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          隆達電子發(fā)表光機整合COB產品 ”Core”

          • 隆達電子將發(fā)表光機整合COB – ”Core”,以即插即用的設計概念,將機構整合于COB集成式封裝內,并可多顆串接,大幅降低組裝成本。隆達之Core新產品將于六月九日起一連四天的「第十八屆廣州國際照明展覽會」中首度展出。
          • 關鍵字: 隆達  Core  COB  

          PQI USB 3.0 COB專利技術介紹

          • 眾所周知,目前我們使用的USB主要分為兩種接口:2.0 和3.0,而目前廣泛使用的USB 2.0,速度最高達到480Mbps,是最早USB 1.1的四十倍;如今,USB 2.0的速度早已經無法滿足應用需要,USB 3.0也就應運而生,最大傳輸帶
          • 關鍵字: 專利技術  介紹  COB  3.0  USB  PQI  

          齊瀚光電大功率COB LED產品通過LM80測試

          • 臺灣齊瀚光電(4997TW)是為生產大功率COBLED光源的領導品牌,繼獲得亞太第一Zhaga認證后,于2012年香港秋季燈...
          • 關鍵字: 臺灣  LED光源  LED  齊瀚光電  COB  LED  

          LED的COB(板上芯片)封裝流程

          • LED業(yè)內工程師總結了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程,現(xiàn)在分享給大家。首先是正在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點, 然后將硅片 間接安放正在基底表面, 熱處理至硅片牢固
          • 關鍵字: LED  COB  芯片  封裝流程    

          COB封裝與SMD封裝哪個更具優(yōu)勢

          • 隨著固態(tài)照明技術的不斷進步,COB(chip-on-board)封裝技術得到越來越多的重視,由于COB光源有熱阻低,光通量密度高,眩光少,發(fā)光均勻等特性,在室內外照明燈具中得到了廣泛的應用,如筒燈,球泡燈,日光燈管,路燈以
          • 關鍵字: COB  SMD  封裝    

          照明級鋁基板COB模組

          • 導讀:LED作為一種新型的節(jié)能、環(huán)保綠色光源產品,必然是未來發(fā)展的趨勢,被稱為第四代新光源革命。具有綠色、節(jié)能等優(yōu)點。但高光效低成本制約著LED光源取代傳統(tǒng)燈具的步伐;同時對于LED領域來說消費者要簡單的取代傳
          • 關鍵字: COB  照明  鋁基板  模組    

          新型COB型LED日光燈管與傳統(tǒng)LED日光燈管對比分析

          • 新型COB型LED日光燈管原來介紹:傳統(tǒng)LED日光燈管使用上百顆小功率草帽或貼片封裝,效率低且成本一直居高不下,本公司產品,利用自己擁有的MCOB多芯片集成封裝技術,打破傳統(tǒng)的點陣式封裝方式,采用將銅片直接沖壓或者
          • 關鍵字: LED  COB  日光燈管  對比分析    

          大功率LED散熱新突破 陶瓷COB技術大幅節(jié)省封裝成本

          • LED封裝方式是以晶粒(Die)經過打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)鏈接而成LED芯片,...
          • 關鍵字: LED封裝  高功率  散熱  COB    

          不同封裝技術 強化LED元件的應用優(yōu)勢

          • LED具備環(huán)保、壽命長、體積小、高指向性、固態(tài)形式不易損壞...等優(yōu)點,已逐漸取代傳統(tǒng)鎢絲燈(白熾燈)、CC...
          • 關鍵字: LED封裝  LED光源  COB    

          首爾半導體推出板上芯片直裝式ZC系列LED封裝

          • 世界著名LED專業(yè)企業(yè)首爾半導體推出板上芯片直裝式(COB)直流(DC)LED封裝ZC系列。該系列基于高亮度及大功率照明光源的首爾半導體Z-Power LED封裝研發(fā)而成,能夠降低熱阻,從而顯著延長LED照明的使用壽命。此外,該系列還能幫助制造商便捷安裝并設計出具有競爭力的產品。
          • 關鍵字: 首爾半導體  COB  LED封裝  

          LED COB封裝概述

          • 當前歐債危機不斷蔓延擴散,在市場情緒緊繃的氛圍之下,我國經濟發(fā)展面臨的困難加重,挑戰(zhàn)加多。用電荒、用錢...
          • 關鍵字: LED  COB  封裝  

          PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

          • 板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板...
          • 關鍵字: PCB  芯片封裝  焊接  工藝流程  COB  

          用于高功率發(fā)光二極管的覆銅陶瓷基板(07-100)

          •   過去幾年封裝型發(fā)光二極管的功率密度增加了,同時模塊的壽命要求亦增加了。這樣就帶出了對改進基板導熱性和可靠性的新要求,以超越標準FR4或絕緣金屬基板。覆銅陶瓷(DCB)基板提供了較低熱阻并且已成功應用于高功率高壓變頻器和固態(tài)繼電器。
          • 關鍵字: DCB  發(fā)光二極管  CoB  
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          cob介紹

          COB:   (Cache on board,板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存,通常指的是二級緩存,例:奔騰II   COB:(chip On board)被邦定在印制板上,由于IC供應商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFP(SMT的一種)封裝的產量。因此,在今后的產品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。   ------------------------------------- [ 查看詳細 ]

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