cloud tpu v5e 芯片 文章 進(jìn)入cloud tpu v5e 芯片技術(shù)社區(qū)
2018年華為芯片支出增加45% 進(jìn)入全球買家前三名
- 據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner最新全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)總體有效市場前十大企業(yè)排名顯示，2018年半導(dǎo)體芯片買家冠亞軍寶座仍由三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple)拿下，兩者合計(jì)占全球總體市場的17.9%，較前一年下滑1.6%。然而，前十大OEM廠商芯片支出的占比，則是從2017年的39.4%增加到2018年的40.2%。 Gartner高級首席分析師山路正恒(Masatsune Yamaji)表示：“華為、聯(lián)想、步步高電子和小米這四家中國原始設(shè)備制造商(OEM)位列201
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2019MWC前瞻：國產(chǎn)芯片崛起，展銳5G芯片即將發(fā)布
- 據(jù)外媒路透社稱，紫光展銳即將在MWC巴塞展上推出其首顆5G芯片，將采用12納米，支持2G/3G/4G/5G多模，且已與多家終端廠商有了合作意向，將支持全球第一波5G智能終端的上市。 在此前國內(nèi)媒體的采訪中，紫光展銳也曾透露過：展銳將在2019年推出兩款5G芯片，第一款5G芯片將采用12納米，可支持Sub-6GHz頻段以及SA和NSA。今年1月，展銳的5G回片也已曝光，由此看來，展銳在5G的推動上全面提速，似有搶占先進(jìn)，沖擊第一梯隊(duì)的決心和舉措。 業(yè)內(nèi)人士分析，隨著5G商用時(shí)間的逼近，無論是全球的運(yùn)
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AI芯片市場將在五年內(nèi)飆升至340億美元
- 富國證券(Wells Fargo Securities)認(rèn)為，人工智能芯片市場將在未來五年內(nèi)飆升?！ ≡摴痉治鰩焷唫悺ち_克斯(Aaron Rakers)引用Gartner的預(yù)測，稱AI芯片銷售額將從2018年的42.7億美元增長到2023年的343億美元，每年增長52%?？傮w估計(jì)包括來自物聯(lián)網(wǎng)，個(gè)人設(shè)備和數(shù)據(jù)中心市場。 “我們正處于開始考慮定制AI芯片在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)中的角色的長期重要性” ，他周二寫道。 Rakers表示AI工作負(fù)載將在未來變得更加專業(yè)化，這將擴(kuò)大定制芯片的市場。 他指
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2018全球半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)分析
- “芯片國產(chǎn)化”是國家未來長期重要發(fā)展戰(zhàn)略。十九大報(bào)告提出，我國經(jīng)濟(jì)已由高速增長階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段，正處在轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、優(yōu)化經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)換增長動力的攻關(guān)期......
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超全面的芯片百寶箱，十種最常見的芯片產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)
- 芯片作為一種最常見的產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于生活的方方面面，隨著國家對芯片產(chǎn)業(yè)的重視加強(qiáng)，越來越多的中國芯片企業(yè)開始在全球市場上嶄露頭角。芯片并非千篇一律，目前廣泛應(yīng)用的芯片有近百種，常見的也很多，比如下面的十種芯片，它們的產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)是什么，一起來學(xué)習(xí)下吧!
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芯片是如何被制造出來的？芯片光刻流程詳解
- 在集成電路的制造過程中，有一個(gè)重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因?yàn)橛辛怂覀儾拍茉谖⑿〉男酒蠈?shí)現(xiàn)功能?，F(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前，1822年法國人Nicephore niepce在各種材料光照實(shí)驗(yàn)以后，開始試圖復(fù)制一種刻蝕在油紙上的印痕(圖案)，他將油紙放在一塊玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經(jīng)過2、3小時(shí)的日曬，透光部分的瀝青明顯變硬，而不透光部分瀝青依然軟并可被松香和植物油的混合液洗掉。通過用強(qiáng)酸刻蝕玻璃板，Niepce在1827年制作了一個(gè)d’Amboise主教的雕板相的復(fù)制品。
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邊緣計(jì)算大熱 AI芯片或大放異彩
- 2018年，得益于人工智能的推動，“邊緣計(jì)算”首次出現(xiàn)在Gartner 發(fā)布的“十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢”中，并迅速成為年度最熱科技詞匯——幾乎所有科技峰會都另辟分論壇搭臺讓邊緣計(jì)算“唱戲”，幾乎每個(gè)前沿科技企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)人都在闡述他們在邊緣側(cè)的技術(shù)儲備和未來規(guī)劃，幾乎所有計(jì)算領(lǐng)域的學(xué)者、專家都對此發(fā)表了看法。邊緣計(jì)算，正在被前所未有的關(guān)注著。 區(qū)別于云計(jì)算，人工智能加持的邊緣側(cè)有著種種優(yōu)勢，比如邊緣計(jì)算處理數(shù)據(jù)更快、更安全、更高效，無需將數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑贫颂幚恚粌H可以節(jié)省大量帶寬，還能提升效率。當(dāng)然，邊緣計(jì)
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中國芯片制造工藝再進(jìn)一步，助力中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 據(jù)悉中國大陸最大的芯片代工廠中芯國際已確定在今年6月投產(chǎn)14nmFinFET，同時(shí)更先進(jìn)的12nmFinFET也在推進(jìn)當(dāng)中，這意味著它將有望在先進(jìn)工藝制程方面成為全球芯片代工廠中第三名，這對于中國芯片產(chǎn)業(yè)來說無疑具有積極的意義。
- 關(guān)鍵字： 芯片 14nmFinFET
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