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          碳化硅發(fā)展勢頭旺,英飛凌祭出650 V C oolSiC M O SFET

          • 王? 瑩? (《電子產品世界》編輯)近期,多家公司發(fā)布了碳化硅 (SiC)方面的新產品。作為新興 的第三代半導體材料之一,碳化硅 具備哪些優(yōu)勢,現在的發(fā)展程度 如何?不久前,碳化硅的先驅英飛凌 科技公司推出了650 V 的 CoolSiC? MOSFET ,值此機會,電子產品世 界訪問了英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事 業(yè)部大中華區(qū)開關電源應用高級市 場經理陳清源先生。 碳化硅與氮化鎵、硅材料的關系 碳化硅MOSFET是一種新器 件,使一些以前硅材料很難被應用 的電源轉換結構,例如電流連續(xù)模 式
          • 關鍵字: 202004  碳化硅  CoolSiC? MOSFET  

          科銳推出XLamp XP-G2 LED實現20%更高光效

          • LED 照明領域的市場領先者科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出 XLamp? XP-G2 LED。較之于前一代 XP-G LED,為照明燈具生產商提供了20%的更高光效和2.5倍的性價比(lm/$)。更高亮度、更高效率的 XP-G2 LED 提供給客戶立竿見影的性能提升。
          • 關鍵字: 科銳  LED  XP-G2  

          瑞薩科技SH-Mobile G2單芯片LSI開始樣品供貨

          •  用于雙模移動手機的芯片是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電機和夏普共同開發(fā)的 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,其用于雙模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移動電話的一款單芯片LSI(LSI)SH-Mobile G2已開始交付樣品。該LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱電機股份有限公司和夏普公司共同開發(fā)的,從2006年9月底開始用于評估的樣品已交付給這些手機制造商。
          • 關鍵字: G2  LSI  SH-Mobile  單芯片  供貨  瑞薩科技  通訊  網絡  無線  消費電子  樣品  消費電子  

          一種新穎的多媒體SoC芯片--Virgine G2

          • 本文就韓國ADChips公司的多媒體處理芯片Virgine G2的結構和使用的方便性作一些分析。
          • 關鍵字: --Virgine  G2  芯片  SoC  多媒體  新穎  
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