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CEVA VoIP平臺協(xié)助GPON住宅網(wǎng)關方案

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
關鍵字： CEVA DSP BroadLight GPON住宅網(wǎng)關

CEVA為高清音頻應用推出單核DSP解決方案

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
關鍵字： CEVA DSP 高清單核

CEVA推出高性能及低功耗DSP平臺

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
關鍵字： CEVA DS 低功耗

CEVA與PA Consulting Group合作開發(fā)3G無線基站解決方案

　　全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)IP授權廠商CEVA公司與在軟基帶方案方面擁有20多年經(jīng)驗的全球管理與IT咨詢及技術企業(yè)PA Consulting Group(簡稱PA)宣布，兩家公司已攜手合作，將通過CEVA-XC處理器和PA基帶軟件無線電專業(yè)技術，為無線基站應用提供經(jīng)優(yōu)化的基帶解決方案。兩家企業(yè)將率先推出一款集成式3G PHY 軟件包，
關鍵字： CEVA 3G無線基站

CEVA與Alango攜手為CEVA-TeakLite-III DSP系列增添語音增強軟件

　　全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司和世界先進的語音通信及移動音頻前端DSP技術開發(fā)商與授權廠商Alango Technologies公司共同宣布，針對CEVA市場領先的CEVA-TeakLite-III?DSP系列產(chǎn)品推出最新的Alango語音處理軟件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在滿足手機設計對更高集成度和更低成本的需求，能夠在單一內(nèi)核中集成無線基帶處理功能與Alango提供的移動音頻、語音和前端語音增強處理功能。
關鍵字： CEVA DSP

CEVA和minoOn合作為UE和eNodeB應用提供完整的LTE 物理層參考設計

　　全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司和LTE軟基帶實現(xiàn)方案的領先授權廠商mimoOn宣布，推出一系列基于廣泛采用的CEVA-XC通信處理器的LTE參考架構(gòu)，這些參考架構(gòu)能夠加快面向大批量市場的終端和基站設備的高性價比、低功耗4G解決方案的開發(fā)，并可通過軟件升級方式，支持WCDMA、HSPA+ 和WiMAX等更多的無線通信標準。　
關鍵字： CEVA LTE

CEVA攜手NEC卡西歐移動通信開發(fā)未來技術

　　全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司宣布，已與NEC卡西歐移動通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)達成協(xié)議，共同探究瞄準下一代無線基帶標準的蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術的發(fā)展。根據(jù)協(xié)議，兩家企業(yè)將深入分析下一代調(diào)制解調(diào)器的處理要求、目標性能和系統(tǒng)布局。
關鍵字： CEVA 無線基帶

CEVA開始提供Dolby高清音頻編解碼器套件

　　全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司宣布，現(xiàn)已提供Dolby高清(HD)音頻編解碼器套件，包括用于CEVA-TeakLite-III DSP 內(nèi)核的7.1-聲道Dolby? TrueHD、Dolby Digital Plus、Dolby Pro Logic IIx和Dolby Digital編碼器。
關鍵字： CEVA 編解碼器套件

CEVA-TeakLite-III DSP 通過DTS-HD Master Audio Logo認證

　　所有基于CEVA-TeakLite-III之設計的性能及兼容性　　全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核通過了DTS-HD Master Audio™ Logo認證。這項認證是在實際的CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核硬件平臺上，利用全面優(yōu)化的軟件(SW)實現(xiàn)方案來完成的，可為高端音頻SoC開發(fā)人員提供一種已獲驗證的硬件和軟件解決方案，幫助其簡化設計流程，大幅縮短
關鍵字： CEVA DSP SIP

CEVA 蜂窩基帶處理器的出貨量占據(jù)市場的36%

　　針對手機、便攜設備和消費電子產(chǎn)品市場的全球領先硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權廠商CEVA公司宣布，其DSP架構(gòu)已成為蜂窩基帶處理器部署的領先DSP架構(gòu)。由CEVA DSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的出貨量已超越了高通、德州儀器和Mediatek公司。
關鍵字： CEVA 蜂窩基帶 DSP

CEVA DSP的內(nèi)核蜂窩基帶處理器出貨量超越高通

CEVA公司宣布，其DSP架構(gòu)已成為蜂窩基帶處理器部署的領先DSP架構(gòu)。由CEVADSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的出貨...
關鍵字： CEVA DSP 蜂窩基帶處理器高通德州儀器

CEVA 在全球DSP授權市場占據(jù)78%份額

　　全球領先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司宣布，獲領先研究機構(gòu)The Linley Group評為2009年全球DSP授權銷售額和授權DSP出貨量的領導企業(yè)，其市場份額分別為78% 和80%。這些數(shù)據(jù)來自The Linley Group近期出版的題為 “移動和無線半導體市場份額” (Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009) 的研究報告。　　The Linle
關鍵字： CEVA DSP CEVA-XC321 CEVA-XC323

基站DSP爭奪即將開始

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
關鍵字：基站 DSP TI CEVA

CEVA推出業(yè)界首款用于4G無線基礎設施應用的高性能向量DSP內(nèi)核

　　硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司榮幸宣布推出業(yè)界首款用于4G無線基礎設施應用的高性能向量DSP內(nèi)核CEVA-XC323，相比來自德州儀器等現(xiàn)有基站側(cè)VLIW DSP，CEVA-XC323在無線基站應用中的性能提升多達4倍，可以通過減少所需的處理器和硬件加速器數(shù)量從而顯著降低總體BOM成本。無線基礎設施供應商已經(jīng)在設計中采用CEVA-XC323，用于4G軟件無線電(SDR)基站應用。　　
關鍵字： CEVA DSP 4G

以先進架構(gòu)應對4G手機市場的挑戰(zhàn)

本文介紹了未來4G發(fā)展的巨大市場機遇和設計公司在降低開發(fā)風險、縮短開發(fā)時間、減少開發(fā)成本、支持現(xiàn)在和未來標準等方面面臨的諸多挑戰(zhàn)，并給出了一種非常靈活的完全軟件可編程的解決方案，高效應對功耗、成本、開發(fā)風險和上市時間限制等突出挑戰(zhàn)。
關鍵字： CEVA 4G 先進架構(gòu) LTE WiMAX SoC 手機 201004

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