cloud tpu v5e 芯片 文章 進入cloud tpu v5e 芯片技術社區(qū)
開創(chuàng)新市場印度建立芯片制造工廠
- 近日，印度投資者協(xié)會宣布，計劃將與印度政府、AMD公司合作在印度建立一個半導體制造工廠。這個投資者協(xié)會名為SemIndia，它希望進入日益增長的國內(nèi)半導體市場，預期在未來十年內(nèi)，印度國內(nèi)邏輯芯片的市場規(guī)模將達到150億美元。 AMD公司表示。它已經(jīng)與SemIndia簽定了協(xié)議，將允許采用AMD公司的設計、制造、裝配、測試操作等工藝技術。AMD公司將與SemIndia共同開發(fā)印度半導體產(chǎn)品市場。 SemIndia主席、總裁兼首席執(zhí)行官Vin
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規(guī)范加油機計量明年芯片封印
- 對加油機計量核心部分電腦計量芯片確認和封印，加油站就不可能私自惡意調(diào)整計量系數(shù)。為了讓消費者在加油時能夠買得明明白白，浦東新區(qū)質(zhì)監(jiān)部門在借鑒了其他地方出現(xiàn)的加油機計量作弊的特點，首次在滬上提出針對加油機實施的防作弊封印方法。目前已在新區(qū)四個加油站進行試點，力爭明年2月底新區(qū)加油機計量全部實行這一方法。 記者了解到，目前浦東新區(qū)對全區(qū)各類92個加油站、394臺加油機、739把加油槍實施拉網(wǎng)式檢查，嚴密監(jiān)視每一臺
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全球芯片預計08年3090億美元
- 美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示，全球半導體行業(yè)開始步入為期三年的銷售穩(wěn)步增長期，到2008年銷售額將達3090億美元。該協(xié)會還提高了2005年芯片銷售預期稱，2005年芯片銷售額為2276億美元，增長率為6.8%。 該預期表明，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會認為由于全球數(shù)字設備對半導體芯片的需求，今后數(shù)年內(nèi)技術業(yè)將有一個穩(wěn)定的增長期。該協(xié)會認為，像MP3播放器、多用途手機以及家用數(shù)字娛樂設備等消費品在今后幾年內(nèi)將繼續(xù)是推動芯片銷售增長的主要動力，不過，信息技術設備仍將是最大的終端市場。 該協(xié)
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芯片業(yè)復蘇Q3全球產(chǎn)能利用率90.1％
- 國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)稱，今年七月至九月期間，全球微芯片工廠的產(chǎn)能利用率連續(xù)二個季度出現(xiàn)了增長。 國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會由全球超過四十個芯片制造商組成，其中包括英特爾公司、三星電子公司和德州儀器公司等三個最大的芯片廠商。今年7月份至9月份全球微芯片工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)達到90.1，4月份至6月份的產(chǎn)能利用率為89.1，1月份至3月份的產(chǎn)能利用率僅為84.8，產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)顯示全球芯片行業(yè)正在穩(wěn)定復蘇。通常產(chǎn)能利用率高于90%時，芯片制造商將開始考慮擴展新的廠
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十五期間生物芯片產(chǎn)業(yè)初見端倪
- 從正在北京舉行的國家“十五”重大科技成就展上獲悉，“十五”期間，隨著“功能基因組和生物芯片”重大科技專項的實施，一個嶄新的產(chǎn)業(yè)———生物芯片產(chǎn)業(yè)在我國初見端倪。 在診斷檢測芯片方面，SARS病毒檢測的基因芯片試劑盒已進行了試生產(chǎn)，并進行了2000余例臨床實驗；“地中海貧血檢測芯片”和“丙型肝炎病毒分片段抗體檢測試劑盒(蛋白芯片)”已獲國家新生物制品一類新藥證書，并作為生物制品新藥投入使用；HLA-DRB1及HLA-AB兩種分型基因芯片試劑盒已完成三批產(chǎn)品的試生產(chǎn)，并已取得中國藥品生物制品檢
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2006年中國將成為世界第二大芯片設計中心
- 據(jù)技術調(diào)查公司Isuppli的報告，由中國設計或部分設計的芯片產(chǎn)品將占今年全球銷售芯片的14.8％，中國繼而成為世界第三大芯片設計中心。該機構稱，全球最大的芯片設計中心依然是美國，其份額占到40.2％，居第二位的是日本，占15.5％，中國臺灣列第四，為10.1％。 中國正在成為全球半導體生產(chǎn)基地，近年來中國半導體市場一直處于快速發(fā)展之中，根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，去年中國市場總規(guī)模達到400億美元，同期全球的總銷售量為2130億美元。Isuppli的副總裁格雷
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世界首枚0.13微米3G芯片研發(fā)成功
- 近日，重慶市人民政府新聞辦和重慶郵電學院在此間聯(lián)合宣布：具有我國自主知識產(chǎn)權的世界首枚“通芯一號”3G手機核心芯片已由重慶重郵信科股份有限公司（簡稱重郵信科）研發(fā)成功，并向媒體人士展示亮相。 這是世界上第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA 3G手機基帶芯片。它的誕生，標志著我國3G通信核心芯片等關鍵技術已達到了世界領先水平。 據(jù)介紹，該芯片利用自主創(chuàng)新的TD-SCDMA專用電路技術，借助國外先進的芯片開發(fā)工具，構造了單晶多核設計方案。它是一枚擁有完全自主研發(fā)、符合3GPP
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