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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> cloud tpu v5e 芯片

          來(lái)中國(guó)電子展探討貿(mào)易保護(hù)主義盛行時(shí)中國(guó)集成電路的風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇

          •   2017年全球半導(dǎo)體增速超過(guò)20%,創(chuàng)下自2011年以來(lái)最高增速,市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)4000億美元。而2018年1月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù)中,全球半導(dǎo)體仍然延續(xù)2017年態(tài)勢(shì),增長(zhǎng)強(qiáng)勁。市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)IC Insights已經(jīng)將半導(dǎo)體增速預(yù)測(cè)提升了近一倍,該機(jī)構(gòu)表示,由于DRAM與NAND閃存市場(chǎng)繼續(xù)向好,將2018年全球半導(dǎo)體增速預(yù)期從之前的8%提升至15%?! 〉加?016年的這一波成長(zhǎng)中,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)速度被甩下了。根據(jù)賽迪顧問(wèn)的數(shù)據(jù),2017年之前的5年時(shí)間里,中國(guó)半導(dǎo)體年
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  

          AI正在改變芯片設(shè)計(jì)

          •   人們正在角逐如何在巨大的市場(chǎng)和應(yīng)用中應(yīng)用分析、數(shù)據(jù)挖掘和機(jī)器學(xué)習(xí),而半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域無(wú)疑是最有前景的一個(gè)領(lǐng)域。   AI正在改變芯片設(shè)計(jì)   機(jī)器學(xué)習(xí)/深度學(xué)習(xí)/人工智能(ML/DL/AI)的關(guān)鍵是了解設(shè)備如何對(duì)真實(shí)事件和刺激作出反應(yīng),以及如何優(yōu)化未來(lái)設(shè)備。這需要篩選越來(lái)越多的數(shù)據(jù),通過(guò)自動(dòng)化來(lái)識(shí)別復(fù)雜模式、異常情況以及找到適當(dāng)?shù)奈恢谩?   eSilicon營(yíng)銷(xiāo)副總裁MikeGianfagna說(shuō),“我們收集的數(shù)據(jù)用來(lái)開(kāi)發(fā)我們自己的方法。目前的存儲(chǔ)器,我們看的是設(shè)計(jì)、內(nèi)存以及對(duì)
          • 關(guān)鍵字: AI  芯片  

          智能電視發(fā)展對(duì)芯片的創(chuàng)新需求

          • 從智能電視產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)出發(fā),分別從智能制造和智能產(chǎn)品兩方面探討對(duì)芯片的創(chuàng)新需求,同時(shí)芯片在制造中的應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: 智能電視  智能制造  芯片  需求  201804  

          本土AI模組及芯片發(fā)展動(dòng)向

          • AI已成為國(guó)家戰(zhàn)略,激勵(lì)本土AI研發(fā)企業(yè)不斷探索。實(shí)際上,本土有一小批新銳公司,正面向特定領(lǐng)域推出模組或芯片。為此,本媒體特別采訪了國(guó)內(nèi)幾家有代表性企業(yè),介紹了其AI硬件及相關(guān)算法的最新進(jìn)展。
          • 關(guān)鍵字: AI  模組  芯片  201804  

          中美貿(mào)易博弈點(diǎn)升級(jí):芯片業(yè)或?qū)⒊蔀橹攸c(diǎn)

          •   近日,隨著中美貿(mào)易的深入談判,芯片也成為了其中的重點(diǎn)砝碼。據(jù)了解,中方提出,如果雙方達(dá)成協(xié)議,促進(jìn)貿(mào)易關(guān)系的發(fā)展,那么可以考慮增加從美國(guó)廠商處購(gòu)買(mǎi)半導(dǎo)體芯片的比例,取代韓國(guó)和臺(tái)灣廠商的份額。   這個(gè)提議的目的是,通過(guò)更換采購(gòu)方來(lái)降低中美之間的貿(mào)易逆差。目前,這個(gè)逆差已達(dá)到3750億美元的歷史最高點(diǎn)。中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó),因此中國(guó)的貿(mào)易決定對(duì)行業(yè)和其中廠商來(lái)說(shuō)影響巨大。   半導(dǎo)體芯片是美對(duì)華征稅重點(diǎn)領(lǐng)域。從出口結(jié)構(gòu)來(lái)看,中國(guó)對(duì)美國(guó)的出口主要集中在機(jī)械、設(shè)備、儀器及零部件。而美國(guó)對(duì)中國(guó)的出
          • 關(guān)鍵字: 芯片  

          廈門(mén)企業(yè)自主研發(fā)原位芯片 打破國(guó)外壟斷

          •   廈企自主研發(fā)的原位芯片,出現(xiàn)在了美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校的實(shí)驗(yàn)室里,這是中國(guó)原位芯片出口邁出的第一步。日前,由集美區(qū)產(chǎn)業(yè)投資公司支持孵化的初創(chuàng)企業(yè)——廈門(mén)芯極成為國(guó)內(nèi)首個(gè)實(shí)現(xiàn)原位芯片出口的企業(yè)而在業(yè)界引發(fā)關(guān)注。        “原位芯片”聽(tīng)上去專(zhuān)業(yè)拗口,但作為基礎(chǔ)材料,它就像一個(gè)支點(diǎn),可撬動(dòng)多領(lǐng)域的應(yīng)用,且與我們生活息息相關(guān)。比如,在原位芯片的“助攻”下,電子顯微鏡觀測(cè)能力將大幅度提高,能全程高清拍攝每個(gè)原子的變
          • 關(guān)鍵字: 芯片  

          三星高管:芯片行業(yè)壁壘高中國(guó)對(duì)手想超越不易

          •   三星電子日前稱(chēng),該公司預(yù)計(jì)將在芯片領(lǐng)域維持對(duì)中國(guó)對(duì)手的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。“芯片行業(yè)的技術(shù)壁壘要比其他行業(yè)更高,克服這些困難需要的不止是大量的資金,”三星設(shè)備解決方案部門(mén)主管Kim Ki-nam在周五的股東大會(huì)上說(shuō)。PS:其實(shí)這也反應(yīng)了國(guó)產(chǎn)自主芯片進(jìn)展的迅猛....   去年,Kim Ki-nam所在的部門(mén)營(yíng)收高達(dá)108萬(wàn)億韓元(約合1000億美元),占三星電子總營(yíng)收的45%。該部門(mén)運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為40.3萬(wàn)億韓元,占三星電子年運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)的75%。   在今年的股東大會(huì)上,三星股東批準(zhǔn)對(duì)公司
          • 關(guān)鍵字: 三星  芯片  

          u-blox發(fā)布2017年財(cái)報(bào): 中國(guó)推動(dòng)亞太市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)

          •   全球無(wú)線及定位模塊和芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商u?blox公司今日宣布了公司2017年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)?! ≈攸c(diǎn)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)  u-blox實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健的營(yíng)收和利潤(rùn)增長(zhǎng):  · 2017年,u-blox的綜合收入達(dá)到4.037億瑞郎,較2016年增長(zhǎng)了12.1%?!  ?nbsp;2017年,總利潤(rùn)從1.671億瑞郎提高至1.84億瑞郎,繼續(xù)保持了較高的總利潤(rùn)率水平,達(dá)到45.6%。  · 營(yíng)業(yè)利潤(rùn)(息稅前利潤(rùn))從6980萬(wàn)瑞郎增長(zhǎng)至7800萬(wàn)瑞郎,較2016年增長(zhǎng)了11.8%?!  ?nbsp;EBI
          • 關(guān)鍵字: u-blox  芯片  

          高精定位科研成果“牽手”車(chē)載通訊芯片

          •   高精定位科研成果“牽手”車(chē)載通訊芯片,最早今年三季度就會(huì)上市。   千尋位置網(wǎng)絡(luò)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“千尋位置”)近日與高通技術(shù)達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,在高通面向聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)推出的驍龍X5 LTE車(chē)載通訊芯片(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“驍龍X5 LTE”)中集成高精度位置服務(wù),幫助用戶實(shí)現(xiàn)亞米級(jí)高精度定位,還可保證用戶在衛(wèi)星信號(hào)觀測(cè)環(huán)境較差,甚至信號(hào)很長(zhǎng)一段時(shí)間被遮擋條件下仍能獲取高精度定位結(jié)果。   基于北斗衛(wèi)星系統(tǒng)(兼容GPS、GLONASS、Gal
          • 關(guān)鍵字: 北斗衛(wèi)星  芯片  

          不止高通 芯片企業(yè)在5G時(shí)代都將重新定位

          • 5G時(shí)代的到來(lái)高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)獨(dú)大的局面必將被改變,而對(duì)于其他手機(jī)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)也需要對(duì)自己重新定位,市場(chǎng)格局將被重塑。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  5G  

          AI芯片千億市場(chǎng)待爆發(fā) 狂歡的背后落地少!

          • 回望中國(guó)市場(chǎng),人工智能與AI芯片技術(shù)為中國(guó)市場(chǎng)這幾十年來(lái)埋頭追趕的芯片行業(yè)打開(kāi)了一扇新大門(mén),讓我國(guó)第一次擁有傲立世界前沿科技之林、甚至引領(lǐng)全球科技潮流的機(jī)會(huì)窗口。
          • 關(guān)鍵字: AI  芯片  

          芯片漏洞頻頻曝光 網(wǎng)絡(luò)安全危如累卵

          •   從互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展至今,除了越來(lái)越豐富的網(wǎng)絡(luò)資源以外,我們的上網(wǎng)設(shè)備也在不斷更新?,F(xiàn)如今我們不論是用電腦還是手機(jī),其中都有一個(gè)核心部件,那便是CPU,有了它才能保證我們的設(shè)備能夠正常運(yùn)作。   當(dāng)然這里并不是單純談?wù)揅PU,而是來(lái)關(guān)注一下目前芯片安全問(wèn)題。早在2018年初,Intel就被曝出其芯片存在技術(shù)缺陷導(dǎo)致重要安全漏洞。   Intel芯片漏洞被曝 震驚業(yè)界   1月2日,Google公司旗下安全小組Google Project Zero的研究員Jann Horn在其組織網(wǎng)站上公布了兩組芯片
          • 關(guān)鍵字: 芯片  

          全球芯片業(yè)并購(gòu)愈演愈烈,集成電路將邁入寡頭時(shí)代

          • 未來(lái)十年芯片產(chǎn)業(yè)或從橫向整合進(jìn)入到上下游垂直整合階段。并購(gòu)的優(yōu)勢(shì)將明顯擴(kuò)大,芯片廠商的綜合實(shí)力將越來(lái)越強(qiáng),產(chǎn)業(yè)集中度將越來(lái)越高,寡頭壟斷格局將進(jìn)一步強(qiáng)化。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  英特爾  

          特斯拉中控屏芯片升級(jí):更流暢

          •   特斯拉開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)正在對(duì)MODEL S、MODEL X的中控大屏處理器MCU進(jìn)行硬件升級(jí),調(diào)整過(guò)后中控屏幕的操作將更加流暢。   提到特斯拉,除了0-100km/h加速表現(xiàn)優(yōu)秀外,更加令人過(guò)目不忘的就是那一塊尺寸碩大的觸摸屏了,使用者可以通過(guò)這塊大屏幕控制特斯拉的娛樂(lè)系統(tǒng)、導(dǎo)航、空調(diào)、座椅加熱、行李廂啟閉、天窗的開(kāi)閉、車(chē)身高低調(diào)節(jié)、充電等眾多功能。不過(guò),隨著時(shí)間的推移,以及眾車(chē)廠的跟風(fēng),部分MODEL S、MODEL X車(chē)型的中控屏幕已經(jīng)被一系列的車(chē)載大屏甩在了身后。   據(jù)悉,在發(fā)現(xiàn)屏幕反應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: 特斯拉  芯片  

          國(guó)家大基金承諾投資1188億元,IC概念股將持續(xù)受益

          •   在3月15日于上海舉行的SEMICON Chian 2018的產(chǎn)業(yè)與技術(shù)投資論壇上,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹,截至2017年底,大基金累計(jì)有效決策投資67個(gè)項(xiàng)目,累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額1188億元,實(shí)際出資818億元,分別占一期募資總額的86%和61%。投資項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié),實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。   根據(jù)丁文武的介紹,目前承諾投資中,芯片制造業(yè)的資金為65%、設(shè)計(jì)業(yè)17%、封測(cè)業(yè)10%、裝備材料業(yè)8%。   具體來(lái)看,
          • 關(guān)鍵字: 芯片  封裝測(cè)試  
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          cloud tpu v5e 芯片介紹

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