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          美股評(píng)論:科技業(yè)觸底?芯片業(yè)春江水暖鴨先知

          •   導(dǎo)讀:MarketWatch今日撰文稱,科技行業(yè)從本質(zhì)上說來就是一個(gè)芯片的行業(yè),所有產(chǎn)品都是從芯片開始的,當(dāng)芯片公司說他們覺得當(dāng)前的周期已經(jīng)觸底的時(shí)候,他們的判斷往往都會(huì)是正確的。以下為全文:   科技行業(yè)從本質(zhì)上說來就是一個(gè)芯片的行業(yè),所有產(chǎn)品都是從芯片開始的,因此,對(duì)于科技行業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì)的變化,芯片制造商們自然也就是春江水暖鴨先知了。   這意味著,當(dāng)芯片公司說他們覺得當(dāng)前的周期已經(jīng)觸底的時(shí)候,他們的判斷往往都會(huì)是正確的。當(dāng)然,這并不等同于可以斷言將來就不會(huì)有又一個(gè)底部出現(xiàn),但是至少我們能夠
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  芯片  

          芯片廠商稱疲軟已觸底看到曙光將反彈

          •   5月4日國際報(bào)道 歐、亞主流芯片廠商表示,盡管今年還將充滿挑戰(zhàn),但芯片產(chǎn)業(yè)的疲軟已經(jīng)觸底。   在發(fā)布過今年第一季度疲軟財(cái)報(bào)后,德國芯片廠商英飛凌和中國臺(tái)灣芯片廠商南亞科技都表示需求出現(xiàn)反彈,并預(yù)計(jì)當(dāng)前季度將會(huì)有所改善。   按營收計(jì)算,全球最大芯片代工廠臺(tái)積電第一季度利潤下滑94%,但預(yù)計(jì)當(dāng)前季度利潤和營收將出現(xiàn)較大增長,表示當(dāng)前環(huán)境正在改善。臺(tái)積電表示,預(yù)計(jì)2009年產(chǎn)業(yè)營收將下滑20%,好于其高管之前預(yù)期的30%的下滑幅度。   臺(tái)積電CEO蔡力行表示:“我們認(rèn)為2009年下半
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  芯片  

          臺(tái)積電承認(rèn)40納米工藝遭遇障礙

          •   在公布最新季度財(cái)報(bào)的同時(shí),臺(tái)積電也第一次公開承認(rèn),其40nm制造工藝碰到了一些麻煩。   臺(tái)積電在去年底基本準(zhǔn)時(shí)地上馬了40nm生產(chǎn)線,并在今年第一季度貢獻(xiàn)了大約1%的收入,高于預(yù)期水準(zhǔn),預(yù)計(jì)今年第二季度會(huì)達(dá)到2%左右。   臺(tái)積電CEO蔡力行在回答分析師的提問時(shí)說:“良品率是有些問題。對(duì)制造商而言40nm是一項(xiàng)非常困難的技術(shù)。(不過)我們已經(jīng)找到了問題的根源,并且已經(jīng)或正在解決。”   結(jié)合此前消息,臺(tái)積電40nm工藝可能無法很好地控制漏電率,難以制造高性能GPU芯片,
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  納米  芯片  

          消息稱蘋果招募半導(dǎo)體人才 組建自家芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)

          •   華爾街日?qǐng)?bào)上周報(bào)道說,蘋果正在招募來自半導(dǎo)體行業(yè)的人才,準(zhǔn)備設(shè)計(jì)自家的芯片。   消息靈通人士透露,蘋果希望以此為其產(chǎn)品帶來新功能并對(duì)外部廠商保持更多的商業(yè)機(jī)密。   蘋果一位發(fā)言人證實(shí),已經(jīng)聘請(qǐng)了前AMD圖像產(chǎn)品部首席技術(shù)官Bob Drebin以及Raja Koduri。   該發(fā)言人拒絕透露更多詳情。Drebin的網(wǎng)頁介紹顯示,他已經(jīng)是蘋果的一名高級(jí)主管。   蘋果還雇傭了工程師研發(fā)多功能手機(jī)芯片。   消息人士指出,蘋果最快明年才有可能推出自家設(shè)計(jì)的芯片。   去年,蘋果收購P.A.
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  芯片  

          汽車產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃 汽車電子成“棄兒”

          •   汽車電子現(xiàn)在是最弱的,現(xiàn)在我們國內(nèi)根本沒有能夠裝到車上用的芯片。因?yàn)槠囀怯秒姯h(huán)境、溫度環(huán)境各方面非常惡劣的,能吃得住進(jìn)到車?yán)锩嬗玫男酒梢哉f一片也沒有。   當(dāng)然有了芯片,高性能的電子總成能過關(guān)的、達(dá)到性能要求的制造廠沒有幾家?,F(xiàn)在音響、DVD這塊解決了,因?yàn)橛屑译娺@條思路。娛樂系統(tǒng)現(xiàn)在沒有問題了,其他系統(tǒng)功能模塊存在很大問題,像發(fā)動(dòng)機(jī)電動(dòng)控制單元,國家給大學(xué)、研究所做專題立項(xiàng)做產(chǎn)品開發(fā),實(shí)際上這方面的投資以前不夠,換句話說,在這方面國家投的錢太少了,企業(yè)投的也少,因?yàn)檎噺S不會(huì)投這種,零部件廠沒
          • 關(guān)鍵字: 汽車電子  芯片  

          分析師:3月芯片市場(chǎng)企穩(wěn)

          •   市場(chǎng)調(diào)研公司Carnegie Group的分析師指出,3月全球芯片銷售額三個(gè)月平均額估計(jì)為147億美元,較2月的142億美元增長5%,較去年3月減少30%,與2月和1月的同比跌幅相當(dāng)。   PC、存儲(chǔ)器、LCD和汽車用芯片銷售額都較2月有所改善。然而,消費(fèi)電子產(chǎn)品支出在3月有所減弱,1月和2月消費(fèi)電子顯示出驚人的反彈。對(duì)供應(yīng)鏈存量縮減的平衡并不能說明庫存周期開始朝正面的方向發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)器  LCD  芯片  

          意法半導(dǎo)體首季虧損5.41億美元 同期比擴(kuò)大超6倍

          •   歐洲芯片大廠意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics N.V.)日前公布財(cái)報(bào),第一季由于透過消化庫存規(guī)避經(jīng)濟(jì)衰退之沖擊,導(dǎo)致虧損金額擴(kuò)大。STMicro另預(yù)測(cè),本季營收可望優(yōu)于多數(shù)華爾街分析師預(yù)估。   意法半導(dǎo)體表示,第一季凈損由去年同期的8400萬美元,擴(kuò)大逾6倍至5.41億美元。營收由24.8億美元降至16.6億美元??鄢淮涡灾С?,意法半導(dǎo)體每股虧損0.31美元,相較Thomson Reuters預(yù)估為每股虧損0.33美元、營收16.7億美元。   意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Carlo
          • 關(guān)鍵字: ST  芯片  

          聯(lián)電下半年65納米沖刺20%比重 不改資本支出4億美元

          •   聯(lián)電法說會(huì)公布第2季展望,其中出貨將較第1季增加至少1.1倍,產(chǎn)能利用率由于急單需求回升將回復(fù)到75%水平,較第1季30%可說大躍進(jìn),聯(lián)電預(yù)估毛利率也將回升到20%,營運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈。不過聯(lián)電強(qiáng)調(diào),2009年全年資本支出低于4億美元的預(yù)估并未改變。聯(lián)電表示,下半年起65納米制程技術(shù)將占營收比重提高到20%,成長非常迅速。   聯(lián)電第1季財(cái)報(bào)收入新臺(tái)幣108.4億元,與上季185.4億元相比下滑41.5%,較2008年同期240億元衰退約54.8%。第1季毛損率為40%、營業(yè)凈損率為67.5%,2009年
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  芯片  

          危機(jī)下不容樂觀的LED產(chǎn)業(yè)

          •   LED的光芒在美國金融危機(jī)爆發(fā)后同樣受到影響,中國受影響最大的是以外貿(mào)出口為主的廣大中小LED生產(chǎn)商。隨著以珠三角為主的外銷企業(yè)受到境外市場(chǎng)訂單減少的壓力,眾多企業(yè)的目標(biāo)市場(chǎng)轉(zhuǎn)向國內(nèi),國內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭日趨白熱化。   摩根士丹利證券指出,LED產(chǎn)業(yè)至2009年上半年需求將持續(xù)疲軟,未來6個(gè)月還有新的挑戰(zhàn),包括產(chǎn)業(yè)景氣下滑、缺少新的應(yīng)用無法刺激營收增長等。摩根士丹利科技產(chǎn)業(yè)表示,由于手機(jī)和消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求急速下滑,LED產(chǎn)業(yè)也將受到拖累,預(yù)估2009年全球LED產(chǎn)業(yè)價(jià)值年成長率僅9%,遠(yuǎn)低于先前所預(yù)期的
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  

          東芝擬與仲谷微機(jī)及美Amkor合設(shè)系統(tǒng)芯片封測(cè)廠

          •   日本芯片大廠Toshiba Corp. (東芝) 周二宣布,將與日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微機(jī)) 與美國Amkor Technology Inc. (艾克爾) 設(shè)立系統(tǒng)芯片封裝測(cè)試的合資企業(yè)。   目前三家公司的持股比例與相關(guān)細(xì)節(jié)尚未擬定。   Toshiba 打算將設(shè)于北九州島與大分廠的晶圓測(cè)試設(shè)備,移轉(zhuǎn)至該合資企業(yè)子;Toshiba 子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業(yè)務(wù)也將隨之遷移。   Toshiba 半導(dǎo)體業(yè)
          • 關(guān)鍵字: Toshiba  封裝  芯片  

          GlobalFoundries任命前Freescale高管擔(dān)任技術(shù)副總裁

          •   由AMD和阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司合資組建的芯片代工廠商Globalfoundries日前任命Gregg Bartlett為技術(shù)及研發(fā)高級(jí)副總裁。   Bartlett在Motorola半導(dǎo)體部和后來的Freescale公司擁有25年的技術(shù)管理經(jīng)驗(yàn)。他將繼Craig Sander擔(dān)任該職務(wù),并主持?jǐn)?shù)個(gè)特別項(xiàng)目,直接向CEO Doug Grose匯報(bào)。
          • 關(guān)鍵字: AMD  芯片  

          三星電子預(yù)計(jì)二季度全球芯片需求量將提升

          •   中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心獲悉,三星電子上周五表示,第二季度全球的芯片需求量將會(huì)提升,并且預(yù)計(jì)全球個(gè)人電腦的出貨量會(huì)增加。   據(jù)中投顧問產(chǎn)業(yè)研究中心了解,盡管本季度的全球手機(jī)的需求量預(yù)計(jì)不佳,但是三星仍然希望其第二季度的手機(jī)出貨量增長率超過全球市場(chǎng)的增長率。   “盡管整體市場(chǎng)需求在第二季度將繼續(xù)疲軟,但是三星預(yù)計(jì)消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī),觸摸屏手機(jī)和3G手機(jī)的需求將會(huì)小幅增長。”三星在一份聲明中表示。   “三星旨在通過引進(jìn)高端手機(jī)和進(jìn)行強(qiáng)有力的市場(chǎng)活動(dòng),來繼續(xù)領(lǐng)跑手機(jī)
          • 關(guān)鍵字: 三星  芯片  手機(jī)  

          高性能逆變器驅(qū)動(dòng)芯片BCS1608及其應(yīng)用

          • 0引言BCS1608是博立碼杰通訊(深圳)有限公司自主研發(fā)的一款兩/三相升壓逆變器,該器件器的輸人為+2.5~+5.5 V電源及控制信號(hào),可輸出36V高電壓兩相或三相驅(qū)動(dòng)電平,同時(shí),器件還內(nèi)置開關(guān)頻率為500 kHz的Boost升壓模塊
          • 關(guān)鍵字: 及其  應(yīng)用  BCS1608  芯片  逆變器  驅(qū)動(dòng)  高性能  

          搭載高拓訊達(dá)接收芯片 MyGica電視卡獲大獎(jiǎng)

          •   專業(yè)研制信道解調(diào)芯片的高拓訊達(dá)(北京)科技有限公司于2008年第四季度正式發(fā)布了新一代多載波解調(diào)芯片ATBM8810和ATBM8811。這是兩款基于同一核心而封裝形式不同的多載波國標(biāo)地面數(shù)字電視解調(diào)芯片,其中ATBM8810適用于電視機(jī)、機(jī)頂盒、PC板卡等設(shè)備,而ATBM8811則針對(duì)USB電視棒、便攜及手持電視接收設(shè)備。   作為全球首張DMB-TH標(biāo)準(zhǔn)雙數(shù)字高頻頭電視卡,板載兩枚ATBM8810解調(diào)芯片的MyGica X8558 PCI-E雙路高清數(shù)字電視卡日前獲評(píng)權(quán)威雜志《E-Zone》編
          • 關(guān)鍵字: AltoBeam  芯片  

          半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖信號(hào)——引線框出貨量反彈

          •   由于全球經(jīng)濟(jì)問題,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2008年第四季度遭遇了嚴(yán)重衰退,但觀察家發(fā)現(xiàn),產(chǎn)業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了一些信號(hào)說明最壞的時(shí)刻已經(jīng)過去。近期有消息稱半導(dǎo)體芯片巨頭和代工業(yè)巨頭業(yè)績有所好轉(zhuǎn)。此外,近期引線框出貨量數(shù)據(jù)也顯示出產(chǎn)業(yè)回暖趨勢(shì)。   引線框是主要的封裝材料。SEMI統(tǒng)計(jì)的引線框三個(gè)月移動(dòng)平均出貨量顯示:1)去年10月出貨量開始下滑;2)今年3月出貨量恢復(fù)增長。     從季度來看,去年第四季度引線框出貨量減少30%,第一季度進(jìn)一步減少39%。展望未來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將獲得穩(wěn)步改善。
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          cloud tpu v5e 芯片介紹

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