- 全球領先的蜂窩通信、多媒體和連接性DSP IP平臺授權廠商CEVA公司宣布專注開發(fā)獨特太空應用抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導體提供商Ramon Chips公司已經獲得CEVA-X1643的授權許可，用于其瞄準高性能太空計算的RC64 64核并行處理器。Ramon將在RC64處理器中集成64個CEVA-X1643 DSP，為用于通信、地球觀測、科學和其它許多應用的新一代衛(wèi)星實現(xiàn)計算能力的巨大飛躍。
RC64是65nm CMOS并行處理器，提供384 GOPS、38 GFLOPS和60 G
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CEVA DSP
- 全新CEVA-XM4圖像和計算機視覺IP促進嵌入式機器視覺進一步接近人類視覺能力，并實現(xiàn)：
· 實時3D深度圖和點云數(shù)據(jù)(Point Cloud)生成
· 用于目標識別和語義環(huán)境認知(context awareness)的深度學習和神經網絡算法
· 用于圖像增強的計算圖像學功能，包括變焦、圖像穩(wěn)定、降噪和低照度增強功能
全球領先的用于蜂窩通信、多媒體和無線連接的DSP IP平臺授權廠商CEVA公司發(fā)布第四代圖像和計算
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CEVA 嵌入式系統(tǒng)
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，上海盈方微電子(Shanghai InfoTM Microelectronics)已經獲得CEVA-TeakLite-4 DSP授權許可，在面向智能手機、平板電腦和其它移動設備的下一代應用處理器中支持先進的音頻功能。
上海盈方微電子產品總監(jiān)Kurt Zhang介紹說：“經過詳細的篩選過程，CEVA-TeakLite-4 DSP證明是實現(xiàn)下一代應用處理器所需高性能音頻處理功能的最低功耗
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DSP CEVA 內核
- 全球領先的視覺、音頻、通信和連接性DSP平臺IP授權廠商CEVA公司宣布，領先的fabless芯片設計公司聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經為其針對安防監(jiān)控、運動攝像機和汽車電子市場的下一代SoC產品選擇了CEVA-MM3101圖像和計算機視覺DSP。聯(lián)詠科技將可編程CEVA-MM3101內核集成進其SoC設計中，采用靈活的和高效率的方式增加強大的計算機視覺能力，包括場景分析、機器視覺、深度圖和物體檢測等功能。
聯(lián)詠科技副總裁Tommy Chen表示：&
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DSP CEVA SoC
- CEVA公司——全球領先的基于DSP平臺的視覺、音頻、通信和連接性方案授權廠商宣布Wi-Fi® 和Bluetooth®射頻IP供應商卓勝微電子(Maxscend Technologies Inc.)已經加入CEVAnet合作伙伴計劃。兩家企業(yè)將共同提供含有卓勝微電子射頻IP和CEVA的Wi-Fi、藍牙和低功耗藍牙 (BLE) 連接性平臺IP的完整解決方案。該方案面向不斷增長的移動設備、可穿戴產品和物聯(lián)網(IoT)市場，目前已有多家客戶獲得了該合作方案的授權許可，
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CEVA DSP 可穿戴 Wi-Fi
- 全球領先的用于視覺、音頻、通信和連接性之DSP-based IP平臺授權廠商CEVA公司宣布已經收購了RivieraWaves公司，后者是領先的Wi-Fi? 和Bluetooth?技術使用之無線連接性私營IP供應商。RivieraWaves擴大了CEVA在現(xiàn)有市場中的授權許可和特許費收入基礎：包括智能手機、平板電腦和小型蜂窩基站，并且將公司市場范圍擴大到包括可穿戴產品、智能家居、聯(lián)網汽車和物聯(lián)網 (IoT)等新興市場領域。市場研究機構ABI Research (注1) 指出，整體而言，
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CEVA RivieraWaves 物聯(lián)網
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內核繼音頻、語音和感測技術后，現(xiàn)在還可處理藍牙工作負載，從而顯著降低智能手機、物聯(lián)網(Internet of Things, IoT)、可穿戴產品和無線音頻裝置的芯片設計的成本、復雜性和功耗。通過利用最近發(fā)布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和接口，這款DSP現(xiàn)在可運行 CEVA-藍牙連接性(經典或低功耗)，以及廣泛的音頻和語音軟件包;語音觸
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SIP DSP CEVA
- 國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商?--?燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)與中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)——中芯國際集成電路制造有限公司以及CEVA公司——領先的IP平臺解決方案和數(shù)位信號處理器(DSP)?核心授權商，今日聯(lián)合宣布：三方將共同開發(fā)CEVA?DSP硬核，為客戶降低研發(fā)風險、縮短SoC項目的設計周期。根據(jù)協(xié)議，燦芯半導體取得一系列基于中芯國際工藝的CEVA?DSP核心技術的獨家授權，開發(fā)針對特
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中芯國際 燦芯半導體 CEVA DSP
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布重慶重郵信科通信技術公司(Chongqing?CYIT?Communication?Technology?Co.,?Ltd)已經獲得CEVA-TeakLite-4?DSP授權許可，用于面向智能手機和平板電腦等4G終端的多模無線基帶芯片?！ ⊥耆删幊痰腃EVA-TeakLite-4?DSP內核旨在滿足先進音頻和語音算法中日益復雜的處理
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CEVA DSP 語音芯片 LTE
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布提供CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架構，進一步提升世界上最受歡迎的音頻/語音應用DSP架構的性能并降低功耗。
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CEVA DSP
- 炬力集成電路設計有限公司(以下簡稱“炬力集成”，納斯達克證券交易所代碼：ACTS)，中國最大的便攜式多媒體SoC供應商之一，攜手CEVA公司(納斯達克證券交易所代碼：CEVA)，領先的專為無線、消費性和多媒體應用提供IP平臺解決方案和數(shù)位信號處理器(DSP) 核心授權商
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炬力 CEVA DSP
- 全球領先的數(shù)字信號處理器(DSP)內核和平臺解決方案授權廠商CEVA公司宣布推出世界上首個專為先進無線基礎設施解決方案而設計的浮點矢量(vector floating-point) DSP內核——CEVA-XC4500 DSP。
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CEVA ARM 嵌入式 DSP
- 據(jù)CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman介紹，雖然現(xiàn)在DSP和FPGA有相互滲透的趨勢，但是DSP在成本方面還是具備比較大的優(yōu)勢，尤其消費電子產品對成本更加敏感，所以DSP在消費電子領域還有比較大的發(fā)展空間。但是這一市場發(fā)展速度很快，Eran Briman表示，只有針對專門市場推出專門的DSP應用才是未來DSP的發(fā)展之道。
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CEVA DSP FPGA 201309
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布中興通訊公司(ZTE Corporation)已經獲得CEVA-XC DSP 授權許可，助力其下一代高性能LTE TDD/FDD多模式基站系統(tǒng)級芯片(SoC)。
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CEVA ZTE DSP
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