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歐洲晶圓代工廠應(yīng)對亞洲同行挑戰(zhàn)

　　據(jù)iSuppli公司，通過采用有針對性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴張戰(zhàn)略和明智的收購行動，歐洲半導體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導體供應(yīng)商。　　
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X-FAB公布首款0.35微米100V高壓純晶圓代工廠技術(shù)

　　X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天公布了業(yè)界首款100V高壓0.35微米晶圓廠工藝。它能用于電池管理,提供新類型的可靠及高性能電池監(jiān)控與保護系統(tǒng)。它也非常適合用于功率管理設(shè)備，以及用于使用壓電驅(qū)動器的超聲波成像和噴墨打印機的噴頭。此外，X-FAB加入了新興改良式N類與P類雙擴散金屬氧化物半導體(DMOS)晶體管，對于達到100V的多運作電壓，導通電阻可降低45%，晶片的占位能夠降低40%，從而降低了晶
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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝

　　X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天宣布其將擴大自身的晶圓廠服務(wù)，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位，并能使為汽車與消費電子市場開發(fā)應(yīng)用設(shè)備的客戶受益。公司早已開展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
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2010年中國（北京）國際IP核推介會即將召開

在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導下，在國家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟的大力支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦，蘇州國芯科技有限公司承辦的2010年中國（北京）國際IP核推介會即將在京舉辦。本次會議的主題為嵌入式C*Core微處理器技術(shù)及其SoC設(shè)計平臺、開發(fā)工具和解決方案，會議時間為2010年6月11日，周五（9：30—16:00），地點在北京麗亭華苑酒店3層金輝廳。隨著SoC設(shè)計技術(shù)在我國的快速普及，國內(nèi)IP核消費呈快速上升趨勢，據(jù)CSIP 2009年分析報告顯
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X-FAB將參展2010 中國國際微機械/MEMS展覽會

　　業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號硅晶圓代工廠和“超越摩爾定律”技術(shù)的專家X-FAB公司，將參加2010年5月27日-29日舉行的中國國際微機械/MEMS展覽會暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇，展示其先進的MEMS代工廠服務(wù)，展位號為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù)，已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用在制造微型機械傳感器上，包含結(jié)合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來探測壓力、加速度、轉(zhuǎn)速和紅外線輻射。　　X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過10年的經(jīng)驗，為壓力傳感器、
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連接Profibus和Modbus-TCP網(wǎng)絡(luò)的Anybus X-網(wǎng)關(guān)

　　簡便易用的智能網(wǎng)關(guān)可將施耐德電氣、ABB或通用電氣設(shè)備同西門子自控系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)連接起來。來自HMS工業(yè)網(wǎng)絡(luò)有限公司的Anybus X-網(wǎng)關(guān)使得系統(tǒng)集成器可以在兩個不同的PLC系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)間輕松傳導輸入輸出數(shù)據(jù)。X-網(wǎng)關(guān)是一種可配置的獨立網(wǎng)關(guān)，它能使得基于Profibus網(wǎng)絡(luò)的車間設(shè)備可與基于Modbus-TCP網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備進行雙向通信。典型的應(yīng)用領(lǐng)域為混合使用西門子、施耐德電氣、ABB或通用電氣設(shè)備的裝置。一個實例是在汽車制造工廠，在那兒基于Profibus的裝置需要同基于工業(yè)以太網(wǎng)并使用流行的Modbus
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研華領(lǐng)跑物聯(lián)網(wǎng) 驅(qū)動智能新應(yīng)用

　　2010研華技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新論壇(2010 Advantech Solution Forum)，4月西安、重慶兩場成功舉辦，涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、云端計算、嵌入式應(yīng)用等前沿資訊，提供最新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)智能新應(yīng)用。　　2009年經(jīng)濟危機乍暖還寒，變革與調(diào)整雙管齊下。如何實現(xiàn)經(jīng)濟的復蘇與持久發(fā)展，科技創(chuàng)新將是關(guān)鍵所在。世界各國已將科技創(chuàng)新上升為國家戰(zhàn)略的制高點。在中國，工業(yè)與信息化的融合為科技創(chuàng)新應(yīng)用提供了寬廣的平臺，產(chǎn)業(yè)調(diào)整與應(yīng)用升級的同時，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展更是將技術(shù)與應(yīng)用有力的結(jié)合，推動新一波智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。作為全球產(chǎn)業(yè)
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研華推出首款I(lǐng)ntel? Core i7無風扇嵌入式工控機

　　研華公司近期新推出Intel® Core™ i7酷睿系列嵌入式工控機產(chǎn)品–ARK-3440。該產(chǎn)品將Intel® Core ™i7或Core™i5處理器內(nèi)置在一個無風扇系統(tǒng)中，這兩個芯片的架構(gòu)提供了一個非常小巧的高運算能力優(yōu)勢，使得ARK-3440成為目前領(lǐng)先的高性能無風扇工業(yè)電腦產(chǎn)品。ARK-3440非常適用在包括監(jiān)控、機械控制和圖像處理等需要高效處理器密集型計算的應(yīng)用市場。　　與其他研華ARK-3400系列產(chǎn)品相比，ARK-344
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X-fest 2010 系列研討會圓滿落幕好評如潮

　　安富利電子元件 (Avnet Electronics Marketing) 與賽靈思公司(Xilinx, Inc.)攜手舉辦的為期五個月、橫跨全球 37 個城市的 X-fest 系列技術(shù)研討會已經(jīng)圓滿結(jié)束。本次活動的出席人數(shù)超出預期，并且贏得了參會人員的一致贊許。　　為期一天的免費培訓提供了實用的系統(tǒng)級設(shè)計指導，包含賽靈思的 Spartan®-6 和 Virtex®-6 FPGA 系列的詳盡介紹，以及來自賽普拉斯、英特爾、美信(Maxim Integrated Products)、
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新漢新推出 NISE 3140 系列垂直行業(yè)應(yīng)用專用機

　　功能強大的移動Intel® GM45 Express芯片組集成移動Intel® GMA 4500MHD, NISE 3140系列無風扇工業(yè)計算機定位高端，圖形密集型應(yīng)用，如視頻流，圖形處理，視覺檢測，3D圖形和模式識別匹配等。　　NISE 3140 無風扇工業(yè)計算機除了是高性能平臺，還是可升級的，支持多種不同的CPU： Intel® Core™ 2 Duo，Celeron® M CPU及可達2.4GHz, 3M Cache和1066MHz.. 　
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2010全新英特爾酷睿i7處理器至尊版發(fā)布

　　英特爾公司今天推出了2010全新酷睿? i7處理器至尊版Intel? Core? i7 980x處理器。這是世界上第一款基于32納米的 6核12線程的處理器，是目前為止桌面級處理器中無可爭議的性能王者，其核心代號為Gulftown。伴隨著這款處理器的發(fā)布，一場“至臻完美、極速智能”的全新數(shù)字時代已經(jīng)悄然來臨。　　英特爾40年的成長歷程映證了一個不惑的規(guī)律，只有持續(xù)的創(chuàng)新，才有持續(xù)的增長。作為全球領(lǐng)先的處理器制造商，英特爾將最大的努力傾注在不斷
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X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案

　　業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機存取存儲器(NVRAM)工藝特征的專業(yè)晶圓代工廠，提出了一種單芯片解決方案。由于結(jié)合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶獲取同樣甚至更好的功能，同時當他們設(shè)計與測試時更能夠節(jié)省時間和精力。　　新的編譯器允許設(shè)
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傳Sandy Bridge處理器與Core i5處理器將具備插槽兼容性

　　我們都知道，LGA775插槽的壽命是相當長的，從P4時代起一直到如今的酷睿2四核產(chǎn)品。那么目前Core i5處理器所用的LGA1156插槽會不會也有類似的好運?據(jù)Fudzilla網(wǎng)站最近的一則報道，據(jù)稱Intel下一代Sandy Bridge處理器將使用LGA1155插槽，而LGA1156插槽和LGA1155插槽則可相互兼容。　　　　不過，F(xiàn)udzilla認為Sandy Bridge處理器必須配合下一代6系列芯片組才能使用，這樣即便插槽具備兼容性，但Sandy Bridge
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Intel發(fā)布首顆桌面級六核處理器采用32nm工藝

　　Intel將在今后半年的時間里發(fā)布至少六款新處理器，其中大多是最新Core ix家族的新成員：　　Core i7-980X EE將成為第一顆桌面級六核心處理器，而且是32nm新工藝，兼容現(xiàn)有X58主板。AMD的首批六核心Phenom II X6 1000T系列則會在五月份推出，45nm工藝，兼容AM3主板。型號代號工藝核心數(shù)
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Intersil推出WIDESound x 4音頻增強技術(shù)

　　全球高性能模擬半導體設(shè)計和制造領(lǐng)導廠商Intersil公司(納斯達克全球精選市場交易代碼：ISIL)今天宣布，推出適用于解決空間有限，但對音質(zhì)要求苛刻需求的WIDESound x 4音頻增強技術(shù)。　　現(xiàn)在的輕薄平板電視和其他新潮的消費類產(chǎn)品的尺寸有限，設(shè)計者無法采用傳統(tǒng)的大尺寸多揚聲器系統(tǒng)。然而消費者仍然需要完整、飽滿的音質(zhì)，以及時尚、漂亮的產(chǎn)品外觀。　　WIDESound x 4技術(shù)可以用多通道條形音箱模擬出“虛擬”環(huán)繞聲效果，從而大大提升無法安裝全尺寸揚聲器的平
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