- 深交所上市公司創(chuàng)維數字近日公告指出，旗下全資子公司深圳創(chuàng)維數字技術有限公司將與揚智科技股份有限公司(Ali Corporation)、深圳天辰投資合伙企業(yè)，三方共同合作，投資設立深圳天辰半導體有限公司(具體名稱未來以公司登記機關核準的名稱為準)。未來合資公司的經營業(yè)務，將以半導體產品的設計、開發(fā)、銷售及售后服務為主。
根據該公告指出，這次的合資計劃，是由深圳創(chuàng)維數字出資人民幣5,000萬元，揚智科技出資人民幣4,000萬元，深圳天辰投資出資人民幣1,000萬元，設立深圳天辰半導體有限公司。以上三
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創(chuàng)維 芯片
- 半導體海外并購由于各方的“限購”而遭遇了空前窘境，與此同時海外收購回來的資產如何在國內上市目前已成問題，而且即使完成并購也面臨能否將被并購企業(yè)的先進技術轉移到國內，由此海外并購開始轉向多形式的合作，如國際企業(yè)與國內企業(yè)成立合資公司，在國際巨頭整合之后尋找優(yōu)質產品線溢出的并購機會等。
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芯片 內存
- 從上世紀60年代以來一直被IT 行業(yè)推崇為“圣經”并依賴其發(fā)展的摩爾定律正在走向終結。在摩爾定律步入夕陽時刻的半導體行業(yè)將何去何從?半導體行業(yè)應該怎樣以什么樣的心態(tài)來迎接這個必然現象，又該如何積極應對隨之而來的機遇和挑戰(zhàn)?
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摩爾定律 芯片
- 北京時間8月14日晚間消息，據彭博社報道，東芝在與貝恩資本領導的財團(以下簡稱“貝恩財團”)洽談芯片業(yè)務出售事宜時，因為商業(yè)和治理問題導致雙方在付費時機上陷入僵局，給該公司能否快速完成這一交易蒙上了陰影。
知情人士表示，貝恩財團希望在東芝解決與合作伙伴西部數據的法律糾紛后再支付現金，而東芝希望提前支付。東芝總裁綱川智(Satoshi Tsunakawa)上周表示，由于尚未與獲得優(yōu)先競購權的貝恩財團達成最終協議，該公司將與其他可能的收購方展開談判，但他并未披露具體原因。
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東芝 芯片
- 摘要 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝)的設計意圖是降低芯片制造成本，實現引腳數量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術的特異性，探討最常見的熱機械失效問題，并提出相應的控制方案和改進方法?！ 【A級封裝技術雖然有優(yōu)勢，但是存在特殊的熱機械失效問題。很多實驗研究發(fā)現，鈍化層或底層破裂、濕氣滲透和/或裸片邊緣離層是晶圓級封裝常見的熱機械失效模式。此外，裸
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晶圓 芯片
- 文章云里霧里的，但是一點沒錯：國產化閃存顆粒，已刻不容緩。
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- 北斗同時具備定位與通訊功能，不需要其他通訊系統(tǒng)支持，而GPS只能定位，在救災中大有可為。
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北斗 芯片
- 車聯網近年來逐漸成為重要之兵家必爭之地，各國重點信息廠商及重點制造車場均積極投入，期望透過各類型之新技術，有效提升車聯網之發(fā)展，并快速邁入自駕車市場，成為未來市場之領導者。
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車聯網 芯片
- 8月7日報道美媒稱，在中國研發(fā)無人機之際，美國科技巨頭高通公司正在提供幫助。在人工智能、移動技術和超級計算機方面也是如此。高通公司目前還致力于幫助華為等中國企業(yè)進入海外市場，以支持中國企業(yè)“走出去”、培養(yǎng)跨國品牌的努力。
據美國《紐約時報》網站8月5日報道，高通公司正為北京打造超強本土技術力量的總體規(guī)劃提供資金、專業(yè)知識和工程技術。
報道稱，美國大企業(yè)嚴密保護自己的知識產權和商業(yè)機密，擔心讓對手占據優(yōu)勢。但它們在中國幾乎別無選擇，華盛頓對此抱有擔憂。
為進入中
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高通 芯片
- 8月8日，北京君正集成電路股份有限公司(以下簡稱“北京君正”或“公司”)發(fā)布2017上半年財報。財報顯示，今年上半年實現營收7694.47萬元，同比增長98.32%;半導體及元件行業(yè)平均營收增長率為47.78%;歸屬于上市公司股東凈利潤378.14萬元，同比增長22.73%，半導體及元件行業(yè)平均凈利潤增長率為29.26%。
作為集成電路設計企業(yè)，北京君正擁有全球領先的32位嵌入式CPU技術和低功耗技術，主營業(yè)務為微處理器
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北京君正 芯片
- 由于財務狀況惡化，日本東芝公司已經被東京股票交易所從主板摘牌，距離退市已經越來越近，但是時至今日，轉讓閃存芯片業(yè)務的進展卻并不順利。據外媒最新消息，面對東芝高管所表現出的領導無方，日本政府已經全面介入到這一轉讓交易中。
此前，這筆交易因為種種原因進展緩慢，已經引發(fā)了投資者的不滿。
據悉，日本政府正在努力和東芝內部達成意見一致，加速交易進程。熟悉此次競購的消息人士稱，東芝存在“基礎性的公司治理缺陷”。
對于日本政府出現，一些人認為這是
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東芝 芯片
- 導語：“新架構的芯片才可以更快地進行人工智能的復雜訓練。但是數據從哪里來?阿里巴巴、谷歌這些公司，都是數據的大玩家。”
每年Gartner發(fā)布的技術成熟度曲線(TheHypeCycle)都備受市場關注，也成為企業(yè)做出重大投資決策的風向標。技術成熟度曲線又稱技術循環(huán)曲線、光環(huán)曲線、炒作周期，指的是企業(yè)用來評估新科技的可見度，利用時間軸與市面上的可見度(媒體曝光度)決定是否采用新科技的一種工具。
未來10年最具破壞性技術
2017年，Gartner發(fā)布的新興技術曲
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人工智能 TPU
- 據外媒報道，在中國開發(fā)無人機的時候，美國芯片巨頭高通積極相助。在中國開發(fā)人工智能、移動科技和超級電腦的時候，高通也積極參與進來。高通還幫助一些中國公司，例如華為，開拓海外市場，以幫助中國實現“全球化”的戰(zhàn)略，培育大型跨國品牌。
很早進入中國市場
中國已不滿足于購買手機、電腦和汽車中的芯片，它希望設計和開發(fā)自己的驅動數字世界的芯片。
高通與中國政府合作成立了華芯通半導體公司。中國政府提供土地和資金，高通提供技術和大約1.4億美元的初始資金。
“
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高通 芯片
- 韓媒稱，業(yè)內消息人士說，韓國的半導體產業(yè)正面臨人力資源短缺問題，主要原因是工程師外流。
據《韓國時報》8月1日報道，長期來看，勞動力短缺的加劇可能嚴重削弱韓國半導體制造和設備制造商的全球競爭力。
資料圖：2017國際半導體展覽會在上海開幕，一位展方工作人員(左)在向參觀者演示一臺半導體焊線機的操作。
三星電子副主席權五賢(音)也要求政府為半導體行業(yè)提供更多支持，以解決其人力問題。
他說：“我們的半導體產業(yè)有能力自行發(fā)展。但我們現在面臨著嚴重的人力不足。&
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半導體 芯片
- [Gartner指出，未來10年人工智能將成為最具破壞性級別的技術，主要是因為卓越的計算能力、漫無邊際的數據集、深度神經網絡領域的超乎尋常的進步]
每年Gartner發(fā)布的技術成熟度曲線(TheHypeCycle)都備受市場關注，也成為企業(yè)做出重大投資決策的風向標。技術成熟度曲線又稱技術循環(huán)曲線、光環(huán)曲線、炒作周期，指的是企業(yè)用來評估新科技的可見度，利用時間軸與市面上的可見度(媒體曝光度)決定是否采用新科技的一種工具。
未來10年最具破壞性技術
2017年，Gartner發(fā)布的新興技
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