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MWC17核心趨勢(shì)：從0到M，領(lǐng)先廠商們基于創(chuàng)新服務(wù)的轉(zhuǎn)型之道

　　我們都錯(cuò)過(guò)了建成QQ與微信這樣的生態(tài)和服務(wù)，但不能再錯(cuò)過(guò)物聯(lián)網(wǎng)和新一代無(wú)線通信帶來(lái)的創(chuàng)新服務(wù)機(jī)會(huì)，因?yàn)檫@代表了一場(chǎng)正在轟轟烈烈發(fā)生的商業(yè)轉(zhuǎn)型。從MWC17上看到，不管您現(xiàn)在提供什么產(chǎn)品和服務(wù)，都有機(jī)會(huì)去改變?nèi)蚴袌?chǎng)和行業(yè)生態(tài)?！　∪绻f(shuō)基于PC的互聯(lián)網(wǎng)和基于智能手機(jī)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)創(chuàng)造了眾多從0到1的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì)，那么各種“傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)”與物聯(lián)網(wǎng)、新一代移動(dòng)通信和云計(jì)算的結(jié)合，正在拉開轟轟烈烈的、從0到M的轉(zhuǎn)型大幕。各個(gè)行業(yè)中的領(lǐng)先企業(yè)都在推動(dòng)從產(chǎn)品、服務(wù)到自身運(yùn)營(yíng)架構(gòu)的轉(zhuǎn)變。這將是重構(gòu)整體經(jīng)濟(jì)和個(gè)體財(cái)務(wù)
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意法半導(dǎo)體(ST)為大客戶Newtec量產(chǎn)市場(chǎng)上獨(dú)一無(wú)二的衛(wèi)星解調(diào)器芯片

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，為大客戶Newtec衛(wèi)星通信公司量產(chǎn)世界首個(gè)集成調(diào)諧器和解調(diào)器的500兆波特高符率(HSR)芯片。Newtec是衛(wèi)星通信設(shè)備技術(shù)專業(yè)廠商?！　樘岣吒叨诵l(wèi)星終端和寬帶廣播雙模設(shè)備的帶寬利用率和吞吐量，STiD135解調(diào)器支持DVB-S2、DVB-S2X和 DVB-S2 Annex-M[1]標(biāo)準(zhǔn)，配合地面網(wǎng)絡(luò)能夠提供相當(dāng)于光纖網(wǎng)絡(luò)的傳輸速率，利用衛(wèi)星信號(hào)無(wú)所不在的優(yōu)勢(shì)提高網(wǎng)絡(luò)
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逆天了！自行組裝芯片誕生：摩爾定律不死

　　北京時(shí)間3月28日上午消息，美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)和芝加哥大學(xué)的研究人員開發(fā)了一種新技術(shù)，可以讓芯片按照預(yù)定的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)自行組裝。　　這項(xiàng)技術(shù)有望進(jìn)一步推進(jìn)有著50年歷史的“摩爾定律”，從而繼續(xù)壓縮計(jì)算設(shè)備的成本。該研究項(xiàng)目的重點(diǎn)是在芯片上自行組裝線路，而這恰恰是芯片制造行業(yè)最大的挑戰(zhàn)之一。　　　　有了這種技術(shù)，就不必像現(xiàn)有的方式那樣在硅片上蝕刻細(xì)微特征，而是可以利用名為嵌段共聚物(block copolymer)的材料進(jìn)行擴(kuò)張，并自行組裝成
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合肥“十三五”：到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)500億

　　3月初，合肥晶合集成電路有限公司首批進(jìn)口設(shè)備順利抵達(dá)合肥綜合保稅區(qū)，盡管只是實(shí)驗(yàn)設(shè)備，但也意味著離生產(chǎn)設(shè)備的正式搬入和正式投產(chǎn)已經(jīng)不遠(yuǎn)。蓬勃發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)，正成為合肥轉(zhuǎn)型發(fā)展的新路徑。根據(jù)《合肥市“十三五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，到2020年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到500億元，成為國(guó)內(nèi)有影響力的綜合型產(chǎn)業(yè)園區(qū)。　　集成電路企業(yè)捷報(bào)頻傳　　下個(gè)月，合肥晶合集成電路有限公司12英寸晶圓制造基地項(xiàng)目將搬入工藝設(shè)備。作為合肥首條12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線，該項(xiàng)目計(jì)劃今
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指紋芯片面臨洗牌，性能提升和產(chǎn)能保證是關(guān)鍵

集創(chuàng)北方公司指紋產(chǎn)品線的市場(chǎng)經(jīng)理謝錦林介紹了該公司的指紋芯片，及當(dāng)前市場(chǎng)動(dòng)向。
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如何翻身？"中國(guó)芯"本土份額不到10%且處于低端

　　如同人工智能第一次寫進(jìn)了《政府工作報(bào)告》而引來(lái)人們極大的關(guān)注一樣，芯片產(chǎn)業(yè)也在十二屆全國(guó)人大五次會(huì)議上成為代表們首次熱議的話題，甚至有關(guān)發(fā)展國(guó)內(nèi)芯片業(yè)的建議出現(xiàn)在了數(shù)十名人大代表的議案中。但與人工智能基本還處于起步階段有所不同，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)已然走過(guò)了產(chǎn)業(yè)構(gòu)造期，目前進(jìn)入到需要借力與聚力以求強(qiáng)筋壯骨的重要關(guān)口?！　∪蜃畲蟮男酒M(fèi)國(guó)　　從細(xì)分產(chǎn)業(yè)的角度來(lái)看，芯片業(yè)包括設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)主要環(huán)節(jié)，目前我國(guó)已經(jīng)搭建起了相對(duì)完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，其中主要包括以華為海思、紫光集團(tuán)、國(guó)睿集團(tuán)為勁旅的芯片設(shè)計(jì)公司，
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引發(fā)芯片行業(yè)地震！ARM全新架構(gòu)如此彪悍

服務(wù)器的芯片大戰(zhàn)一觸即發(fā)，而除了服務(wù)器市場(chǎng)外，未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備，嵌入式等等多個(gè)領(lǐng)域都將開始激烈的競(jìng)爭(zhēng)。
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不比造飛機(jī)、高鐵簡(jiǎn)單中國(guó)“補(bǔ)芯”難在哪里？

近年來(lái)我們?cè)谛酒灾餮邪l(fā)制造方面已經(jīng)取得長(zhǎng)足的進(jìn)步和可喜的成績(jī)。華為研發(fā)的“麒麟”系列芯片、小米研發(fā)的“澎湃S1”芯片、中國(guó)科學(xué)院計(jì)算所研發(fā)的“龍芯”CPU等等，使中國(guó)制造芯片的市場(chǎng)占有率得到提升，也是中國(guó)創(chuàng)造和中國(guó)智造的生動(dòng)體現(xiàn)。
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一種可防止廠商反向竊取芯片設(shè)計(jì)信息的封裝方式

　　法國(guó)能源署電子暨信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護(hù)方法，能夠讓芯片免于來(lái)自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。　　芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學(xué)延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進(jìn)一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設(shè)計(jì)信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。　　Leti安全營(yíng)銷經(jīng)理Alain Merle說(shuō)：“建置多種硬件和軟件對(duì)策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。” 　　因此，Leti提出了
關(guān)鍵字：封裝芯片

芯片檢測(cè)技術(shù)重大飛越 “透明芯片”時(shí)代不遠(yuǎn)了

　　近五十年來(lái)，集成電路上的晶體管密度果真如威名赫赫的“摩爾定律”所預(yù)言的一樣：每?jī)赡昃蜁?huì)翻一番。　　這一現(xiàn)象的出現(xiàn)也就意味著：那些芯片生產(chǎn)商們，如英特爾、AMD或是高通，每?jī)赡昃鸵g盡腦汁、想方設(shè)法地往相同尺寸的芯片里塞進(jìn)比之前多一倍的晶體管，以便我們年復(fù)一年的用上性能更強(qiáng)，處理速度更快的電腦芯片。　　這些生產(chǎn)商們?yōu)榱嗽谛酒腥菁{更多的晶體管，就將芯片內(nèi)部的晶體管陣列設(shè)計(jì)得如同城市網(wǎng)絡(luò)般復(fù)雜紛繁。因此，毫無(wú)懸念的是，晶體管尺寸被設(shè)計(jì)得越來(lái)越小，他們之間的距離也靠得越來(lái)越近
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研發(fā)制造短板明顯 “中國(guó)芯”奮力追趕

芯片，也就是集成電路的載體，是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果，其廣泛應(yīng)用于消費(fèi)、信息通訊、軍事等領(lǐng)域，甚至被稱為“電子工業(yè)的糧食”。隨著我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，未來(lái)在很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，國(guó)內(nèi)相關(guān)行業(yè)對(duì)于芯片的需求量將越來(lái)越多，中國(guó)芯片研發(fā)生產(chǎn)的缺口也將更大。
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聯(lián)芯科技設(shè)立上海全資子公司聚焦芯片產(chǎn)品研發(fā)

　　大唐電信3月22日晚公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)芯科技”)擬以部分設(shè)備及其他無(wú)形資產(chǎn)出資在上海設(shè)立全資子公司上海立可芯半導(dǎo)體科技有限公司，注冊(cè)資本191，240，442元。　　本次擬出資的部分資產(chǎn)系聯(lián)芯科技擁有的部分設(shè)備及其他無(wú)形資產(chǎn)，該部分設(shè)備和其他無(wú)形資產(chǎn)主要用于芯片產(chǎn)品及解決方案的研發(fā)、試驗(yàn)等，目前均處于正常使用狀態(tài)。該新設(shè)立的公司經(jīng)營(yíng)范圍：半導(dǎo)體科技、計(jì)算機(jī)科技、通信科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)，電子產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)軟硬件及輔
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網(wǎng)絡(luò)交換芯片主宰大數(shù)據(jù)時(shí)代市場(chǎng)烽煙四起

在本世紀(jì)的第二個(gè)十年，人類社會(huì)正式走入了大數(shù)據(jù)時(shí)代。在大數(shù)據(jù)時(shí)代，人類社會(huì)上有無(wú)數(shù)的設(shè)備(手機(jī)，電腦，智能可穿戴設(shè)備)在產(chǎn)生數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)源源不斷地匯入數(shù)據(jù)中心，猶如小溪匯入海洋。如果說(shuō)大數(shù)據(jù)時(shí)代的數(shù)據(jù)中心是社會(huì)的大腦，那么網(wǎng)絡(luò)交換芯片猶如大腦中的血管，支撐著大腦的運(yùn)作。
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死磕聯(lián)發(fā)科高通進(jìn)軍功能手機(jī)芯片市場(chǎng)

　　全球手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)20日推出主攻傳統(tǒng)功能型手機(jī)的4G芯片，顯然欲搶進(jìn)仍買不起較高價(jià)智能手機(jī)的消費(fèi)者市場(chǎng)，也意味向臺(tái)灣芯片大廠聯(lián)發(fā)科吹起進(jìn)攻號(hào)角。　　高通這款名為205 Mobile的新芯片訂第2季出貨，新產(chǎn)品將讓功能機(jī)無(wú)線聯(lián)網(wǎng)時(shí)更加順暢，且電池續(xù)航力更長(zhǎng)，新款芯片主打印度、拉丁美洲及東南亞等市場(chǎng)。　　高通表示，這些中低端手機(jī)的售價(jià)通常介于15美元至50美元，支持2G和3G，而功能手機(jī)若采用高通的新款芯片，售價(jià)大約50美元左右，但可支持4G。　　聯(lián)發(fā)科在功能手機(jī)市場(chǎng)享有
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聯(lián)發(fā)科的“芯”問(wèn)題

　　就像一匹高速馳騁的黑馬，聯(lián)發(fā)科用了數(shù)年時(shí)間便從一個(gè)DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商。　　入行600多天，便在大陸3G手機(jī)芯片市場(chǎng)拿到超六成的份額。從2011年在中國(guó)大陸出貨1000萬(wàn)顆到2012年出貨1.1億顆，創(chuàng)下銷量年翻11倍的爆發(fā)式紀(jì)錄。依靠著集成技術(shù)方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務(wù)模式，聯(lián)發(fā)科曾是中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)上的翹楚。　　走入智能手機(jī)時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒能繼續(xù)上演功能機(jī)時(shí)代的輝煌。尤其到了智能手機(jī)
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