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芯原股份：將進一步推進Chiplet技術和項目產(chǎn)業(yè)化
- 3月3日，芯原股份在發(fā)布的投資者關系活動記錄中稱，公司開始推出一系列面向快速發(fā)展市場的平臺化解決方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端應用處理器平臺。這一高端應用處理器平臺基于高性能總線架構和全新的FLC終極內(nèi)存/緩存技術，為廣泛的應用處理器SoC產(chǎn)品提供一個全新的實現(xiàn)高性能、高效率和低功耗的計算平臺，并可顯著地降低系統(tǒng)總體成本，旨在面向國內(nèi)外廣泛的處理器市場，包括PC、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心等領域。目前，芯原股份已與國內(nèi)外一些客戶進行接觸；另外，芯原股份還將在公司高端應用處理器平臺的基礎上
- 關鍵字： 芯原股份 chiplet
蘋果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利
- 昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了最強的 “M1 Ultra”芯片。在大會上，蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù)，比如：晶體管數(shù)量1140億顆；20核CPU（16 個高性能內(nèi)核和 4 個高效內(nèi)核）；最高64核GPU；32核神經(jīng)網(wǎng)絡引擎；2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率；800GB/s內(nèi)存帶寬；最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個游戲規(guī)則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過將兩個M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構相連接，我們能夠?qū)?A
- 關鍵字： 蘋果 M1 Ultra chiplet
英特爾對chiplet未來的一些看法
- 在英特爾2020年架構日活動即將結束的時候，英特爾花了幾分鐘時間討論它認為某些產(chǎn)品的未來。英特爾客戶計算部門副總裁兼首席技術官Brijesh Tripathi提出了對2024年以上未來客戶端產(chǎn)品前景的展望。他表示，他們將以英特爾的7+制造工藝為中心，目標是啟用“Client 2.0”，這是一種通過更優(yōu)化的芯片開發(fā)策略來交付和實現(xiàn)沉浸式體驗的新方法。Chiplet（小芯片）并不是新事物，特別是隨著英特爾競爭對手最近發(fā)布的芯片，并且隨著我們進入更復雜的過程節(jié)點開發(fā)，小芯片時代可以使芯片上市時間更快，給定產(chǎn)品的
- 關鍵字： 英特爾 chiplet 封裝
「芯調(diào)查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時代
- Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學術界的追捧，之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來開始浮出水面。因何結盟 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統(tǒng)一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標準，打造一個開
- 關鍵字： chiplet UCIe 小芯片 芯粒
Chiplet的真機遇和大挑戰(zhàn)
- 全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術創(chuàng)建行業(yè)標準，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業(yè)標準將被命名為UCIe，這一標準或?qū)鞢hiplet的再次變革?！ mdia數(shù)據(jù)顯示，全球Chiplet市場到2024年預計可以達到58億美元，到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來，Chiplet的風潮不斷沖擊半導體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴大到半導體諸多公司?！ hiplet是站在fab
- 關鍵字： chiplet AMD 英特爾 臺積電
AMD推動高效能運算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應用亮相
- AMD展示了最新的運算與繪圖技術創(chuàng)新成果，以加速推動高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業(yè)界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
- 關鍵字： AMD 3D chiplet Ryzen
打造生態(tài)系 小芯片卷起半導體產(chǎn)業(yè)一池春水
- 在過去數(shù)年的時間，半導體的2.5D異質(zhì)整合芯片的確解決了很多半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰(zhàn)，包括舒緩摩爾定律的瓶頸，還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同時，還能提供高階處理能力，并且還能提高產(chǎn)量以及縮短產(chǎn)品上市時間。小芯片生態(tài)系統(tǒng)成形隨著半導體技術不斷的發(fā)展，在技術上其實已經(jīng)不太是個問題了。特別是近年來先進制程的開發(fā)不斷傳出新的捷報，在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開發(fā)出新的道路。因此看今天的半導體發(fā)展，技術并不是個太大的難題，主要的問題在于
- 關鍵字： 小芯片 Chiplet 摩爾定律
封裝與晶粒接口技術雙管齊下 小芯片發(fā)展加速
- 當延續(xù)摩爾定律的開發(fā)重點，也就是單一芯片晶體管數(shù)量的世代更迭仍因技術受阻而放緩，未來芯片市場逐漸開始擁抱小芯片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進制程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、制造、測試到上市的流程，讓更多高效節(jié)能的芯片與物聯(lián)網(wǎng)成真。要說目前市場上最主流的芯片設計，必非「系統(tǒng)單芯片（SoC）」莫屬。就這點，近年最廣為熱論的焦點就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構的自制芯片M1，而日前盛大舉行的蘋果2021年首場全球新品發(fā)布會中，最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
- 關鍵字： 小芯片 Chiplet 摩爾定律
小芯片Chiplet夯什么？挑戰(zhàn)摩爾定律天花板
- 大人物(大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng))時代來臨，高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色，隨著功能增加，芯片面積也越來越大，想降低芯片成本，先進封裝技術不可或缺。棘手的是，先進封裝技術導入過程中，很可能因為良率不穩(wěn)定導致成本墊高。另一方面，新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限，在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個問題，小芯片(Chiplet)有解！實驗研究院臺灣半導體研究中心(簡稱國研院半導體中心)副主任謝嘉民指出，過去的芯片效能提升多仰賴半導體制程改進，
- 關鍵字： 小芯片 Chiplet 摩爾定律
Imagination CEO：在逆境中創(chuàng)新，向更好未來邁進
- 由于疫情不斷蔓延，加上大國之間的關系變得冷淡，過去一年對個人和企業(yè)來說都是動蕩不安的。在2019年底時，沒人能預知我們現(xiàn)在的處境，因此未來的12個月及之后的時間同樣難以預測和規(guī)劃。然而，在目睹整個世界特別是半導體產(chǎn)業(yè)如何因應疫情的發(fā)展之后，也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大，許多領域受到了影響，其中一些領域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。例如，由于政府將時間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎設施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發(fā)以來，消費類市場
- 關鍵字： chiplet IP
Microchip推出單對以太網(wǎng)PHY，提供業(yè)界領先的超低TC10休眠電流， 并且支持功能安全
- 以太網(wǎng)架構的普及簡化了許多不同應用的設計、配置和控制。對于需要比以前更高數(shù)據(jù)傳輸速度的移動互聯(lián)網(wǎng)來說，這一點尤為重要。車聯(lián)網(wǎng)在很大程度上依賴于局部聯(lián)網(wǎng)，在這種網(wǎng)絡中，一部分設備處于休眠狀態(tài)，按需喚醒。汽車以太網(wǎng)的領導者Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天宣布推出擁有業(yè)界最低休眠電流的以太網(wǎng)物理層收發(fā)器（PHY）LAN8770。這款符合OPEN Alliance TC10休眠標準的收發(fā)器休眠電流小于15 μA（微安），僅為其他同類可用設備的四分之一。LAN8770&nb
- 關鍵字： CAN PHY SQI
為什么物聯(lián)網(wǎng)不只是智能冰箱或恒溫器？
- 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無處不在,特別是在我們的家中,從語音助手和智能燈泡到了解用戶喜好和習慣的恒溫器。但是,那些宣傳和炒作以及你在使用的智能冰箱并沒有告訴你,物聯(lián)網(wǎng)實際上將為一個高度互聯(lián)的世界鋪平道路。這不只是用手表計算步數(shù)和里程 — 物聯(lián)網(wǎng)是一場關于連接的革命。它帶來了前所未有的便利,開啟了一個全新的創(chuàng)新時代。智能的世界如今的智能家居由聲控設備組成,這些設備可以與一些物品和電器相連接,但這只是個開始,智能家居還將迎來更大的發(fā)展。在不久的將來,你家中的所有東西都將連接起來,不僅僅可以執(zhí)行簡單的指令,更重要的是能
- 關鍵字： RFID AFE PHY
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