cloud tpu v5e 芯片 文章 進(jìn)入cloud tpu v5e 芯片技術(shù)社區(qū)
無線技術(shù)走向集成 芯片供應(yīng)商加快量產(chǎn)
- 雖然目前我們尚無消費(fèi)電子在WLAN市場的份額的數(shù)據(jù)，但以手機(jī)市場來看，WLAN在整體市場中的普及率還不到5%，不過在3G手機(jī)中的普及率卻高很多。根據(jù)iSuppli公司2007年2月的預(yù)計，WLAN在整體市場中的普及率有望在2010年前達(dá)到20%。 進(jìn)入消費(fèi)市場要過三道坎 WLAN要應(yīng)用到消費(fèi)市場的要求有三：一是高集成度;二是成本;三是共存性。 * 集成度：藍(lán)牙、WLAN、GPS等無線技術(shù)必然將整合到單芯片解決方案之中。由于TI的無線技術(shù)芯片都采用數(shù)位CMOS工
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新加坡芯片廠商特許半導(dǎo)體稱第三季仍將虧損
- 據(jù)新加坡媒體報道，新加坡芯片制造商特許半導(dǎo)體日前再次宣布，由于芯片的低價位導(dǎo)致營收減少，公司第三季度可能會出現(xiàn)虧損。 特許半導(dǎo)體曾在7月27日發(fā)出第三季盈利預(yù)警，預(yù)計它第三季可能取得500萬美元凈利，也可能面對高達(dá)500萬美元凈虧損，銷售額也將下降6.6％至3.32億美元。而去年第三季的盈利達(dá)2440萬美元，銷售額為3.55億美元。特許半導(dǎo)體的第三大客戶AMD，開始尋找更便宜的芯片以抵抗與該行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者英特爾競爭時，集團(tuán)芯片價格開始下降。 作為世界第二
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PCB市場倒裝芯片急速增長
- 隨著半導(dǎo)體市場規(guī)模的增加，印刷電路板(PCB)市場中的倒裝芯片PCB市場也急速增長。 據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)PRISMSARK報道，世界半導(dǎo)體生產(chǎn)量預(yù)計從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個，將會達(dá)到每年平均8.6%的增長率。其中，導(dǎo)線架(Lead Frame)所占的比例每年將會逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長到2011年的9.1%，預(yù)計增長3倍左右。 倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
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2007年9月10日，聯(lián)發(fā)科宣布收購ADI旗下的機(jī)芯片產(chǎn)品線
- 2007年9月10日，聯(lián)發(fā)科宣布收購芯片廠商ADI旗下的Othello和SoftFone手機(jī)芯片產(chǎn)品線。
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芯片實(shí)驗室及其發(fā)展趨勢
- 一、前言 芯片實(shí)驗室（Lab-on-a-chip）或稱微全分析系統(tǒng)（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化學(xué)等領(lǐng)域中所涉及的樣品制備、生物與化學(xué)反應(yīng)、分離檢測等基本操作單位集成或基本集成一塊幾平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化學(xué)反應(yīng)過程，并對其產(chǎn)物進(jìn)行分析的一種技術(shù)[1]。它是通過分析化學(xué)、微機(jī)電加工（MEMS）、計算機(jī)、電子學(xué)、材料科學(xué)與生物學(xué)、醫(yī)學(xué)和工程學(xué)等交叉來實(shí)現(xiàn)化學(xué)分析檢測即
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笙科發(fā)布新款300～1,000MHz射頻收發(fā)芯片
- 笙科電子股份有限公司，位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，是一家專注于無線射頻集成電路及以其為核心的整合型芯片供貨商，近日發(fā)表低資料流量、超低功耗的subGHz的無線射頻收發(fā)芯片(適用315/433/868/915MHz)，笙科電子目前成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品有2.4GHz無線收發(fā)芯片、GPS接收芯片、FM發(fā)射芯片、LNB開關(guān)芯片等等。 該顆芯片料號為A7103，此芯片工作頻段都是在300～1,000MHz之間并且兼具ASK以及FSK調(diào)變可選擇，是一顆超低功耗、最大資料
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Atmel及臺灣巨有宣布合作開發(fā)可定制微控制器的系統(tǒng)級芯片
- 愛特梅爾公司 和臺灣的巨有科技股份有限公司宣布一項合作協(xié)議，雙方將攜手為其共同的客戶開發(fā)系統(tǒng)級芯片 (systems-on-chip, SoC)。此項合作將以愛特梅爾基于AT91CAP ARM® 技術(shù)的可定制微控制器為基礎(chǔ)，并結(jié)合巨有科技的設(shè)計專業(yè)實(shí)力及其對臺灣客戶的技術(shù)支持，創(chuàng)造雙贏局面。 按照該項協(xié)議，巨有科技將負(fù)責(zé)直接與客戶溝通，將客戶的設(shè)計技術(shù)要求轉(zhuǎn)換成AT91CAP可定制微控制器的金屬可編程部分的網(wǎng)表 (netlist)，并利用
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七月份全球芯片銷售同比增長11.3%
- 在Terra Securities ASA財務(wù)分析師Bruce Diesen給客戶的報告中，他指出7月份芯片銷售增長迅猛。國際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS發(fā)布了令人振奮的7月份半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)，Diesen由此提升了對2007年度芯片銷售的預(yù)測。 Diesen指出，基于WSTS的平均統(tǒng)計數(shù)據(jù)，7月份芯片的實(shí)際銷售額比上年同期增長11.3%。WSTS和各地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的半導(dǎo)體銷售三月平均值顯示，7月份比上年同期增長2.2%。對比前兩個月，2007年5月和6月單月銷售分別比上年同
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7月份全球芯片銷售額206億 同比增長2.2%
- 世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織公布的數(shù)字顯示，7月份全球芯片的銷售額為206億美元，與上個月和上年同期相比的增長幅度分別為3.2%和2.2%。 7月份歐洲芯片銷售額為32.8億美元，較上年同期增長了3.5%。 歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（ESIA）表示，歐元與美元的匯率“擴(kuò)大”了歐洲芯片銷售的影響。按歐元計算，7月份歐洲芯片銷售額為22.3億歐元，較6月份增長了2%，但與上年同期相比則下跌了3%。 美國7月份的芯片銷售額為34.7億美元，較上個月增長了5.1%，但與上年同期相比則下跌了
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