ccic 2023 文章 進(jìn)入ccic 2023技術(shù)社區(qū)
Kodak Alaris 榮獲 Keypoint Intelligence 評選的 BLI 2023 年度精選獎
- 2022 年 12 月 22日,紐約州羅徹斯特 – Keypoint Intelligence 將Buyers Lab (BLI) 2023 年度精選獎授予 Kodak Alaris 的Kodak S3140 Max 掃描儀。BLI 精選獎旨在表彰過去六個月在 Keypoint Intelligence 實驗室的廣泛測試中表現(xiàn)優(yōu)異的辦公技術(shù)產(chǎn)品。2022 年 5 月推出的 S3140 Max 掃描儀兼具大容量和臺式機(jī)的簡易操作性及緊湊結(jié)構(gòu)。該生產(chǎn)式掃描儀非常適合多文檔流程,可提供杰出的影像質(zhì)量、卓越的紙張
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RTI公司將在CES 2023上展出并演示軟件定義車輛互連框架Connext Drive
- 最大的自動自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2023年1月5-8日在拉斯維加斯參展CES 2003,展示支持軟件定義汽車且已獲安全認(rèn)證的車規(guī)級互連框架Connext Drive?。這是一套以數(shù)據(jù)為中心的集成化敏捷框架,可確保軟件堆棧的靈活性,支持軟件架構(gòu)師把智能互連機(jī)制從硬件和操作系統(tǒng)中抽象出來,將其置于汽車的核心。在CES展臺上,RTI公司將采用眾多領(lǐng)先的硬件和軟件平臺,針對下一代汽車開發(fā)中的重大挑戰(zhàn),整合進(jìn)行三項演示:以區(qū)域為導(dǎo)向(Zonal)的架構(gòu)、高性能計算和車載娛樂系統(tǒng)/云互連。這三個展示
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ADI與您相約CES 2023,體驗邊緣智能、暢享美好生活
- Analog Devices, Inc.誠邀公眾和媒體參與CES 2023,期待通過演示互動和專家研討,一同感受邊緣智能帶來的別樣生活體驗。參觀ADI展位:通過邊緣感知和數(shù)據(jù)處理技術(shù)連接現(xiàn)實世界和數(shù)字世界,令數(shù)據(jù)和見解更貼近決策端,從而提高執(zhí)行速度和效率。歡迎大家前往ADI位于拉斯維加斯會議中心西大廳的4725號展位,了解ADI智能邊緣技術(shù)如何時刻影響我們生活的方方面面,并通過實現(xiàn)更高效、更安全和可持續(xù)的未來,應(yīng)對全球面臨的諸多重大挑戰(zhàn)?!斑吘壎床臁敝黝}座談:ADI高管將聯(lián)合專家和思想領(lǐng)袖,共同展開一系列
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網(wǎng)絡(luò)安全服務(wù)供應(yīng)商Orange Cyberdefense發(fā)布《Security Navigator 2023》安全導(dǎo)向研究報告
- § 各規(guī)模企業(yè)均遭受攻擊風(fēng)險,其中由惡意軟件造成的事件占CyberSOC(檢測和響應(yīng)運(yùn)營中心)總量的40%;§ 99,000多起調(diào)查顯示,安全事件數(shù)量同比增長5%,每個客戶平均每月發(fā)生34起安全事件,每個組織每天至少發(fā)生1起安全事件;§ 從2021年到2022年,網(wǎng)絡(luò)勒索受害者的所在地發(fā)生了顯著變化,其中北美的受害者數(shù)量有所減少(美國-8%、加拿大-32%),但歐洲(+18%)、英國(+21%)、北歐(+138%)和東亞(+44%)的受害者數(shù)量有所增加;§&
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聚焦產(chǎn)業(yè)建生態(tài)、創(chuàng)芯驅(qū)動筑未來 第十九屆中國通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會 暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會即將召開
- 由中國通信學(xué)會集成電路委員會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會共同主辦的“第十九屆中國通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”(CCIC)將于10月14-15日在青島西海岸新區(qū)召開?! ”緦么髸舱骷?5個專家與企業(yè)報告,報告內(nèi)容圍繞“集成電路生態(tài)構(gòu)建”與“應(yīng)用創(chuàng)新”,最大的亮點是技術(shù)超前、涉及面廣。主提內(nèi)容包括后摩爾時代的芯片機(jī)遇與挑戰(zhàn)、集成電路的創(chuàng)新與發(fā)展、車聯(lián)網(wǎng)芯片關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢、自主EDA發(fā)展與高端技術(shù)突破、IP創(chuàng)新與機(jī)遇、半導(dǎo)體未來封裝發(fā)展趨勢、汽車電子芯片發(fā)展探索與超越
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5G智聯(lián)世界,用芯構(gòu)造未來
- 5G智聯(lián)世界,用“芯”構(gòu)造未來!由中國通信學(xué)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、無錫市人民政府指導(dǎo),中國通信學(xué)會集成電路委員會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會共同主辦的第十八屆中國通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會暨2020無錫集成電路創(chuàng)新峰會〔CCIC 2020〕于9月24-25日在無錫新湖鉑爾曼酒店成功舉辦。會議得到了中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫市工業(yè)和信息化局、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會等相關(guān)單位的鼎力支持,來自各級政府、行業(yè)協(xié)會、學(xué)會、集成電路和通信領(lǐng)域四百多位專家和企業(yè)代表蒞臨參會。無錫是我國微電子
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Gartner:聯(lián)網(wǎng)汽車將在2023年成為5G最大市場
- 國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測,未來三年戶外監(jiān)視攝影機(jī)將成為全球5G物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案最大市場,在2020年時達(dá)到5G物聯(lián)網(wǎng)端點裝機(jī)總數(shù)70%。就數(shù)量而言,2020、2021和2022年將分別為250萬、620萬和1,120萬臺,不過到了2023年時將被聯(lián)網(wǎng)汽車超越,萎縮至市場的32%。
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