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class b safety 文章進入class b safety技術社區(qū)

基于MC9S12XET256的電動汽車UDS診斷儀設計

本文結合當前應用廣泛的車載CAN總線UDS協(xié)議，在飛思卡爾的16位車載平臺MC9S12XET256上，實現(xiàn)了一款應用于新能源電動汽車的UDS遠程故障診斷儀。文章首先對系統(tǒng)使用的關鍵器件進行了簡單說明，然后對接口電路進行了描述，接著介紹了UDS診斷相關內容，并且介紹了使用的具體場景，最后對設計進行了總結。
關鍵字： MC9S12XE MG323-B UDS診斷 TBOX 201506

一種低誤碼率的ADS-B接收機的設計

針對廣播式自動相關監(jiān)控(ADS-B)接收機存在高誤碼率的問題，設計一種基于FPGA的ADS-B接收機，通過ADC電路轉換解調后的模擬信號為數字信號，并利用FPGA的并行處理的特點，采用流水線方式處理ADS-B信號;利用有關數字濾波和數字信號提取算法，計算得到ADS-B信息，并經過PL2303HX發(fā)送電腦上位機中。實驗結果證明，可以較好地完成1090MHz ES ADS-B信號的接收，實現(xiàn)了內部數字信號濾波算法和CRC校驗，有效地降低設備的誤碼率。
關鍵字： ADS-B FPGA 1090MHz 201506

北美半導體B/B值拔高到1.1

　　即使英特爾、臺積電(2330)等半導體巨擘接連調降資本支出，國際半導體材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)新公布3月北美半導體設備制造商訂單出貨比(B/B Ratio)，逆勢攻高至1.1，追平去年6月以來新高，讓市場對于今年半導體產業(yè)的景氣稍稍松了口氣。　　而在B/B值走揚激勵下，今日半導體族群也多翻揚，臺積電、聯(lián)電(2303)、日月光(23110、世界(5347)等開盤都有1%左右的漲幅，設備股漢微科(3658)也呈現(xiàn)開高走高，一度從開盤的上漲20元迅速拉高至上漲120元，股價飛越2000元大關。　　根
關鍵字：半導體 B/B 英特爾

北美半導體出貨比年內首度跌破榮枯線

　　近日，國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的北美地區(qū)9月的半導體設備訂單出貨比(Book-to-BillRatio,以下簡稱B/B值)為0.98。記者注意到，該數值之前已連續(xù)11個月高于1。而此次跌破1為今年來首度出現(xiàn)。　　實際上，今年10月初，微芯科技調低了銷售預期并表示，在中國需求放緩帶動下，全球半導體行業(yè)需求將開始出現(xiàn)修正，微芯科技CEO稱，“另一輪行業(yè)修正已開始，這波調整將擴散至整個行業(yè)。” 　　記者注意到，有長期跟蹤行業(yè)的分析師表示，雖然此次B/B值有所調
關鍵字：半導體微芯科技 B/B

SEMI發(fā)布B/B值攀高點半導體景氣旺

　　國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)昨(22)日公布6月北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)由5月的1.00升至1.09，登上七個月來高點，并且連續(xù)九個月在1以上，透露半導體景氣持續(xù)擴張。　　B/B值是觀察半導體景氣重要指標，是以接單金額除以出貨金額，可反映廠商對未來景氣的判斷。B/B值大于1，代表廠商接單良好，對未來景氣樂觀，資本支出也趨于積極;B/B值跌破1，則反映廠商接單下滑，態(tài)度趨保守。　　SEMI發(fā)布B/B值攀高點半導體景氣旺　　今年4、5月B/B值雖然仍站穩(wěn)1之上，但都
關鍵字： SEMI B/B值

PB-B-CAN總線在風力發(fā)電系統(tǒng)中的應用

引言：在風力發(fā)電中，變流器之間，變流器和風機塔之間的數據交換都涉及到通信。而傳動單元的控制需要與...
關鍵字： PB-B-CAN總線風力發(fā)電系統(tǒng)

900M-T-B烙鐵頭介紹

900M-T-B烙鐵頭介紹900M-T-B烙鐵頭適用于所有936焊臺特點：B型烙鐵頭無方向性，整個烙鐵頭前端均可進行焊接。 ...
關鍵字： 900M-T-B 烙鐵頭

數字接口的壓力傳感器MS5607-B

S5607-B高度計壓力傳感器采用SPI和I2C數字接口，測量范圍為10~1,200 mbar，溫度補償范圍為40°C~+85°C。該傳感 ...
關鍵字：數字接口壓力傳感器 MS5607-B

9月半導體B/B值再低于1

　　國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了2013年8月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-BillRatio，B/B值)為0.97，連續(xù)2個月跌破代表半導體市場景氣擴張的1，也是9個月來新低，訂單及出貨金額則是第3個月走跌。　　SEMI表示，訂單出貨比反應了第4季淡季效應，但仍對明年設備市場成長樂觀期待。　　SEMI公布2013年9月份北美半導體設備B/B值達0.97，連續(xù)2個月跌破代表半導體市場景氣擴張的1，且訂單及出貨金額連續(xù)3個月同步走滑。其中，9月份的3個月平均訂單金額則為
關鍵字：半導體 B/B值

SEMI：8月份北美半導體設備業(yè)B/B值0.98

　　根據SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年8月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值(Book-to-BillRatio，訂單出貨比)為0.98，代表半導體設備業(yè)者當月份出貨100美元，接獲98美元的訂單。　　該報告指出，北美半導體設備廠商2013年8月份全球接獲訂單預估金額為10.6億美元，較7月修正后的12.1億美元減少11.9%，和去年同期的10.9億美元相比則減少2.7%。而在出貨表現(xiàn)部分，2013年8月份的出貨金額為10.8億美元，較7月份
關鍵字：半導體設備 B/B

跳轉指令之：跳轉指令B及帶連接的跳轉指令BL

電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
關鍵字：跳轉指令 B 帶連接的跳轉指令微處理器 BL ARM

基于FPGA的IRIG-B標準DC code編碼器VHDL設計

為了實現(xiàn)靶場時統(tǒng)終端輸出IRIG-B標準DC code信號，采用VHDL語言在FPGA邏輯電路中設計了DC code編碼器硬件電路，通過QuartusⅡ軟件建立工程文件對VHDL語言DC code編碼器電路進行編譯和仿真，獲得了符合IRIG-B標準的DC code信號。經過實踐驗證，該電路具有實現(xiàn)方法簡單、電路穩(wěn)定性好、精度高的特點，實測同步精度小于1μs。
關鍵字： IRIG-B FPGA code VHDL

基于ZigBee的藥品庫存實時管理系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)

在傳統(tǒng)的藥品供應鏈中，供應鏈的不斷加長使得各級管理部門很難獲得藥品銷售的實際需求信息，因此使用信息化的醫(yī)藥庫存管理系統(tǒng)尤為重要。在此研究了基于ZigBee技術的藥品庫存實時管理系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)。首先介紹了藥品的流通過程及藥監(jiān)碼，然后采用ZigBee技術和B／S結構，設計并實現(xiàn)了包含數據收發(fā)和處理的完整系統(tǒng)。實驗結果表明，該系統(tǒng)運行比較穩(wěn)定，具有一定的實用性。
關鍵字： ZigBee 藥品庫存管理 B／S結構藥品電子監(jiān)管碼

無線高密度接入的解決方案

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關鍵字：無線高密度接入 802.11a/b/g 空間多流多天線

關于光纜線路自動監(jiān)測系統(tǒng)分析

隨著現(xiàn)代通信技術的飛速發(fā)展，對光纜線路質量維護的要求越來越高，光纜線路自動監(jiān)測系統(tǒng)在國家骨干網以及本地網...
關鍵字：光纜線路動監(jiān)測系統(tǒng) OTDR B-OTDR

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