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iPhone 5定案 芯片鏈等錢進門
- 蘋果新一代智能型手機iPhone 5在5月底完成最后產(chǎn)品定案，并在富士康試產(chǎn)成功后，芯片生產(chǎn)鏈將在6月正式啟動，7月起陸續(xù)交貨。臺積電雖未取得蘋果ARM處理器代工訂單，但仍通吃高通、博通、戴樂格(Dialog)、豪威(OmniVision)等芯片代工訂單，成為最大贏家。另外，iPhone 5核心ARM處理器因采32納米A5架構(gòu)，景碩確定拿下IC基板訂單。 蘋果iPhone 5半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈將在6月正式啟動，7月開始陸續(xù)交貨，PCB板、機箱、視網(wǎng)膜面板(Retina Display)等零組件則要在8
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iPhone 5諜照流出: 鋁制機身 屏幕更大
- 5月30日消息，據(jù)科技網(wǎng)站BGR報道，蘋果將在今年秋天推出下一代iPhone智能手機似乎已經(jīng)是板上釘釘?shù)牧?，今天有兩家專門報道蘋果新聞的網(wǎng)站發(fā)布了據(jù)稱是新款iPhone的諜照。 科技博客9to5Mac報道稱，手機修理公司iFixYourI的iPhone修理專家發(fā)布了來自蘋果供應(yīng)商的新款iPhone部件照片,這個部件看起來像是新款iPhone的鋁質(zhì)背板，與蘋果其他產(chǎn)品的USB接口相比，這塊背板上的接口較小。此外，新款iPhone的屏幕邊框進一步縮小，使其看起來顯得屏幕更大。 另一家科技博客網(wǎng)
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Creative 創(chuàng)新 ZiiSound DSx 5.8G無線低音音箱拆解
- Creative創(chuàng)新ZiiSound DSx是一款采用5.8G無線技術(shù)的低音音箱，其可與ZiiSound D5x相連接[5.8G]，組合搭配成2.1、5.1無線音箱[藍牙音頻輸入]來使用。音箱兩側(cè)安裝了被動式低音輻射器，俗稱空紙盆， 這種結(jié)構(gòu)兼具密閉式和倒相式箱體的優(yōu)點。在電路設(shè)計上，ZiiSound DSx使用了TAS5508B[數(shù)字音頻PWM處理器]和TAS5142[D類放大器芯片]。目前，這款音箱的售價在1400元左右。
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微軟發(fā)布WP7.5系統(tǒng) 覆蓋國內(nèi)九成熱門應(yīng)用
- 微軟今日在京正式發(fā)布 Windows Phone 7.5(Tango)。微軟在會上宣布了WP生態(tài)系統(tǒng)的最新發(fā)展情況。Windows Phone 商城已經(jīng)涵蓋主流智能手機操作平臺90%以上的熱門應(yīng)用， 考慮到中國用戶“希望拿到手機后就可以快速上手”的使用習(xí)慣，微軟正在與本土合作伙伴一起協(xié)商，計劃特別為中國用戶精選的“預(yù)裝主流應(yīng)用”數(shù)量將增加5倍。 目前，Windows Phone應(yīng)用商城支持全球63個市場，應(yīng)用和游戲總數(shù)已突破7萬，平均日增長近
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TI與HARMAN 聯(lián)合重新定義高級汽車信息娛樂體驗
- 日前，德州儀器 (TI) 與全球音頻及信息娛樂集團 HARMAN 宣布將 TI OMAP? 5 處理器帶入 HARMAN 高級汽車信息娛樂平臺。TI 與 HARMAN 將共同發(fā)揮 OMAP 5 處理器的智能多內(nèi)核架構(gòu)優(yōu)勢，為全球超級汽車帶來具有豐富多媒體的創(chuàng)新體驗，如穩(wěn)健的導(dǎo)航工具、令人驚艷的 1080p 圖形以及互動 Web 流媒體等。OMAP 5 處理器與 TI “Jacinto”汽車信息娛樂處理器協(xié)同工作，可為 HARMAN 產(chǎn)品提供一款支持無與倫比汽車集成度的可擴展平臺。
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如何進行2.5G/3G核心網(wǎng)絡(luò)測試
- 本文介紹了在分組交換2.5G/3G核心網(wǎng)絡(luò)和業(yè)務(wù)層中建立會話所需的一些關(guān)鍵程序。本文首先將用IMS會話作為具體例子，強調(diào)相關(guān)的測試挑戰(zhàn)，以及如何通過泰克G35協(xié)議測試平臺來解決這些挑戰(zhàn);最后對2.5G/3G核心網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施
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BTU公司W(wǎng)INCON 5.0系統(tǒng)軟件提升Pyramax性能
- 替代能源和電子制造市場的先進熱處理設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商BTU國際公司，今日發(fā)布其WINCON 控制系統(tǒng)軟件5.0版。包括PYRAMAX系列對流回流焊爐在內(nèi)的所有BTU系統(tǒng)都配套使用了WINCO和BTU專利Intellimax 控制板。
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