cortex—m3 文章 進(jìn)入cortex—m3技術(shù)社區(qū)
恩智浦推出低功耗微控制器
- 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出LPC1100L和LPC1300L系列微控制器，為業(yè)界32位微控制器運(yùn)行功耗樹立了新標(biāo)桿。LPC1100L和LPC1300L系列微控制器將超低漏電流技術(shù)與恩智浦的高能效庫集于一體，形成了全新的低功耗平臺(tái)。新型微控制器還具有獨(dú)特的API控制功率模型，為用戶功率管理帶來更多方便。LPC1100L和LPC1300L的32位超低功耗表現(xiàn)與集成功率模型為照明控制器、數(shù)字功率轉(zhuǎn)換和管理系統(tǒng)、便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品及配件提供了理想的高能效解決方案。
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英偉達(dá)公布新版汽車用多功能處理器Tegra技術(shù)細(xì)節(jié)
- 不久前，美國英偉達(dá)(NVIDIA)公開了新版低功耗多功能處理器“Tegra”的概要。這是一款配備8個(gè)處理器但平均...
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基于Cortex-M3的TFT觸摸屏在環(huán)境監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 隨著多媒體信息查詢的與日俱增，人們?cè)絹碓蕉嗟卣劦接|摸屏，因?yàn)橛|摸屏不僅適用于多媒體信息查詢，而且觸摸屏具有堅(jiān)固耐用、反應(yīng)速度快、節(jié)省空間、易于交流等許多優(yōu)點(diǎn)。傳統(tǒng)8位、16位單片機(jī)的主頻比較低，很難直接驅(qū)動(dòng)TFT觸摸屏。ARM 32位的Cortex-M3 CPU的主頻較高，可直接驅(qū)動(dòng)TFT顯示屏。將Cortex-M3內(nèi)核和TFT觸摸屏應(yīng)用到無線環(huán)境監(jiān)控系統(tǒng)中，并對(duì)其進(jìn)行了分析研究，驗(yàn)證了第二代Corte-x-M3內(nèi)核MCU驅(qū)動(dòng)TFT觸摸屏的可能性。
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恩智浦的150MHzLPC1800MCU具有業(yè)界最高的ARM Cortex-M3性能
- 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出業(yè)界最高性能的ARM® Cortex™-M3微控制器。LPC1800的低功耗優(yōu)化設(shè)計(jì)使其在極低頻率到150Mhz范圍內(nèi)最大發(fā)揮Flash或RAM的性能。此性能為大量要求嚴(yán)苛的應(yīng)用提供了最大的連接和帶寬選擇。靈活的雙單元256位寬Flash存儲(chǔ)器支持并行讀、寫操作，可保存“黃金副本”，防止重新編程中出現(xiàn)失誤，也可以簡單地作為單存儲(chǔ)單元使用。LPC1800也支持兩
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ARM推Cortex－A15 MPCore處理器 提升五倍性能
- ARM公司今天推出了Cortex-A15 MPCore 處理器，與當(dāng)今先進(jìn)的智能手機(jī)處理器相比，在類似的功耗下，提高了5倍的性能。在先進(jìn)的基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中，Cortex-A15處理器可運(yùn)行在2.5GHz，能夠在不斷萎縮的能源、散熱和成本預(yù)算范圍內(nèi)提供高度可擴(kuò)展性解決方案。Cortex-A15處理器今天起可通過授權(quán)獲得，并計(jì)劃以32nm、28nm和未來更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)工藝進(jìn)行制造。 作為ARM Cortex-A系列的最新處理器產(chǎn)品，Cortex-A15 MPCore處理器可以應(yīng)用在廣泛的新產(chǎn)品系列上，包
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ARM正式發(fā)布Cortex-A15處理器：主頻2.5GHz、加速5倍
- ARM今天正式宣布推出Cortex-A15 MPCore處理器，相比當(dāng)前的高級(jí)智能手機(jī)處理器，可在同等功耗水平上帶來5倍的性能提升。Cortex-A15處理器基于ARMv7-A Cortex微架構(gòu)，單個(gè)處理器集群內(nèi)擁有1-4個(gè)SMP處理核心，彼此通過AMBA 4技術(shù)互聯(lián)，支持一系列ISA，能夠在不斷下降的功耗、散熱和成本預(yù)算基礎(chǔ)上提供高度可擴(kuò)展性解決方案，廣泛適用于下一代智能手機(jī)、平板機(jī)、大屏幕移動(dòng)計(jì)算設(shè)備、高端數(shù)字家庭娛樂終端、無線基站、企業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品等等。 該處理器主頻最高可達(dá)2.5GHz
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下一代智能手機(jī)有望使用雙核2.5GHz處理器
- 來自國外媒體的報(bào)道，作為目前智能手機(jī)移動(dòng)處理器芯片組的主要廠商ARM，其下一代Cortex-A9雙核處理器已經(jīng)成功完成流片。新的Cortex- A9處理器將使用28nm工藝生產(chǎn)，采用雙核心設(shè)計(jì)，可以提供2-2.5GHz運(yùn)行頻率，加電壓超頻將會(huì)達(dá)到2.8GHz頻率。 目前的手機(jī)處理器產(chǎn)品中有許多都是基于ARM Cortex A8進(jìn)行設(shè)計(jì)，采用45nm或者65nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)，比如在許多手機(jī)上運(yùn)用的Snapdragon CPU。相比現(xiàn)在的處理器，新一代產(chǎn)品將會(huì)擁有40%的性能提升
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GlobalFoundries完成首顆28nm ARM Cortex-A9處理器
- GlobalFoundries今天在自家舉辦的全球技術(shù)大會(huì)上宣布，已經(jīng)成功流片了基于ARM Cortex-A9雙核心處理器的技術(shù)質(zhì)量檢驗(yàn)裝置(TQV)，而且第一家使用了28nm HP高性能工藝、HKMG(高K金屬柵極)技術(shù)。 GF透露，這次TQV是今年八月份在位于德國德累斯頓的Fab 1晶圓廠內(nèi)完成的，使用了一整套優(yōu)化的ARM Cortex-A9物理IP，能從每一個(gè)方面模擬真正的SoC產(chǎn)品，從而實(shí)現(xiàn)最大程度的頻率分析、縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期的時(shí)間，還有完整的可測性設(shè)計(jì)(DFT)。 據(jù)透露，新處理
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IAR Systems與巴西恩智浦半導(dǎo)體(NXP)開展了一系列關(guān)于NXP Cortex-M0內(nèi)核的研討會(huì)形式合作
- IAR Systems(r) 今日宣布與巴西恩智浦半導(dǎo)體(NXP)從即日起至2010年8月底之前合作參與一系列的研討會(huì)活動(dòng)， 在巴西進(jìn)行NXP Cortex-M0產(chǎn)品的推廣。 IAR Systems發(fā)現(xiàn)在南美地區(qū)的嵌入式開發(fā)者的技術(shù)需求近年來有所增長。因?yàn)樾碌脑O(shè)計(jì)和工程的需求，我們可以看到巴西經(jīng)濟(jì)中有關(guān)于微控制器成長部分的增加。巴西的客戶將有機(jī)會(huì)學(xué)習(xí)到IAR Embedded Workbench(r) for ARM(r)開發(fā)工具以及NXP LPC1114 Cortex-M0器件。每個(gè)參與者將獲
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TI 獲得新一代 ARM Cortex-A 系列處理器內(nèi)核授權(quán)
- 日前，德州儀器 (TI) 證實(shí)其是業(yè)界第一家與 ARM 共同設(shè)計(jì)并定義將于今年晚些時(shí)候宣布推出的 ARM Cortex™-A 系列處理器內(nèi)核(也稱作“Eagle”)的公司，這將進(jìn)一步全面鞏固 TI 與 ARM 的合作關(guān)系。TI 希望使用最新處理器改進(jìn)和擴(kuò)展其未來的 OMAP™ 平臺(tái)產(chǎn)品系列。 TI 于 2009 年 6 月起正式就該項(xiàng)目與 ARM 展開合作，在業(yè)界率先建立了充分而緊密的合作關(guān)系。在此期間，TI 充分發(fā)揮了其低功耗片上系統(tǒng) (SoC)
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德州儀器獲得首家ARM Cortex-A授權(quán) 將發(fā)布新品
- 德州儀器(TI)周一宣布，公司成為第一家ARM授權(quán)使用下一代Cortex-A系列處理器的公司，這款芯片被稱為“Eagle”，擁有較上一代更強(qiáng)大的性能和僅為0.25W的功率，采用28-22nm制程。 德州儀器在2009年6月簽署授權(quán)協(xié)議，并一直在協(xié)助ARM開發(fā)其低功耗的SoC芯片。不過目前TI并沒有公布使用Eagle ARM核心的產(chǎn)品。 TI和ARM早在1993年就開始合作，其合作產(chǎn)物OMAP1510在市場上長盛不衰，大量Windows CE和Symbian設(shè)備采用，
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飛思卡爾推出混合信號(hào)ARM Cortex-M4 微控制器系列Kinetis
- 飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出Kinetis 系列，這是基于新 ARM® Cortex-M4處理器的 90納米32位 MCU，開創(chuàng)了其微控制器 (MCU) 領(lǐng)先地位的新紀(jì)元。 Kinetis 補(bǔ)充了飛思卡爾最近推出的 90納米ColdFire+ MCU 系列，它基于低功率混合信號(hào) ARM Cortex-M4處理器，是業(yè)內(nèi)擴(kuò)展能力最強(qiáng)的 MCU 系列之一。 在未來一年里，飛思卡爾預(yù)計(jì)推出七個(gè)新的 Kinetis MCU 系列，提供 200 多個(gè)引腳、外設(shè)和軟件兼容的器件，每個(gè)器件都采用了最新的低功
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