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Microsemi擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品組合
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布，已經(jīng)對(duì)SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進(jìn)行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴(yán)格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對(duì)軍用工作溫度范圍進(jìn)行了完全測(cè)試，瞄準(zhǔn)各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用，包括航空電子系統(tǒng)和火
- 關(guān)鍵字： 美高森美 cSoC
美高森美提供SmartFusion cSoC成本優(yōu)化版本
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布提供經(jīng)成本優(yōu)化的SmartFusion可定制單芯片系統(tǒng) (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060，該器件備有商用和工業(yè)溫度等級(jí)型款，專門針對(duì)大批量應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括馬達(dá)和運(yùn)動(dòng)控制、游戲機(jī)、太陽能逆變器，以及臨床和成像醫(yī)療電子設(shè)備。
- 關(guān)鍵字： 美高森美 cSoC
基于TE505的動(dòng)態(tài)無功補(bǔ)償系統(tǒng)
- 隨著社會(huì)的發(fā)展，節(jié)能成為一個(gè)重要的話題。本文首先介紹了電力方面的基本知識(shí)：無功出現(xiàn)的原因，無功補(bǔ)償裝置。然后提出了以Triscend公司的芯片TE505為核心的無功補(bǔ)償系統(tǒng)，并詳細(xì)說明了芯片TE505的應(yīng)用開發(fā)流程。最后總結(jié)說明了現(xiàn)場的測(cè)試結(jié)果。
- 關(guān)鍵字： 無功補(bǔ)償，CSoC
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