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消息稱微軟正在開發(fā)更小、更高效的 Xbox Series X 芯片
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- 4 月 11 日消息,微軟 Xbox Series X 已經(jīng)上市好長(zhǎng)一段時(shí)間了,現(xiàn)有消息表明它的第一個(gè)升級(jí)版本可能即將到來。內(nèi)部人士Brad sam (現(xiàn)任 Stardock 軟件公司副總裁兼總經(jīng)理) 發(fā)布的一段視頻顯示,微軟正在為這款游戲機(jī)開發(fā)一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露:我相信這是真的…… 我知道微軟正在改進(jìn) Xbox 芯片?,F(xiàn)在,我們會(huì)看到性能改進(jìn)嗎,我們會(huì)看到其他東西嗎?雖然我不這么認(rèn)為,但微軟確實(shí)一直在致力于開發(fā)更酷、更高效的芯片,因?yàn)檫@有助于降低生產(chǎn)成本。我相信微軟正
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粘合萬種芯片的“萬能膠”:真是摩爾定律的續(xù)命丹嗎?
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- “拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時(shí)尚” 蘋果3月的春季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra,號(hào)稱性能超越Intel頂級(jí)CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090。 NVIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級(jí)芯片,預(yù)計(jì)性能是尚未發(fā)布的第5代頂級(jí)CPU的2到3倍。 更早之前,AMD在其EYPC系列CPU中,也用到了"黏合"這一步驟,讓芯片設(shè)計(jì)成本減少一半。 自家芯片
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5.5GHz發(fā)威!Intel i9-12900KS連破6大世界紀(jì)錄、9個(gè)全球第一
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- Intel酷睿i9-12900KS、AMD銳龍7 5800X3D掀起了新一輪旗艦之爭(zhēng),一個(gè)飆到最高5.5GHz,一個(gè)疊加64MB緩存,都號(hào)稱是最好的游戲處理器?! 9-12900KS搶先了一步,已經(jīng)上市開賣,價(jià)格達(dá)5699元,立刻就開始了破紀(jì)錄之旅?! ∪A擎宣布,搭配自家Z690 AQUA OC主板,i9-12900KS打破了6項(xiàng)世界紀(jì)錄,創(chuàng)造了9個(gè)全球第一,并得到了HWBOT的權(quán)威認(rèn)證?! ?個(gè)世界紀(jì)錄分別是:CineBench 2003 8xCPU、CineBench 2003 16xCPU、C
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(2022.3.28)半導(dǎo)體周要聞-莫大康
- 半導(dǎo)體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收,第一次見到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量?jī)r(jià)齊揚(yáng)!2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收破千億美元據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2021年由于各類終端應(yīng)用需求強(qiáng)勁,導(dǎo)致晶圓缺貨,全球IC產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供不應(yīng)求,連帶使芯片價(jià)格上漲,拉抬2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收至1,274億美元,年增48%。TrendForce集邦咨
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微芯片腦部植入物讓癱瘓男子能夠重新說話
- 根據(jù)《科學(xué)》今日發(fā)布的一份報(bào)告,一名患有肌萎縮側(cè)索硬化(ALS)的男子已經(jīng)能夠再次“說話”。據(jù)悉,ALS會(huì)導(dǎo)致肌肉失去控制從而導(dǎo)致--除其他許多方面外--無法交流。一些患有ALS的人已經(jīng)能夠通過眼球運(yùn)動(dòng)進(jìn)行非語言交流如選擇是或否的答案,或用眼球追蹤相機(jī)拼出作品?! ∪欢S著病情的惡化,即使是輕微的眼球運(yùn)動(dòng)也會(huì)變得不可能并在此過程中使這些方法變得無用?! ≌纭犊茖W(xué)》指出的那樣,雖然幫助“被鎖住”的病人保持某種程度的表達(dá)能力的大腦植入物對(duì)研究和病人的整體健康都有幫助,但有許多道德問題需要考慮。比如如果病
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推動(dòng)云端技術(shù)革新的六大安全趨勢(shì)
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- 公有云比地端部署基礎(chǔ)架構(gòu)更加安全?這是無庸置疑的,但前提是機(jī)構(gòu)所采用的云端環(huán)境,必須跟得上云端安全防護(hù)優(yōu)勢(shì)的全球趨勢(shì)。為了改善機(jī)構(gòu)的安全防護(hù)措施,決策者必須掌握以下六項(xiàng)趨勢(shì):趨勢(shì)1:公有云的成本效益許多大型機(jī)構(gòu)正面臨傳統(tǒng)地端部署數(shù)據(jù)中心環(huán)境日漸復(fù)雜的問題。公有云供貨商的產(chǎn)品服務(wù)規(guī)模,并不會(huì)增加作業(yè)復(fù)雜性,反而是一大優(yōu)勢(shì)。因?yàn)楣性瓶梢猿浞职l(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟(jì)的效益,降低部署單位的費(fèi)用,以更便宜的價(jià)格進(jìn)行基礎(chǔ)控管,將安全性作為最優(yōu)先的考慮,進(jìn)而投資與實(shí)施地端部署基礎(chǔ)架構(gòu)無法比擬的安全防護(hù)措施。舉例來說,Google
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蘋果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄
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- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在蘋果的春季芯片發(fā)布會(huì)舉行之前,曾有分析師預(yù)計(jì)蘋果將推出M2芯片,一并推出搭載這一芯片的MacBook Air,但最終蘋果推出的是由兩顆M1 Max強(qiáng)強(qiáng)合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra,一并推出的搭載這一芯片的硬件產(chǎn)品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發(fā)布會(huì)上并未推出搭載M2芯片MacBook Air,但這一款MacBook看起來仍會(huì)在今年推出,已有長(zhǎng)期關(guān)注蘋果的資深記者稱將在今年下半年推出。據(jù)彭博社的Mark Gurman稱,蘋果似乎將重新設(shè)計(jì)的MacBook Air推
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科學(xué)家用線蟲打造的芯片:可更快更精準(zhǔn)檢測(cè)癌癥
- 你可能聽說過“狗嗅出主人患上癌癥”的故事,事實(shí)上線蟲(nematodes)也可以。這些長(zhǎng)度僅約1毫米的小蟲子會(huì)被癌細(xì)胞產(chǎn)生的氣味所吸引,這啟發(fā)了科學(xué)家們創(chuàng)造出一種獨(dú)特的肺癌檢測(cè)設(shè)備:一個(gè)裝滿這些小動(dòng)物的芯片?! 〗瞻l(fā)表在EurekAlert的論文中詳細(xì)介紹了這項(xiàng)科研成果,雖然這聽上去有點(diǎn)可怕,但是這項(xiàng)概念被證明在檢測(cè)肺癌細(xì)胞方面約有70%的效果,有可能為比目前使用活組織檢查和成像技術(shù)提供更早、更準(zhǔn)確的檢測(cè)?! ∵@些蠕蟲被描述為具有強(qiáng)烈的嗅覺和對(duì)癌細(xì)胞產(chǎn)生的氣味的偏好,它們將沿著任一通道向它們選擇的孔
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Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組,可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù)
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- 表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率,效率超過98%,且無需散熱片;空載功耗小于50mW
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Gurman:蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年,搭載 M2 芯片
- 3 月 20 日消息,據(jù)彭博社的 Mark Gurman 稱,蘋果似乎將重新設(shè)計(jì)的 MacBook Air 推遲到今年晚些時(shí)候發(fā)布,并且可能要到 2023 年才會(huì)發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示,蘋果最初計(jì)劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設(shè)計(jì)、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air,但現(xiàn)在似乎已經(jīng)推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預(yù)計(jì),新款 MacBook Air 將于第
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盤點(diǎn)2021年全球AI芯片,詳解“xPU”,請(qǐng)收下最新最全的知識(shí)點(diǎn)
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- 前言你一定聽說過CPU、GPU,但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母開頭的“xPU”呢?AI概念在幾年前火爆全球,科技巨頭們紛紛投入AI芯片的研發(fā),小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融資,為了快速在AI市場(chǎng)上立足,也為了讓市場(chǎng)和用戶能記住自家的產(chǎn)品,各家在芯片命名方面都下了點(diǎn)功夫,既要獨(dú)特,又要和公司產(chǎn)品契合,還要朗朗上口,也要容易讓人記住。前文所提到的“xPU”的命名方式就深受各大廠商的喜愛。本文就從字母A到Z來盤點(diǎn)一下目前各種“xPU”命名AI芯片,以及芯片行業(yè)里的各種“xPU”縮寫,給大家
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蘋果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現(xiàn)史上最強(qiáng)PC芯片的?
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- 3月9日,蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片,不管是宣傳上還是工藝上,都能夠看出蘋果對(duì)它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu),通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連,打造出一款性能與實(shí)力都達(dá)到空前水平的SoC芯片,可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力,同時(shí)依然保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何?M1 Ultra支持高達(dá)128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存,晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1140億個(gè),每秒可運(yùn)行高達(dá)22萬億次運(yùn)算,提
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美國(guó)將于3月23日召開芯片聽證會(huì) 英特爾和美光CEO將出席
- 3月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,消息人士表示,英特爾及美光首席執(zhí)行官將于3月23日出席美國(guó)參議院商務(wù)委員會(huì)舉行的聽證會(huì),討論如何提升芯片制造能力和競(jìng)爭(zhēng)力。美國(guó)參議院商務(wù)委員會(huì)主席瑪麗亞·坎特韋爾(Maria Cantwell)此前計(jì)劃召開聽證會(huì),討論如何開發(fā)下一代芯片技術(shù)??ㄜ囍圃焐蘌accar首席執(zhí)行官預(yù)計(jì)也將出現(xiàn)在聽證會(huì)上。消息人士稱,聽證會(huì)還將討論芯片供應(yīng)鏈中的缺陷,以及芯片行業(yè)與美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)系。上周,美國(guó)總統(tǒng)拜登會(huì)見了三星、美光等芯片制造商高管。此舉也是其推動(dòng)美國(guó)國(guó)會(huì)向芯片制造商提供520億美元補(bǔ)貼
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cloud tpu v5e 芯片介紹
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