均小得多。這種接口沒(méi)有正反方向區(qū)別，可以隨意插拔。另外，Type-C是一種既可以應(yīng)用于PC(主設(shè)備)又可以應(yīng)用于外部設(shè)備(從設(shè)備，如手機(jī))的接口類(lèi)型，這是劃時(shí)代的。從接口的外觀來(lái)看，Type-
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顯示器上的Type-C接口可能絕大多數(shù)人都不知道這么大作用

大多數(shù)的數(shù)碼愛(ài)好者認(rèn)識(shí)Type-C接口，估計(jì)都是從2015年的安卓手機(jī)開(kāi)始的。但估計(jì)不少用戶不知道的是，電腦端的顯示器上也有Type-C接口。如果你是一個(gè)剛?cè)腴T(mén)想買(mǎi)顯示器的朋友，下面可以分別看看顯示器最常見(jiàn)的幾種接口的介紹，結(jié)合你自身?yè)碛械幕蛘邷?zhǔn)備購(gòu)入的設(shè)備，在選購(gòu)顯示器時(shí)可以多一份踏實(shí)。顯示器上一般都有什么接口？一般現(xiàn)在的新顯示器上都會(huì)有這幾種接口：HDMI、DP、USB-A、USB-C、3.5mm和電源接口，像VGA接口和DVI接口等比較老學(xué)校的接口已經(jīng)比較少出現(xiàn)在現(xiàn)在的顯示器上了。跟USB協(xié)議一樣，
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新iPhone電源線改USB-C接口，好處多但用戶要多掏錢(qián)

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月13日舉行的iPhone發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果負(fù)責(zé)環(huán)境、政策和社會(huì)倡議的副總裁麗莎·杰克遜(Lisa Jackson)宣布了該公司減少浪費(fèi)和碳排放的最新舉措，這也可能改變手機(jī)目前的充電方式。杰克遜解釋說(shuō)，蘋(píng)果在即將上市的iPhone 12包裝盒中不再包括USB電源適配器或耳機(jī)，取而代之的是，新iPhone將只配USB-C閃電數(shù)據(jù)線，該數(shù)據(jù)線可插入自2016年以來(lái)銷(xiāo)售的大多數(shù)蘋(píng)果筆記本電腦電源適配器中。要想直接為iPhone 12充電，消費(fèi)者需要購(gòu)買(mǎi)單獨(dú)的USB-C電源適配器。杰克遜的聲明
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蘋(píng)果悄然發(fā)布新版30W USB-C電源適配器

8 月 6 日消息據(jù) Macrumors 報(bào)道，蘋(píng)果今天發(fā)布了型號(hào)為 MY1W2AM / A 的全新 30W USB-C 電源適配器。這款適配器的外觀并沒(méi)有發(fā)生什么變化，很可能只是內(nèi)部調(diào)整。之前的型號(hào) MR2A2LL/A 已無(wú)法購(gòu)買(mǎi)。了解到，這款電源適配器仍兼容任何 USB-C 設(shè)備，蘋(píng)果仍舊建議其與 Retina 顯示屏版本的 13 英寸 MacBook Air 配合使用。該適配器還可為兼容的 iPhone 和 iPad Pro 機(jī)型提供快速充電，新版本在蘋(píng)果在線商店的售價(jià)仍為 49 美元
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英特爾的“雷電4”讓Type-C向“快充標(biāo)準(zhǔn)”更進(jìn)一步

7月8日，英特爾正式揭示了下一代通用電纜連接解決方案Thunderbolt?4(又稱(chēng)“雷電4”)，雷電協(xié)議與USB協(xié)議間的爭(zhēng)奪統(tǒng)一于Type-C接口。Type-C最大的輸出功率為100W、最大的承受電壓和電流分別為20V和5A的Type-C是目前最佳的快充標(biāo)準(zhǔn)接口，但是目前Type-C生產(chǎn)技術(shù)難度大，成本投入高，優(yōu)勢(shì)企業(yè)少。7月8日，英特爾正式揭示了下一代通用電纜連接解決方案Thunderbolt?4(以下稱(chēng)“雷電4”)，并且在今年年底，雷電4會(huì)搭載英特爾即將推出的Tiger Lake移動(dòng)處理器出現(xiàn)在部分
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華為T(mén)ype-C接口防腐蝕專(zhuān)利曝光：不怕壞了

目前智能手機(jī)大多采用防潑濺設(shè)計(jì)，但Type-C接口難免會(huì)遇到諸如汗液或雨水進(jìn)入的情況。此時(shí)Type-C接口的觸點(diǎn)很有可能隨著時(shí)間的推移，出現(xiàn)表面腐蝕的現(xiàn)象，進(jìn)而影響我們的日常使用。華為新專(zhuān)利為了解決這項(xiàng)問(wèn)題，各大廠商在接口設(shè)計(jì)上也下了不少功夫。近期，華為一項(xiàng)名為“一種終端及Type C接口防腐蝕方法”的專(zhuān)利正式公布。通過(guò)專(zhuān)利描述來(lái)看，該技術(shù)通過(guò)運(yùn)動(dòng)傳感器監(jiān)測(cè)設(shè)備狀態(tài)，在確定終端的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)由移動(dòng)狀態(tài)進(jìn)入靜止?fàn)顟B(tài)時(shí)，控制接口芯片將第一Type-C接口的CC引腳配置為低電平模式。在終端中，處理器分別與運(yùn)動(dòng)傳
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華為申請(qǐng) Type-C 接口防腐蝕專(zhuān)利

近日一項(xiàng)名為 “一種終端及 Type C 接口防腐蝕方法”的華為專(zhuān)利曝光，專(zhuān)利提供了一種終端及 Type C 接口的防腐蝕方法。專(zhuān)利摘要顯示，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N終端及 Type C 接口的防腐蝕方法，用于降低 Type C 接口中 CC 引腳與其它引腳之間發(fā)生電化學(xué)腐蝕的幾率。在終端中，處理器分別與運(yùn)動(dòng)傳感器和接口芯片連接；接口芯片分別與處理器和第一 Type C 接口中的 CC 引腳連接；運(yùn)動(dòng)傳感器，用于監(jiān)測(cè)終端的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)；處理器，用于根據(jù)運(yùn)動(dòng)傳感器監(jiān)測(cè)到的終端的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，在確定終端的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)由移動(dòng)狀態(tài)進(jìn)入
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爆料稱(chēng)蘋(píng)果正開(kāi)發(fā)基于自研 ARM 芯片Apple Silicon的主機(jī)

據(jù) Wccftech 報(bào)道，蘋(píng)果在此前召開(kāi)的 WWDC 全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上宣布 Mac 產(chǎn)品線將從英特爾芯片轉(zhuǎn)至自研芯片 Apple Silicon 。近日有消息稱(chēng)蘋(píng)果內(nèi)部可能正在開(kāi)發(fā)基于 Apple Silicon 的主機(jī)?！　?jù)消息人士 MauriQHD 表示，蘋(píng)果據(jù)稱(chēng)正在開(kāi)發(fā)基于 ARM 的游戲主機(jī)。這條推文恰好是在蘋(píng)果公司宣布改用自家硬件之后不久發(fā)布的。此前報(bào)道，首發(fā)蘋(píng)果定制 ARM 芯片的產(chǎn)品將是 13 英寸 MacBook Pro，隨后是 MacBook Air 和其他 Mac 產(chǎn)品。同時(shí)此前也
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iPhone 12繼續(xù)使用閃電接口：蘋(píng)果最快明年在新機(jī)上用USB-C

之前曾有消息稱(chēng)，蘋(píng)果會(huì)在iPhone中啟用新的接口，現(xiàn)在來(lái)看iPhone 12是趕不上了。據(jù)外媒最新報(bào)道，iPhone 12系列中將會(huì)繼續(xù)使用閃電接口，而蘋(píng)果最快從2021年開(kāi)始，對(duì)新iPhone和iPad的接口進(jìn)行調(diào)整，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是，讓這些設(shè)備都使用USB-C接口，這樣可以保證兼容性更高。在這之前，有日本媒體給出消息稱(chēng)，蘋(píng)果第四代iPad Air將配備 USB-C 接口，取代閃電接口。蘋(píng)果在2018年發(fā)布的iPad Pro上首次采用USB-C接口，但其他iPad型號(hào)仍然是閃電接口。今年早些時(shí)候，有傳言稱(chēng)
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蘋(píng)果自研PC處理器架構(gòu)細(xì)節(jié)曝光：性能對(duì)比Intel直接溢出

Apple Silicon是蘋(píng)果在WWDC20上宣布的Mac自研芯片項(xiàng)目，計(jì)劃兩年時(shí)間完成過(guò)渡，屆時(shí)，Mac新品中將不再出現(xiàn)Intel x86產(chǎn)品。日前，有國(guó)外網(wǎng)友Erdi züa曝光了Apple Silicon的設(shè)計(jì)幻燈片，其中顯示，在CPU架構(gòu)上，它采用big.LITTLE異構(gòu)設(shè)計(jì)，也就是所謂的大小核。big.LITTLE大小核用于ARM處理器最早可以追溯到2012年，如今在互聯(lián)、緩存等方面已經(jīng)非常成熟。而且，Intel未來(lái)的處理器芯片也將開(kāi)始大小核的嘗試，首發(fā)的Lakefield已開(kāi)始入市。細(xì)心的話
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