chiplets 文章 進(jìn)入chiplets技術(shù)社區(qū)
大芯片集成將迎來多年高速增長期
- 關(guān)于 Chiplets(俗稱小芯片,也就是將不同制程工藝的裸片 die 封裝在一起,組成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)大芯片)的發(fā)展前景,最近,有機(jī)構(gòu)給出了一份非常樂觀的預(yù)測報(bào)告。據(jù) http://Market.us 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測,2023 年,Chiplets 市場規(guī)模為 31 億美元,2024 年將達(dá)到 44 億美元,到 2033 年,將增長到 1070 億美元,2024~2033 年的復(fù)合年增長率(CAGR)將達(dá)到 42.5%。2023 年,高性能 CPU 占據(jù) Chiplets 市場的主導(dǎo)地位,份額
- 關(guān)鍵字: Chiplets
為什么 chiplets 商業(yè)化如此困難?
- 當(dāng)你使用一個(gè)舊的 chiplet 并進(jìn)行更新時(shí),可能會(huì)發(fā)生變化,因?yàn)槟阈枰旌虾推ヅ湓S多不同的元素。它們是否可以通過內(nèi)置靈活性來避免這些問題,這是否會(huì)增加開銷?Alam:根據(jù)協(xié)議接口,您可能能夠分離問題。但是如果你把問題分解成小塊,你就有了一個(gè) chiplet 的時(shí)序問題,然后你就會(huì)有另一個(gè)更大的問題。Bishop:只要 UCIe 定時(shí)有效,至少他們可以互相交談。Mastroianni:板上也是一樣的。它們有多個(gè)芯片,來自不同的地方,然后你把它們連接在一起。我們需要用不同的方法來處理 chiplet 嗎?
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