1 引言
隨著硅片直徑的不斷增大和圖形線寬的急劇縮小,IC加工工藝對硅片的平整度要求越來越高?;瘜W機械拋光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是目前滿足硅片圖形加工性能和速度要求的最有效加工方法。國內在大直徑硅片加工設備方面的研究幾乎仍是空白,對于大直徑(≥300 mm)硅片的超精密加工技術與設備的研究甚少。結合目前對于高拋光生產率的要求,進行多工位拋光機的開發(fā)勢在必行。圖1所示為自行研制的三工位CMP機床的平面示意圖。該三工位直線軌道式拋光機具有如下特點:
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CMP
面向全球半導體行業(yè)的化學機械研磨(CMP)技術領導和創(chuàng)新者羅門哈斯電子材料公司(Rohm and Haas Electronic Materials)(NYSE:ROH)研磨技術(CMP
Technologies)事業(yè)部今天宣布在臺灣新竹開設新的亞洲技術中心(Asia Technical Center,簡稱ATC)。該中心將有助于研磨技術事業(yè)部(CMP Technologies)更加密切地與亞洲地區(qū)的客戶合作,幫助其優(yōu)化先進的化學機械研磨(CMP)工藝和耗材套件,同時還為整個亞太地區(qū)提供工程和技術支
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半導體 羅門哈斯 CMP
半導體產業(yè)世界領先企業(yè)意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)和世界知名的IC中介服務公司CMP(Circuits Multi Projects®)宣布兩家公司開始為中國高等院校的學術研究項目提供意法半導體最先進的CMOS制造技術。
截至目前,歐美已有上百所大學采用意法半導體的65納米體效應互補金屬氧化物(CMOS)半導體技術的設計規(guī)則和工具,并發(fā)展出數百項采用不同技術的集成電路設計。ST和CMP已落實在中國實施這項計劃所需的基礎設施,以便延續(xù)這個合作項目在歐美學術界所取得的成功,讓中國
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意法半導體 ST CMP CMOS IC
為進一步加強和中國教育以及自主研發(fā)區(qū)域的聯系,半導體制造商STMicroelectronics和CMP(Circuits Multi Projects)宣布,今天他們將授權中國的大學,可以使用意法半導體的45納米互補金屬氧化物半導體(CMOS)制造工藝進行原型設計,以作學術教學和科學研究之用。
公司方面稱,這種模式在歐洲和北美的大學已經取得了巨大的成功?,F在也已經有超過100所大學拿到了65-nm CMOS的基本制程和設計方案。
而對于中國的研究組織和機構來說,這種模式結構可以說是為其提供
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ST CMP 半導體 CMOS
意法半導體和CMP (Circuits Multi Projects ?) 宣布,通過CMP提供的硅中介服務,大學、科研院所和公司可以使用意法半導體的45納米互補金屬氧化物半導體(CMOS)制造工藝進行原型設計。這項消息在巴黎舉行的CMP用戶年會上發(fā)布,會中集結了采用CMP多項目晶片服務的大學院校、科研機構或私營企業(yè)的代表。通過CMP的服務,他們可以委托芯片廠商小批量制造幾十個到幾千個的先進集成電路。
45納米CMOS工藝的推出,是延續(xù)ST與CMP授權大學使用上一代65納米和90納米CM
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意法半導體 CMP CMOS 200802
羅門哈斯電子材料CMP科技日前為其位于新竹科技園區(qū)和竹南科技園區(qū)的“亞太制造和技術中心”舉行破土動工儀式。該中心預期在2007年第一季度之前投入商業(yè)運轉。 羅門哈斯電子材料大多數業(yè)務都在亞洲,臺灣是其下一代IC1000 TM研磨墊的生產基地和高級應用實驗室、銷售以及客戶支持中心。該中心占地6英畝,耗資5000萬美元用于建設4500平米生產下一代CMP產品的工廠和2000平米的技術中心以及3000平米的辦公場所。應用實驗室包括用于研磨墊和漿料分析的標準設備和一個300至500平方米用于CMP研磨、
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CMP 科技亞太 羅門哈斯
cmp介紹
CMP
現在縮寫詞匯急劇增多,很多縮寫都有很多完全不同的意思,CMP也不例外。 計算機:Chip multiprocessors,單芯片多處理器,也指多核心; 電子:Chemical Mechanical polishing,化學機械拋光; 物理:Condensed Matter Physics,凝聚態(tài)物理;綜合布線:Plenum Cable,天花板隔層電纜; 晨風音樂:CenFun M [
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