cortex—m3 文章進(jìn)入cortex—m3技術(shù)社區(qū)

GigaDevice發(fā)布多款GD32F103和GD32F101系列大容量增強(qiáng)型MCU

　　業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商GigaDevice (兆易創(chuàng)新)日前在北京發(fā)布基于108MHz ARM Cortex-M3內(nèi)核的多款大容量增強(qiáng)型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前，該系列產(chǎn)品已經(jīng)開始提供樣片并將于下月正式投入量產(chǎn)。　　新發(fā)布的GD32F103/GD32F101系列大容量增強(qiáng)型MCU片上閃存容量從256KB起最大可至3072KB，這也是迄今為止業(yè)界最大容量的Cortex-M3內(nèi)核通用微控制器。高性能高可靠性的片上Flash可重復(fù)擦寫100000次，保存數(shù)據(jù)超過20年。C
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GD32系列MCU榮獲“最佳本土芯片”獎(jiǎng)

　　2014年12月12日，在《電子產(chǎn)品世界》雜志舉辦的“2014年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)”評(píng)選中，兆易創(chuàng)新 GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內(nèi)核微控制器系列產(chǎn)品獲得“最佳本土芯片”大獎(jiǎng)。　　　　自2005年4月成立以來(lái)，兆易創(chuàng)新憑借卓越的創(chuàng)新精神，成為全球SPI NOR Flash領(lǐng)域世界領(lǐng)先供應(yīng)商之一。2013年，公司又推出了中國(guó)首個(gè)基于ARM Contex-M3內(nèi)核的32位通用MCU產(chǎn)品系列。　　
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基于嵌入式微處理器的電能收集充電器方案

　　隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和電力電子技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品、手提電腦、便攜儀器等設(shè)備正成為人們生活中不可或缺的工具與這些產(chǎn)品相對(duì)應(yīng)的充電器的設(shè)計(jì)也越來(lái)越受到關(guān)注，且充電器的好壞將會(huì)直接影響到產(chǎn)品的性能和使用壽命?，F(xiàn)代生活中充電設(shè)備數(shù)量迅速增多，而各個(gè)廠商所出的充電接口又各不相同，與此同時(shí)，市場(chǎng)上充電器的種類特別繁多，且充電器的較典型的實(shí)現(xiàn)方法是用一個(gè)專門功能的集成電路IC去控制充電電流/電壓的范圍，這種普通的恒流或恒壓充電器都有充電效率低、充電時(shí)間長(zhǎng)、降低電池壽命等缺陷。本文針對(duì)鋰離子可充電池的充放電特性
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持續(xù)投入行動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展 ARM：對(duì)手短時(shí)間難以超越

　　除針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展表示看法之余，ARM市場(chǎng)行銷副總裁Ian Ferguson對(duì)于ARM近期處理器架構(gòu)發(fā)展部分，表示將持續(xù)針對(duì)市場(chǎng)需求提出新架構(gòu)解決方案，并且與合作夥伴持續(xù)推出新品推動(dòng)市場(chǎng)，例如近期宣布推出的Cortex-A72處理器核心架構(gòu)，目前已有部分晶片廠商導(dǎo)入旗下產(chǎn)品設(shè)計(jì)，藉此發(fā)揮更大效能。　　 ? 　　在伺服器市場(chǎng)發(fā)展部分，雖然ARM已經(jīng)投入相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間發(fā)展，但目前市場(chǎng)仍以x86架構(gòu)系統(tǒng)為主，除了過去市場(chǎng)沒有太多選擇，也包含使用廠商資料相容、既有系統(tǒng)升級(jí)成本考量，造成此
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ARM推出安全文件集加速Cortex-R5處理器進(jìn)軍汽車、醫(yī)療與工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)

　　ARM®近日針對(duì)Cortex®-R5處理器推出一套完整的安全文件集，加速安全關(guān)鍵的相關(guān)應(yīng)用采用Cortex-R5處理器。這對(duì)于包括汽車、醫(yī)療與工業(yè)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)而言，是相當(dāng)重要的轉(zhuǎn)變，意味著這些產(chǎn)業(yè)將能以更具成本效益的方式配置先進(jìn)系統(tǒng)。 Cortex-R5 是ARM處理器系列中第一個(gè)提供安全文件集的處理器，芯片伙伴可以通過這套文件集證明其產(chǎn)品與新的功能安全標(biāo)準(zhǔn)完全兼容。　　ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley表示，“功能安全對(duì)于汽車、醫(yī)療與工業(yè)應(yīng)用等市場(chǎng)日益重要，
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ARM為高端移動(dòng)體驗(yàn)樹立全新標(biāo)桿

　　ARM近日宣布推出全新IP組合，為2016年上市的移動(dòng)設(shè)備樹立高端用戶體驗(yàn)新標(biāo)桿。這套IP組合是以業(yè)界現(xiàn)有針對(duì)移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)開發(fā)的最高性能處理器技術(shù)ARM Cortex-A72處理器為核心，在特定的配置下，Cortex-A72可以較五年前的高端智能手機(jī)提供高于50倍的處理器性能。ARM高端移動(dòng)體驗(yàn)IP組合同時(shí)可在支持高達(dá)4K120幀分辨率的情況下，提供顯著的圖形處理性能升級(jí)，為用戶帶來(lái)震撼的視覺體驗(yàn)?；谶@一全新業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)組合的設(shè)備預(yù)計(jì)將于2016年面世。　　ARM高端移動(dòng)體驗(yàn)IP組合
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智能機(jī)專利授權(quán)收入增加ARM Q4獲利勝預(yù)期

　　英國(guó)處理器架構(gòu)研發(fā)公司ARM(ARM Holdings)最新發(fā)布優(yōu)于預(yù)期的2014年第4季獲利表現(xiàn)，并預(yù)期包括蘋果(Apple)iPhone 6等智能手機(jī)銷售增加，將推升該公司的專利授權(quán)費(fèi)用收入。　　根據(jù)資料顯示，基于該公司架構(gòu)的微處理器芯片在2014年第4季產(chǎn)量超過35億顆，使得ARM(安謀)稅前利潤(rùn)超過1.19億英鎊(約合1.82億美元)、年增 25%，優(yōu)于分析師們此前平均預(yù)估的1.13億英鎊。當(dāng)季收入則年增19%、至2.26億英鎊，授權(quán)金(licensing)及權(quán)利金 (royalties)
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ARM：現(xiàn)有處理器已可對(duì)應(yīng)8K像素應(yīng)用

　　針對(duì)滿足行動(dòng)運(yùn)算到伺服器等級(jí)運(yùn)算，以及對(duì)應(yīng)影像應(yīng)用、游戲體驗(yàn)的超高畫質(zhì)與顯示特效等使用需求，ARM在上周宣布推出因應(yīng)前瞻市場(chǎng)需求的全新 Cortex-A72處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)，以及顯示效能更高的Mali-T880，同時(shí)也因應(yīng)CPU、GPU與記憶體等元件間資料傳輸頻寬增加推出 CoreLink CCI-500互聯(lián)匯流排設(shè)計(jì)，藉此滿足未來(lái)市場(chǎng)更高的運(yùn)算需求。　　而針對(duì)目前市場(chǎng)普遍在行動(dòng)裝置導(dǎo)入4K畫質(zhì)使用體驗(yàn)，ARM方面表示其實(shí)旗下GPU很早便已對(duì)應(yīng)4K顯示輸出，同時(shí)強(qiáng)調(diào)目前已可藉由多核心組態(tài)方式滿足8K
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ARM發(fā)布最新CPU架構(gòu)Cortex-A72 計(jì)算速度翻倍

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM周二推出全新Cortex-A72處理器和Mali-T880圖形芯片架構(gòu)，預(yù)計(jì)2016年進(jìn)入市場(chǎng)。ARM總裁伊恩·弗格森表示?！拔艺J(rèn)為手機(jī)領(lǐng)域的創(chuàng)新在加快。我們認(rèn)為，手機(jī)正在成為主要的計(jì)算平臺(tái)?！? 　　Cortex A72 基于64位ARMv8設(shè)計(jì)，是目前的Cortex A57架構(gòu)計(jì)算速度的2倍，Cortex A15的3.5倍。相比五年前的技術(shù)Cortex-A72計(jì)算性能甚至提升50倍。新的Mali-T880 GPU計(jì)算速
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GD32系列MCU榮獲“最佳本土芯片”獎(jiǎng)

　　2014年12月12日，在《電子產(chǎn)品世界》雜志舉辦的“2014年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)”評(píng)選中，兆易創(chuàng)新 GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內(nèi)核微控制器產(chǎn)品獲得“最佳本土芯片”大獎(jiǎng)。　　2013年，兆易創(chuàng)新推出中國(guó)首個(gè)基于ARM Contex-M3內(nèi)核的32位通用MCU產(chǎn)品系列。　　目前，GigaDevice GD32 系列Cortex-M3內(nèi)核32位通用MCU家族擁有GD32F103增強(qiáng)型、GD32F101基本型、
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e絡(luò)盟推出Atmel SAMA5D4 Xplained評(píng)估板

　　e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)基于ARM Cortex-A5微處理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT評(píng)估板，其提供的開發(fā)套件有利于用戶開發(fā)出高性能特定應(yīng)用并進(jìn)行原型設(shè)計(jì)與評(píng)估。　　SAMA5D4-XULT開發(fā)套件包含一個(gè)4Gb DDR2外部存儲(chǔ)器、一個(gè)以太網(wǎng)物理層收發(fā)器、2個(gè)SD/MMC接口、2個(gè)主USB端口及1個(gè)設(shè)備USB端口、1個(gè)24位RGB LCD接口、1個(gè)HDMI接口以及多個(gè)調(diào)試接口。　　SAMA5D4-XULT開發(fā)套件具備的豐富外設(shè)可為大量用戶接口應(yīng)用提供理想選擇。其中，
關(guān)鍵字： e絡(luò)盟 ARM Cortex-A5

無(wú)線應(yīng)用：Zynq All Programmable SoC的OS選擇考慮因素

　　隨著無(wú)線數(shù)據(jù)吞吐量的爆炸式增長(zhǎng)，數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)和無(wú)線電設(shè)備在改進(jìn)方面面臨著巨大壓力。目前的重點(diǎn)放在4G LTE。4G網(wǎng)絡(luò)正在世界各地大規(guī)模部署。而且現(xiàn)在我們看到5G網(wǎng)絡(luò)的早期研發(fā)工作也已經(jīng)展開，其目標(biāo)是在4G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上將數(shù)據(jù)容量再提升上千倍。這種新興的技術(shù)發(fā)展給系統(tǒng)廠商提出了不斷發(fā)展變化的新要求——他們必須提升系統(tǒng)集成度和系統(tǒng)性能，降低系統(tǒng)材料清單(BOM)成本，提高設(shè)計(jì)靈活性，并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程等。　　傳統(tǒng)ASIC器件支持的硬件解決方案雖然可以實(shí)現(xiàn)功耗和成本目標(biāo)，但偶
關(guān)鍵字：無(wú)線應(yīng)用 ARM Cortex A9

e絡(luò)盟推出基于飛思卡爾QorIQ LS1021A處理器的

　　e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)基于QorIQ LS1021A 處理器的飛思卡爾塔式系統(tǒng)模塊。LS1021A處理器具備出色的能效和多種功能，它采用1GHz雙ARM Cortex-A7內(nèi)核，專門用于更加智能且功能強(qiáng)大的工業(yè)連接以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)關(guān)方案，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)2Gb/s的以太網(wǎng)連接性能。　　QorIQ LS1021A塔式系統(tǒng)模塊是飛思卡爾模塊化塔式系統(tǒng)平臺(tái)系列的最新成員，用于對(duì)采用新型內(nèi)核無(wú)關(guān)Layserscape架構(gòu)的下一代QorIQ LS1021A多核通信處理器進(jìn)行快速原型設(shè)計(jì)與評(píng)估。QorIQ L
關(guān)鍵字： e絡(luò)盟 Cortex-A7 LS1021A

Atmel面向汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)市場(chǎng)推出最高性能的ARM Cortex-M7系列MCU，具備優(yōu)越的內(nèi)存架構(gòu)和連接能力

　　全球微控制器(MCU)和觸控解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel® 公司近日發(fā)布了4個(gè)新系列產(chǎn)品，均屬于其Atmel | SMART™ ARM® Cortex®-M7系列MCU產(chǎn)品。新系列為市場(chǎng)帶來(lái)了最高性能的基于Cortex-M7的MCU產(chǎn)品，提供了卓越的內(nèi)存和連接能力方案，可實(shí)現(xiàn)靈活設(shè)計(jì)，是汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的理想之選。　　客戶可以調(diào)升這些產(chǎn)品的性能并提供SRAM和系統(tǒng)功能，同時(shí)保持Cortex-M處理器系列的易用性，并最大限度提升軟件復(fù)用性。這些產(chǎn)品內(nèi)含
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基于雙軸加速度傳感器的新型角度測(cè)量系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　在現(xiàn)代控制系統(tǒng)中，角度測(cè)量裝置是非常關(guān)鍵的需要高精度的部件，其測(cè)量精度直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的性能和精度。例如施工升降機(jī)上有角度測(cè)控機(jī)構(gòu)來(lái)控制起降;火箭炮瞄準(zhǔn)系統(tǒng)中都有大量的角度傳感器，實(shí)時(shí)檢測(cè)炮塔偏轉(zhuǎn)角度，以便對(duì)火箭炮瞄準(zhǔn)進(jìn)行調(diào)整。目前已有的利用的加速度傳感器實(shí)現(xiàn)高精度角度測(cè)量的研究，主要側(cè)重于單軸的角度測(cè)量。本文將重點(diǎn)討論利用雙軸加速傳感器ADXL202實(shí)現(xiàn)高精度角度測(cè)量的軟硬件方法。　　1角度測(cè)量?jī)x系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì) 　　本角度測(cè)量?jī)x采用STM32F107作為數(shù)據(jù)處理的核心芯片。這是一款低功耗、
關(guān)鍵字：傳感器 STM32 Cortex-M3