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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> cloud tpu v5e 芯片

          富士通擬裁員5000人重組芯片業(yè)務(wù)

          •   日本最大的企業(yè)軟件服務(wù)供應(yīng)商富士通集團(tuán)(Fujitsu)周四宣布,計(jì)劃裁員5000人,相當(dāng)于全球員工總數(shù)的近3%,以通過重組電腦芯片業(yè)務(wù)和海外業(yè)務(wù)來提振升盈利能力。   富士通表示,此次裁員將于下個(gè)月本財(cái)年結(jié)束前完成,并將通過提前退休、強(qiáng)制裁員和其他措施來進(jìn)行,但目前細(xì)節(jié)尚未確定。   此外,富士通還將把芯片業(yè)務(wù)的另外4500名員工調(diào)往公司的其他部門,包括將要與松下公司組建的一家合資芯片公司。   較早時(shí)富士通與松下宣布,雙方已同意合并他們的大規(guī)模集成電路(LSI)芯片業(yè)務(wù),以加強(qiáng)在國際市場上的
          • 關(guān)鍵字: 富士通  芯片  

          移動終端掀“芯”戰(zhàn) 硬件大佬投奔多核

          • “還用著單核智能機(jī),沒想到八核產(chǎn)品就已經(jīng)亮相。原以為Retina視網(wǎng)膜屏就是巔峰,沒想到更有逆天的屏幕用上了。...
          • 關(guān)鍵字: 單核智能機(jī)  芯片  四核處理器  

          意法半導(dǎo)體MEMS芯片出貨量突破30億大關(guān)

          •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān),這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度,這一成就再次證明了意法半導(dǎo)體在消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。   市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS報(bào)告顯示,2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計(jì)約8億美元,增長幅度超過19%。其中,手機(jī)和平板電腦是最大的MEMS運(yùn)動傳感器市場,意法半導(dǎo)體在這個(gè)市場擁有48%的市場份額,是與其最接近的競爭對手的兩倍多。   I
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  芯片  MEMS  

          電腦芯片業(yè)兩巨頭凈利下滑陷困境

          •   “后PC時(shí)代”的到來,使PC行業(yè)供應(yīng)鏈最上游的芯片雙雄英特爾和AMD面臨嚴(yán)峻的考驗(yàn),英特爾和AMD近日發(fā)布的2012年第四季度財(cái)報(bào)就證實(shí)了這一點(diǎn)。英特爾財(cái)報(bào)顯示,英特爾2012年第四季度的營收為135億美元,同比下降3%,凈利潤25億美元,同比減少27%。AMD財(cái)報(bào)則顯示,AMD第四季度營收為11.6億美元,比去年同期的16.9億美元下滑32%。面對如此尷尬境遇,英特爾和AMD紛紛尋找出路。業(yè)界專家指出,英特爾和AMD欲實(shí)現(xiàn)自我救贖,還有很長一段路要走。   PC業(yè)疲軟波及芯
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

          高通依仗專利優(yōu)勢降價(jià) 聯(lián)發(fā)科面臨價(jià)格壓力

          •   在高端智能手機(jī)芯片市場占據(jù)絕對領(lǐng)先地位的高通公司,已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價(jià)智能機(jī)市場。   高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會議上表示,QRD(高通參考設(shè)計(jì))計(jì)劃已與40多家OEM廠商合作,在包括中國在內(nèi)的13個(gè)國家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品),其中還有100多款新的終端產(chǎn)品正在開發(fā)中。這些比起半年前“OEM廠商30多家、17個(gè)OEM廠商、28款基于QRD平臺的智能終端”顯然有了快速增長。   “目前我們采用
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  MT6589  

          高通宣布開發(fā)ARM服務(wù)器SoC 首個(gè)ARMv8芯片2014年推出

          •   據(jù)最新消息,為通信和多媒體產(chǎn)業(yè)開發(fā)片上系統(tǒng)和基于ARM和ARM指令集兼容應(yīng)用程序處理器的高通公司,在上周五宣布將設(shè)計(jì)服務(wù)器級的ARM解決方案。這一宣告同時(shí)也意味著該公司加入了多個(gè)廠商角逐微服務(wù)器這一新興市場的競爭浪潮中。   據(jù)悉,高通公司目前正在為此而物色致力于“針對功耗優(yōu)化服務(wù)器市場的高通新型ARMv8基于服務(wù)器的SoC ASIC的架構(gòu)/系統(tǒng)設(shè)計(jì)”   ARMv8是面向服務(wù)器級別的ARM64位架構(gòu),具有ECC、能夠滿足常見企業(yè)應(yīng)用程序的高擴(kuò)展和高性能。與該ARMv8兼容
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  ARMv8  

          半導(dǎo)體供應(yīng)商的芯片庫存升至令人擔(dān)憂的水平

          • 據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體庫存簡報(bào),2012年底左右半導(dǎo)體供應(yīng)商持有的芯片設(shè)成升至高位,今年第一季度半導(dǎo)體營業(yè)收入預(yù)計(jì)下降。
          • 關(guān)鍵字: IHS  芯片  

          成長中的“芯”——新岸線

          • 在CES2013國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展剛剛落下帷幕之際,回首2012,人們擊碎了瑪雅預(yù)言中的世界末日,迎來了新紀(jì)元。國內(nèi)芯片廠商新岸線也正迎來自己成長的上升期,回頭看看腳下走過的路,有泥濘、有坎坷,更有風(fēng)雨之后的彩虹。
          • 關(guān)鍵字: 新岸線  芯片  CubeSense  

          四核心出動 聯(lián)發(fā)科Q2彈跳

          •   聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨,獲市場高評價(jià),惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題,法人預(yù)估,聯(lián)發(fā)科今年第1季產(chǎn)品新舊交接致使?fàn)I收將較上季下滑,而MT6589熱銷業(yè)績會在第2季反應(yīng),預(yù)料第2季營收可望跳升越過300億元的關(guān)卡。   聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勁的競爭對手高通,即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢大會,面對競爭對手在大陸市場積極搶市,聯(lián)發(fā)科也不斷精進(jìn)既有產(chǎn)品功能,聯(lián)發(fā)科甫在日前與美國豪威(OmniVision)合作,導(dǎo)入其ViV技術(shù),將可搭配聯(lián)發(fā)科的雙核及四核
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  四核  

          全球芯片業(yè)進(jìn)入洗牌期 國產(chǎn)梯隊(duì)趁勢縮小技術(shù)差距

          •   2012年,全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜,實(shí)則暗流涌動。受到全球經(jīng)濟(jì)局勢影響,芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢,主流芯片廠商陣營開始洗牌,處于弱勢的國內(nèi)芯片企業(yè)憑借對本土市場的敏銳觀察,業(yè)績有所增長,個(gè)別企業(yè)還依靠TD這根救命稻草實(shí)現(xiàn)反撲。   陰霾籠罩的財(cái)政懸崖、持續(xù)發(fā)展的歐債危機(jī)、增速放緩的新興市場以及個(gè)別地區(qū)的緊張局勢都促使業(yè)界對于2012~2013年全球半導(dǎo)體收入失去信心。   全球芯片市場顯頹勢   Gartner在2012年底公布最新預(yù)測,2013年全球半導(dǎo)體市場總收入預(yù)計(jì)3110億美元,與2012年相比僅
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)芯科技  芯片  L1713  

          湯森路透評選出全球創(chuàng)新100強(qiáng) 18家半導(dǎo)體電子公司

          •   日前,湯森路透評選出2012年全球創(chuàng)新100強(qiáng),芯片及電子企業(yè)共有18家入選,包括AMD,Altera,ADI,Corning,Intel,LSIS,LSI,Marvell,Micron,高通,三星,SanDisk,夏普,意法半導(dǎo)體,TDK,泰科,德州儀器以及賽靈思。   100強(qiáng)企業(yè)所屬國家包括比利時(shí),法國,德國,日本,韓國,瑞典,瑞士及美國。   榜單中仍沒有來自中國的公司,中國雖然在專利數(shù)量上是世界領(lǐng)先的,但數(shù)量并不等于影響力和質(zhì)量。
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          聯(lián)華電子推出TPC電鍍厚銅工藝服務(wù)

          • 聯(lián)華電子日宣布,針對電源管理芯片應(yīng)用產(chǎn)品,推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技(6147, TWO)共同開發(fā),跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比,可提供更厚的銅金屬層以達(dá)到更高的電流,更優(yōu)異的散熱效果,并且降低20%或以上的芯片阻抗,進(jìn)而提升電源管理芯片的效能。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)華電子  芯片  TPC電鍍厚銅  

          創(chuàng)意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務(wù)

          • 彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.,GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個(gè)硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device,IPD)服務(wù)。這項(xiàng)服務(wù)是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合,涵蓋供應(yīng)鏈的所有層面,包括從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的每個(gè)環(huán)節(jié),此類芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。
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          英特爾22nm凌動系統(tǒng)芯片細(xì)節(jié)曝光

          • 1月9日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,據(jù)英特爾副總裁邁克·貝爾稱,應(yīng)用于智能機(jī)Santa Clara的22nm Bay Trail凌動系統(tǒng)芯片計(jì)劃已啟動,預(yù)計(jì)將在2013年年底問世。 貝爾在2013年國際消費(fèi)電子展上告訴記者,這一首款四核的凌動系統(tǒng)芯片將會是迄今為止處理能力最強(qiáng)大凌動處理器,該處理器的計(jì)算能力是英特爾應(yīng)用于當(dāng)前平板電腦上的處理器的兩倍。 該處理器還包括全新改進(jìn)的集成安全功能。這些改進(jìn)將使厚度僅為8毫米的設(shè)備上實(shí)現(xiàn)全天的電池續(xù)航能力以及數(shù)周的待機(jī)時(shí)間,并且價(jià)格更低,為企業(yè)和個(gè)人用戶
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  凌動系統(tǒng)  

          成功營銷典型案例:英特爾何以做到家喻戶曉

          •   北京時(shí)間1月9日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,美國商業(yè)雜志《fastcompany》網(wǎng)絡(luò)版刊載美國消費(fèi)電子協(xié)會主席兼首席執(zhí)行官加里-夏皮羅(Gary Shapiro)的文章,闡述了英特爾如何利用CES(消費(fèi)電子展)開展創(chuàng)新營銷策略,使自己成為家喻戶曉的公司。   以下是這篇文章的內(nèi)容摘要:   數(shù)以百萬的非科技消費(fèi)者都是通過英特爾的“Intel Inside”營銷宣傳認(rèn)識英特爾的,當(dāng)時(shí)這是一種令人難以置信的創(chuàng)新營銷方法。我們也可以從中學(xué)習(xí)一些經(jīng)驗(yàn)。   任何事情都是變化的,即便我
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          cloud tpu v5e 芯片介紹

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