ces 2024 文章 進(jìn)入ces 2024技術(shù)社區(qū)
村田中國將在AWE 2024展示聚焦于智能生活的創(chuàng)新產(chǎn)品組合
- 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將參加于2024年3 月 14-17 日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費(fèi)電子博覽會（AWE）。村田將重點展示其負(fù)離子發(fā)生器/臭氧發(fā)生器、PicoleafTM柔性壓電傳感器等多款傳感器、電池及連接器等創(chuàng)新產(chǎn)品的技術(shù)實力，展會現(xiàn)場還將帶來多款成熟的創(chuàng)新產(chǎn)品和完整解決方案，可應(yīng)用于多領(lǐng)域智能生活的終端設(shè)備,賦能智能家電行業(yè)綠色可持續(xù)發(fā)展。 隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI等關(guān)鍵技術(shù)的應(yīng)用和消費(fèi)者生活品質(zhì)的提升，推動傳統(tǒng)家電向新一代智能家電升級。同時，從消費(fèi)端來看
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Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列
- 奈梅亨，2024年2月29日：Nexperia再次在APEC上展示產(chǎn)品創(chuàng)新，今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET，以進(jìn)一步拓寬其分立開關(guān)解決方案的范圍，可用于多個終端市場的各種應(yīng)用。此次發(fā)布的產(chǎn)品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產(chǎn)品的100 V 應(yīng)用專用MOSFET (ASFET)，采用DFN2020封裝，體積縮小60%，以及改進(jìn)了電磁兼容性(EMC)的40 ?V NextPowerS3 MOSFETPoE交換機(jī)通常有多達(dá)48個端口，每個端口需要2個MOSFET提供保護(hù)。單個PCB上有多達(dá)96
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美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機(jī)存儲芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間
- IT之家 2 月 27 日消息，美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機(jī)存儲解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣?。美光表示，推出較小解決方案的主要原因是智能手機(jī)原始設(shè)備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機(jī)內(nèi)部空間。美光在其位于美國、中國和韓國的聯(lián)合客戶實驗室開發(fā)了該產(chǎn)品，并基于其 232 層
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MWC 2024：英特爾驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實現(xiàn)AI無處不在
- 2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動通信大會上，英特爾發(fā)布了全新的平臺、解決方案和服務(wù)，涵蓋網(wǎng)絡(luò)和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個技術(shù)發(fā)展日新月異的時代，保持競爭力至關(guān)重要，英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產(chǎn)品和解決方案，幫助他們把握AI和內(nèi)置自動化的新機(jī)遇，從而降低總體擁有成本、提高運(yùn)營效率，并開拓全新的創(chuàng)新服務(wù)。在今天的發(fā)布中，英特爾致力于推動行業(yè)實現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化，以把握住由AI無處不在所帶來的
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EPC將在APEC 2024展示最前沿的電力電子解決方案
- 用展覽會(APEC 2024)上重點展示基于EPC氮化鎵器件的電源轉(zhuǎn)換解決方案。APEC展覽會將于2024年2月25日至29日在美國加利福尼亞州長灘舉行，業(yè)界專家和領(lǐng)袖將匯聚于此，共同探討電力電子領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展。在APEC展會上，EPC將展示其業(yè)界最全面的全系列產(chǎn)品和先進(jìn)功率轉(zhuǎn)換方案，其在效率、可靠性和性能方面，讓DCDC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動和再生能源等應(yīng)用實現(xiàn)無可比擬的優(yōu)勢。歡迎大家蒞臨參觀EPC位于展位號#1045的展臺：●? ?安排會議：向我們的氮化鎵專家學(xué)習(xí)如何優(yōu)化您的功率系統(tǒng)
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AMD 擴(kuò)展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)
- 對于通信服務(wù)提供商（ CSP ）而言，5G 無線接入網(wǎng)（ RAN ）領(lǐng)域向開放和虛擬化網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展勢頭持續(xù)強(qiáng)勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構(gòu)建、定制和管理網(wǎng)絡(luò)，從而滿足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應(yīng)商靈活性。 因此，包括 AMD 在內(nèi)的越來越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當(dāng)今 5G 開放和虛擬專網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動通信大會，展示包括“
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村田參展MWC 2024
- 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級移動技術(shù)展覽會——MWC（Mobile World Congress）。在村田的展位上將展示下一代通信的相關(guān)技術(shù)。 【主要參展內(nèi)容】生命體征檢測解決方案向到訪展位的人員演示如何利用雷達(dá)模塊和Cellular LPWA模塊檢測脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現(xiàn)人生命跡象的指針。到訪人員可以在平板電腦或智能手機(jī)上輕松地確認(rèn)生命體征結(jié)果。l 雷達(dá)模塊是采用了Texas Instruments制
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ISE 2024│聚積科技驅(qū)動芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度
- 聚積科技以「聚積科技驅(qū)動芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度」為題，在2024歐洲整合系統(tǒng)展(ISE)中展示不同應(yīng)用場景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動芯片。圖1 聚積科技展示不同應(yīng)用場景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產(chǎn)品，如MBI5756，在視覺效果上有長足的進(jìn)步，包含：1.第二代超視覺運(yùn)算技術(shù)(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能，細(xì)膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫質(zhì)。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh)：提升低灰畫面刷新率，明
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從 CES 2024，看今年消費(fèi)電子風(fēng)向
- 轉(zhuǎn)眼到了 2024 年 1 月份，拉斯維加斯的消費(fèi)電子展（CES）拉開了帷幕。CES 的全稱是 International Consumer Electronics Show（國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會），距離首屆大會已經(jīng)有了 57 年歷史。據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，截至 1 月 2 日，本次展會參展人數(shù)將會達(dá)到 130000 人以上，預(yù)計有 1000+的初創(chuàng)公司以及 4000+的參展商。CES 一直號稱消費(fèi)電子「春晚」，其參展的技術(shù)和產(chǎn)品幾乎預(yù)告了接下來一年的科技行業(yè)風(fēng)向。本文就來看一看，CES 2024 透露出哪
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Kodak Alaris 榮獲 Keypoint Intelligence 頒發(fā)的 BLI 2024 年度精選獎
- 2024 年 1 月 17 日，紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買家實驗室 (BLI) 2024 年度精選獎（Pick Award）"。BLI 精選獎經(jīng)過嚴(yán)格測試，并被 Keypoint Intelligence 經(jīng)驗豐富的分析師和實驗室技術(shù)人員認(rèn)為是各類別中最佳產(chǎn)品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出，它具有先進(jìn)的生產(chǎn)級功能，同時還具有桌面設(shè)備的易用性和簡單設(shè)置。這款掃描儀采用完美頁面
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美芝、威靈攜一站式全場景暖通制冷解決方案閃耀AHR Expo 2024
- 【美國，芝加哥】當(dāng)?shù)貢r間1月22日，2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美國芝加哥盛大啟幕，消費(fèi)電器核心零部件系統(tǒng)級解決方案供應(yīng)商GMCC美芝、Welling威靈攜涵蓋北美家用空調(diào)、商用空調(diào)、熱泵采暖、熱泵熱水、冰箱、窗機(jī)空調(diào)、車用空調(diào)及熱管理等全場景的壓縮機(jī)、電機(jī)等產(chǎn)品與解決方案亮相，展示出作為行業(yè)引領(lǐng)企業(yè)的核芯技術(shù)與完備的全球服務(wù)能力。GMCC美芝、Welling威靈亮相2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)對于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威靈美洲市場負(fù)責(zé)人
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“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”，ICDIA 2024啟航！
- 各大研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場在2023年到達(dá)周期性低點后，今年將整體出現(xiàn)復(fù)蘇的趨勢。Gartner預(yù)計，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到6240億美元，同比增長16.8%。被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”的存儲產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價等情況，一直延續(xù)到今年，預(yù)計會反彈66.3%。 這背后的推動力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、云計算、大算力芯片、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進(jìn)，形成了新的全球AI軍備賽，直接帶動了高帶寬內(nèi)存（HBM）、GPU等A
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ROG游戲手機(jī)8系列發(fā)布：超競化 更全能
- 在近日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會上，ROG游戲手機(jī)8系列正式亮相。新機(jī)全系搭載第三代驍龍8移動平臺，并在屏幕、設(shè)計、性能及影像等方面帶來全新升級，打造體驗更全面的游戲旗艦手機(jī)。性能超競化，操控更自如作為專業(yè)的游戲手機(jī)，ROG游戲手機(jī)8系列的進(jìn)化自然從“芯”開始。新機(jī)全系搭載第三代驍龍8移動平臺，該平臺集終端側(cè)AI、強(qiáng)悍性能和能效于一體。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達(dá)98%，能效提升高達(dá)40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達(dá)3.3GHz，性能提升30
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摩爾斯微電子在2024年美國消費(fèi)電子展推出Wi-Fi HaLow客戶創(chuàng)新產(chǎn)品
- 領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子今天宣布，在1月9日至12日舉行的 CES 2024 （2024年消費(fèi)電子展）上，推出一系列客戶生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新產(chǎn)品。這些產(chǎn)品演示充分展示了 Wi-Fi HaLow 技術(shù)的突破性功能，該技術(shù)是首個專為支持日益增長的物聯(lián)網(wǎng)市場的獨(dú)特需求而設(shè)計的 Wi-Fi 標(biāo)準(zhǔn)。摩爾斯微電子的聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO邁克爾·德尼爾（Michael De Nil） 表示：“Wi-Fi HaLow 技術(shù)突破了傳統(tǒng) Wi-Fi有限的覆蓋范圍，同時提供了其他遠(yuǎn)距離無線技術(shù)無法比擬的吞吐量
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Ceva聯(lián)同汽車和邊緣人工智能領(lǐng)域全新合作伙伴,擴(kuò)展業(yè)界領(lǐng)先NPU IP的人工智能生態(tài)系統(tǒng)
- 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 宣布與兩家瞄準(zhǔn)汽車和視覺邊緣人工智能(Edge AI)應(yīng)用的新合作伙伴結(jié)盟，擴(kuò)大業(yè)界領(lǐng)先的NeuPro-M NPU IP人工智能生態(tài)系統(tǒng)。?????? Ceva副總裁兼視覺業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Ran Snir表示：“我們熱烈歡迎Visionary.ai和ENOT.ai加入支持智能邊緣客戶群的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)。這些合作伙伴
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