ceva-bluetooth 文章進(jìn)入ceva-bluetooth技術(shù)社區(qū)

CEVA授權(quán)許可HMicro在醫(yī)療保健和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中使用CEVA Wi-Fi IP

　　專注于智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號處理IP授權(quán)公司CEVA和面向醫(yī)療、工業(yè)和廣泛物聯(lián)網(wǎng)的集成產(chǎn)品的無線解決方案開發(fā)企業(yè)HMicro宣布，HMicro已獲得授權(quán)許可，在其WiPoint 無線技術(shù)平臺內(nèi)使用CEVA的RivieraWaves Sense Wi-Fi IP。　　WiPoint平臺專為滿足醫(yī)療保健和廣泛物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中無線外設(shè)的苛刻要求而設(shè)計(jì)，特別是應(yīng)對要求工業(yè)級可靠性的領(lǐng)域。它將RivieraWaves Wi-Fi IP與HMicro開發(fā)的RF/模擬和其它技術(shù)，包括超寬帶 (UWB)
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無線通信設(shè)備用晶體振蕩子XRCGD系列

Bluetoothreg;以及Wi-Fi等無線通信市場的擴(kuò)大顯著，特別是最近智能手機(jī)和平板電腦成為樞紐與各種設(shè)備組合的case與日俱增，面向連接智能手機(jī)、平板電腦的各種AV/OA設(shè)備、家用電器、可穿戴設(shè)備等所有設(shè)備中都廣泛安裝
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CSRmesh，創(chuàng)新藍(lán)牙技術(shù)撬動物聯(lián)網(wǎng)未來

全新的 Bluetooth Smart解決方案CSRmesh一經(jīng)推出就得到業(yè)界的廣泛關(guān)注。該基于藍(lán)牙低功耗的mesh網(wǎng)絡(luò)傳播技術(shù)，可以創(chuàng)新性地將智能終端(包括智能手機(jī)、平板電腦和PC)打造為智能家居及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的核心，為無數(shù)
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用Bluetooth Developer Studio縮短70%藍(lán)牙開發(fā)時間

你知道嗎?在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)世代，我們設(shè)計(jì)產(chǎn)品的過程將變得和以前大不相同。或許你已經(jīng)聽說過，這將是一個萬物智能的時代，所有的硬件都可以擁有智能，你的衣服、杯子、咖啡機(jī)都可以被賦予可計(jì)算的智慧，以及與人交互的
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CEVA 推出面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的輕量級多功能處理器

　　CEVA發(fā)布全新輕量級的多功能處理器IP內(nèi)核，簡化帶有蜂窩功能的低數(shù)據(jù)速率工業(yè)和消費(fèi)IoT器件的設(shè)計(jì)工作。CEVA-X1 IoT 處理器使用單一內(nèi)核DSP+CPU架構(gòu)，經(jīng)過專門設(shè)計(jì)以滿足最新的LTE Cat-M1 (先前為eMTC)和Cat-NB1 (先前為NB-IoT) ，以及未來的FeMTC 和5G蜂窩IoT通信標(biāo)準(zhǔn)，迎接IoT系統(tǒng)設(shè)計(jì)在尺寸、能耗和成本方面的重大挑戰(zhàn)。　　基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)的IoT市場預(yù)計(jì)在未來數(shù)年出現(xiàn)爆發(fā)性增長，ABI Research預(yù)計(jì)Cat-NB1標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備比重將會占據(jù)全部
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東芝：藍(lán)牙5或?qū)_擊Wi-Fi與ZigBee

　　近日在京舉行的“東芝媒體沙龍”上，東芝電子(中國)有限公司系統(tǒng)LSI戰(zhàn)略業(yè)務(wù)企劃統(tǒng)括部、系統(tǒng)LSI戰(zhàn)略市場部門副高級經(jīng)理陳霄東稱，即將于2016年末至2017年初推出的新一代藍(lán)牙技術(shù)“Bluetooth 5”或?qū)i-Fi和ZigBee帶來沖擊。因?yàn)锽T5.0將實(shí)現(xiàn)4倍傳輸距離、2倍傳輸速度、8倍廣播數(shù)據(jù)傳輸量。因此，距離上和Wi-Fi相當(dāng)，可以達(dá)200米，功耗更低，而且還能mesh組網(wǎng)?！　≌雇鸅T5.0的應(yīng)用，通過手機(jī)，可以使各種設(shè)備互聯(lián)互串。例如煤氣如果報(bào)警，手機(jī)可以獲知并進(jìn)行遠(yuǎn)程控制。智能家
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電池壽命、用戶界面以及wearalone發(fā)展趨勢

　　可穿戴產(chǎn)品市場正在快速增長，預(yù)計(jì)2016年大約出貨2億個可穿戴設(shè)備。與智能手機(jī)市場不同，可穿戴產(chǎn)品市場仍然是群雄割據(jù)，從新成立的始創(chuàng)企業(yè)直至大型消費(fèi)電子企業(yè)。今天，最引人注目的可穿戴產(chǎn)品類型是行動和運(yùn)動跟蹤器(帶或不帶有顯示器)、智能手表(運(yùn)行簡單的專有OS或者基于完全成熟的Android和iOS)、可穿戴攝像機(jī)，以及最近流行的視覺VR眼鏡。　　展望未來，我們預(yù)期看到更多可穿戴設(shè)備類型也會成為主流，例如，醫(yī)療保健設(shè)備，尤其是用于年長人口的醫(yī)療設(shè)備;用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的智能眼鏡，特別是專業(yè)應(yīng)用(比如技術(shù)人
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CEVA第二代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)軟件框架增加對包括谷歌TensorFlow在內(nèi)人工智能的支持

　　專注于智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司發(fā)布用于機(jī)器學(xué)習(xí)的第二代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)軟件框架CDNN2(CEVA深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))。　　CDNN2在相機(jī)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)本地化的基于深度學(xué)習(xí)的實(shí)時視頻分析，與在云端進(jìn)行的同類分析相比，顯著減少了數(shù)據(jù)帶寬、存儲需求和延遲，并加強(qiáng)了隱私保護(hù)。CDNN2結(jié)合CEVA-XM4智能視覺處理器，在用于智能手機(jī)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、監(jiān)控設(shè)備、無人機(jī)、機(jī)器人和其它具有相機(jī)功能的智能設(shè)備上的嵌入式系統(tǒng)中實(shí)施機(jī)器學(xué)習(xí)，顯著縮短了上市時間并具有低功耗優(yōu)勢。
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Bluetooth 5 強(qiáng)調(diào)什么？避談什么？

藍(lán)牙邁向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，雖已不遠(yuǎn)但仍有一小段路，Bluetooth 5則是關(guān)鍵。
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Bluetooth 5將實(shí)現(xiàn)4倍傳輸距離、2倍傳輸速度、8倍廣播數(shù)據(jù)傳輸量

　　藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group;簡稱SIG)今日宣布將于2016年末至2017年初推出新一代藍(lán)牙技術(shù)“Bluetooth 5”，將顯著提升傳輸距離、傳輸速度和廣播數(shù)據(jù)傳輸量。更遠(yuǎn)的傳輸距離將帶來更加穩(wěn)健、可靠的物聯(lián)網(wǎng)連接，實(shí)現(xiàn)家居、室內(nèi)及戶外等各類的應(yīng)用情境。更快的傳輸速度提升數(shù)據(jù)傳輸及響應(yīng)能力。更大的廣播數(shù)據(jù)傳輸量將推進(jìn)諸如Beacon、定位跟蹤相關(guān)信息及導(dǎo)航等下一代“無連接式”服務(wù)的發(fā)展。諸多性能的提升
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超小型模塊：世界最小級別的Bluetooth V4.1 SMART模塊

　　TDK株式會社開發(fā)出了最適合于今后將飛速普及的可穿戴設(shè)備的超小型Bluetooth® SMART (Low Energy)模塊(產(chǎn)品名：SESUB-PAN-D14580)，并已從2015年7月起開始量產(chǎn)。　　本產(chǎn)品利用敝社獨(dú)有的IC內(nèi)置基板(SESUB)，將支持Bluetooth® V4.1 SMART標(biāo)準(zhǔn)的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580內(nèi)置于樹脂基板內(nèi)，并將水晶振子、電容等周邊線路元件配置到基板上，從而使得本產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了作為Bluetooth&r
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CEVA 助力DSP GROUP下一代超低功耗always-on語音

　　針對先進(jìn)智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司和業(yè)界主要的融合通信(converged communications)無線芯片組解決方案供應(yīng)商DSP GROUP宣布，CEVA音頻/語音/傳感DSP助力DSP GROUP下一代超低功耗 always-on語音和音頻處理器產(chǎn)品DBMD4?！　“ㄖ悄苤帧⒄Z音指令和語音搜索在內(nèi)的語音支持應(yīng)用在移動設(shè)備、智能手表和IoT設(shè)備中大行其道，CEVA助力的 DBMD4使得電池供電器件在超低功耗模
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Silicon Labs Bluetooth模塊和開發(fā)工具顯著縮減低功耗無線設(shè)計(jì)的尺寸和復(fù)雜度

　　Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)推出全集成、預(yù)認(rèn)證的Bluetooth?模塊，這使開發(fā)人員可以為短距離無線應(yīng)用提供小尺寸、易于使用及低能耗技術(shù)等最佳綜合特性。基于Silicon Labs Blue Gecko藍(lán)牙無線片上系統(tǒng)(SoC)和節(jié)能的Gecko MCU技術(shù)，新型Blue Gecko BGM113模塊為長達(dá)50米傳輸范圍的應(yīng)用提供了小尺寸、Bluetooth 4.1兼容和3dBm輸
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芯鼎科技選擇CEVA圖像和視覺DSP用于數(shù)字視頻和圖像產(chǎn)品線

　　針對先進(jìn)智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司宣布中國臺灣領(lǐng)先的數(shù)字視頻和圖像SoC系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商芯鼎科技已經(jīng)獲得授權(quán)許可，將CEVA圖像和視覺DSP 用于瞄準(zhǔn)汽車、無人機(jī)、監(jiān)控?cái)z像機(jī)市場的下一代SoC器件中。芯鼎科技將會充分利用這款DSP功能強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)視覺和圖像增強(qiáng)功能，顯著提升其智能攝像機(jī)SoC支持的功能特性。　　芯鼎科技副總經(jīng)理魏德宗表示：“芯鼎科技致力于開發(fā)具有出色性能和成本效益的超低功耗高創(chuàng)新型SoC器件，CEVA圖像和視覺DSP可讓我們?yōu)镾oC器件
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中國臺灣工業(yè)技術(shù)研究院選擇CEVA-XC DSP

　　全球領(lǐng)先的智能和連接性設(shè)備信號處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司宣布，中國臺灣屢獲殊榮的研發(fā)機(jī)構(gòu)工業(yè)技術(shù)研究院(工研院)已經(jīng)選擇CEVA-XC DSP來開發(fā)新型4G小型蜂窩基站平臺。　　工研院的小型蜂窩項(xiàng)目從中國臺灣的“經(jīng)濟(jì)部”的“工業(yè)技術(shù)處”獲得資金。該部門不遺余力地構(gòu)建小型蜂窩設(shè)備的關(guān)鍵組件，并且提升相關(guān)網(wǎng)絡(luò)通信供應(yīng)鏈的國際競爭力。工研院將使用CEVA-XC來實(shí)現(xiàn)軟件定義無線電(SDR)基帶架構(gòu)，用于提供支持3GPP release 10標(biāo)準(zhǔn)的LT
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