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基于LPC1311設(shè)計的Cortex-M3 CPU USB接口方案

基于LPC1311設(shè)計的Cortex-M3 CPU USB接口方案,NXP LPC1311/13/42/43 是基于Cortex-M3 的微控制器，具有高度集成和低功耗，可用于嵌入式應(yīng)用。CPU工作頻率高達(dá)72MHz，單電源2.0V-3.6V工作，內(nèi)置了嵌套中斷向量控制器(NVIC)，多達(dá)32KB閃存，多達(dá)8KB數(shù)據(jù)存儲器，USB
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基于ARM Cortex－M3的嵌入式網(wǎng)絡(luò)播放系統(tǒng),使用IPort-1模塊可以使用戶在不了解網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議和其內(nèi)部硬件組成結(jié)構(gòu)的情況下，就可以方便地給嵌入式設(shè)備增加網(wǎng)絡(luò)接口，同時也不需要改變電路的原有硬件結(jié)構(gòu)，因而是一種方便易行的嵌入式設(shè)備網(wǎng)絡(luò)解決方案。
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基于ARM Cortex-M3的嵌入式網(wǎng)絡(luò)播放系統(tǒng),摘要：針對一般嵌入式播放系統(tǒng)無網(wǎng)絡(luò)功能，提出一種網(wǎng)絡(luò)播放系統(tǒng)硬件平臺設(shè)計方案。該方案采用ARM Cortex-M3構(gòu)架的LM3S1138作為主控制器，以USB控制器CH375、網(wǎng)絡(luò)器件ENC28J60和音頻解碼器VSl003作為外圍器件，采用μ
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　　美國密歇根大學(xué)近日宣布，其研究人員已經(jīng)成功開發(fā)出了一款體積僅有9立方毫米的太陽能驅(qū)動傳感器系統(tǒng)，可以從周圍環(huán)境中獲得電能，幾乎永無休止的工作下去。該傳感器的尺寸僅有2.5x3.5x1mm，9mm³的體積僅是目前市場上同類設(shè)備的1/1000，不過其內(nèi)部包含了一套完整的傳感器系統(tǒng)，包括 ARM Cortex-M3處理器，太陽能電池板和薄膜儲電電池。由于此類傳感器的工作特點，它絕大部分時間都處在休眠狀態(tài)，此時其功耗僅有同類產(chǎn)品的 1/2000。以此計算，其整個工作過程中的平均功耗僅有1納瓦(10
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　　引言　　目前，網(wǎng)絡(luò)化控制己成為遠(yuǎn)程控制的主要研究方向，利用網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)對局域乃至全球范圍內(nèi)設(shè)備的監(jiān)控是工業(yè)控制系統(tǒng)的發(fā)展趨勢。嵌入式Internet遠(yuǎn)程監(jiān)控技術(shù)作為網(wǎng)絡(luò)化控制的代表，它解決了工業(yè)控制領(lǐng)域中異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)問題，提高了傳統(tǒng)裝備的智能化水平，促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整。嵌入式Web服務(wù)器尤其適用于嵌入式Internet應(yīng)用，它通過Ethernet或Modem的連接可以輕松連接到任何網(wǎng)絡(luò)，真正實現(xiàn)對設(shè)備的遠(yuǎn)程管理和控制。　　實現(xiàn)方案　　嵌入式Web服務(wù)器必須具備的基本功能包括：可控制與其連
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引言
ARM公司于2008年11月12日發(fā)布了ARM Cortex微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)(CMSIS：Cortex Microcon-troller Software Interface Standard)。CMSIS是獨立于供應(yīng)商的Cortex-M處理器系列硬件抽象層，為芯片廠商和中間
關(guān)鍵字：應(yīng)用軟件開發(fā) M3 Cortex CMSIS 標(biāo)準(zhǔn) 基于

　　在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會上，通用平臺聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計劃。　　ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進(jìn)展及推廣計劃：　　去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù)，今年8月份，首款測試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進(jìn)行了展示。會上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級別制程的優(yōu)點和需要克服的技術(shù)問題，而本月AR
關(guān)鍵字： ARM 32nm Cortex-M3

　　德州儀器 (TI) 將于9月初相繼在全球超過150個國家與地區(qū)啟動堪稱公司最大規(guī)模的全球性培訓(xùn)活動——MCU Day，此舉將把在業(yè)界深受歡迎的“430 Day”進(jìn)一步推向深入，同時加入更豐富的內(nèi)容，為廣大客戶提供有關(guān) TI 各種創(chuàng)新型、智能化、低能耗 MCU 解決方案系列的技術(shù)信息。MCU Day 是一項為期一天的免費技術(shù)培訓(xùn)活動，內(nèi)容不僅涵蓋 TI 各種微處理器 (MCU) 產(chǎn)品系列，如 MSP430™ 超低功耗 MCU、TMS320C20
關(guān)鍵字： TI MCU MSP430 TMS320C2000 Cortex-M3 Stellaris

　　IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發(fā)套件。這個套件包括LPC1768開發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發(fā)環(huán)境評估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評估版，以及一個獨立的IAR J-Link仿真器。此外，這個套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項目開發(fā)進(jìn)度。　　開發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
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　　IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發(fā)套件。這個套件包括LPC1768開發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發(fā)環(huán)境評估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評估版，以及一個獨立的IAR J-Link仿真器。此外，這個套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項目開發(fā)進(jìn)度。　　開發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
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　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導(dǎo)體公司)，恪守其通過創(chuàng)新提高能效的承諾，于近日推出業(yè)界功耗最低的32位Cortex?-M3微控制器，使業(yè)界最廣泛的ARM微控制器產(chǎn)品更加豐富。恩智浦最新LPC1300系列基于Cortex?-M3第二版內(nèi)核，針對嵌入式16位和32位應(yīng)用而設(shè)計，工作頻率為70 MHz，功耗約為200 μA/MHz，提供先進(jìn)的電源管理和極高的集成度。　　為方便用戶順利過渡到16位和32位應(yīng)用，新款LPC1311
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