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          CEVA-TeakLite-III DSP 通過DTS-HD Master Audio Logo認(rèn)證

          •   所有基于CEVA-TeakLite-III之設(shè)計(jì)的性能及兼容性   全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,其CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核通過了DTS-HD Master Audio™ Logo認(rèn)證。這項(xiàng)認(rèn)證是在實(shí)際的CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核硬件平臺(tái)上,利用全面優(yōu)化的軟件(SW)實(shí)現(xiàn)方案來完成的,可為高端音頻SoC開發(fā)人員提供一種已獲驗(yàn)證的硬件和軟件解決方案,幫助其簡化設(shè)計(jì)流程,大幅縮短
          • 關(guān)鍵字: CEVA  DSP  SIP  

          實(shí)時(shí)上市加成本優(yōu)勢(shì) SiP在高整合芯片技術(shù)脫穎而出

          •   2010年最受終端市場(chǎng)矚目的熱門電子產(chǎn)品,就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫屬。iPad尺寸規(guī)格為長24.5公分、寬19公分、高1.3公分,重量則僅介于0.68~0.73公斤間,與一般筆記型計(jì)算機(jī)(NB)規(guī)格相較,長寬高大約分別為26公分、37.5公分、3公分,重量則約達(dá)2.5公斤,無論是體積或重量,iPad皆較NB易于攜帶。   iPad之所以能達(dá)到短小輕薄的設(shè)計(jì)要求,除采用LED背光與投射式電容多指觸控等技術(shù)外,半導(dǎo)體組件高度整合亦是重要因素之一。   從 iPad所采用新型A
          • 關(guān)鍵字: SiP  高整合芯片技術(shù)  

          SIP協(xié)議在3G網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用

          •  會(huì)話起始協(xié)議SIP是3G的IP多媒體子系統(tǒng)中提供多媒體業(yè)務(wù)的核心技術(shù)。文章首先介紹了SIP的基本工作原理,然后對(duì)3GPPUMTSR5定義的IMS進(jìn)行了簡要描述,最后詳細(xì)闡述了SIP在IMS提供服務(wù)的過程及對(duì)漫游用戶的處理?! ?huì)
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  網(wǎng)絡(luò)  3G  協(xié)議  SIP  

          SIP介紹及會(huì)話構(gòu)成

          • SIP介紹及會(huì)話構(gòu)成,SIP是類似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應(yīng)用特別是高級(jí)應(yīng)用的開發(fā)時(shí)間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了IP網(wǎng)絡(luò),固定網(wǎng)運(yùn)營商也會(huì)逐漸認(rèn)識(shí)到SIP技術(shù)對(duì)于他們的深遠(yuǎn)意義。  一、介紹  什么是SIP  SIP(Session
          • 關(guān)鍵字: 構(gòu)成  會(huì)話  介紹  SIP  

          SIP協(xié)議棧在嵌入式環(huán)境下的設(shè)計(jì)方法

          • SIP協(xié)議棧在嵌入式環(huán)境下的設(shè)計(jì)方法,會(huì)話初始協(xié)議(SIP協(xié)議)是一種用于IP網(wǎng)絡(luò)多媒體通信的應(yīng)用層控制協(xié)議,可建立、修改、和終止多媒體會(huì)話。SIP具有良好的互操作性和開放性,支持多種服務(wù)且具有多媒體協(xié)商能力,能夠在不同設(shè)備之間通過SIP服務(wù)器或其他網(wǎng)
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  方法  環(huán)境  嵌入式  協(xié)議  SIP  

          H.323和SIP協(xié)議的比較

          •  H.323和SIP分別是通信領(lǐng)域與因特網(wǎng)兩大陣營推出的建議。H.323企圖把IP電話當(dāng)作是眾所周知的傳統(tǒng)電話,只是傳輸方式發(fā)生了改變,由電路交換變成了分組交換。而SIP協(xié)議側(cè)重于將IP電話作為因特網(wǎng)上的一個(gè)應(yīng)用,較其它
          • 關(guān)鍵字: 比較  協(xié)議  SIP  H.323  

          SIP協(xié)議在嵌入式Linux中的實(shí)現(xiàn)

          • SIP協(xié)議在嵌入式Linux中的實(shí)現(xiàn),摘要:嵌入式系統(tǒng)由于本身資源的限制,現(xiàn)有的SIP協(xié)議直接應(yīng)用于嵌入式便攜設(shè)備還有困難。為滿足SIP協(xié)議在嵌入式系統(tǒng)中的商用要求,設(shè)計(jì)出一個(gè)簡化的SIP協(xié)議棧。首先分析了SIP協(xié)議直接應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)時(shí)所顯現(xiàn)的不足
          • 關(guān)鍵字: 實(shí)現(xiàn)  Linux  嵌入式  協(xié)議  SIP  ARM  

          SIP協(xié)議的IP電話通信系統(tǒng)的組成原理

          • SIP協(xié)議的IP電話通信系統(tǒng)的組成原理0 概述
            IP電話以其通話費(fèi)率低、方便集成和智能化等優(yōu)勢(shì)而得到了眾多消費(fèi)者的極大認(rèn)可,并因此而對(duì)原有固定電話運(yùn)營者的長途電話和國際電話業(yè)務(wù)造成了巨大沖擊。因此,隨著以太網(wǎng)接
          • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  組成  原理  通信  電話  協(xié)議  IP  SIP  

          英飛凌上調(diào)2009/10財(cái)年第一季度業(yè)績預(yù)期

          •   英飛凌科技股份公司近日上調(diào)2009/10財(cái)年第一季度業(yè)績預(yù)期。   英飛凌預(yù)計(jì),較2008/09財(cái)年第四季度的營收,2009/10財(cái)年第一季度的營收將出現(xiàn)高個(gè)位數(shù)的增長,合并分部業(yè)績?cè)龇矊⑦_(dá)到高個(gè)位數(shù)。增長主要來自于汽車部和工業(yè)與多元化電子市場(chǎng)部。   2009年11月19日宣布的對(duì)2009/10財(cái)年第一季度的展望中,英飛凌預(yù)計(jì)公司的營收和合并分部業(yè)績將基本與2008/09財(cái)年第四季度持平。   “上調(diào)業(yè)績預(yù)期主要是依靠我們領(lǐng)先的市場(chǎng)地位和嚴(yán)格的成本管理,也得益于行業(yè)環(huán)境的改善。&
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  SiP  CoSiP  

          德國研究項(xiàng)目“CoSiP”為系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用奠定基礎(chǔ)

          •   隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加,必須在早期階段就對(duì)芯片、封裝和PCB板的開發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào),特別是對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)應(yīng)用尤其如此。為了對(duì)此類端到端SiP設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行研究,英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)與Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽車電子部、西門子公司中央研究院和西門子醫(yī)療等合作伙伴合作,共同開展 “CoSiP”研究項(xiàng)目。“CoSiP”的意思是&ldqu
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  SiP  CoSiP  

          形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈

          •   今年上半年,經(jīng)濟(jì)運(yùn)行中的積極因素不斷增多,企業(yè)的好勢(shì)頭日趨明顯。擴(kuò)大內(nèi)需對(duì)促進(jìn)經(jīng)濟(jì)回升發(fā)揮了重要作用,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受宏觀環(huán)境利好的影響,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)率先復(fù)蘇,形勢(shì)快速好轉(zhuǎn),應(yīng)該說國家的宏觀扶持政策達(dá)到了預(yù)期的目的。但必須保持國家宏觀扶持政策的連續(xù)性。   加大政策扶持力度   鑒于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱,關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備及材料依賴進(jìn)口,對(duì)于這樣一個(gè)關(guān)乎國家綜合實(shí)力和科技水平的重要產(chǎn)業(yè),更應(yīng)加大扶持力度。   第一,盡快制定出臺(tái)可供操作的、進(jìn)一步鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策。第二,對(duì)享受家
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  元器件  Sip  

          長電科技將打造世界級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)

          •   今年1-4月,我國電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)出口總額2016.93億美元,同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計(jì)出口1207.2億美元,同比下降24.15%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì),2009年1-6月,中國IC封測(cè)行業(yè)僅完成219.8億元銷售額,同比下降38.6%。   對(duì)長電科技而言,2009年以來公司在經(jīng)營上也遭遇了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。首先是市場(chǎng)急劇萎縮,產(chǎn)能嚴(yán)重過剩,2009年1、2、3月,長電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降,競(jìng)爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價(jià)格比
          • 關(guān)鍵字: 長電  Sip  WB  

          TSV產(chǎn)值2013年可達(dá)140億~170億美元 滲透率達(dá)5%

          •   國際半導(dǎo)體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開,日月光集團(tuán)研發(fā)處總經(jīng)理唐和明再次強(qiáng)調(diào)未來3年后3D IC技術(shù)將會(huì)進(jìn)入成熟階段,3D系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和3D系統(tǒng)單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度,研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估TSV全球產(chǎn)值到2013年可望達(dá)到140億~170億美元,屆時(shí)將有5~6%的全球裝置采用。   在1日的3D IC前瞻科技論壇中,現(xiàn)場(chǎng)座無虛席,顯示不少
          • 關(guān)鍵字: 日月光  SiP  晶圓  

          后摩爾定律時(shí)代

          • 知名物理學(xué)大師費(fèi)曼早在多年前就預(yù)測(cè):「其實(shí)下面還有許多空間」,英特爾科學(xué)家摩爾也據(jù)此提出晶圓效能與密度每18個(gè)月就會(huì)擴(kuò)增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導(dǎo)體工業(yè)隨著摩爾定律而蓬勃發(fā)展
          • 關(guān)鍵字: 3D  SiP  Intel  NXP  英特爾  

          基于i.MX27的網(wǎng)絡(luò)音視頻通信的實(shí)現(xiàn)

          • 本文介紹一款硬件基于i.MX27、軟件基于SIP協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)視傳機(jī)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),對(duì)該產(chǎn)品的軟硬件實(shí)現(xiàn)做全面闡述。
          • 關(guān)鍵字: i.MX27  SIP  網(wǎng)絡(luò)視傳機(jī)  Linphone  MiniGUI  200909  
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