ces 2024 文章 進入ces 2024技術(shù)社區(qū)
智能、性能“雙”升級: 美芝冰箱壓縮機、威靈洗衣機電機新品亮相AWE 2024
- 近日，全球家電及消費電子行業(yè)的頂流科技盛會——2024年中國家電及消費電子博覽會(AWE2024)在上海新國際博覽中心開幕，全面展示了家電及消費電子行業(yè)的最新創(chuàng)新成果。作為消費電器核心零部件系統(tǒng)級解決方案供應商，GMCC美芝、Welling威靈在AWE2024重磅發(fā)布兩款新品：美芝超高能效變頻冰箱壓縮機、威靈小型智能化滾筒洗衣機變頻電機，以更加智能、高效、綠色的核心零部件，助力中國家電產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。GMCC美芝、Welling威靈重磅發(fā)布冰箱壓縮機與洗衣機電機新品能效領(lǐng)先！美芝超高能效變頻冰箱壓縮
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羅德與施瓦茨RedCap測試解決方案獲得GTI Awards 2024大獎
- 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）R&S CMX500 無線通信測試儀支持RedCap從早期研發(fā)到認證和一致性測試而榮獲GTI Awards 2024移動技術(shù)創(chuàng)新突破獎。GTI在世界移動通信大會期間舉辦了頒獎典禮，旨在表彰各個細分市場在5G開發(fā)方面的行業(yè)成就。GTI大獎由TD-LTE 全球發(fā)展倡議組織(GTI) 頒發(fā)，該組織由全球領(lǐng)先的運營商組成，旨在成功推動 TD-LTE 和5G NR網(wǎng)絡和服務的商業(yè)化。移動技術(shù)創(chuàng)新突破獎的頒發(fā)依據(jù)是這些技術(shù)如何滿足 GTI 運營商的需求，以及它們的創(chuàng)新
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村田中國將在AWE 2024展示聚焦于智能生活的創(chuàng)新產(chǎn)品組合
- 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將參加于2024年3 月 14-17 日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費電子博覽會（AWE）。村田將重點展示其負離子發(fā)生器/臭氧發(fā)生器、PicoleafTM柔性壓電傳感器等多款傳感器、電池及連接器等創(chuàng)新產(chǎn)品的技術(shù)實力，展會現(xiàn)場還將帶來多款成熟的創(chuàng)新產(chǎn)品和完整解決方案，可應用于多領(lǐng)域智能生活的終端設(shè)備,賦能智能家電行業(yè)綠色可持續(xù)發(fā)展。 隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI等關(guān)鍵技術(shù)的應用和消費者生活品質(zhì)的提升，推動傳統(tǒng)家電向新一代智能家電升級。同時，從消費端來看
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Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列
- 奈梅亨，2024年2月29日：Nexperia再次在APEC上展示產(chǎn)品創(chuàng)新，今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET，以進一步拓寬其分立開關(guān)解決方案的范圍，可用于多個終端市場的各種應用。此次發(fā)布的產(chǎn)品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產(chǎn)品的100 V 應用專用MOSFET (ASFET)，采用DFN2020封裝，體積縮小60%，以及改進了電磁兼容性(EMC)的40 ?V NextPowerS3 MOSFETPoE交換機通常有多達48個端口，每個端口需要2個MOSFET提供保護。單個PCB上有多達96
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MWC 2024：英特爾驅(qū)動網(wǎng)絡、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實現(xiàn)AI無處不在
- 2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動通信大會上，英特爾發(fā)布了全新的平臺、解決方案和服務，涵蓋網(wǎng)絡和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個技術(shù)發(fā)展日新月異的時代，保持競爭力至關(guān)重要，英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產(chǎn)品和解決方案，幫助他們把握AI和內(nèi)置自動化的新機遇，從而降低總體擁有成本、提高運營效率，并開拓全新的創(chuàng)新服務。在今天的發(fā)布中，英特爾致力于推動行業(yè)實現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化，以把握住由AI無處不在所帶來的
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EPC將在APEC 2024展示最前沿的電力電子解決方案
- 用展覽會(APEC 2024)上重點展示基于EPC氮化鎵器件的電源轉(zhuǎn)換解決方案。APEC展覽會將于2024年2月25日至29日在美國加利福尼亞州長灘舉行，業(yè)界專家和領(lǐng)袖將匯聚于此，共同探討電力電子領(lǐng)域的最新技術(shù)進展。在APEC展會上，EPC將展示其業(yè)界最全面的全系列產(chǎn)品和先進功率轉(zhuǎn)換方案，其在效率、可靠性和性能方面，讓DCDC轉(zhuǎn)換器、電機驅(qū)動和再生能源等應用實現(xiàn)無可比擬的優(yōu)勢。歡迎大家蒞臨參觀EPC位于展位號#1045的展臺：●? ?安排會議：向我們的氮化鎵專家學習如何優(yōu)化您的功率系統(tǒng)
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AMD 擴展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進技術(shù)
- 對于通信服務提供商（ CSP ）而言，5G 無線接入網(wǎng)（ RAN ）領(lǐng)域向開放和虛擬化網(wǎng)絡的發(fā)展勢頭持續(xù)強勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構(gòu)建、定制和管理網(wǎng)絡，從而滿足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應商靈活性。 因此，包括 AMD 在內(nèi)的越來越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當今 5G 開放和虛擬專網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動通信大會，展示包括“
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ISE 2024│聚積科技驅(qū)動芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度
- 聚積科技以「聚積科技驅(qū)動芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度」為題，在2024歐洲整合系統(tǒng)展(ISE)中展示不同應用場景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動芯片。圖1 聚積科技展示不同應用場景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產(chǎn)品，如MBI5756，在視覺效果上有長足的進步，包含：1.第二代超視覺運算技術(shù)(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能，細膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫質(zhì)。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh)：提升低灰畫面刷新率，明
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從 CES 2024，看今年消費電子風向
- 轉(zhuǎn)眼到了 2024 年 1 月份，拉斯維加斯的消費電子展（CES）拉開了帷幕。CES 的全稱是 International Consumer Electronics Show（國際消費類電子產(chǎn)品展覽會），距離首屆大會已經(jīng)有了 57 年歷史。據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，截至 1 月 2 日，本次展會參展人數(shù)將會達到 130000 人以上，預計有 1000+的初創(chuàng)公司以及 4000+的參展商。CES 一直號稱消費電子「春晚」，其參展的技術(shù)和產(chǎn)品幾乎預告了接下來一年的科技行業(yè)風向。本文就來看一看，CES 2024 透露出哪
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Kodak Alaris 榮獲 Keypoint Intelligence 頒發(fā)的 BLI 2024 年度精選獎
- 2024 年 1 月 17 日，紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買家實驗室 (BLI) 2024 年度精選獎（Pick Award）"。BLI 精選獎經(jīng)過嚴格測試，并被 Keypoint Intelligence 經(jīng)驗豐富的分析師和實驗室技術(shù)人員認為是各類別中最佳產(chǎn)品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出，它具有先進的生產(chǎn)級功能，同時還具有桌面設(shè)備的易用性和簡單設(shè)置。這款掃描儀采用完美頁面
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美芝、威靈攜一站式全場景暖通制冷解決方案閃耀AHR Expo 2024
- 【美國，芝加哥】當?shù)貢r間1月22日，2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美國芝加哥盛大啟幕，消費電器核心零部件系統(tǒng)級解決方案供應商GMCC美芝、Welling威靈攜涵蓋北美家用空調(diào)、商用空調(diào)、熱泵采暖、熱泵熱水、冰箱、窗機空調(diào)、車用空調(diào)及熱管理等全場景的壓縮機、電機等產(chǎn)品與解決方案亮相，展示出作為行業(yè)引領(lǐng)企業(yè)的核芯技術(shù)與完備的全球服務能力。GMCC美芝、Welling威靈亮相2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)對于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威靈美洲市場負責人
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“應用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”，ICDIA 2024啟航！
- 各大研究機構(gòu)認為全球半導體市場在2023年到達周期性低點后，今年將整體出現(xiàn)復蘇的趨勢。Gartner預計，2024年全球半導體行業(yè)收入將達到6240億美元，同比增長16.8%。被譽為半導體行業(yè)“晴雨表”的存儲產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價等情況，一直延續(xù)到今年，預計會反彈66.3%。 這背后的推動力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數(shù)據(jù)中心、服務器、云計算、大算力芯片、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進，形成了新的全球AI軍備賽，直接帶動了高帶寬內(nèi)存（HBM）、GPU等A
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ROG游戲手機8系列發(fā)布：超競化 更全能
- 在近日舉辦的CES 2024 ROG新品發(fā)布會上，ROG游戲手機8系列正式亮相。新機全系搭載第三代驍龍8移動平臺，并在屏幕、設(shè)計、性能及影像等方面帶來全新升級，打造體驗更全面的游戲旗艦手機。性能超競化，操控更自如作為專業(yè)的游戲手機，ROG游戲手機8系列的進化自然從“芯”開始。新機全系搭載第三代驍龍8移動平臺，該平臺集終端側(cè)AI、強悍性能和能效于一體。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%，能效提升高達40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達3.3GHz，性能提升30
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