- 摘要：無論民用或商用領域，功率100 W 以下的交流電源都有著巨大的應用需求。由于要兼顧輸入諧波電流、功率因數、系統(tǒng)能效等問題，采用臨界模式(boundary mode)的AC/DC單級反激式的電源拓撲成為非常完美的小功率直流
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電源 設計 方案 驅動 LED 單級 變換 高效
- 為了保證照明級白光LED不僅能得到良好的應用，而且能獲得較高的使用效率，首先是需要使其滿足一定的應用條件，其次是需要采用相適應的驅動電路來滿足LDE工作的參數配合要求。一、應用要求1、驅動電路是一種專為LED供
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LED 白光 驅動 分析
- LED技術已經取得了飛速發(fā)展，而芯片設計和材料的改進促進了更亮、更耐用光源的開發(fā)，光源應用范圍日益擴大。節(jié)能意識的不斷增強也加速了LED照明技術的普及。如今，LED燈憑借以下優(yōu)勢正在迅速取代傳統(tǒng)照明方式：1)能耗
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LED 照明 熱管理 系統(tǒng)
- 半導體廠商也在紛紛涉足LED照明業(yè)務。LED的電源電路需要驅動器IC，很多半導體廠商都推出了多樣化產品。在各廠商競相提高驅動器IC的驅動能力及效率并實現更多功能的形勢下，美國國家半導體(National Semiconductor)不
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LED 照明 電路 系統(tǒng)級
- AT8001為一款用于背光驅動領域的高效率驅動芯片，允許較寬的電源電壓范圍：2.7V至 5.5V，特別適合于鋰電池供電設備。AT8001通過外接電阻設置LED 電流，電源電壓在3V以上時，AT8001最高可驅動每路30mA電流，總的電流驅
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LED AT 驅動器
- LED燈中的LED芯片是熱流密度很大的電子元件，它們在運行過程中，由于其靜態(tài)與動態(tài)的損耗，產生大量的多余熱量，通過散熱系統(tǒng)發(fā)散到外部，維持其工作溫度的穩(wěn)定。目前LED的發(fā)光效率還是比較低，從而引起結溫升高，壽命
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LED 散熱 方法
- 要設計產品，首先要確定用誰的LED封裝結構;接下來考慮怎樣適應這些封裝形式; 由我們選擇的機會不多，光學結構是建立在這些封裝之上的;我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。下面介紹LED照明設計過程中的關鍵問題及分析。一、
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LED 照明設計 分析
- LED具有體積小，耗電量低、長壽命環(huán)保等優(yōu)點，在實際生產研發(fā)過程中，需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行*價，并通過質量反饋來提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質量。1、引言作為電子元器件，發(fā)光二
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LED 芯片 壽命 過程
- 1.總諧波失真 THD 與功率因數 PF 的關系市面上很多的 LED 驅動電源，其輸入電路采用簡單的橋式整流器和電解電容器的整流 濾波電路，見圖 1.
圖1該電路只有在輸入交流電壓的峰值附近，整流二極管才出現導通，因此其
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LED THD 電源 總諧波失真
- 近年來LED室內照明燈具技術發(fā)展迅猛，LED室內照明燈具成為海量需求的消費電子產品勢不可擋。越來越多的LED產業(yè)鏈上、中、下游企業(yè)加盟室內LED燈具的開發(fā)、設計和生產，已經形成一個龐大的企業(yè)群。中國精湛的LED照明燈
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LED BP 室內照明
- LED自進入照明時代后，驅動的方法根據LED的特性，一直不斷創(chuàng)新，由原來的開關電源，發(fā)展為恒壓恒流，再到后來的由專用芯片控制的LED恒流驅動方案。電源成本和價格逐步降低，但與LED的價格相比降價幅度相差很大，以10
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LED 分區(qū) 分段 方法
- LED顯示屏的種類較多，不同類型的顯示屏用途不同，各有其優(yōu)缺點，應根據需要進行正確選擇。1.全功能型顯示屏和智能型顯示屏LED顯示胼按工作方式來分主要有兩大類，一類稱為全功能型顯示屏，另一類稱為智能型顯示屏。
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技術 顯示屏 LED 常見
- 1.像素及像素直徑LED顯示屏中的每一個可被單獨控制的發(fā)光單元稱為像素。像素直徑￠是指每一LED發(fā)光像素點的直徑，單位為毫米(mm)。對于室內屏，較常見的有phi;3mm、phi;3.7mm、phi;5mm、phi;8mm、phi;10mm等，其
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參數 主要 顯示屏 LED
- LED 圖文顯示屏由屏體、計算機、控制器、智能點陣顯示單元和電源等部分組成。1.屏體屏體的主要部分是顯示點陣和行列驅動電路，有的還包括其他電路(并沒有嚴胳規(guī)定，可根據需要和印制電路板的布置而定)。顯示點陣多采
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結構 分析 基本 顯示屏 LED 圖文 關于
- 美國LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED單芯片封裝結構，這種功率型單芯片LED封裝結構與常規(guī)的Phi;5mm LED封裝結構全然不同，它是將正面出光的LED芯片直接焊接在熱襯上，或將背面出光的LED芯片先倒裝在具有焊
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封裝 芯片 簡介 單芯片 LED 大功率
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