cmos digital image sensor 文章 進入cmos digital image sensor技術(shù)社區(qū)
CMOS DAC充當數(shù)控分壓器
- 數(shù)字電位器在可接受8位分辨率的應(yīng)用中，可作為極佳的數(shù)控分壓器，例如AnalogDevices的AD5160。本篇設(shè)計實例介紹在需要更高分辨率的應(yīng)用中如何使用CMOS DAC作為分壓器。 數(shù)百萬種CMOSR2R（電阻/雙電阻）梯式數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）用于衰減器應(yīng)用中，在這些應(yīng)用中一個充當電流電壓轉(zhuǎn)換器的外部運算放大器強制一個電流輸出端連接到虛地。只要運算放大器能夠生成預(yù)期輸出電壓，DAC的標準輸入是交流或直流均可。倒相是輸入和輸出之間的常態(tài)，因此電路需要雙電源。 圖1顯示如何對這一簡單電
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幾乎沒有紋波的快速穩(wěn)定同步PWM-DAC濾波器
- 一種實現(xiàn)高分辨率數(shù)模轉(zhuǎn)換的廉價方法是把微控制器PWM輸出與精確模擬電壓參考、CMOS開關(guān)、模擬濾波結(jié)合起來（參考文獻1）。然而，PWM-DAC設(shè)計帶來了一個很大的問題：如何充分抑制開關(guān)的輸出中不可避免的較大AC紋波分量？當人們?yōu)镈AC控制使用典型的16比特微控制器PWM外設(shè)時，紋波問題變得特別嚴重。這類高分辨率PWM功能通常具有很長的周期，這是因為16比特計時器和比較器較大的216倒計數(shù)模。這個情況導(dǎo)致AC頻率分量僅為100Hz或200Hz，速率低。對于這類低紋波頻率，如果人們采用普通的模擬低通濾波把
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貝爾實驗室宣布未來將退出芯片研究業(yè)務(wù)
- 據(jù)國外媒體報道，日前，貝爾實驗室正式宣布未來其將退出芯片研究業(yè)務(wù)。 目前作為阿爾卡特-朗訊的一部分，貝爾實驗室曾經(jīng)培養(yǎng)出了六名諾貝爾物理學(xué)獎得主。但在過去的六年時間里，自貝爾實驗室剝離其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)后，其材料科學(xué)和設(shè)備物理研究分部的力量正逐年減少，所剩下來的僅僅是一小部分從事量子計算、高速電子和納米技術(shù)研究的團隊。 阿爾卡特-朗訊貝爾實驗室研究部負責(zé)人Gee Rittenhouse表示，“貝爾實驗室未來將退出芯片研究業(yè)務(wù)的報道屬實，由于我們沒有了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，所以我們決定淡出材料科
- 關(guān)鍵字： 貝爾實驗室 半導(dǎo)體 移動通信 CMOS
高速ADC THS1041的鉗位功能
- 引言 TI 推出的THS1041是一款10位、40-MSPS、CMOS高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。該轉(zhuǎn)換器具有諸多優(yōu)異的特性，其中包括：單節(jié)3-V電源、低功耗、靈活的輸入結(jié)構(gòu)、內(nèi)置可編程增益放大器(PGA)以及內(nèi)置鉗位功能。由于上述這些特性（特別是內(nèi)置的鉗位功能），多年來THS1041已在各種應(yīng)用中得到廣泛使用。鉗位功能可以使該器件能夠生成并輸出一個針對靈活A(yù)DC應(yīng)用的緩沖DC電壓，例如，為ADC提供一個共模電壓或允許ADC模擬輸入端AC耦合視頻信號上的DC恢復(fù)，這一功能可被啟用或禁用。如圖1所示
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安華高科技在40nm硅芯上取得20 Gbps性能表現(xiàn)
- Avago在40nm CMOS工藝技術(shù)上取得20 Gbps的SerDes性能表現(xiàn)。延續(xù)嵌入式SerDes應(yīng)用長久以來的領(lǐng)導(dǎo)地位，Avago的40nm內(nèi)核為公司第七代高性能SerDes IP，而SerDes的出貨總通道數(shù)也已經(jīng)超過了六千萬。Avago在提供高可靠度且高性能的ASIC產(chǎn)品上擁有輝煌的紀錄，目前又在TSMC的40nm CMOS工藝上取得達成高達20 Gbps的SerDes設(shè)計，進一步邁入新的里程碑。安華高是為通信、工業(yè)和消費類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。 非
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傳AMD三季度將恢復(fù)盈利 出售設(shè)備是主因
- 業(yè)內(nèi)人士稱，AMD曾許諾要在今年第三季度恢復(fù)贏利。人們也許對在過去7個季度里一直虧損（包括在今年第二季度虧損2.69億美元）而且與英特爾的競爭沒有重大進展的AMD恢復(fù)盈利的可能性表示懷疑。但是，業(yè)內(nèi)人士肯定地說，AMD第三季度肯定會報告利潤大幅度增長。不過，這個利潤主要不是來自于產(chǎn)品銷售。這個利潤將創(chuàng)建人們期待的宣布AMD的“Asset Smart”資產(chǎn)活化）戰(zhàn)略的基礎(chǔ)。 在過去的7個季度里，人們一直在談?wù)撚嘘P(guān)AMD恢復(fù)贏利的事情。AMD在過去的7個季度一共虧損了51.4
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首款滿足商業(yè)對講機高品質(zhì)需求的全集成walkie-talkie芯片量產(chǎn)
- 在很多國家，具有 walkie-talkie 對講功能的手持產(chǎn)品已經(jīng)相當成熟，廣泛應(yīng)用于公共安全、運輸、鐵路、服務(wù)和制造等行業(yè)，F(xiàn)RS(family radio service)、GMRS(General Mobile Radio Service) 和 PWR(private mobile radios) 的客戶群也逐年增大。而在國內(nèi)，盡管前景普遍看好，但由于核心芯片特別是高品質(zhì)射頻收發(fā)器芯片的缺乏限制了終端產(chǎn)品性能的提升及其應(yīng)用。 近日，銳迪科微電子 (RDA) 宣布，采用全集成 CMOS 射
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集成光電智能探測器SOC研究
- 1 序言 本文所討論的智能探測器，是一種集成的半導(dǎo)體光電探測器。它與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體光敏器件相比，最為明顯的特點是系統(tǒng)集成，即將硅光電二極管與信號的放大、處理電路及輸出電路集成在一個芯片上，使得整個系統(tǒng)的可靠性明顯提高，體積大大減小，功耗和噪聲也大幅度減小，在批量生產(chǎn)的前提下，成本也較為低廉。它的另一個特點是技術(shù)含量較高，表現(xiàn)在：第一，需要設(shè)計一套CMOS兼容集成工藝流程，使它既能制造出合乎要求的光電二極管又能制造出CMOS模擬和數(shù)字電路。第二，工藝要求高。因為光電二極管陣列和外圍讀
- 關(guān)鍵字： SOC CMOS 光電智能 探測器
EUV掩膜版清洗—Intel的解決之道
- 對于極紫外（EUV）光刻技術(shù)而言，掩膜版相關(guān)的一系列問題是其發(fā)展道路上必須跨越的鴻溝，而在這些之中又以如何解決掩膜版表面多層抗反射膜的污染問題最為關(guān)鍵。自然界中普遍存在的碳和氧元素對于EUV光線具有極強的吸收能力。在Texas州Austin召開的表面預(yù)處理和清洗會議上，針對EUV掩膜版清洗方面遇到的問題和挑戰(zhàn)，Intel Corp. (Santa Clara, Calif.)的Ted Liang主持召開了一次內(nèi)部討論，并在會上向與會的同仁報告了在這一領(lǐng)域Intel和Dai Nippon Printin
- 關(guān)鍵字： 光刻 EUV 掩膜 CMOS
提高射頻功率放大器效率的技術(shù)路線及其比較
- 關(guān)鍵詞：射頻功率放大器, 無線通信, 射頻芯片制造工藝 特約撰稿人：周智勇 在向著4G手機發(fā)展的過程中，便攜式系統(tǒng)設(shè)計工程師將面臨的最大挑戰(zhàn)是支持現(xiàn)有的多種移動通信標準，包括GSM、GPRS、EDGE、UMTS、WCDMA和HSDPA，與此同時，要要支持100Mb/s～1Gb/s的數(shù)據(jù)率以及支持OFDMA調(diào)制、支持MIMO天線技術(shù)，乃至支持VoWLAN的組網(wǎng)，因此，在射頻信號鏈設(shè)計的過程中，如何降低射頻功率放大器的功耗及提升效率成為了半導(dǎo)體行業(yè)的競爭焦點之一。目前行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)三條技
- 關(guān)鍵字： CMOS 手機 射頻功率放大器 無線通信 射頻芯片制造工藝
基于OV6630圖像傳感器和DSP的圖像采集系統(tǒng)設(shè)計
- 0 引言 DSP是基于可編程超大規(guī)模集成電路和計算機技術(shù)發(fā)展起來的一門重要技術(shù)，DSP芯片的快速數(shù)據(jù)采集與處理功能以及片上集成的各種功能模塊為DSP應(yīng)用于各種場合提供了極大的方便。而CMOS圖像傳感器與CCD相比，由于CMOS圖像傳感器能將時序處理電路和圖像信號的前端放大與數(shù)字化部分集成于一個芯片內(nèi)，因而其發(fā)展一直受到業(yè)界的高度重視?，F(xiàn)在，隨著技術(shù)與工藝的發(fā)展，CMOS圖像傳感器不僅在噪聲上得到了有效改善，而且分辨率也得到了明顯提高。CMOS圖像傳感器將以其低廉的價格、實用的圖像質(zhì)量、高集成度
- 關(guān)鍵字： DSP 圖像傳感器 圖像采集系統(tǒng) CMOS CCD
MEMS創(chuàng)新工藝解決微型MEMS的無縫互連挑戰(zhàn)
- 如果你正在尋求挑戰(zhàn)，那么就試試將微電機系統(tǒng)(MEMS)IC 和傳統(tǒng)IC 以及其它MEMS IC互連吧。MEMS 技術(shù)涉及到許多不同功能之間的高層集成。 MEMS 芯片的集成通常是指電子和機械功能的集成。那么這種工藝的最終目標是什么呢？答案是：將MEMS 結(jié)構(gòu)無縫集成到與之相連的同一CMOS 芯片上。 目前的MEMS 芯片可能包含了電子和機械功能。在某些情況下，它們還可能包含光信號。這種被稱為微光電機系統(tǒng)(MOEMS)的器件采用微鏡引導(dǎo)高清電視中的信號，今后甚至?xí)龑?dǎo)互聯(lián)網(wǎng)上的信號。另外一種
- 關(guān)鍵字： MEMS 無縫互連 IC CMOS 微流體
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