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傳聞稱蘋果M3芯片預計采用臺積電N3E工藝制造
- 最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前，有報道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據(jù)爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會上
- 關(guān)鍵字： 蘋果 M3 芯片 臺積電 N3E 工藝
新款 iMac 信息匯總：會有 24/27 兩種尺寸，采用 M3 芯片
- IT之家 11 月 16 日消息，蘋果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，時隔一年半時間更多用戶和媒體也開始關(guān)注新款 iMac 何時會到來。關(guān)于下一代 iMac 的設計、性能等細節(jié)，IT之家根據(jù)國外科技媒體 MacRumors 報道匯總?cè)缦聲蠵ro嗎？蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的，希望滿足那些對一體機有嚴苛要求的專業(yè)用戶。不過蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
- 關(guān)鍵字： iMac M3 芯片
Cortex-M3-MPU(存儲器保護單元)
- MPU使命-關(guān)鍵系統(tǒng) 這種系統(tǒng)往往都用于性命攸關(guān)的場合，且必須連續(xù)無故障地工作，比如，火車調(diào)度系統(tǒng)、生命維持系統(tǒng)、大型發(fā)動機驅(qū)動器、核子反應堆控制、網(wǎng)絡/電信的數(shù)據(jù)交換中樞等。如果失能，將導致慘重的經(jīng)濟與損失，甚至會使無數(shù)人死于非命。因此，決不允許這類系統(tǒng)出現(xiàn) 上述情況。然而，這些系統(tǒng)的復雜度往往都非常高，幾乎不可能由開發(fā)人員保證這種可靠性。因此，需要在硬件水平上加入一個“公安機關(guān)”。通過它設置各種類型的“禁地”，并且施加多種規(guī)章條例。一旦發(fā)現(xiàn)違章，則強制改變執(zhí)行流和處理器的工作狀態(tài)，以便可以由軟件做
- 關(guān)鍵字： MPU 微處理器 Cortex-M3
彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋果 iMac 已在開發(fā)中
- 4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋果正在開發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品，最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋果會在 iMac 產(chǎn)品上跳過 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋果正在測試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發(fā)中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時間可能會晚一些?，F(xiàn)款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發(fā)布的 M2
- 關(guān)鍵字： M3 芯片 蘋果 iMac
基于STM 32和LTC 1859的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
- 崔海朋 （青島杰瑞工控技術(shù)有限公司，山東?青島?266071）摘? 要：現(xiàn)在很多采集系統(tǒng)要求較高的精度，而且信號形式、范圍也有所不同，處理電路比較復雜，硬件成本 高。為了解決該問題，設計了基于STM32和LTC1859的16位高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，詳細介紹了軟硬件設計。此 系統(tǒng)不僅可以實現(xiàn)8路電流信號的單端輸入，也可以實現(xiàn)8路電壓信號的單端輸入，成本低，精度高。?關(guān)鍵詞：數(shù)據(jù)采集；Cortex-M3；LTC18590? 引言?現(xiàn)在很多數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)要求較高的精度，同時要求 可以適
- 關(guān)鍵字： 202003 Cortex-M3 LTC1859
嵌入式塔式太陽能熱發(fā)電控制器研制與應用
- 崔海朋青島杰瑞工控技術(shù)有限公司（青島266061） 摘?要：通過對塔式太陽能定日鏡追日控制原理進行研究，提出了一種基于ARM Cortex-M3芯片的嵌入式跟蹤控制器方案，主要包括模塊化的硬件電路設計和μc/OS-Ⅱ嵌入式操作系統(tǒng)設計。該控制器具有太陽位置計算、信號采集處理、控制及以太網(wǎng)通訊等功能。該控制器在定日鏡樣機中進行驗證，結(jié)果表明該控制器具有追蹤精度高、環(huán)境適應性強、功耗低等特點，能滿足塔式太陽能定日鏡的跟蹤要求?！ ￡P(guān)鍵詞：塔式太陽能熱發(fā)電；Cortex-M3；μc/OS-Ⅱ 0 引言
- 關(guān)鍵字： 201910 塔式太陽能熱發(fā)電 Cortex-M3 μc/OS-Ⅱ
基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設計
- 本項目實現(xiàn)了一種基于CM3內(nèi)核的SoC，并且利用該SoC實現(xiàn)網(wǎng)絡數(shù)據(jù)獲取、溫度傳感器數(shù)據(jù)獲取及數(shù)據(jù)顯示等功能。在Keil上進行軟件開發(fā)，通過ST-LINK/V2調(diào)試器進行調(diào)試，調(diào)試過程系統(tǒng)運行正常。在Quartus-II上進行Verilog HDL的硬件開發(fā)設計，并進行IP核的集成，最后將生成的二進制文件下載到FPGA開發(fā)平臺。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內(nèi)核與片內(nèi)存儲器和GPIO進行連接，使用APB總線連接UART、定時器、看門狗等外設。
- 關(guān)鍵字： FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902
基于CORTEX-M3的多機通信網(wǎng)絡的設計與實現(xiàn)
- 摘要：系統(tǒng)以STM32F103作主控單元，使用RS485通信總線，制定了一套通信協(xié)議，從軟件角度保證了總線仲裁機制的完整，保證了測控網(wǎng)絡的正常運轉(zhuǎn)。在系統(tǒng)
- 關(guān)鍵字： RS485通信 協(xié)議半雙工；發(fā)送端 接收端 CORTEX―M3
采用ARM Cortex-M3的12位、4-20mA環(huán)路供電型熱電偶測量系統(tǒng)
- 采用ARM Cortex-M3的12位、4-20mA環(huán)路供電型熱電偶測量系統(tǒng)-優(yōu)勢和特點： T型熱電偶測量系統(tǒng)，可對4-20mA輸出進行環(huán)路供電 典型溫度范圍為-200C至+400C 采用Cortex處理內(nèi)核的單芯片解決方案 冷結(jié)補償 此電路中所用產(chǎn)品 ADP1720 ADUCM360 應用： 現(xiàn)場儀器儀表和智能發(fā)送器 溫度控制器 傳感器和傳感器接口 電路功能與優(yōu)勢 本電路在精密熱電偶溫度監(jiān)控應用中使用ADuCM360精密模擬微控制器，并相應地控制4mA至20mA的輸出電流。ADuCM360集成雙通道24
- 關(guān)鍵字： Cortex-M3 熱電偶
ARM Cortex-M3的小型化遠程監(jiān)控智能電源系統(tǒng)設計
- ARM Cortex-M3的小型化遠程監(jiān)控智能電源系統(tǒng)設計-數(shù)字化技術(shù)的發(fā)展表現(xiàn)出了傳統(tǒng)技術(shù)無法比擬的優(yōu)勢，整個電源監(jiān)控系統(tǒng)的信號采樣、處理、控制、通信等均可通過數(shù)字化技術(shù)實現(xiàn)。
- 關(guān)鍵字： LM3S9B96 電源監(jiān)控系統(tǒng) TI公司 ARMCortex-M3
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