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用在各種ATE中的集成邊界掃描(06-100)
- 邊界掃描廣泛應(yīng)用在板級測試和系統(tǒng)內(nèi)編程中。這些應(yīng)用典型地包含了具有邊界掃描能力的器件與群集器件測試之間的連接性測試,來驗(yàn)證與非邊界掃描器件(存儲器和邏輯器件)的連接性。 測試性和可實(shí)現(xiàn)測試覆蓋范圍是UUT(被測單元)特定的,并依賴于邊界掃描實(shí)現(xiàn)的水平。特別是在產(chǎn)品測試中,利用連接到UUT上的外設(shè)I/O進(jìn)行測試來擴(kuò)展邊界掃描測試覆蓋范圍。最近幾年,第3方邊界掃描工具的集成流行于板級產(chǎn)品測試設(shè)備,如內(nèi)電路測試器。往往這樣的集成,比獨(dú)立應(yīng)用的邊界掃描系統(tǒng)優(yōu)越性并不多。某些方案靠組合邊界掃描和ATE資源
- 關(guān)鍵字: ATE 邊界掃描 UUT
Gartner:08全球半導(dǎo)體設(shè)備開支將降9.9%
- 據(jù)市場研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報(bào)告稱,2008年全球半導(dǎo)體設(shè)備開支預(yù)計(jì)將達(dá)到403億美元,比2007年的448億美元減少9.9%。 Gartner半導(dǎo)體生產(chǎn)事業(yè)部副總裁KlausRinnen稱,2007年的特點(diǎn)是DRAM內(nèi)存不顧供過于求的現(xiàn)實(shí)繼續(xù)加大投資、NAND閃存開支增速減緩和代工廠商恢復(fù)開支的狀況令人失望。在2008年,我們預(yù)計(jì)隨著DRAM內(nèi)存市場將糾正資本開支的長期錯誤,半導(dǎo)體主要設(shè)備市場的開支將減少。代工廠商開支增長速度減緩和由于擔(dān)心美國經(jīng)濟(jì)衰退而采取的謹(jǐn)慎態(tài)度都是造成20
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 NAND 閃存 IC自動測試設(shè)備 ATE
中航光電:軍品民品并舉 打造連接器龍頭
- 公司是國內(nèi)規(guī)模最大的同時(shí)具備研制和生產(chǎn)光、電兩類連接器產(chǎn)品的專業(yè)化企業(yè);是國內(nèi)最大的研制和生產(chǎn)光連接器的專業(yè)化廠商。公司在2007年第20屆電子元件百強(qiáng)企業(yè)中綜合排名44名,間于航天電器和得潤電子之間。 根據(jù)Bishop&Associates統(tǒng)計(jì),全球連接器行業(yè)1997-2006的10年間復(fù)合增長率為6.2%。受益電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,在過去5年中年復(fù)合增長率高達(dá)27.20%,成為發(fā)展最快的地區(qū),并將繼續(xù)保持高速增長的態(tài)勢。 此次計(jì)劃募集資金56988萬元,用于電連接器產(chǎn)業(yè)化、工業(yè)連接
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 中航光電 連接器 光電傳輸 IC自動測試設(shè)備 ATE
通用化測試系統(tǒng)技術(shù)
- 航天測控中心 余紅北京航天測控技術(shù)開發(fā)公司自八十年代以來,長期致力于ATE/ATS技術(shù)研究,在電子設(shè)備的通用測試技術(shù)與系統(tǒng)集成方面取得了豐碩的成果,其通用測試系統(tǒng)產(chǎn)品體現(xiàn)了通用化、模塊化、智能化、標(biāo)準(zhǔn)化、數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化的特點(diǎn),徹底改變了我國電子設(shè)備測試手段標(biāo)準(zhǔn)化與自動化程度低、功能單一、品種繁多、維修性以及保障性差的現(xiàn)狀,并已大量應(yīng)用于我國軍用與民用領(lǐng)域的電子設(shè)備的生產(chǎn)與制造行業(yè),成為現(xiàn)代裝備系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造過程中的有力工具,是保障現(xiàn)代裝備系統(tǒng)設(shè)計(jì)性能和使用性能的重要手段。本文主要從技術(shù)層面對ATE/A
- 關(guān)鍵字: 測試 測量 航天測控 ATE/ATS 信號調(diào)理 測試測量
破解材料和工藝難題 FPC向中高端演進(jìn)
- 近幾年,由于撓性印制電路板(FPC)順應(yīng)電子整機(jī)產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的發(fā)展方向,使之成為PCB中發(fā)展最快的部分。市場調(diào)查機(jī)構(gòu)DKNResearch在2006年下半年發(fā)布的《全球FPC市場預(yù)測》報(bào)告中預(yù)測,2006年到2010年,F(xiàn)PC每年市場增長率為12.6%,到2010年將超過140億美元。 移動通信及顯示器拉動FPC增長 業(yè)內(nèi)人士在接受本報(bào)記者采訪時(shí)均表示,目前FPC行業(yè)仍處于穩(wěn)定增長階段??傮w來說,通信、汽車、消費(fèi)電子的飛速發(fā)展給FPC的提供了巨大的舞臺。特別是手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電
- 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子 印制電路板 FPC IC封裝 IC自動測試設(shè)備 ATE
傳感器與執(zhí)行器:引領(lǐng)IC市場下一輪增長
- 據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights Inc.的數(shù)據(jù),新型消費(fèi)產(chǎn)品應(yīng)用、醫(yī)療器械、安防系統(tǒng)和汽車電子,正在推動半導(dǎo)體傳感器和執(zhí)行器市場快速擴(kuò)張,使其銷售額以大約IC市場兩倍的速度增長。 IC Insights表示,繼2006年增長近18%至53億美元之后,2007年全球固態(tài)傳感器和執(zhí)行器銷售額將增長19%至63億美元。報(bào)告預(yù)測,2001-2011年傳感器/執(zhí)行器市場的累加平均增長率(CAGR)達(dá)30%,2011年銷售額將達(dá)到127億美元。 據(jù)IC Insig
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