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09年芯片市場(chǎng)10大預(yù)測(cè) AMD贏利Nvidia受挫

　　12月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，分析師日前對(duì)2009年全球芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了預(yù)測(cè)，認(rèn)為已虧損兩年的AMD有望于明年實(shí)現(xiàn)贏利，而Nvidia將遭遇有史以來(lái)最嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。　　以下為2009年全球芯片市場(chǎng)10大發(fā)展趨勢(shì)：　　1. 處理器時(shí)鐘頻率大戰(zhàn)重新打響。　　2. AMD將于2009年實(shí)現(xiàn)贏利。　　3. Nvidia將遭遇有史以來(lái)最嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。　　4. 英特爾不會(huì)進(jìn)一步受到“Vista Capable”官司牽連。　　5.
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GPS瞄準(zhǔn)手機(jī)應(yīng)用組合式芯片組將被大規(guī)模集成

　　GPS半導(dǎo)體供應(yīng)商越來(lái)越把GSM手機(jī)視為GPS芯片組的下一個(gè)目標(biāo)市場(chǎng)。雖然直到現(xiàn)在CDMA手機(jī)和導(dǎo)航設(shè)備仍然是主要GPS產(chǎn)品類別，但預(yù)計(jì)更多的GSM手機(jī)將采用GPS芯片組，滿足日益增強(qiáng)的手機(jī)導(dǎo)航和多種基于位置服務(wù)(LBS)的需求。　　“雖然吸引力很強(qiáng)，但手機(jī)外形尺寸給GPS芯片組廠商帶來(lái)了一系列新的挑戰(zhàn)，”ABI Research的主管Dominique Bonte指出，“雖然降低功耗、價(jià)格和縮小占位面積對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)比PND更加重要，但更大的問(wèn)題在于室內(nèi)覆蓋
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大陸芯片市場(chǎng)增速放緩 IC設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)升溫

　　中國(guó)大陸芯片市場(chǎng)依然強(qiáng)大，但在變化的市場(chǎng)環(huán)境中增長(zhǎng)勢(shì)頭已經(jīng)放緩，無(wú)晶圓設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈。　　根據(jù)iSuppli最近的報(bào)告，2008年中國(guó)大陸半導(dǎo)體銷售收入預(yù)計(jì)較2007年的766億美元增長(zhǎng)6.7％，達(dá)817億美元，增速已從兩位數(shù)放緩至單位數(shù)。　　然而，中國(guó)大陸無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將表現(xiàn)得更為良好，2008年預(yù)計(jì)較2007年的31億美元增長(zhǎng)12.3％，達(dá)35億美元。　　“無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)收入的增長(zhǎng)受本土無(wú)線和消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售的帶動(dòng)，這種效應(yīng)比出口更明顯。
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2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將下滑2.2%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)周二表示，因全球電子業(yè)需求疲軟，2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可能下滑2.2%。　　WSTS表示，明年芯片市場(chǎng)將萎縮至2560億美元，低于今年預(yù)測(cè)的2619億美元，WSTS所屬66個(gè)會(huì)員企業(yè)，總計(jì)約占全球半導(dǎo)體八成市場(chǎng)。　　WSTS表示，明年美洲微晶片銷售預(yù)計(jì)減少9.8%，日本減少3.8%，歐洲則減少3.6%，明年亞太地區(qū)銷售成長(zhǎng)將放緩至1.1%，低于今年預(yù)估的7.6%。　　WSTS還下調(diào)了2008年和2010年展望。受年底假期采購(gòu)季
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芯片節(jié)能：由高性能到高效能引發(fā)變革

　　不知從何時(shí)起，芯片廠商將產(chǎn)品的宣傳語(yǔ)由“高性能”改成了“高效能”。“性能”在《現(xiàn)代漢語(yǔ)詞典》中的解釋是“機(jī)械或是其他工業(yè)制品對(duì)設(shè)計(jì)要求的滿足程度”，而“效能”綜合了“效率”、“效益”、“性能”等多個(gè)詞的意思，它表示現(xiàn)在的芯片產(chǎn)品不但具有高的品質(zhì)，更能使客戶使用相同的資源卻能獲得更高的收益。雖只有一字之差，但卻預(yù)示
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集成電路:產(chǎn)業(yè)鏈群體突破

? ???　集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高技術(shù)的特征，這決定了它的發(fā)展必然是一個(gè)充滿艱辛和變數(shù)的歷程。1965年我國(guó)第一塊集成電路研制成功，比國(guó)際上僅僅晚了7年。但在十年動(dòng)亂期間，由于企業(yè)應(yīng)有的生產(chǎn)條件和設(shè)施受到破壞，產(chǎn)業(yè)發(fā)展違背科學(xué)規(guī)律，加之國(guó)際上的技術(shù)封鎖與禁運(yùn)，拉大了我國(guó)IC技術(shù)和產(chǎn)業(yè)與國(guó)際水平的差距。改革開(kāi)放之前，我國(guó)IC工業(yè)仍處于分散的、手工式的生產(chǎn)狀態(tài)。30年的改革開(kāi)放帶來(lái)了我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)的深刻變化，也為我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的生機(jī)與活
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富士通微電子推出兩款超低功耗全高清芯片

富士通微電子(上海)有限公司近日宣布推出兩款新型大規(guī)模集成電路(LSI)，可支持全高清視頻(1,920點(diǎn)×1,080行)...
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經(jīng)濟(jì)放緩半導(dǎo)體需求疲軟臺(tái)灣芯片制造業(yè)遭遇寒流

　　日前，由于全球經(jīng)濟(jì)放緩造成亞洲芯片制造業(yè)需求疲軟，臺(tái)灣芯片制造商南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體公司宣布第三季度損失慘重。這兩家企業(yè)警告說(shuō)，第四季度，芯片價(jià)格還可能進(jìn)一步下滑，出貨量同第三季度相比將保持平穩(wěn)。　　南亞科技公司，臺(tái)灣第二大芯片制造商周三表示，受低迷經(jīng)濟(jì)環(huán)境和芯片供過(guò)于求造成的價(jià)格下降影響，已經(jīng)連續(xù)六個(gè)季度虧損。南亞科技擁有華亞35.6%的股份。提到電腦需求和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品，南亞科技副總裁白培林表示，需求一直非常低迷。　　　　經(jīng)管現(xiàn)實(shí)不容樂(lè)觀，大多數(shù)券商仍舊看好DR
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ADI公司推出自適應(yīng)照明管理系統(tǒng)，以提高便攜式電子產(chǎn)品的電源效率

　　全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最新推出一款高效的可定制顯示管理解決方案——ADP5520照明管理系統(tǒng)，能夠提高移動(dòng)電話、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備以及媒體播放器的顯示質(zhì)量，并延長(zhǎng)電池壽命。基于便攜式電子設(shè)備的顯示屏對(duì)大量電池功耗的需求，以及消費(fèi)者在觀看色彩豐富的內(nèi)容時(shí)對(duì)更大尺寸與更高質(zhì)量屏幕的需求，顯示系統(tǒng)的電源效率正成為日益重要的設(shè)計(jì)考慮事項(xiàng)。　　　　　　　　　　單芯片的ADP5520照明管理系統(tǒng)采用“智能”的照明控制技術(shù)，可以自動(dòng)檢測(cè)環(huán)境亮度
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MCU、嵌入式和DSP企業(yè)無(wú)須因經(jīng)濟(jì)蕭條煩惱

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semicast的報(bào)告，盡管目前動(dòng)蕩的經(jīng)濟(jì)情勢(shì)使美國(guó)、歐洲和日本等地市場(chǎng)信心受到?jīng)_擊，但32/64位微控制器(MCU)、嵌入式微處理器(eMPU)和通用訊號(hào)處理器(DSP)市場(chǎng)將繼續(xù)穩(wěn)步成長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，上述產(chǎn)品的整體銷售額在2008年將達(dá)86億美元，高于2007年的81億美元，并以10%的年復(fù)合成長(zhǎng)率在2013年達(dá)到142億美元。　　“這些產(chǎn)品的應(yīng)用廣泛，而且依賴工業(yè)、醫(yī)療、汽車和通訊基礎(chǔ)設(shè)備等發(fā)展穩(wěn)定的市場(chǎng)，將使它們成為未來(lái)處境艱難的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，為數(shù)不多的亮
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TechSearch：倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝穩(wěn)步增長(zhǎng)

　　根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報(bào)告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級(jí)封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進(jìn)。　　TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅(qū)動(dòng)這兩個(gè)市場(chǎng)成長(zhǎng)的亮點(diǎn)因素主要是性
關(guān)鍵字：晶圓芯片微處理器 LCD WLP

英特爾的新冒險(xiǎn)

9月23日，當(dāng)電信運(yùn)營(yíng)商T-Mobile在眾聲喧嘩中發(fā)布了世界上第一款采用Google Android開(kāi)放平臺(tái)的智能手機(jī)—G1的時(shí)候，全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾感受到了一絲難以言傳的苦澀。作為Google Android開(kāi)放手機(jī)平臺(tái)聯(lián)盟的發(fā)起者之一，它與G1失之交臂了。G1采用的是高通公司（Qualcomm）的處理器，其運(yùn)算能力堪比3年前的PC。　就在G1發(fā)布前僅僅一個(gè)月，8月21日，美國(guó)舊金山，秋季“英特爾開(kāi)發(fā)者論壇”（IDF）上，英特爾展示了其
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功率模塊技術(shù)演進(jìn)?電氣系統(tǒng)效率提升

? ??? 賽米控公司總經(jīng)理?PaulNewman ? ????把電力器件與電氣應(yīng)用相結(jié)合是一種有效利用電能的方法。工作溫度和電流密度是衡量器件性能的重要指標(biāo)。功率半導(dǎo)體發(fā)展的重要趨勢(shì)是冷卻技術(shù)的改善、電流密度的提高以及驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品的進(jìn)一步集成化。 ????針對(duì)電氣系統(tǒng)的效率提升，成本和體積一直是人們關(guān)注的焦點(diǎn)。如今，隨著環(huán)保壓力的不斷加大，對(duì)二氧化碳排放量的控
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LED外延芯片滯后產(chǎn)業(yè)化規(guī)模尚未形成

　　據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析，2004~2007年，中國(guó)大陸LED出口逐年上升，出口量從2004年的122億只，增長(zhǎng)到2007年的312億只，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)36.7%；出口額從2004年的5.9億元，增長(zhǎng)到2007年的20.3億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)51.0%。2008年上半年，已出口LED257億只，出口金額達(dá)12.7億美元。預(yù)計(jì)2008年全年可實(shí)現(xiàn)出口量406億只，出口額達(dá)27.6億美元，比去年分別增長(zhǎng)30.0%和27.6%。　　中國(guó)大陸LED產(chǎn)品出口高速增長(zhǎng)的原因是，近幾年在“國(guó)家半導(dǎo)體照明工
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2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將動(dòng)蕩不安

　　受美國(guó)金融危機(jī)的影響，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)紛紛調(diào)整對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景的預(yù)期。　　半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)正在發(fā)生變化，8月SEMI發(fā)布樂(lè)觀的2009年資本支出預(yù)測(cè)后，日前調(diào)降了市場(chǎng)預(yù)期，并稱諸多芯片制造商處于突然其來(lái)的“恐慌狀態(tài)”。8月的報(bào)告中，SEMI預(yù)測(cè)2008年晶圓廠設(shè)備支出減少20％，而2009年將反彈20％。對(duì)于2008年的預(yù)測(cè)沒(méi)有變化。但對(duì)于2009年，SEMI分析師ChristianGregorDieseldorff表示，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體資本支出增幅在-10％至5％之間。許多芯片制
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片